电容器、电容器模组及电路系统技术方案

本发明专利技术公开一种电容器、电容器模组及电路系统，其中，一种电容器包括：外壳，所述外壳设置呈扁平状，且所述外壳中设有容置腔，所述外壳的一端设有与所述容置腔连通的安装开口；芯包，所述芯包设于所述容置腔内；封装盖板，封盖于所述安装开口处；引出端，所述引出端穿设于所述封装盖板上，且所述引出端的一端穿过所述封装盖板与所述芯包连接。本发明专利技术技术方案提升小型化电容器的散热效果。

Capacitors, Capacitor Modules and Circuit Systems

【技术实现步骤摘要】
电容器、电容器模组及电路系统
本专利技术涉及电气
，特别涉及一种电容器、电容器模组及电路系统。
技术介绍
电容器应用于工业控制、变频器、逆变器等领域，但在实际使用过程中，大型电解电容器电压高、容量大，同时需要散发的热量也多；因此目前会将电容器的小型化，以减少散热热量。但目前的电容器小型化会导致电容器内的电器件发热集中，电容器散热慢，容易导致电容器短路的安全隐患。
技术实现思路
本专利技术的主要目的是提供一种电容器，旨在提升小型化电容器的散热效果。为实现上述目的，本专利技术提出的电容器包括：外壳，所述外壳设置呈扁平状，且所述外壳中设有容置腔，所述外壳的一端设有与所述容置腔连通的安装开口；芯包，所述芯包设于所述容置腔内；封装盖板，封盖于所述安装开口处；引出端，所述引出端穿设于所述封装盖板上，且所述引出端的一端贯穿所述封装盖板与所述芯包连接。优选地，所述外壳包括两个对称设置的第一侧面和两个对称设置第二侧面，两个所述第一侧面与两个所述第二侧面围合形成所述容置腔；所述第一侧面与所述第二侧面邻接的长度相同，所述第一侧面的宽度与所述第二侧面的宽度的比值大于或等于2：1。优选地，所述引出端位于所述封装盖板的一端设有用于与连接导线连接的连接部。优选地，所述连接部为插接槽。优选地，所述连接部为插接凸起。优选地，所述引出端包括阳极引出端和阴极引出端，所述阳极引出端的一端贯穿所述封装盖板与所述芯包铆接，所述阴极引出端的一端贯穿所述封装盖板与所述芯包铆接。优选地，所述外壳背离所述安装开口的一端开设有连通所述容置腔的底面开口，所述外壳包括盖设于所述底面开口的底板；所述电容器还包括设置在所述底板上的防爆阀，所述防爆阀与所述容置腔连通。本专利技术技术方案还提出一种电容器模组包括：模组壳体，所述模组壳体具有安装腔和与所述安装腔连通的连接孔；多个如上所述的电容器，设于所述安装腔内，多个所述电容器呈间隔设置；铜排，所述铜排装设于所述安装腔中，所述铜排上设有多个安装孔，每个所述电容器的所述引出端对应插接于一个所述安装孔中；及连接导线，所述连接导线的一端与所述铜排连接，所述连接导线的另一端用于穿过所述连接孔与电路板连接。优选地，所述安装腔的腔壁中设置有多个呈间隔设置的卡环，每一所述电容器的中部位置穿设于一个所述卡环中。本专利技术技术方案还提出一种电路系统，包括如上所述的电容器模组和电路板，所述电路板与所述连接导线穿过所述连接孔的一端连接。本专利技术技术方案通过将外壳设置成扁平状，且所述芯包设于所述容置腔内，封装盖板封盖于所述安装开口处，所述引出端穿设于所述封装盖板，所述引出端的一端穿过所述封装盖板与所述芯包连接，如此设置，通过将外壳设置成扁平状，增大电容器芯包散热面积，缩小芯包的中心与外壳的外壁的温差，进而让通电后发热的芯包更容易传递热量至外壳中，加快电容器的散热速度；同时，扁平状的外壳增加了外壳的散热面积，以提升电容器的散热效果。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。图1为本专利技术电容器一实施例的结构示意图；图2为本专利技术电容器另一视角的结构示意图；图3为本专利技术电容器模组的结构示意图；图4为本专利技术电路系统的结构示意图。附图标号说明：标号名称标号名称10外壳20封装盖板30引出端11第一侧面12第二侧面31连接部32阳极引出端33阴极引出端1模组壳体1a安装腔1b连接孔2铜排2a安装孔3连接导线4卡环5电路板6电容器本专利技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。需要说明，本专利技术实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。另外，在本专利技术中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本专利技术要求的保护范围之内。本专利技术提出一种电容器6。在本专利技术实施例中，参照图1至图4，该电容器6包括：外壳10，所述外壳10设置呈扁平状，且所述外壳10中设有容置腔，所述外壳10的一端设有与所述容置腔连通的安装开口；芯包，所述芯包设于所述容置腔内；封装盖板20，封盖于所述安装开口处；引出端30，所述引出端30穿设于所述封装盖板20上，且所述引出端30的一端贯穿所述封装盖板20与所述芯包连接。目前电容器多采用焊锡式将电解电容器焊接与电路板，这种方式导致电容器占用大面积电路板，增大电路板面积，无法朝着小型化电容器设计方向发展。因此在本实施例中，通过将外壳10设置呈扁平状；如此设置，外壳10与位于外壳10的容置腔内的芯包的中心距离更近，进而让芯包在通电后散热的热量能更快传递至外壳10上，提升电容器6的散热速度；同时，外壳10相邻的两个侧面的面积是不同的，且其中一个侧面的面积为邻接的侧面的几倍，如此设置，直接增大了电容器6的散热面积，从而提升散热效果。优选地，所述外壳10包括两个对称设置的第一侧面11、两个对称设置第二侧面12，所述第一侧面11与所述第二侧面12邻接，所述第一侧面11与所述第二侧面12的长度一致，所述第一侧面11的宽度与所述第二侧面12的宽度的比值大于或等于2：1；在本实施例中，外壳10为一体成型结构，采用金属冲压的方式冲压成型，外壳10材质为铝制金属。在本实施例中，第一侧面11的宽度为图1的水平方向的宽度，而第二侧面12的宽度为电容器的厚度，且两个所述第一侧面11和所述第二侧面12围设形成有所述容置腔，两个所述第一侧面11的一侧边缘和所述第二侧面12的一侧边缘围设形成有所述安装开口。进一步地，通过将电容器设置成扁平状，进而让引出单与外壳的距离设置范围更广，具体所述引出端与所述第一侧面的距离大于/等于300mm，所述引出端与所述第二侧面的距离大于/等于300mm，以满足安全电器距离和爬电距离，进而提升电容器的安全性能。本专利技术技术方案通过将外壳10设置成扁平状，且所述芯包设于所述容置腔内，封装盖板20封盖于所述安装开口处，所述引出端30穿设于所述封装盖板20，所述引出端30的一端穿过所述封装盖板20与所述芯包连接，如此设置，通过将外壳10设置成扁平状，使得外壳10与位于外壳10内的芯包的间距变小，进而让通电后发热的芯包更容易传递热量至外壳10中，加快电容器6的散热速度；同时，扁平状的外壳10增加了外本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电容器，其特征在于，包括：外壳，所述外壳设置呈扁平状，且所述外壳中设有容置腔，所述外壳的一端设有与所述容置腔连通的安装开口；芯包，所述芯包设于所述容置腔内；封装盖板，封盖于所述安装开口处；引出端，所述引出端设于所述封装盖板上，且所述引出端的一端贯穿所述封装盖板与所述芯包连接。

