一种LED芯片点测机制造技术

本实用新型专利技术涉及LED芯片检测设备技术领域，尤其是涉及一种LED芯片点测机，包括机架及设置在机架上的吸盘，所述吸盘包括外接盘和内盘体，所述内盘体上表面开设有若干第一通孔，所述内盘体内开设有第一空腔体，所述第一通孔与第一空腔体连通，所述内盘体上设置有接气口，所述接气口的一端与第一空腔体连通，所述外接盘可拆卸连接在内盘体上并且上表面相互平齐设置，所述外接盘上表面开设有若干第二通孔，本实用新型专利技术一种LED芯片点测机在使用时，通过在内盘体外周面设置可拆卸的外接盘，在需要使用时将外接盘安装在内盘体上即可，在不需要使用时将外接盘拆卸即可，改变了吸盘的吸附面积，也就适用于不同型号尺寸的硅片使用。

An LED Chip Point Measuring Machine

【技术实现步骤摘要】
一种LED芯片点测机
本技术涉及LED芯片检测设备
，尤其是涉及一种LED芯片点测机。
技术介绍
随着科技的高速发展，LED芯片体积越做越小而市场需求越来越大，目前正被迅速普及的LED照明灯具，其发光主体就是形形色色的LED芯片。产品的生产离不开检测，大规模生产的芯片只能依靠全自动点测机进行检测。芯片检测工序，就是先对芯片通电，然后用点测机测出芯片各种电性参数或光学参数。对芯片通电的方法是用探针针尖抵住芯片的电极，然后给探针接上电源。芯片电极和探针针尖之间的接触压力的控制是测试的重要工序，接触压力小会导致接触电阻大、接触不良以致误检；接触压力大又会将电极压出凹痕从而影响芯片外观和性能。芯片规格不同，使用硅片的尺寸也不同，现有芯片点测机通过固定尺寸的吸盘将硅片吸附住，不能够适用于不同型号尺寸的硅片，需要更换吸盘，由于吸盘比较精密，其安装精度也比较高，这样就降低了点测机的工作效率。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是：为了解决芯片规格不同，使用硅片的尺寸也不同，现有芯片点测机通过固定尺寸的吸盘将硅片吸附住，不能够适用于不同型号尺寸的硅片，需要更换吸盘，由于吸盘比较精密，其安装精度也比较高，这样就降低了点测机的工作效率的问题，现提供了一种LED芯片点测机。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种LED芯片点测机，包括机架及设置在机架上的吸盘，所述吸盘包括外接盘和内盘体，所述内盘体上表面开设有若干第一通孔，所述内盘体内开设有第一空腔体，所述第一通孔与第一空腔体连通，所述内盘体上设置有接气口，所述接气口的一端与第一空腔体连通，所述外接盘可拆卸连接在内盘体上并且上表面相互平齐设置，所述外接盘上表面开设有若干第二通孔，所述外接盘上开设有第二空腔体，所述第二通孔与第二空腔体连通，所述内盘体上开设有第三通孔，所述第三通孔与第一空腔体之间设置有相互连通的第四通孔，所述第三通孔内滑动设置有堵头，所述堵头与第三通孔之间设置有弹簧，在所述弹簧的作用下，所述堵头将第三通孔和第四通孔相互隔断，所述外接盘靠近第三通孔的一端设置有外接管口，所述外接管口与第二空腔体连通，所述外接管口插设在第三通孔内。通过在内盘体外周面设置可拆卸的外接盘，在需要使用时将外接盘安装在内盘体上即可，在不需要使用时将外接盘拆卸即可，改变了吸盘的吸附面积，也就适用于不同型号尺寸的硅片使用。进一步地，所述第二通孔围绕第一通孔设置。进一步地，所述外接盘上开设有滑槽，所述内盘体沿其径向开设有与与滑槽相匹配的滑块，所述滑块滑动设置在滑槽内。为了能够便于外接盘的拆卸，进一步地，所述外接盘通过螺钉固定在内盘体上。通过螺钉实现将外接盘在内盘体上固定，这样的安装方式结构简单，也便于加工和后期维护。本技术的有益效果是：本技术一种LED芯片点测机在使用时，通过在内盘体外周面设置可拆卸的外接盘，在需要使用时将外接盘安装在内盘体上即可，在不需要使用时将外接盘拆卸即可，改变了吸盘的吸附面积，也就适用于不同型号尺寸的硅片使用，避免了现有芯片点测机通过固定尺寸的吸盘将硅片吸附住，不能够适用于不同型号尺寸的硅片，需要更换吸盘，由于吸盘比较精密，其安装精度也比较高，这样就降低了点测机的工作效率的问题。附图说明下面结合附图和实施例对本技术进一步说明。图1是本技术的主视图；图2是本技术的俯视图；图3是图2中A-A剖视图；图4是图3中B的局部放大图；图5是本技术中外接盘的主视图；图6是本技术中外接盘的俯视图；图7是本技术外接盘安装内盘体上的俯视图；图8是技术外接盘与内盘体之间的安装结构示意图；图9是图8中C的局部放大图。图中：1、外接盘，101、第二通孔，102、第二空腔体，2、内盘体，201、第一通孔，202、第一空腔体，203、第三通孔，204、第四通孔，3、接气口，4、堵头，5、弹簧，6、外接管口，7、滑槽，8、滑块，9、螺钉。具体实施方式现在结合附图对本技术做进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本技术的基本结构，因此其仅显示与本技术有关的构成。