一种半导体测试装置制造方法及图纸

技术编号:21892771 阅读:41 留言:0更新日期:2019-08-17 14:50
本实用新型专利技术公开了一种半导体测试装置,包括机体和样品台,所述机体上设置有起偏器、检偏器、支撑脚、传动螺母、轴孔与调节螺丝,所述起偏器通过螺丝安装固定于机体上方左侧,所述检偏器通过螺丝安装固定于机体上方右侧,所述支撑脚通过螺纹连接于机体底部边角上,所述传动螺母通过轴承过盈连接于机体前端顶部中间,所述轴孔开设于机体前端顶部,且轴孔分布于传动螺母两侧,所述调节螺丝通过螺纹连接于机体前端顶部,且调节螺丝分布于轴孔两侧,所述样品台放置于起偏器与检偏器之间。本实用新型专利技术可轻松对样品台的位置、角度进行调节,避免调节起偏器与检偏器,而浪费测试时间。

A Semiconductor Testing Device

【技术实现步骤摘要】
一种半导体测试装置
本技术涉及一种半导体测试装置,属于半导体测试

技术介绍
半导体测试装置(椭偏仪)是一种用于探测半导体薄膜厚度、光学常数以及材料微结构的光学测量仪器;目前椭偏仪在进行使用时需要对起偏器与检偏器的位置进行调节,严重影响半导体的测试时间。为解决上述问题,特提供一种新的技术方案。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种半导体测试装置,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的本技术采用以下技术方案:一种半导体测试装置,包括机体和样品台,所述机体上设置有起偏器、检偏器、支撑脚、传动螺母、轴孔与调节螺丝,所述起偏器通过螺丝安装固定于机体上方左侧,所述检偏器通过螺丝安装固定于机体上方右侧,所述支撑脚通过螺纹连接于机体底部边角上,所述传动螺母通过轴承过盈连接于机体前端顶部中间,所述轴孔开设于机体前端顶部,且轴孔分布于传动螺母两侧,所述调节螺丝通过螺纹连接于机体前端顶部,且调节螺丝分布于轴孔两侧,所述样品台放置于起偏器与检偏器之间。优选的,所述样品台上设置有中吊耳与侧吊耳,所述中吊耳焊接于样品台底部中间,所述侧吊耳对称焊接于样品台底部两侧。优选的,所述中吊耳上通过转轴连接有传动螺杆,所述传动螺杆与传动螺母螺纹连接。优选的,所述侧吊耳上通过转轴连接有光轴,所述光轴嵌套于轴孔内,光轴底部通过转轴连接有底板,所述底板顶部两侧与机体底部之间焊接有弹簧。与现有技术相比,本技术的有益效果是:本技术传动螺杆与传动螺母螺纹连接,可通过传动螺母轻松带动样品台直线上升或下降;底板顶部两侧与机体底部之间焊接有弹簧,可通过弹簧使底板时刻保持平衡;调节螺丝通过螺纹连接于机体前端顶部,可通过调节螺丝轻松对底板进行左右按压。附图说明图1为本技术结构示意图;图2为本技术机体结构示意图;图3为本技术样品台结构示意图;图中:1-机体;2-样品台;3-起偏器;4-检偏器;5-支撑脚;6-传动螺母;7-轴孔;8-调节螺丝;9-中吊耳;10-侧吊耳;11-传动螺杆;12-光轴;13-底板;14-弹簧。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整的阐述。如图1-3所示,一种半导体测试装置,包括机体1和样品台2,机体1上设置有起偏器3、检偏器4、支撑脚5、传动螺母6、轴孔7与调节螺丝8,起偏器3通过螺丝安装固定于机体1上方左侧,检偏器4通过螺丝安装固定于机体1上方右侧,支撑脚5通过螺纹连接于机体1底部边角上,传动螺母6通过轴承过盈连接于机体1前端顶部中间,轴孔7开设于机体1前端顶部,且轴孔7分布于传动螺母6两侧,调节螺丝8通过螺纹连接于机体1前端顶部,且调节螺丝8分布于轴孔7两侧,样品台2放置于起偏器3与检偏器4之间。具体使用方式:将需要测试的半导体放置在样品台2上,随后根据测试需要的位置或角度,对样品台2进行调节:旋拧传动螺母6带动传动螺杆11上下进行移动,传动螺杆11上下移动对样品台2的位置高度进行调节;随后旋拧调节螺丝8对底板13的一端进行挤压,底板13受到挤压后带动一侧的光轴12顺着轴孔7直线向下进行滑动,同时另一侧光轴12顺着轴孔7直线向上进行滑动,此时样品台2的角度完成调节。以上所述为本技术较佳实施例,对于本领域的普通技术人员而言,根据本技术的教导,在不脱离本技术的原理与精神的情况下,对实施方式所进行的改变、修改、替换和变型仍落入本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体测试装置,包括机体(1)和样品台(2),其特征在于:所述机体(1)上设置有起偏器(3)、检偏器(4)、支撑脚(5)、传动螺母(6)、轴孔(7)与调节螺丝(8),所述起偏器(3)通过螺丝安装固定于机体(1)上方左侧,所述检偏器(4)通过螺丝安装固定于机体(1)上方右侧,所述支撑脚(5)通过螺纹连接于机体(1)底部边角上,所述传动螺母(6)通过轴承过盈连接于机体(1)前端顶部中间,所述轴孔(7)开设于机体(1)前端顶部,且轴孔(7)分布于传动螺母(6)两侧,所述调节螺丝(8)通过螺纹连接于机体(1)前端顶部,且调节螺丝(8)分布于轴孔(7)两侧,所述样品台(2)放置于起偏器(3)与检偏器(4)之间。

【技术特征摘要】
1.一种半导体测试装置,包括机体(1)和样品台(2),其特征在于:所述机体(1)上设置有起偏器(3)、检偏器(4)、支撑脚(5)、传动螺母(6)、轴孔(7)与调节螺丝(8),所述起偏器(3)通过螺丝安装固定于机体(1)上方左侧,所述检偏器(4)通过螺丝安装固定于机体(1)上方右侧,所述支撑脚(5)通过螺纹连接于机体(1)底部边角上,所述传动螺母(6)通过轴承过盈连接于机体(1)前端顶部中间,所述轴孔(7)开设于机体(1)前端顶部,且轴孔(7)分布于传动螺母(6)两侧,所述调节螺丝(8)通过螺纹连接于机体(1)前端顶部,且调节螺丝(8)分布于轴孔(7)两侧,所述样品台(2)放置于起偏器(3)与检偏器(4)...

【专利技术属性】
技术研发人员:廖礼
申请(专利权)人:深圳市特瑞锶自动化设备有限公司
类型:新型
国别省市:广东,44

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