一种一体化柔性显示终端及制备方法技术

一种一体化柔性显示终端，包括多个柔性元件、柔性电路板、柔性显示面板；所述多个柔性元件包括柔性系统集成封装的功能模块；所述多个柔性元件电性连接于所述柔性电路板，所述柔性电路板电性连接于所述柔性显示面板。还公开一种上述一体化柔性显示终端的制备方法。本发明专利技术提供的一体化柔性显示终端及制备方法，通过柔性系统集成封装的功能模块实现功能模块的集成以及柔性化，通过多个柔性元件电性连接于柔性电路板，柔性电路板电性连接于柔性显示面板，形成一体化的柔性显示终端，实现整体柔性化。

An Integrated Flexible Display Terminal and Its Preparation Method

【技术实现步骤摘要】
一种一体化柔性显示终端及制备方法
本专利技术涉及显示
，特别是涉及一种一体化柔性显示终端及制备方法。
技术介绍
在现代社会，移动终端作为一种移动通信工具，已经成为人们生活中不可缺少的必需品。OLED柔性显示技术应用到移动终端领域近来发展尤为迅猛，如曲面屏、全面屏、柔性屏层出不穷。其中柔性屏在未来柔性显示装置的应用会越来越广泛。目前柔性屏最小折叠半径3mm，市面上流行的折叠移动终端多为面相折，此种折叠移动终端会大大增加移动终端厚度，或在折叠区有一条黑线，影响用户体验。但是目前，显示终端需要的电子电路部分，沿用传统的电子组装，将各个不同功能的塑料封装驱动IC、电源管理IC等集成电路产品和各种电容电阻等被动器件焊接到FR4材质的印刷电路板上，依然保持刚性、硬质，与显示面板材料本身的轻薄、可柔弯的特性格格不入，严重制约了显示终端的柔性化发展。例如市面上出现的只能在固定区域折叠的折叠移动终端多为面相折，屏下只是没有电路功能的结构铰链。此种折叠移动终端会大大增加移动终端厚度，而且在折叠区有一条黑线，严重影响用户体验。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种整体柔性化的一体化柔性显示终端及制备方法。本专利技术提供一种一体化柔性显示终端，包括多个柔性元件、柔性电路板、柔性显示面板；所述多个柔性元件包括柔性系统集成封装的功能模块；所述多个柔性元件电性连接于所述柔性电路板，所述柔性电路板电性连接于所述柔性显示面板。进一步地，所述柔性系统集成封装的功能模块包括多个电子器件、柔性基板，所述多个电子器件连接于所述柔性基板上，所述多个电子器件之间和/或所述电子器件与所述柔性基板之间电性互连。进一步地，所述柔性元件还包括多个分立的电子器件，所述分立的电子器件之间和/或所述分立的电子器件与所述柔性系统集成封装的功能模块之间电性互连。进一步地，所述电子器件包括超薄柔性芯片。进一步地，所述超薄柔性芯片包括薄型柔性基底以及连接于所述薄型柔性基底上的超薄单芯片晶圆。进一步地，所述超薄单芯片晶圆为对标准单芯片晶圆的背面减薄处理形成的单芯片晶圆，所述超薄单芯片晶圆厚度小于30um。进一步地，所述多个柔性元件包括柔性主动器件以及柔性被动器件和/或柔性集成被动器件，所述柔性主动器件包括两个柔性系统集成封装的功能模块或一个柔性系统集成封装的功能模块与一个超薄柔性芯片。进一步地，还包括柔性封装胶体，所述柔性封装胶体覆盖于所述柔性电路板上具有所述柔性元件的表面，对所述柔性元件形成封装。进一步地，还包括双面柔性粘接元件，所述柔性电路板通过所述双面柔性粘接元件粘接于所述柔性显示面板上。进一步地，所述双面柔性粘接元件为双面柔性粘接薄膜，所述双面柔性粘接薄膜为柔性材料为基底、双面涂覆粘附层的薄膜。进一步地，还包括柔性连接元件，所述柔性电路板通过所述柔性连接元件与所述柔性显示面板形成电性互连。进一步地，所述柔性连接元件包括柔性高密度连接线以及位于所述柔性高密度连接线两端的各向异性导电胶膜，所述柔性高密度连接线两端分别通过所述各向异性导电胶膜与所述柔性电路板、所述柔性显示面板连接。还提供一种一体化柔性显示终端的制备方法，包括：提供多个柔性元件、柔性电路板、柔性显示面板，所述多个柔性元件包括柔性系统集成封装的功能模块；将所述多个柔性元件连接于所述柔性电路板；将所述柔性电路板连接于所述柔性显示面板。