电感器部件以及其制造方法技术

本发明专利技术提供适合小型低高度化的电感器部件。电感器部件具备：绝缘层，不含有磁性体；螺旋配线，形成在绝缘层的第一主面上，并卷绕在第一主面上；以及磁性层，与螺旋配线的至少一部分接触。

Inductor components and their manufacturing methods

【技术实现步骤摘要】
电感器部件以及其制造方法
本专利技术涉及电感器部件以及其制造方法。
技术介绍
以往，作为电感器部件，有日本特开2013－225718号公报(专利文献1)所记载的电感器部件。该电感器部件具备绝缘基板、形成在绝缘基板的主面上的螺旋导体、覆盖螺旋导体的绝缘树脂层、覆盖绝缘基板的上表面侧以及背面侧的上部芯以及下部芯、以及一对端子电极。绝缘基板是使环氧树脂浸入到玻璃布中而成的一般的印刷电路基板材料，绝缘基板的大小为2.5mm×2.0mm×0.3mm。上部芯以及下部芯是含金属磁性粉的树脂。另外，在日本特开2007－305824号公报(专利文献2)中记载了一种电感器部件，具备：片状的坯体、构成形成在坯体内的线圈的平面线圈、以及形成在线圈的最外周部的端子。坯体是由光致抗蚀剂构成的绝缘层的层叠体。端子的一部分由磁性体构成。在坯体中的线圈的内周方向上形成有由磁性体构成的磁性中脚部。此外，该电感器部件通过在硅等基板上层叠坯体等后，利用氟酸处理等除去基板而形成。专利文献1：日本特开2013－225718号公报专利文献2：日本特开2007－305824号公报然而，在专利文献1中，在数百μm级的印刷电路基板材料的绝缘基板上形成螺旋导体，使整个电感器部件低高度化有局限性。另外，例如在专利文献1的结构中为了实现低高度化，如专利文献2那样考虑了利用蚀刻或研磨除去绝缘基板的情况下，在专利文献1中，由于螺旋导体形成在绝缘基板的紧上方，所以在除去绝缘基板时，螺旋导体的底面也被除去一部分的可能性较高。若这样被除去到螺旋导体，则直流电阻(Rdc)增加(恶化)，而且该螺旋导体的除去量在量产时，无法避免在每个除去工序中产生偏差，也成为Rdc的偏差的原因。另外，在专利文献1中，螺旋导体被绝缘树脂层覆盖，在专利文献2中，由于坯体是光致抗蚀剂(非磁性体)，所以绝缘树脂层或光致抗蚀剂占整个部件的比例较大。因此，随着部件的小型低高度化发展，有可能不能够充分地确保磁性体(专利文献1的芯、专利文献2的磁性体端子以及磁性中脚部)、配线(专利文献1的螺旋导体、专利文献2的平面线圈)的形成区域，不能够充分地确保电感(L)、Rdc这两方。即，由于小型低高度化，L和Rdc之一或者其两方有可能被牺牲。如以上那样，以往的电感器部件不能说适合小型低高度化。
技术实现思路
因此，本公开的课题在于提供适合小型低高度化的电感器部件以及其制造方法。为了解决上述课题，作为本公开的一个方式的电感器部件具备：绝缘层，不含有磁性体；螺旋配线，形成在上述绝缘层的第一主面上，并卷绕在上述第一主面上；以及磁性层，与上述螺旋配线的至少一部分接触。此处，螺旋配线是指在平面上形成的曲线(二维曲线)，可以是匝数超过一圈的曲线，也可以是匝数小于一圈的曲线，还可以一部分具有直线。根据本公开的电感器部件，通过将螺旋配线形成在绝缘层的第一主面上，从而保护螺旋配线免受从绝缘层的第二主面侧(下方)除去(蚀刻、研磨等)基板的加工工序的影响。由此，能够抑制直流电阻(Rdc)的增加、量产时的Rdc的偏差。另外，通过磁性层与螺旋配线接触，从而绝缘层占整个电感器部件的比例减少，能够确保螺旋配线和磁性层的形成区域。由此，能够改善电感(L)和Rdc的折衷的关系。因此，能够实现适合小型低高度化的电感器部件。另外，在电感器部件的一个实施方式中，上述磁性层在与上述螺旋配线的接触部分中同上述螺旋配线的侧面接触。根据上述实施方式，绝缘层的比例减少。另外，在电感器部件的一个实施方式中，上述磁性层在与上述螺旋配线的接触部分中同上述螺旋配线的上表面接触。根据上述实施方式，绝缘层的比例减少。另外，在电感器部件的一个实施方式中，上述磁性层在与上述螺旋配线的接触部分中从上述螺旋配线的侧面接触到上表面。根据上述实施方式，绝缘层的比例进一步减少。另外，在电感器部件的一个实施方式中，上述绝缘层的厚度薄于上述螺旋配线的厚度。根据上述实施方式，绝缘层的比例进一步减少。另外，在电感器部件的一个实施方式中，上述绝缘层的厚度为10μm以下。根据上述实施方式，绝缘层的比例进一步减少。另外，在电感器部件的一个实施方式中，上述绝缘层是沿着上述螺旋配线的形状。根据上述实施方式，由于在没有形成螺旋配线的区域中不设置绝缘层，所以绝缘层的比例进一步减少。另外，在电感器部件的一个实施方式中，还具备在上述第一主面的法线方向上贯通上述磁性层的内部的柱状配线、和形成在上述磁性层的外侧的外部端子，上述螺旋配线和上述柱状配线直接接触，上述柱状配线和上述外部端子直接接触。根据上述实施方式，由于不存在导通孔导体，所以能够实现电感器部件的低高度化、Rdc的降低、以及连接可靠性的提高。另外，在电感器部件的一个实施方式中，上述螺旋配线仅为一层。根据上述实施方式，能够实现电感器部件的低高度化。另外，在电感器部件的一个实施方式中，上述螺旋配线的侧面全部与上述磁性层接触。根据上述实施方式，绝缘层的比例进一步减少。另外，在电感器部件的一个实施方式中，上述螺旋配线的上表面除了与上述柱状配线接触的部分以外全部与上述磁性层接触。根据上述实施方式，绝缘层的比例进一步减少。另外，在电感器部件的一个实施方式中，上述螺旋配线是超过一圈的螺旋形状，在超过上述螺旋配线的一圈且并行的区域中，上述螺旋配线的侧面被上述绝缘层覆盖。根据上述实施方式，能够提高螺旋配线的绝缘性以及耐电压性。另外，在电感器部件的制造方法的一个实施方式中，具备：准备基板的工序；在上述基板上形成不含有磁性体的绝缘层的工序；在上述第一主面上形成螺旋配线，以使上述螺旋配线卷绕在上述绝缘层的第一主面上的工序；在上述绝缘层上形成磁性层，以使上述磁性层与上述螺旋配线的至少一部分接触的工序；以及除去上述基板的工序。根据上述实施方式，在除去基板时，螺旋配线被绝缘层保护，能够抑制Rdc的增加或量产时的Rdc的偏差。另外，通过磁性层与螺旋配线接触，绝缘层占整个电感器部件的比例减少，能够改善L和Rdc的折衷的关系。因此，能够制造适合小型低高度化的电感器部件。另外，在电感器部件的制造方法的一个实施方式中，上述绝缘层留下沿着上述螺旋配线的部分而被除去。根据上述实施方式，绝缘层的比例进一步减少。另外，在电感器部件的制造方法的一个实施方式中，在形成上述螺旋配线后形成上述磁性层前，形成从上述螺旋配线沿上述第一主面的法线方向延伸的柱状配线，并将上述磁性层形成为上述柱状配线的上端露出。根据上述实施方式，由于不存在导通孔导体，所以能够实现电感器部件的低高度化、Rdc的降低、以及连接可靠性的提高。根据作为本公开的一个方式的电感器部件以及其制造方法，能够实现适合小型低高度化的电感器部件。附图说明图1是表示第一实施方式所涉及的电感器部件的透视俯视图。图2是表示第一实施方式所涉及的电感器部件的剖视图。图3A是对第一实施方式所涉及的电感器部件的制法进行说明的说明图。图3B是对第一实施方式所涉及的电感器部件的制法进行说明的说明图。图3C是对第一实施方式所涉及的电感器部件的制法进行说明的说明图。图3D是对第一实施方式所涉及的电感器部件的制法进行说明的说明图。图3E是对第一实施方式所涉及的电感器部件的制法进行说明的说明图。图3F是对第一实施方式所涉及的电感器部件的制法进行说明的说明图。图3G是对第一实施方式所本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电感器部件，具备：绝缘层，不含有磁性体；螺旋配线，形成在上述绝缘层的第一主面上，并卷绕在上述第一主面上；以及磁性层，与上述螺旋配线的至少一部分接触。

