半导体测试设备及其工作方法技术

一种半导体测试设备及其工作方法，半导体测试设备包括：承载基板，所述承载基板包括相对的第一表面和第二表面；测试探头，所述测试探头具有测试端面，且所述测试端面朝向所述承载基板的第二表面；喷气部件，所述喷气部件固定连接于所述测试端面，所述喷气部件包括喷嘴，所述喷嘴位于承载基板和测试探头之间，所述喷气部件用于向承载基板第二表面提供气流；移动装置，所述移动装置带动测试探头移动或带动承载基板移动，使得所述测试探头与承载基板第二表面接触。所述半导体测试设备的性能得到提高。

Semiconductor Testing Equipment and Its Working Method

【技术实现步骤摘要】
半导体测试设备及其工作方法
本专利技术涉及半导体测试领域，尤其涉及一种半导体测试设备及其工作方法。
技术介绍
随着现代科学技术的发展和电子产品的广泛应用，可靠性指标已经和电子产品的性能、费用、体积、重量等指标相提并论，成为衡量电子产品质量的主要指标之一，所谓可靠性是指产品在规定的条件下和规定的时间内，完成规定功能的能力。电子元件是电子产品的基本元件，然而电子产品的使用环境较为复杂，诸如温度、振动、湿度、冲击、电网电压波动等各种恶劣因素对电子产品性能均有影响很大，对于温度因素来说，温度过高、过低或温变速度过快都可能导致电子元件无法正常工作。因此，在电子产品的研制阶段，需要非常重视组成该电子产品的电子元器件的温度可靠性，了解电子元器件在不同温度环境下的失效模式，分析失效原因，找出薄弱环节，以便采取相应措施以提高电子元器件的温度可靠性水平，从而提高电子产品的可靠性。现有的温度可靠性测试，主要是将待测电子元件至于高温或者低温环境中，持续进行测试，获取其耐温时间。然而，在低温测试时，测试机台中的测试基板未放置测试产品的一面容易产生积霜，易造成短路，影响测试效率，使得半导体测试设备的性能较差。
技术实现思路
本专利技术解决的技术问题是提供一种半导体测试设备及其工作方法，以提高半导体测试设备的性能。为解决上述技术问题，本专利技术提供一种半导体测试设备，包括：承载基板，所述承载基板包括相对的第一表面和第二表面；测试探头，所述测试探头具有测试端面，且所述测试端面朝向所述承载基板的第二表面；喷气部件，所述喷气部件固定连接于所述测试端面，所述喷气部件包括喷嘴，所述喷嘴位于承载基板和测试探头之间，所述喷气部件用于向承载基板第二表面提供气流；移动装置，所述移动装置带动测试探头移动或带动承载基板移动，使得所述测试探头与承载基板第二表面接触。可选的，所述承载基板内具有凹槽，所述凹槽顶部位于所述承载基板第一表面。可选的，还包括：可盖合于承载基板第一表面的密封盖，当所述密封盖盖合于所述承载基板第一表面时，所述密封盖与所述承载基板构成密封腔。可选的，还包括：与所述密封盖相连接的控温机构，用于向所述密封腔提供高温或者低温气体。可选的，所述移动装置与测试探头固定连接，所述移动装置带动测试探头移动。可选的，所述喷气部件还包括：气缸和气管，所述气管一端与气缸相连接，所述气管另一端与喷嘴相连接。可选的，所述喷嘴具有喷气端面，所述喷气端面垂直于承载基板第二表面。可选的，所述测试探头包括位于测试端面的探针；所述移动装置带动测试探头移动或带动承载基板移动，使得所述探针与承载基板第二表面接触。可选的，所述喷嘴固定连接于测试探头测试端面，且所述喷嘴包围所述探针。可选的，所述喷嘴到测试探头测试端面的最大距离小于探针顶部到测试端面的距离。本专利技术还一种半导体测试设备的工作方法，包括：提供上述所述任意一种所述半导体测试设备；提供待测衬底；将所述待测衬底置于所述承载基板第一表面，使所述待测衬底与承载基板连接；开启喷气部件，使得喷嘴在测试探头与承载基板之间产生气流；通过移动装置移动测试探头或承载基板，使所述测试探头与承载基板第二表面接触。可选的，所述承载基板具有凹槽，所述凹槽顶部位于所述承载基板第一表面；将所述待测衬底至于所述承载基板的凹槽内。可选的，所述半导体测试设备还包括：可盖合于承载基板第一表面的密封盖和与所述密封盖相连接的控温机构，当所述密封盖盖合于所述承载基板第一表面时，所述密封盖与所述承载基板构成密封腔，所述控温机构用于为所述密封腔提供高温或者低温气体；所述半导体测试设备的工作方法包括：将所述待测衬底置于所述承载基板第一表面后,盖合所述密封盖；盖合所述密封盖后，开启所述控温机构，使得所述密封腔内的温度低于零度；开启所述控温机构后，开启喷气部件，使得喷嘴在测试探头与承载基板之间产生气流；开启喷气部件后，通过移动装置移动测试探头或承载基板，使所述测试探头与承载基板第二表面接触。与现有技术相比，本专利技术实施例的技术方案具有以下有益效果：本专利技术技术方案提供的半导体测试设备的中，喷嘴位于承载基板和测试探头之间，则喷气部件提供气流时，使得承载基板与测试探头之间的空气流动加快。采用所述测试设备进行低温测试时，将低温待测衬底放置在承载基板第一表面时，承载基板温度相应降低，则常温气体容易在承载基板第二表面产生水气凝结形成积霜。承载基板与测试探头之间的空气流动加快产生气流，气流将承载基板第二表面产生的积霜带走，减少了测试过程中线路短接的概率，从而提高了测试良率，优化了半导体测试设备的性能。附图说明图1是一种半导体测试设备测试过程的结构示意图；图2是本专利技术一实施例中半导体测试设备结构示意图；图3是本专利技术另一实施例中半导体测试设备结构示意图；图4是本专利技术一实施例中半导体测试设备工作方法的流程图；图5至图6是本专利技术一实施例中半导体测试设备工作过程的示意图。图7是本专利技术另一实施例中半导体测试设备工作的示意图。具体实施方式正如
技术介绍
所述，现有技术的半导体测试设备的性能较差。图1是一种半导体测试设备测试过程的结构示意图。参考图1，提供半导体测试设备，所述半导体测试设备包括：承载基板100，所述承载基板100包括沿重力方向上的相对的第一表面和第二表面；测试探头110，所述测试探头110位于承载基板100沿重力方向上的底部，所述测试探头110与承载基板100第二表面相对；移动装置，所述移动装置带动测试探头110移动，使得所述测试探头110与承载基板100第二表面接触；密封罩150，所述密封罩150和承载基板100形成密封腔；与密封罩150相连接的控温机构160，所述控温机构160用于提供高温或者低温气体。上述半导体测试设备的工作方法包括：提供待测衬底140；将所述待测衬底140置于所述承载基板100第一表面；通过所述移动装置移动所述测试探头110，使得所述测试探头110与承载基板100第二表面接触。采用上述半导体测试设备进行低温测试时，将待测衬底140和承载基板100第一表面置于低温环境，则室温的空气容易在承载基板第二表面产生水蒸汽凝结，甚至在承载基板第二表面形成积霜。由于承载基板第二表面具有积霜，测试探头110与承载基板100第二表面接触时，容易导致线路短接，从而影响测试结果或者损耗测试设备。本专利技术实施例提出一种半导体测试设备，所述半导体测试设备具有位于承载基板和测试探头之间的喷气部件，所述喷气部件具有喷嘴，所述喷嘴位于承载基板和测试探头之间，则喷气部件提供气流时，使得承载基板与测试探头之间的空气流动加快。承载基板与测试探头之间的空气流动加快将承载基板第二表面产生的积霜带走，减少了测试过程中线路短接的概率，从而提高了测试良率，优化了半导体测试设备的性能。为使本专利技术的上述目的、特征和优点能够更为明显易懂，下面结合附图对本专利技术的具体实施例做详细的说明。图2是本专利技术一实施例中半导体测试设备的结构示意图。参考图2，一种半导体测试设备包括：承载基板200，所述承载基板200包括相对的第一表面和第二表面；测试探头210，所述测试探头210具有测试端面，且所述测试端面朝向所述承载基板200的第二表面；喷气部件，所述喷气部件固定连接于所述测试端面，所述喷气部件包括喷嘴230，所述喷嘴230位于承载基板200本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体测试设备，其特征在于，包括：承载基板，所述承载基板包括相对的第一表面和第二表面；测试探头，所述测试探头具有测试端面，且所述测试端面朝向所述承载基板的第二表面；喷气部件，所述喷气部件固定连接于所述测试端面，所述喷气部件包括喷嘴，所述喷嘴位于承载基板和测试探头之间，所述喷气部件用于向承载基板第二表面提供气流；移动装置，所述移动装置带动测试探头移动或带动承载基板移动，使得所述测试探头与承载基板第二表面接触。