【技术特征摘要】
1.一种电容器，其特征在于，包括：外壳，所述外壳设置呈扁平状，且所述外壳中设有容置腔，所述外壳的一端设有与所述容置腔连通的安装开口；芯包，所述芯包设于所述容置腔内；封装盖板，封盖于所述安装开口处；引出端，所述引出端设于所述封装盖板上，且所述引出端的一端贯穿所述封装盖板与所述芯包连接。2.如权利要求1所述的电容器，其特征在于，所述外壳包括两个对称设置的第一侧面和两个对称设置第二侧面，两个所述第一侧面与两个所述第二侧面围合形成所述容置腔；所述第一侧面与所述第二侧面邻接的长度相同，所述第一侧面的宽度与所述第二侧面的宽度的比值大于或等于2：1。3.如权利要求2所述的电容器，其特征在于，所述引出端位于所述封装盖板的一端设有用于与连接导线连接的连接部。4.如权利要求3所述的电容器，其特征在于，所述连接部为插接槽。5.如权利要求4所述的电容器，其特征在于，所述连接部为插接凸起。6.如权利要求1至5中任一项所述的电容器，其特征在于，所述引出端包括阳极引出端和阴极引出端，所述阳极引出端的一端贯穿所述封装盖板与所述芯包铆接，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：余克壮，李文奎，胡魁，
申请(专利权)人：深圳市智胜新电子技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44