显示面板制造技术

技术编号:21895450 阅读:31 留言:0更新日期:2019-08-17 15:55
一种显示面板与形成微组件支架的方法。显示面板包含:一显示基板、一固定层、至少一支架以及至少一微组件,其中,固定层设置于该显示基板上;至少一支架具有一平台部与多个延伸部,该平台部设置于该固定层上,该些延伸部自该平台部延伸至该固定层中;至少一微组件设置于该平台部上。

Display panel

【技术实现步骤摘要】
显示面板本申请为分案申请,其母案的申请号为:201710729535.6,申请日为:2017年8月23日,申请人为:友达光电股份有限公司,专利技术名称为:显示面板与形成微组件支架的方法。
本专利技术是有关于显示面板。
技术介绍
封装阶段所面临的问题往往是半导体感应装置、半导体雷射数组、微机电系统(MicroelectromechanicalSystem,MEMS)、发光二极管显示系统等微组件在量产时所遭遇的瓶颈之一。传统转移微组件的方法为借由基板接合(WaferBonding)的方式将微组件自承载基板转移至接收基板。基板接合的其中一种实施方法为直接接合(DirectBonding),也就是直接将微组件数组自承载基板接合至接收基板,之后再将承载基板移除。基板接合的另一种实施方法为间接接合(IndirectBonding),此方法包含两次接合/剥离的步骤。于间接转移的过程中,首先,转置装置自承载基板提取微组件数组,接着转置装置再将微组件数组接合至接收基板,最后再把转置装置移除。
技术实现思路
本专利技术的一技术态样是在提供一种形成微组件支架的方法,以提升工艺良率与工艺效率。根据本专利技术一实施方式,一种形成微组件支架的方法包含以下步骤。首先,形成第一牺牲层于承载基板上,其中第一牺牲层具有多个第一开口,第一开口裸露承载基板。然后,形成第一支架层于第一牺牲层上与第一开口中。接着,形成第二牺牲层于第一牺牲层与第一支架层上,其中第二牺牲层具有多个第二开口,第二开口裸露第一支架层。然后,形成第二支架层于第二牺牲层上与第二开口中。接着,形成至少一微组件于第二支架层上。最后,移除第一牺牲层与第二牺牲层。于本专利技术的一或多个实施方式中,第二开口的宽度小于第一开口的宽度。于本专利技术的一或多个实施方式中,第二牺牲层的厚度大于第一牺牲层的厚度。于本专利技术的一或多个实施方式中,第二支架层的厚度大于第一支架层的厚度。于本专利技术的一或多个实施方式中,第二支架层的厚度小于第二开口的宽度。于本专利技术的一或多个实施方式中,第一支架层的厚度小于第一开口的宽度。于本专利技术的一或多个实施方式中,在形成第一支架层的步骤中,更包含图案化第一支架层,使第一支架层包含多个第一支架部分,其中第一支架部分互相分离,且第一支架部分分别部分设置于第一开口中。于本专利技术的一或多个实施方式中,第一开口在承载基板上的正投影与第二开口在承载基板上的正投影互不重叠。于本专利技术的一或多个实施方式中,在形成第一支架层的步骤中,更形成部分第一支架层于承载基板上。于本专利技术的一或多个实施方式中,在形成第二支架层的步骤中,更形成部分第二支架层于第一支架层上。于本专利技术的一或多个实施方式中,前述方法更包含以下步骤。首先,设置转置装置于微组件上。然后,使转置装置透过微组件对于第二支架层施加一下压力,并使第一支架层连接第二支架层的断裂部分自第一支架层的其他部分断裂。于本专利技术的一或多个实施方式中,前述方法更包含以下步骤。转置装置带动微组件、第二支架层与断裂部分向下移动,因而使断裂部分接触承载基板,同时第二支架层不与第一支架层的其他部分接触。根据本专利技术另一实施方式,一种显示面板,包含显示基板、固定层、至少一支架以及至少一微组件。固定层设置于显示基板上。支架具有平台部与多个延伸部,平台部设置于固定层上,延伸部自平台部延伸至固定层中。微组件设置于平台部上。于本专利技术的一或多个实施方式中,每一延伸部更包含垂直延伸部与水平延伸部。垂直延伸部具有第一端与第二端,其中第一连接平台部,水平延伸部连接第二端。于本专利技术的一或多个实施方式中,垂直延伸部的宽度大于水平延伸部的厚度。于本专利技术的一或多个实施方式中,垂直延伸部的长度大于水平延伸部的厚度。于本专利技术的一或多个实施方式中,平台部的厚度大于水平延伸部的厚度。于本专利技术的一或多个实施方式中,平台部的厚度小于垂直延伸部的宽度。于本专利技术的一或多个实施方式中,垂直延伸部的长度大于垂直延伸部的宽度。于本专利技术的一或多个实施方式中,微组件为微型发光二极管。