一种集成电路芯片背胶清理机的芯片固定机构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种集成电路芯片背胶清理机的芯片固定机构，包括装置块，所述装置块的上端设有放置槽，所述放置槽的内底部安装有高度调节机构，所述放置槽内设有与高度调节机构连接的放置板，所述放置板的上端放置有芯片，所述装置块内设有凹形腔，所述凹形腔内设有夹持机构，所述放置槽内设有两个与夹持机构连接的抵板，所述装置块的侧壁设有装置槽，所述装置槽内设有与夹持机构连接的限位机构。本实用新型专利技术结构合理，能够夹持不同大小的集成电路芯片，操作简单，避免夹断或者夹歪插脚。

A Chip Fixing Mechanism of IC Chip Back Glue Cleaner

【技术实现步骤摘要】
一种集成电路芯片背胶清理机的芯片固定机构
本技术涉及集成电路芯片
，尤其涉及一种集成电路芯片背胶清理机的芯片固定机构。
技术介绍
电路形成于硅基板上，电路具有至少一输出/输入垫。固定封环形成于硅基板上，并围绕电路及输出/输入垫。接地环形成于硅基板及输出/输入垫之间，并与固定封环电连接。防护环设置于硅基板之上，并围绕输出/输入垫，用以与固定封环电连接。集成电路芯片在制备封装工艺中不可避免会形成背胶，影响电路的导电效果和焊接安装可靠性。因此必须对其安装面进行除胶处理，现有的固定机构容易夹断或者夹歪插脚。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种集成电路芯片背胶清理机的芯片固定机构，其能够夹持不同大小的集成电路芯片，操作简单，避免夹断或者夹歪插脚。为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：一种集成电路芯片背胶清理机的芯片固定机构，包括装置块，所述装置块的上端设有放置槽，所述放置槽的内底部安装有高度调节机构，所述放置槽内设有与高度调节机构连接的放置板，所述放置板的上端放置有芯片，所述装置块内设有凹形腔，所述凹形腔内设有夹持机构，所述放置槽内设有两个与夹持机构连接的抵板，所述装置块的侧壁设有装置槽，所述装置槽内设有与夹持机构连接的限位机构。优选地，所述高度调节机构包括设置在放置槽底部的凹槽，所述凹槽内安装有电动伸缩杆，所述电动伸缩杆的伸缩端与放置板固定连接。优选地，所述夹持机构包括转动连接在凹形腔内壁上的双头螺纹杆，所述双头螺纹杆的两侧均螺纹连接有滑板，所述滑板的下端与凹形腔的内底部滑动连接，两个所述滑板相对的侧壁均固定有抵杆，所述抵杆的末端延伸至放置槽内并与抵板固定连接。优选地，所述凹形腔的两侧内壁之间固定有滑杆，所述滑杆贯穿滑板。优选地，所述限位机构包括固定连接在双头螺纹杆一端的转杆，所述转杆的末端贯穿装置槽，所述转杆的外侧壁固定有齿轮，所述装置槽的上方设有圆腔，所述圆腔内设有拉杆，所述拉杆的下端固定有限位杆，所述限位杆的下端贯穿圆腔的内底部并延伸至装置槽内，所述限位杆的下端插入齿轮的齿之间。优选地，所述抵板的侧壁包裹有橡胶套。本技术与现有技术相比，其有益效果为：1、设置有放置槽，放置槽内底部安装有高度调节机构，能够根据芯片与固定脚之间的距离进行高度的调节。2、设置有夹持机构与限位机构，能够夹持不同大小的芯片，操作简单。附图说明图1为本技术提出的一种集成电路芯片背胶清理机的芯片固定机构的结构示意图；图2为本技术提出的一种集成电路芯片背胶清理机的芯片固定机构的装置块侧面示意图；图3为本技术提出的一种集成电路芯片背胶清理机的芯片固定机构的A处结构放大示意图。图中：1抵杆、2放置槽、3芯片、4放置板、5抵板、6装置块、7转杆、8齿轮、9装置槽、10凹形腔、11电动伸缩杆、12双头螺纹杆、13滑杆、14滑板、15限位杆、16弹簧、17拉杆。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。参照图1-3，一种集成电路芯片背胶清理机的芯片固定机构，包括装置块6，装置块6的上端设有放置槽2，放置槽2的内底部安装有高度调节机构，放置槽2内设有与高度调节机构连接的放置板4，高度调节机构包括设置在放置槽2底部的凹槽，凹槽内安装有电动伸缩杆11，电动伸缩杆11的伸缩端与放置板4固定连接，启动电动伸缩杆11带动放置板4上移，根据芯片3正面到插脚间的高度进行调节。放置板4的上端放置有芯片3，装置块6内设有凹形腔10，凹形腔10内设有夹持机构，放置槽2内设有两个与夹持机构连接的抵板5，夹持机构包括转动连接在凹形腔10内壁上的双头螺纹杆12，双头螺纹杆12的两侧均螺纹连接有滑板14，滑板14的下端与凹形腔10的内底部滑动连接，两个滑板14相对的侧壁均固定有抵杆1，抵杆1的末端延伸至放置槽2内并与抵板5固定连接，凹形腔10的两侧内壁之间固定有滑杆13，滑杆13贯穿滑板14，转动转杆7带动双头螺纹杆12转动，由于双头螺纹杆12两侧的螺纹方向相反，带动两个滑板14相对滑动，滑板14带动抵杆1相对移动，从而带动两个抵板5相对移动，对芯片3进行夹持。抵板5的侧壁包裹有橡胶套，避免夹坏芯片3。装置块6的侧壁设有装置槽9，装置槽9内设有与夹持机构连接的限位机构，限位机构包括固定连接在双头螺纹杆12一端的转杆7，转杆7的末端贯穿装置槽9，转杆7的外侧壁固定有齿轮8，装置槽9的上方设有圆腔，圆腔内设有拉杆17，拉杆17的下端固定有限位杆15，限位杆15的下端贯穿圆腔的内底部并延伸至装置槽9内，限位杆15的下端插入齿轮8的齿之间，上拉拉杆17带动限位杆15离开齿轮8的两齿之间，此时便可以转动转杆7。本技术中，将芯片3插脚朝上的放置在放置板4上端，上拉拉杆17带动限位杆15离开齿轮8的两齿之间，此时便可以转动转杆7带动双头螺纹杆12转动，由于双头螺纹杆12两侧的螺纹方向相反，带动两个滑板14相对滑动，滑板14带动抵杆1相对移动，从而带动两个抵板5相对移动，移动到插脚下侧，启动电动伸缩杆11带动放置板4上移，根据芯片3正面到插脚间的高度进行调节，再次转动转杆7使抵板5夹紧芯片3，再松开拉杆17放下限位杆15插入齿轮8的齿之间完成固定，操作简单。以上所述，仅为本技术较佳的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本技术揭露的技术范围内，根据本技术的技术方案及其技术构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种集成电路芯片背胶清理机的芯片固定机构，包括装置块（6），其特征在于，所述装置块（6）的上端设有放置槽（2），所述放置槽（2）的内底部安装有高度调节机构，所述放置槽（2）内设有与高度调节机构连接的放置板（4），所述放置板（4）的上端放置有芯片（3），所述装置块（6）内设有凹形腔（10），所述凹形腔（10）内设有夹持机构，所述放置槽（2）内设有两个与夹持机构连接的抵板（5），所述装置块（6）的侧壁设有装置槽（9），所述装置槽（9）内设有与夹持机构连接的限位机构。