进一步地，所述柔性系统集成封装的功能模块的制备包括：根据模块功能需要提供多个电子器件，所述电子器件包括超薄柔性芯片；提供柔性基板，将所述多个电子器件连接于所述柔性基板上；对所述多个电子器件之间和/或所述电子器件与所述柔性基板之间进行互连；采用柔性封装件对所述互连后的电子器件与柔性基板进行封装覆盖，并固化。进一步地，所述超薄柔性芯片的制备包括：提供标准单芯片晶圆，对标准单芯片晶圆的背面减薄处理；提供薄型柔性基底，将减薄后的单芯片晶圆转移至薄型柔性基底上，形成柔性晶圆；将所述柔性晶圆分离成单个的超薄柔性芯片。进一步地，所述将所述多个柔性元件连接于所述柔性电路板包括：采用柔性封装胶体对所述互连后的柔性元件与柔性电路板进行封装覆盖，并固化。进一步地，所述将所述柔性电路板连接于所述柔性显示面板包括：采用双面柔性粘接薄膜将所述柔性电路板粘接于所述柔性显示面板上，并固化；所述双面柔性粘接薄膜为柔性材料为基底、双面涂覆粘附层的薄膜。进一步地，所述将所述柔性电路板连接于所述柔性显示面板采用柔性连接元件，所述柔性连接元件包括柔性高密度连接线以及位于所述柔性高密度连接线两端的各向异性导电胶膜，所述柔性高密度连接线两端分别通过所述各向异性导电胶膜与所述柔性电路板、所述柔性显示面板连接。本专利技术提供的一体化柔性显示终端及制备方法，通过柔性系统集成封装实现功能模块的集成以及柔性化，通过多个柔性元件电性连接于柔性电路板，柔性电路板电性连接于柔性显示面板，形成一体化的柔性显示终端，实现整体柔性化。附图说明图1为本专利技术实施例一体化柔性显示终端的示意图。图2为本专利技术实施例柔性系统集成封装的功能模块的示意图。图3为本专利技术实施例一体化柔性显示终端的制备流程图。图4为本专利技术实施例柔性系统集成封装的功能模块的制备流程图。具体实施方式下面结合附图和实施例，对本专利技术的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本专利技术，但不用来限制本专利技术的范围。如图1所示，本实施例中，一体化柔性显示终端包括多个柔性元件1、柔性电路板2、双面柔性粘接元件3、柔性连接元件4、柔性显示面板5。多个柔性元件1电性连接于柔性电路板2，柔性电路板2电性连接于柔性显示面板5。在本实施例中，柔性电路板2通过双面柔性粘接元件3粘接于柔性显示面板5上。采用粘接固定结构简单工艺简便，适合柔性化。本实施例中，双面柔性粘接元件3为双面柔性粘接薄膜，双面柔性粘接薄膜为以PI(聚酰亚胺)或PDMS(聚二甲基硅氧烷)等柔性材料为基底、双面涂覆粘附层的薄膜。双面柔性粘接薄膜整体厚度在15-20um，可通过紫外光固化粘接。在其他实施例中，也可以通过其他固定方式将柔性电路板2固定在柔性显示面板5上。本实施例中，柔性电路板2通过柔性连接元件4与柔性显示面板5形成电性互连。本实施例中，柔性连接元件4包括柔性高密度连接线以及位于柔性高密度连接线两端的各向异性导电胶膜，柔性高密度连接线两端分别通过各向异性导电胶膜与柔性电路板2、柔性显示面板5连接。这种方式加工简便，且便于维修更换。在其他实施例中，也可以通过其他方式，比如穿过双面柔性粘接元件3的连线将柔性电路板2与柔性显示面板5电性互连。本实施例中，多个柔性元件1包括柔性主动器件11以及柔性被动器件12和/或柔性集成被动器件(未图示)。柔性主动器件11至少包括两个柔性系统集成封装的功能模块或一个柔性系统集成封装的功能模块与一个超薄柔性芯片。在本实施例中，所述柔性被动器件12是传统的电容，电阻，电感等器件(即分立的电子器件)，所述柔性集成被动器件是intergretedpassivedevice,用微纳工艺做成的电容，电阻，电感等器件。在其它实施例中，柔性主动器件11也可以只含一个柔性系统集成封装的功能模块，或者两个以上柔性系统集成封装的功能模块。若有超薄柔性芯片，芯片到柔性电路板2或芯片间的互连，可以采用金丝球焊，也可以是倒桩本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种一体化柔性显示终端，其特征在于，包括多个柔性元件、柔性电路板、柔性显示面板；所述多个柔性元件包括柔性系统集成封装的功能模块；所述多个柔性元件电性连接于所述柔性电路板，所述柔性电路板电性连接于所述柔性显示面板。

