一种光源组件、背光模组和显示模组及其显示装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及LED领域，特别涉及一种光源组件、背光模组和显示模组及其显示装置。光源组件包括多个LED芯片、多个功能元器件与基板，基板包括相对的第一表面与第二表面，LED芯片设置在第一表面上，功能元器件设置在第二表面上显示模组包括上述光源组件与光转换层，三个LED芯片与对应的光转换层依次形成蓝、红、绿像素点并组成一像素单元。显示装置包括上述显示模组，显示装置为多个显示模组连接,相邻设置的显示模组之间设有连接结构，LED芯片和功能元器件分设于基板的两侧，获得的光源组件、背光模组和显示模组及其显示装置更轻薄化、生产更方便。

A light source assembly, backlight module and display module and their display device

【技术实现步骤摘要】
一种光源组件、背光模组和显示模组及其显示装置
本技术涉及LED显示
，尤其涉及一种光源组件、背光模组和显示模组及其显示装置。
技术介绍
随着消费者对电子产品轻薄化的日益关注，对于电子设备轻薄、可挠、可折叠的要求也越来越高。目前为了兼顾电子设备中显示效果及其可操控性，需要在电子设备中独立设置显示模组及非显示模组，这样设计使电子设备的整体体积较大，无法满足消费者对电子设备轻薄化的要求；并且将显示模组和非显示模组组装时工艺复杂，影响生产效率。
技术实现思路
为了克服目前现有电子设备整体体积较大的问题，本技术提供一种光源组件、背光模组和显示模组及其显示装置。本技术为解决上述技术问题，提供一技术方案如下：一种光源组件，其包括多个LED芯片、功能元器件与基板，所述基板包括相对的第一表面与第二表面；所述LED芯片设置在所述第一表面上，所述功能元器件设置在所述第二表面上；所述LED芯片的最大尺寸为0.01mm-1mm，多个所述LED芯片间隔设置，任意相邻的两个所述LED芯片之间的间距为0.01mm-0.75mm。优选地，所述功能元器件包括驱动芯片、控制芯片、传感器、音频转换器、RGB转换器中任一种或几种的组合。所述基板的第二表面设有一固定结构，所述固定结构包覆封闭所述功能元器件。优选地，所述基板的第二表面开设有多个凹槽，所述功能元器件固定在所述凹槽。优选地，所述基板为硬质基板或软质基板的任一种，所述基板厚度为10μm-2mm；所述基板的第一表面还包括焊盘图案与第一导电线路，多个所述焊盘图案设置于所述第一表面并通过所述第一导电线路电连接，所述LED芯片固定在所述焊盘图案之上，所述LED芯片与所述焊盘图案电连接；所述第一导电线路与所述功能元器件或外设电路电连接；所述基板上还包括通孔，多个所述通孔贯穿所述基板，所述通孔内填充有导电材料，将所述LED芯片与所述功能元器件电连接。优选地，所述基板的第二表面设有第二导电线路，所述第一导电线路与第二导电线路通过所述通孔电连接；所述功能元器件与所述第二导电线路电连接；所述第二导电线路包括一阳极导电线路和多个阴极导电线路，多个LED芯片的阳极共同连接在所述阳极导电线路，多个LED芯片的阴极与多个阴极导电线路电连接并一一对应。优选地，所述第二表面之上设置至少一元器件区域，所述功能元器件与所述凹槽设置在所述元器件区域内；所述元器件区域设置在所述第二导电线路之间的间隙区域内。本技术提供的背光模组，其包括如上中所述光源组件，多个所述LED芯片间隔设置，所述光转换层设置于第一表面，且所述光转换层包覆封闭所述LED芯片，所述背光模组的厚度为20μm-1cm。本技术提供的显示模组，其包括如上述所述光源组件，一所述LED芯片与相对的所述光转换层形成蓝光像素点、红光像素点或绿光像素点中任一种，所述显示模组包括多个像素单元，每个像素单元包括一所述蓝光像素点、一所述红光像素点与一所述绿光像素点的组合,所述显示模组的厚度为20μm-1cm。本技术提供的显示装置，其包括如上中所述显示模组，所述显示装置为多个所述显示模组连接,相邻设置的显示模组之间设有连接结构。以现有技术相比，本技术提供的光源组件、背光模组和显示模组及其显示装置具有如下的有益效果：本技术提供的光源组件，其包括基板、LED芯片、功能元器件，基板包括相对的第一表面和第一表面，多个所述LED芯片设置于基板的第一表面上，多个所述功能元器件设置在所述第二表面上，所述LED芯片的最大尺寸为0.01mm-1mm，多个所述LED芯片间隔设置，任意相邻的两个所述LED芯片之间的间距为0.01mm-0.75mm。所述光源组件的LED芯片设置在基板的第一表面上，功能元器件设置在基板的第二表面上，即LED芯片和功能元器件同时设置在基板上，避免LED芯片与功能元器件分设于不同的元器件上，导致光源组件的厚度过大无法很好的满足用户对电子产品日益轻薄化的需求。进一步地，由于LED芯片和功能元器件分设于基板的两侧，可便于光源组件后续的安装、固定或多块拼接的操作。所述基板的第二表面还包括固定结构，所述固定结构包覆封闭所述功能元器件，能同时保护基板与功能元器件。所述基板的第二表面还包括凹槽，所述功能元器件为多个并设置于所述凹槽内，可进一步减小光源组件的整体厚度，使光源组件更轻薄化。所述基板的第一表面设有第一导电线路与焊盘图案，所述LED芯片与所述焊盘图案电连接，所述焊盘图案与所述第一导电线路电连接。所述基板的第二表面设有第二导电线路，所述功能元器件与所述第二导电线路电连接，基板上设有通孔，所述通孔贯穿所述基板，所述通孔内填充有导电材料，将所述第一导电线路与所述第二导电线路电连接。所述第二导电线路包括一阳极导电线路和多个阴极导电线路，多个LED芯片的阳极共同连接在所述阳极导电线路，多个LED芯片的阴极与多个阴极导电线路电连接并一一对应，使得第二表面上可设置更多的第二导电线路，则可对应增加更多的LED芯片。所述光源组件还包括一光转换层，所述光转换层可以为荧光层或量子点层，所述LED芯片经过光转换层后射出均匀的蓝、红、绿三种颜色的光任一种，则多个像素单元射出不同颜色的均匀的光形成图像。本技术提供的背光模组，具有如上述光源组件相同的有益效果，其包括所述光源组件，所述光转换层为荧光层，以将LED芯片发出的光形成均匀的白光射出。本技术提供的显示模组，具有如上述光源组件相同的有益效果，其包括像素单元以及所述光源组件，所述光转换层可以为荧光层或量子点层，每个所述LED芯片及其对应的光转换层形成一像素点，所述像素点包括蓝光像素点、红光像素点或绿光像素点中任一种，所述像素单元由一所述蓝光像素点、一所述红光像素点以及一所述绿光像素点组成，多个所述像素单元透过光转换层射出不同颜色的均匀的光形成图像。本技术提供的显示装置，具有如上述显示模组相同的有益效果，其包括连接结构以及所述显示模组，所述连接体将多个所述显示模组连接。所述连接结构将多个所述显示模组拼接组成所述显示装置，连接结构与多个所述显示模组电连接以集成多个显示模组的显示画面，且因为所述连接体可折叠的特性，所述显示装置同样可沿着相邻两个显示模组的连接部分进行折叠，使显示装置携带更方便。【附图说明】图1是本技术第一实施例光源组件的整体结构示意图。图2a是图1中光源组件沿A-A方向的剖视结构示意图。图2b是本技术第一实施例中光源组件的基板在第一表面的结构示意图。图3a是图2a中所示本技术第一实施例第一实施方式中所提供的结构示意图。图3b是本技术第一实施例中光源组件的局部结构示意图。图4是本技术第一实施例中光源组件第二实施方式的整体结构示意图。图5是图4中所示本技术第一实施例第二实施方式中所提供的光源组件沿B-B方向的剖视结构示意图。图6a是图5中所示本技术第二实施例中所提供的背光模组的剖视结构示意图。图6b是图5中所示本技术第三实施例中所提供的显示模组的剖视结构示意图。图7是本技术第四实施例中所提供的显示装置的整体结构示意图。附图标记说明：1、光源组件；11、基板；12、LED芯片；13、功能元器件；14、光转换层；111、第一表面；112、第二表本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种光源组件，其特征在于：所述光源组件包括多个LED芯片、功能元器件与基板，所述基板包括相对的第一表面与第二表面；所述LED芯片设置在所述第一表面上，所述功能元器件设置在所述第二表面上；所述LED芯片的最大尺寸为0.01mm‑1mm，多个所述LED芯片间隔设置，任意相邻的两个所述LED芯片之间的间距为0.01mm‑0.75mm。