如图1-9所示，一种LED芯片点测机，包括机架及设置在机架上的吸盘，所述吸盘包括外接盘1和内盘体2，所述内盘体2上表面开设有若干第一通孔201，所述内盘体2内开设有第一空腔体202，所述第一通孔201与第一空腔体202连通，所述内盘体2上设置有接气口3，所述接气口3的一端与第一空腔体202连通，所述外接盘1可拆卸连接在内盘体2上并且上表面相互平齐设置，所述外接盘1上表面开设有若干第二通孔101，所述外接盘1上开设有第二空腔体102，所述第二通孔101与第二空腔体102连通，所述内盘体2上开设有第三通孔203，所述第三通孔203与第一空腔体202之间设置有相互连通的第四通孔204，所述第三通孔203内滑动设置有堵头4，所述堵头4与第三通孔203之间设置有弹簧5，在所述弹簧5的作用下，所述堵头4将第三通孔203和第四通孔204相互隔断，所述外接盘1靠近第三通孔203的一端设置有外接管口6，所述外接管口6与第二空腔体102连通，当所述外接管口6插设到第三通孔203内时，外接管口6推动堵头4在第三通孔203内位移并将第三通孔203和第四通孔204连通，从而实现第一空腔体202与第二空腔体102相互连通。所述第二通孔101围绕第一通孔201设置。也就是外接盘1围绕内盘体2设置形成。所述外接盘1上开设有滑槽7，所述内盘体2沿其径向开设有与滑槽7相匹配的滑块8，所述滑块8滑动设置在滑槽7内。所述外接盘1通过螺钉9固定在内盘体2上。上述一种LED芯片点测机在使用前，首先根据硅片的尺寸大小来调节吸盘对硅片的吸附面积，当需要增大吸盘的吸附面积时，首先将外接盘1的滑槽7对准内盘体2上的滑块8并插入，同时将外接管口6对应第三通孔203，随着外接管口6插入到第三通孔203内，外接管口6逐渐与堵头4接触并推动堵头4在第三通孔203内位移，同时弹簧5被挤压，当堵头4被推开时，第三通孔203与第四通孔204连通，再通过螺钉9将外接盘1固定在内盘体2上即可，完成外接盘1在内盘体2上的安装，安装上述步骤依次将外接盘1安装在内盘体2上，当需要外接盘1拆卸时，松开螺钉9，直接将外接盘1拔出，此时外接管口6与堵头4脱离，在弹簧5的作用力下，堵头4在第三通孔203内位移，并将第三通孔203和第四通孔204隔断开；在使用时，内盘体2上的接气口3与外接气源连通，使得第一空腔体202内形成负压，从而使得内盘体2上表面的第一通孔201形成负压，当外接盘1安装在内盘体2上时，由于第三通孔203和第四通孔204连通，所以外接管口6通过第三通孔203和第四通孔204将第一空腔体202内的负压传递至第二空腔体102内，再由第二空腔体102传递至第二通孔101处，当外接盘1脱离内盘体2时，第三通孔203内的堵头4将第三通孔203和第四通孔204隔断开，使得内部负压无法通过第四通孔204到达第三通孔203。上述依据本技术的理想实施例为启示，通过上述的说明内容，相关工作人员完全可以在不偏离本项技术技术思想的范围内，进行多样的变更以及修改。本项技术的技术性范围并不局限于说明书上的内容，必须要根据权利要求本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED芯片点测机，包括机架及设置在机架上的吸盘，其特征在于：所述吸盘包括外接盘（1）和内盘体（2），所述内盘体（2）上表面开设有若干第一通孔（201），所述内盘体（2）内开设有第一空腔体（202），所述第一通孔（201）与第一空腔体（202）连通，所述内盘体（2）上设置有接气口（3），所述接气口（3）的一端与第一空腔体（202）连通，所述外接盘（1）可拆卸连接在内盘体（2）上并且上表面相互平齐设置，所述外接盘（1）上表面开设有若干第二通孔（101），所述外接盘（1）上开设有第二空腔体（102），所述第二通孔（101）与第二空腔体（102）连通，所述内盘体（2）上开设有第三通孔（203），所述第三通孔（203）与第一空腔体（202）之间设置有相互连通的第四通孔（204），所述第三通孔（203）内滑动设置有堵头（4），所述堵头（4）与第三通孔（203）之间设置有弹簧（5），在所述弹簧（5）的作用下，所述堵头（4）将第三通孔（203）和第四通孔（204）相互隔断，所述外接盘（1）靠近第三通孔（203）的一端设置有外接管口（6），所述外接管口（6）与第二空腔体（102）连通，所述外接管口（6）插设在第三通孔（203）内。...

【技术特征摘要】
1.一种LED芯片点测机，包括机架及设置在机架上的吸盘，其特征在于：所述吸盘包括外接盘（1）和内盘体（2），所述内盘体（2）上表面开设有若干第一通孔（201），所述内盘体（2）内开设有第一空腔体（202），所述第一通孔（201）与第一空腔体（202）连通，所述内盘体（2）上设置有接气口（3），所述接气口（3）的一端与第一空腔体（202）连通，所述外接盘（1）可拆卸连接在内盘体（2）上并且上表面相互平齐设置，所述外接盘（1）上表面开设有若干第二通孔（101），所述外接盘（1）上开设有第二空腔体（102），所述第二通孔（101）与第二空腔体（102）连通，所述内盘体（2）上开设有第三通孔（203），所述第三通孔（203）与第一空腔体（202）之间设置有相互连通的第四通孔（204），所述第三通孔（203）内滑动设置有堵头（4...

【专利技术属性】
技术研发人员：林永祥，
申请(专利权)人：琉明光电常州有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32