用于装载电子零件的封装盒制造技术

一种用于装载电子零件的封装盒，包含一个基座单元，以及数个第一导电单元，该基座单元包括一个第一基座，以及一个与该第一基座套接的第二基座，该第一基座具有数个第一插孔。每个第一导电单元都具有一个安装在该第一基座上的第一导电件，以及一个安装在该第二基座上的第一插杆，该第一导电件具有一个突出于该第一基座并与其中一个电子零件电连接的第一结线段，以及一个伸入相对应的该第一插孔内的第一导电段，该第一插杆插入相对应的该第一插孔内，并与该第一导电件电连接。前述结构的配合，可以提高该封装盒在结线时的方便性，并降低产品的不良率。

Packaging box for loading electronic parts

【技术实现步骤摘要】
用于装载电子零件的封装盒
本专利技术是涉及一种封装盒，特别是涉及一种适合用来装载例如线圈模块等等的电子零件的封装盒。
技术介绍
现有适合用于装载数个线圈模块的封装盒，通常包含一个塑料成型的基座，以及数支间隔的安装在该基座上的金属接脚，为了将所述线圈模块与一个电路板电连接，每支金属接脚都具有一个突出于该基座并可和其中一个线圈模块电连接的结线段，以及一个突出于该基座并可和该电路板电连接的插接段，每支金属接脚的该结线段及该插接段都往该基座的相反侧突出。现有封装盒虽然可以达到预期的功效，但是在使用的过程中，所述线圈模块除了要装在该封装盒内，还需要将数条电线分别结合在相对应的该金属接脚的该结线段上，由于每支金属接脚的该结线段及该插接段分别往该基座的相反侧突出，特别是所述插接段因为要插在电路板上，所以突出于该基座的长度较大。当封装盒在进行结线的制程时，由于每个金属接脚的该插接段突出较大的长度，因此，在结线制程或者移动的过程容易遭到碰撞，并导致损伤，所以结线时需要注意周围的环境，不但结线时比较不方便，产品的不良率也比较高。
技术实现思路
本专利技术的目的，是在提供一种可以改善先前技术的至少一个缺点的用于装载电子零件的封装盒。本专利技术的封装盒用于装载至少一个第一电子零件，并包含基座单元，以及数个第一导电单元，该基座单元包括第一基座，以及与该第一基座套接的第二基座，该第一基座具有数个第一插孔。每个第一导电单元都具有安装在该第一基座上的第一导电件，以及安装在该第二基座上的第一插杆，该第一导电件具有突出于该第一基座并与该至少一个第一电子零件电连接的第一结线段，以及伸入相对应的该第一插孔内的第一导电段，该第一插杆插入相对应的该第一插孔内，并与该第一导电件的该第一导电段电连接。本专利技术所述的封装盒，还用于装载至少一个第二电子零件，其中，该第一基座具有设置所述第一插孔的结线框、连接在该结线框之间的基壁、用来装载该至少一个第一电子零件的第一容室，以及用于装载该至少一个第二电子零件的第二容室，该第一容室及该第二容室位于该基壁的相反侧，该结线框还具有数个第三插孔；而该封装盒还包含数个第三导电单元，每个第三导电单元都具有安装在该第一基座上的第三导电件，以及安装在该第二基座上的第三插杆，该第三导电件具有突出该第一基座并与该至少一个第二电子零件电连接的第三结线段，以及伸入相对应的该第三插孔内的第三导电段，该第三插杆插入相对应的该第三插孔内，并与该第三导电件的该第三导电段电连接。本专利技术所述的封装盒，其中，该结线框具有两个间隔设置并设置所述第一插孔及所述第三插孔的结线部，每个结线部还都具有邻近该第一容室的第一面，以及邻近该第二容室的第二面，所述第一插孔及所述第三插孔都贯穿该第一面及该第二面。本专利技术所述的封装盒，其中，该结线框的每个结线部还都具有数个贯穿该第一面及该第二面的第二插孔，而该封装盒还包含数个第二导电单元，每个第二导电单元都具有安装在该第一基座上的第二导电件，以及安装在该第二基座上的第二插杆，该第二导电件具有突出于该第一基座的该第一面的第二结线段，以及伸入相对应的该第二插孔内的第二导电段，该第二插杆插入相对应的该第二插孔内，并与该第二导电件的该第二导电段电连接。本专利技术所述的封装盒，其中，每个结线部的该第一面都具有邻近该第一容室并供每个第一导电件的该第一结线段突出的第一面段、与该第一面段具有高度差并供每个第二导电件的该第二结线段突出的第二面段，以及与该第二面部具有高度差并供每个第三导电件的该第三结线段突出的第三面段。本专利技术所述的封装盒，其中，每个结线部的该第三面段低于该第二面段，每个结线部的该第二面段低于该第一面段。本专利技术所述的封装盒，其中，每个第一导电件还都具有安装在该第一基座内并连接该第一结线段及该第一导电段的第一连接段，该第一导电段具有与相对应的该第一插杆弹性抵接的第一弹力端，每个第二导电件还都具有安装在该第一基座内并连接该第二结线段及该第二导电段的第二连接段，该第二导电段具有与相对应的该第二插杆弹性抵接的第二弹力端，每个第三导电件还都具有安装在该第一基座内并连接该第三结线段及该第三导电段的第三连接段，该第三导电段具有与相对应的该第三插杆弹性抵接的第三弹力端。本专利技术所述的封装盒，其中，该第二基座具有对应该第一基座的该第二容室的凹室。本专利技术所述的封装盒，其中，该基座单元还包括罩盖在该第一基座外部并封闭该第一容室的盒盖。本专利技术的功效在于：通过该第一基座及该第二基座的套接，以及将每个第一导电件、每个第二导电件、每个第三导电件安装在该第一基座上，每个第一插杆、每个第二插杆及每个第三插杆安装在该第二基座上，除了可以提高结线制程的方便性外，还可以降低产品的不良率。附图说明本专利技术的其他的特征及功效，将于参照图式的实施方式中清楚地呈现，其中：图1是本专利技术封装盒的一个实施例的一个立体分解图，同时说明该封装盒与数个第一电子零件及一个第二电子零件的相对关系；图2是该实施例的一个仰视图；图3是该实施例的一个局部立体分解图；图4是沿图2中4-4线所取的一个剖视图；及图5是沿图2中5-5线所取的一个剖视图。具体实施方式参阅图1、2、3，本专利技术封装盒的一个实施例适合用来装载数个第一电子零件1，以及数个第二电子零件1’(图1只示意一个)，每个第一电子零件1及每个第二电子零1’都具有数条电线11。该封装盒包含一个基座单元2，以及安装在该基座单元2上的数个第一导电单元3、数个第二导电单元4、数个第三导电单元5。参阅图1、3、4，该基座单元2包括一个第一基座20、一个可和该第一基座20上下套接的第二基座21，以及一个套装在该第一基座20外部的盒盖22。该第一基座20是由塑料材料一体成型，并具有一个环状的结线框24，以及一个连接在该结线框24中间的基壁25，该第一基座20还具有一个容装所述第一电子零件1的第一容室26，以及一个容装所述第二电子零件1’的第二容室27，该第一容室26及该第二容室27分别位于该基壁25的相反侧。该第二基座21是一个由塑料材料成型的板状结构，用于封闭该第二容室27，并具有一个对应该第二容室27的凹室211，通过该凹室211来扩大该第二容室27的高度。该盒盖22用于封闭该第一容室26，并具有一个框套在该第一基座20周围的围绕壁221，以及一个与该围绕壁221连接并平行于该基壁25的盒壁222。参阅图3、4、5，该结线框24具有两个平行间隔的结线部240，每个结线部240都具有一个朝向该盒盖22的该盒壁222的第一面242，以及一个朝向该第二基座21的第二面243，该第一面242是一个凹凸的结构，并具有一个邻近该第一容室26的第一面段244、一个与该第一面段244平行间隔的第二面段245，以及一个邻近外周缘的第三面段246。该第二面段245低于该第一面段244，该第三面段246低于该第二面段245，又每个结线部240还都具有数个贯穿该第一面242的该第一面段244及该第二面243的第一插孔247、数个贯穿该第一面242的该第二面段245及该第二面243的第二插孔248，以及数个贯穿该第一面242的该第三面段246及该第二面243第三插孔249。本实施例所述第一导电单元3是间隔设置，每个第一导电单元3都具有一支安装在该第一基座20上相对应的该结线部240本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种封装盒，用于装载至少一个第一电子零件，包含基座单元以及数个第一导电单元；其特征在于：该基座单元包括第一基座，以及与该第一基座套接的第二基座，该第一基座具有数个第一插孔；每个第一导电单元都具有安装在该第一基座上的第一导电件，以及安装在该第二基座上的第一插杆，该第一导电件具有突出于该第一基座并与该至少一个第一电子零件电连接的第一结线段，以及伸入相对应的该第一插孔内的第一导电段，该第一插杆插入相对应的该第一插孔内，并与该第一导电件的该第一导电段电连接。

