【技术实现步骤摘要】
一种LED封装的芯片角度校正装置
本技术涉及芯片封装
,尤其涉及一种LED封装的芯片角度校正装置。
技术介绍
安装半导体集成电路芯片用的外壳,起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用,而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁。芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上,这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。因此,封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用。现有技术中在对LED进行封装时,因为在进行焊接时要保证芯片位置的正确,这样就要求对从蓝膜上剥离的芯片进行校正,为了保证焊接的精确性,同时也为了实现芯片的快速矫正。但现有技术缺少对LED芯片的矫正装置,需要对该问题进行解决。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决现有技术中缺少对LED芯片的快速矫正装置的问题,而提出的一种LED封装的芯片角度校正装置。为了实现上述目的,本技术采用了如下技术方案:一种LED封装的芯片角度校正装置,包括固定框,所述固定框的下侧设有传送带,所述传送带上等距离放置有多个基板,每个所述基板上均放置有芯片,所述固定框的内部设有活动安装框,所述活动安装框四侧的内侧壁上均安装有气缸,每个所述气缸的驱动轴上均安装有固定顶板,每个所述固定顶板远离气缸一侧的侧壁上均对称安装有两个弹簧,两个所述弹簧的顶端共同安装有弹性顶板,所述固定框的内侧壁上设有对活动安装框的驱动机构。优选地,所述驱动机构包括驱动马达,所述驱动马达的驱动端上固定安装有缠绕辊,所述活动安装框的顶端对称连接有四个牵引绳,四个所述牵引绳远离活动安装框的一端共同连接有吊绳,且吊绳远离牵引绳的一端固定连接在缠绕辊上。优 ...
【技术保护点】
1.一种LED封装的芯片角度校正装置,包括固定框(1),所述固定框(1)的下侧设有传送带(3),所述传送带(3)上等距离放置有多个基板(13),每个所述基板(13)上均放置有芯片(14),其特征在于,所述固定框(1)的内部设有活动安装框(2),所述活动安装框(2)四侧的内侧壁上均安装有气缸(9),每个所述气缸(9)的驱动轴上均安装有固定顶板(10),每个所述固定顶板(10)远离气缸(9)一侧的侧壁上均对称安装有两个弹簧(11),两个所述弹簧(11)的顶端共同安装有弹性顶板(12),所述固定框(1)的内侧壁上设有对活动安装框(2)的驱动机构。
【技术特征摘要】
1.一种LED封装的芯片角度校正装置,包括固定框(1),所述固定框(1)的下侧设有传送带(3),所述传送带(3)上等距离放置有多个基板(13),每个所述基板(13)上均放置有芯片(14),其特征在于,所述固定框(1)的内部设有活动安装框(2),所述活动安装框(2)四侧的内侧壁上均安装有气缸(9),每个所述气缸(9)的驱动轴上均安装有固定顶板(10),每个所述固定顶板(10)远离气缸(9)一侧的侧壁上均对称安装有两个弹簧(11),两个所述弹簧(11)的顶端共同安装有弹性顶板(12),所述固定框(1)的内侧壁上设有对活动安装框(2)的驱动机构。2.根据权利要求1所述的一种LED封装的芯片角度校正装置,其特征在于,所述驱动机构包括驱动马达(6),所述驱动马达(6)的驱动端上固定安装有缠绕辊(7),所述活动安装框(2)的顶端对称...
【专利技术属性】
技术研发人员:彭朝亮,
申请(专利权)人:华芯智造微电子重庆股份有限公司,
类型:新型
国别省市:重庆,50
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