【技术实现步骤摘要】
一种磁片软化加工的装置
本技术涉及烧结后磁片加工
，尤其涉及一种软性磁片加工的装置。
技术介绍
目前应用于磁屏蔽领域的软磁性片，通常需要将烧结后的磁片进行软化处理，软化后的产品具有柔软的特性，易于贴合使用，且性能更加稳定。为了保证软化后的磁片性能稳定及软化后的形状规则，通常在磁片的表面会先加工出不同尺寸的网格,以便在软化的过程中能按一定的方向进行整齐折断，网格一般是预先在压制模具上先加工好或烧结后再磨加工所得到。网格的制作费用高、制造难度大、修改不便，例如：软化后的磁片要形成不同规格时，修改原有磁片间距或者形状就比较困难，只能通过修改模具以及修改研磨加工设备以达到目的，费时费力增加成本，故需要提供一种可以达到整齐折断而又可随意改变的磁性片形状、大小的加工设备。
技术实现思路
有鉴于
技术介绍
所述，本技术提供一种磁片软化加工的装置，具有操作简单，效率高，通用性强等特点，通过改变软化辊轮的大小、形状以及软化力度大小就可以生产不同规格的软性磁片。本技术解决其技术问题所采用的技术方案为：一种磁片软化加工的装置，用于加工成品磁片，其特征在于：包括机架、下辊轮和上碎化辊，所述下辊轮和上碎化辊安装于所述机架上，所述上碎化辊的下底面和所述下辊轮的上表面之间有间隙，供所述成品磁片通过，所述成品磁片通过所述间隙时，其底部设有弹性层，所述弹性层未被压缩时，所述弹性层上表面与所述上碎化辊下底面之间的间距小于所述成品磁片的厚度，使得所述成品磁片通过所述间隙时被所述弹性层的弹性挤压而变形折断。优选的，所述弹性层包括设置于所述下辊轮上表面的弹性材料层和/或设置于所述成品磁片底部的弹性传...
【技术保护点】
1.一种磁片软化加工的装置，用于加工成品磁片，其特征在于：包括机架、下辊轮和上碎化辊，所述下辊轮和上碎化辊安装于所述机架上，所述上碎化辊的下底面和所述下辊轮的上表面之间有间隙，供所述成品磁片通过，所述成品磁片通过所述间隙时，其底部设有弹性层，所述弹性层未被压缩时，所述弹性层上表面与所述上碎化辊下底面之间的间距小于所述成品磁片的厚度，使得所述成品磁片通过所述间隙时被所述弹性层的弹性挤压而变形折断。
【技术特征摘要】
1.一种磁片软化加工的装置，用于加工成品磁片，其特征在于：包括机架、下辊轮和上碎化辊，所述下辊轮和上碎化辊安装于所述机架上，所述上碎化辊的下底面和所述下辊轮的上表面之间有间隙，供所述成品磁片通过，所述成品磁片通过所述间隙时，其底部设有弹性层，所述弹性层未被压缩时，所述弹性层上表面与所述上碎化辊下底面之间的间距小于所述成品磁片的厚度，使得所述成品磁片通过所述间隙时被所述弹性层的弹性挤压而变形折断。2.根据权利要求1所述的磁片软化加工的装置，其特征在于：所述弹性层包括设置于所述下辊轮上表面的弹性材料层和/或设置于所述成品磁片底部的弹性传送...
【专利技术属性】
技术研发人员：杨权平，尉晓东，
申请(专利权)人：麦格磁电科技珠海有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44
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