在本专利技术上述实施方式中,因为第一支架部分与第二支架部分具有多个分支连接微组件与承载基板,因此将能避免微组件自承载基板上脱落。进一步来说,由于与微组件相连接的第二支架部分与断裂部分中,仅有断裂部分与承载基板相接触,而断裂部分与承载基板的接触面积并不大,因此不必担心断裂部分与承载基板因为接触时间过长而产生静电力相吸,因而无法将微组件自承载基板提取的情况发生。于是,在前述前提下,转置装置并不需要使用较大的下压力以减少断裂部分与承载基板相接触的时间,因而可以避免微组件因为下压力过大而损坏的情况发生。另外,在前述的架构下,断裂部分与承载基板的接触面积并不大,因此并不需要特别为了减少断裂部分与承载基板的接触面积而更换具有较小线宽的机台。于是,在整体工艺上,因为避免了建构多重设备的需求,将能进一步提升工艺良率与工艺效率。附图说明图1至图9绘示依照本专利技术一实施方式的微组件支架的工艺各步骤的剖面示意图。图10A绘示依照本专利技术一实施方式的微组件支架的剖面示意图与上视示意图。图10B与图10C绘示依照本专利技术不同实施方式的微组件支架的上视示意图。图11至图13绘示依照本专利技术一实施方式的转置微组件的工艺各步骤的剖面示意图。其中,附图标记:110:承载基板120:第一牺牲层121:第一开口130:第一支架层131:第一支架部分132:断裂部分133:水平延伸部140:第二牺牲层141:第二开口150:第二支架层151:第二支架部分157:垂直延伸部157i:第一端157ii:第二端158:延伸部159:平台部200:微组件210:电极300:显示面板310:显示基板320:固定层330:微组件支架340:支架800:转置装置910:黏着层920:绝缘薄膜922:接触孔T1、T2、T3、T4:厚度W1、W2:宽度具体实施方式以下将以图式揭露本专利技术的多个实施方式,为明确说明起见,许多实务上的细节将在以下叙述中一并说明。然而,应了解到,这些实务上的细节不应用以限制本专利技术。也就是说,在本专利技术部分实施方式中,这些实务上的细节是非必要的。此外,为简化图式起见,一些习知惯用的结构与组件在图式中将以简单示意的方式绘示之。图1至图9绘示依照本专利技术一实施方式的微组件支架的工艺各步骤的剖面示意图。首先,如图1所绘示,形成第一牺牲层120于承载基板110上,其中第一牺牲层120具有多个第一开口121,第一开口121裸露承载基板110。换言之,第一牺牲层120未遮蔽部份承载基板110。举例而言,承载基板110的材质可为玻璃基板、硅基板、蓝宝石基板或其它合适的材质。第一牺牲层120可为单层或多层,且其材质可为无机材料(例如:金属)或有机材料(例如:光刻胶)、或其它合适的材质。第一牺牲层120可以借由沉积工艺形成、或涂布工艺形成、或其它合适的工艺形成。第一开口121可以借由微影蚀刻工艺形成、或黄光微影工艺形成、或其它合适的工艺形成。如图2所绘示,形成第一支架层130于第一牺牲层120上与第一开口121中。举例而言,第一支架层130的厚度T1小于第一开口121的宽度W1,且第一支架层130为共形地形成于第一牺牲层120上与第一开口121中。进一步来说,因为第一支架层130的厚度T1小于第一开口121的宽度W1本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种显示面板,其特征在于,包含:一显示基板;一固定层,设置于该显示基板上;至少一支架,具有一平台部与多个延伸部,该平台部设置于该固定层上,该些延伸部自该平台部延伸至该固定层中;以及至少一微组件,设置于该平台部上。

【技术特征摘要】
2017.06.19 TW 1061204221.一种显示面板,其特征在于,包含:一显示基板;一固定层,设置于该显示基板上;至少一支架,具有一平台部与多个延伸部,该平台部设置于该固定层上,该些延伸部自该平台部延伸至该固定层中;以及至少一微组件,设置于该平台部上。2.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,每一该些延伸部更包含:一垂直延伸部,具有一第一端与一第二端,其中该第一端连接该平台部;以及一水平延伸部,连接该第二端。3.根据权利要求2所述的显示面板,其特征在于,该垂直延伸部的宽度大于该水平延伸部的厚度。4.根据权利要求2所述的显示面板,其特征在于,...

【专利技术属性】
技术研发人员:刘奕成何金原
申请(专利权)人:友达光电股份有限公司
类型:发明
国别省市:中国台湾,71

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