【技术特征摘要】
1.一种封装盒，用于装载至少一个第一电子零件，包含基座单元以及数个第一导电单元；其特征在于：该基座单元包括第一基座，以及与该第一基座套接的第二基座，该第一基座具有数个第一插孔；每个第一导电单元都具有安装在该第一基座上的第一导电件，以及安装在该第二基座上的第一插杆，该第一导电件具有突出于该第一基座并与该至少一个第一电子零件电连接的第一结线段，以及伸入相对应的该第一插孔内的第一导电段，该第一插杆插入相对应的该第一插孔内，并与该第一导电件的该第一导电段电连接。2.根据权利要求1所述的封装盒，其特征在于：封装盒用于装载至少一个第二电子零件，该第一基座具有设置所述第一插孔的结线框、连接在该结线框之间的基壁、用来装载该至少一个第一电子零件的第一容室，以及用于装载该至少一个第二电子零件的第二容室，该第一容室及该第二容室位于该基壁的相反侧，该结线框还具有数个第三插孔；而该封装盒还包含数个第三导电单元，每个第三导电单元都具有安装在该第一基座上的第三导电件，以及安装在该第二基座上的第三插杆，该第三导电件具有突出该第一基座并与该至少一个第二电子零件电连接的第三结线段，以及伸入相对应的该第三插孔内的第三导电段，该第三插杆插入相对应的该第三插孔内，并与该第三导电件的该第三导电段电连接。3.根据权利要求2所述的封装盒，其特征在于：该结线框具有两个间隔设置并设置所述第一插孔及所述第三插孔的结线部，每个结线部还都具有邻近该第一容室的第一面，以及邻近该第二容室的第二面，所述第一插孔及所述第三插孔都贯穿该第一面及该第二面。4.根据权利要求3所述的封装盒，其特征在于：该结线框的每个结线部还都具有数个贯穿该第一面及该第二面的第二插孔，而该封装盒还包含数个第二导电单元，每个第二导电单元都具有安装在该第一基座上的第...

【专利技术属性】
技术研发人员：潘詠民，范仲成，
申请(专利权)人：广州成汉电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44