【技术特征摘要】
1.一种光源组件，其特征在于：所述光源组件包括多个LED芯片、功能元器件与基板，所述基板包括相对的第一表面与第二表面；所述LED芯片设置在所述第一表面上，所述功能元器件设置在所述第二表面上；所述LED芯片的最大尺寸为0.01mm-1mm，多个所述LED芯片间隔设置，任意相邻的两个所述LED芯片之间的间距为0.01mm-0.75mm。2.如权利要求1中所述光源组件，其特征在于：所述功能元器件包括驱动芯片、控制芯片、传感器、音频转换器、RGB转换器中任一种或几种的组合；所述基板的第二表面设有一固定结构，所述固定结构包覆封闭所述功能元器件。3.如权利要求2中所述光源组件，其特征在于：所述基板的第二表面开设有多个凹槽，所述功能元器件固定在所述凹槽。4.如权利要求3中所述光源组件，其特征在于：所述基板为硬质基板或软质基板的任一种，所述基板厚度为10μm-2mm；所述基板的第一表面还包括焊盘图案与第一导电线路，多个所述焊盘图案设置于所述第一表面并通过所述第一导电线路电连接，所述LED芯片固定在所述焊盘图案之上，所述LED芯片与所述焊盘图案电连接；所述第一导电线路与所述功能元器件或外设电路电连接；所述基板上还包括通孔，多个所述通孔贯穿所述基板，所述通孔内填充有导电材料，将所述LED芯片与所述功能元器件电连接。5.如权利要求4中所述光源组件，其特征在于：所述基板的第二表面设有第二导电线路，所述第一导电线路...

【专利技术属性】
技术研发人员：韩婷婷，朱剑飞，龚伟斌，
申请(专利权)人：深圳市瑞丰光电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44