【技术特征摘要】
1.一种一体化柔性显示终端，其特征在于，包括多个柔性元件、柔性电路板、柔性显示面板；所述多个柔性元件包括柔性系统集成封装的功能模块；所述多个柔性元件电性连接于所述柔性电路板，所述柔性电路板电性连接于所述柔性显示面板。2.如权利要求1所述的一体化柔性显示终端，其特征在于，所述柔性系统集成封装的功能模块包括多个电子器件、柔性基板，所述多个电子器件连接于所述柔性基板上，所述多个电子器件之间和/或所述电子器件与所述柔性基板之间电性互连。3.如权利要求2所述的一体化柔性显示终端，其特征在于，所述柔性元件还包括多个分立的电子器件，所述分立的电子器件之间和/或所述分立的电子器件与所述柔性系统集成封装的功能模块之间电性互连。4.如权利要求2或3所述的一体化柔性显示终端，其特征在于，所述电子器件包括超薄柔性芯片。5.如权利要求4所述的一体化柔性显示终端，其特征在于，所述超薄柔性芯片包括薄型柔性基底以及连接于所述薄型柔性基底上的超薄单芯片晶圆。6.如权利要求5所述的一体化柔性显示终端，其特征在于，所述超薄单芯片晶圆为对标准单芯片晶圆的背面减薄处理形成的单芯片晶圆，所述超薄单芯片晶圆厚度小于30um。7.如权利要求6所述的一体化柔性显示终端，其特征在于，所述多个柔性元件包括柔性主动器件以及柔性被动器件和/或柔性集成被动器件，所述柔性主动器件包括两个柔性系统集成封装的功能模块或一个柔性系统集成封装的功能模块与一个超薄柔性芯片。8.如权利要求1所述的一体化柔性显示终端，其特征在于，还包括柔性封装胶体，所述柔性封装胶体覆盖于所述柔性电路板上具有所述柔性元件的表面，对所述柔性元件形成柔性系统集成封装。9.如权利要求1所述的一体化柔性显示终端，其特征在于，还包括双面柔性粘接元件，所述柔性电路板通过所述双面柔性粘接元件粘接于所述柔性显示面板上。10.如权利要求9所述的一体化柔性显示终端，其特征在于，所述双面柔性粘接元件为双面柔性粘接薄膜，所述双面柔性粘接薄膜为以柔性材料为基底、双面涂覆粘附层的薄膜。11.如权利要求1所述的一体化柔性显示终端，其特征在于，还包括柔性连接元件，所述柔性电路...

【专利技术属性】
技术研发人员：宋冬生，王波，
申请(专利权)人：浙江荷清柔性电子技术有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江,33