【技术特征摘要】
1.一种半导体测试设备，其特征在于，包括：承载基板，所述承载基板包括相对的第一表面和第二表面；测试探头，所述测试探头具有测试端面，且所述测试端面朝向所述承载基板的第二表面；喷气部件，所述喷气部件固定连接于所述测试端面，所述喷气部件包括喷嘴，所述喷嘴位于承载基板和测试探头之间，所述喷气部件用于向承载基板第二表面提供气流；移动装置，所述移动装置带动测试探头移动或带动承载基板移动，使得所述测试探头与承载基板第二表面接触。2.根据权利要求1所述的半导体测试设备，其特征在于，所述承载基板内具有凹槽，所述凹槽顶部位于所述承载基板第一表面。3.根据权利要求1或2所述的半导体测试设备，其特征在于，还包括：可盖合于承载基板第一表面的密封盖，当所述密封盖盖合于所述承载基板第一表面时，所述密封盖与所述承载基板构成密封腔。4.根据权利要求3所述的半导体测试设备，其特征在于，还包括：与所述密封盖相连接的控温机构，用于向所述密封腔提供高温或者低温气体。5.根据权利要求1所述的半导体测试设备，其特征在于，所述移动装置与测试探头固定连接，所述移动装置带动测试探头移动。6.根据权利要求1所述的半导体测试设备，其特征在于，所述喷气部件还包括：气缸和气管，所述气管一端与气缸相连接，所述气管另一端与喷嘴相连接。7.根据权利要求1所述的半导体测试设备，其特征在于，所述喷嘴具有喷气端面，所述喷气端面垂直于承载基板第二表面。8.根据权利要求1或7所述的半导体测试设备，其特征在于，所述测试探头包括位于测试端面的探针；所述移动装置带动测试探头移动或带动承载基板移动，使得所述探针与承载基板...

【专利技术属性】
技术研发人员：于岑松，侯天宇，何雪纯，高翔，
申请(专利权)人：德淮半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32