【技术特征摘要】
1.一种集成电路芯片背胶清理机的芯片固定机构，包括装置块（6），其特征在于，所述装置块（6）的上端设有放置槽（2），所述放置槽（2）的内底部安装有高度调节机构，所述放置槽（2）内设有与高度调节机构连接的放置板（4），所述放置板（4）的上端放置有芯片（3），所述装置块（6）内设有凹形腔（10），所述凹形腔（10）内设有夹持机构，所述放置槽（2）内设有两个与夹持机构连接的抵板（5），所述装置块（6）的侧壁设有装置槽（9），所述装置槽（9）内设有与夹持机构连接的限位机构。2.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片背胶清理机的芯片固定机构，其特征在于，所述高度调节机构包括设置在放置槽（2）底部的凹槽，所述凹槽内安装有电动伸缩杆（11），所述电动伸缩杆（11）的伸缩端与放置板（4）固定连接。3.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片背胶清理机的芯片固定机构，其特征在于，所述夹持机构包括转动连接在凹形腔（10）内壁上的双头螺纹杆（12），所述双头螺纹杆（12）的两侧均螺纹连接有滑板（14...

【专利技术属性】
技术研发人员：彭朝亮，
申请(专利权)人：华芯智造微电子重庆股份有限公司，
类型：新型
国别省市：重庆,50