【技术特征摘要】
2018.02.02 JP 2018-0175441.一种电感器部件，具备：绝缘层，不含有磁性体；螺旋配线，形成在上述绝缘层的第一主面上，并卷绕在上述第一主面上；以及磁性层，与上述螺旋配线的至少一部分接触。2.根据权利要求1所述的电感器部件，其中，上述磁性层在与上述螺旋配线的接触部分中同上述螺旋配线的侧面接触。3.根据权利要求1所述的电感器部件，其中，上述磁性层在与上述螺旋配线的接触部分中同上述螺旋配线的上表面接触。4.根据权利要求1所述的电感器部件，其中，上述磁性层在与上述螺旋配线的接触部分中从上述螺旋配线的侧面接触到上表面。5.根据权利要求1～4中的任意一项所述的电感器部件，其中，上述绝缘层的厚度薄于上述螺旋配线的厚度。6.根据权利要求5所述的电感器部件，其中，上述绝缘层的厚度为10μm以下。7.根据权利要求1～6中的任意一项所述的电感器部件，其中，上述绝缘层是沿着上述螺旋配线的形状。8.根据权利要求1～7中的任意一项所述的电感器部件，其中，还具备在上述第一主面的法线方向上贯通上述磁性层的内部的柱状配线、和形成在上述磁性层的外侧的外部端子，上述螺旋配线和上述柱状配线直接接触，上述柱状配线和上述外部端...

【专利技术属性】
技术研发人员：平井真哉，冈村幸辉，滨田显德，木户智洋，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：日本,JP