电子产品用双面胶贴膜制造技术

本实用新型专利技术公开一种电子产品用双面胶贴膜，包括保护膜、至少2个微粘膜、承载膜和至少2个双面胶单元，一离型膜的非离型面通过一双面胶层与微粘膜的上表面连接，所述双面胶单元位于离型膜的离型面和保护膜之间；所述承载膜与微粘膜的下表面粘接，所述微粘膜上表面与双面胶层的黏度值大于微粘膜下表面与承载膜的黏度值；所述承载膜开有若干个主定位孔和第一定位孔，所述微粘膜开有若干个第二定位孔，所述承载膜的第一定位孔和微粘膜的第二定位孔吻合。本实用新型专利技术电子产品用双面胶贴膜实现了精准地将多个双面胶单元，同时贴覆到制品上，既避免了二次贴装的繁琐，也避免在多次贴装过程中引入粉尘造成产品污染，大大提高了生产效率本。

Double sided adhesive film for electronic products

【技术实现步骤摘要】
电子产品用双面胶贴膜
本技术涉及贴膜领域，尤其涉及一种电子产品用双面胶贴膜。
技术介绍
手机、平板或者计算机内电子元器件组装时，需在电子元器件的背面贴附一层双面胶来实现多个部件的安装连接，现有技术中，双面胶产品需要对电子元器件背面进行贴装，往往需要多次贴装，且在贴装双面胶单元时，容易出现双面胶单元未能牢固地贴到电子元器件，导致双面胶单元被带走的情形，生产效率也不高。如何克服上述技术问题成为本领域技术人员努力的方向。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种电子产品用双面胶贴膜，该电子产品用双面胶贴膜实现了精准地将多个双面胶单元，同时贴覆到制品上，既避免了二次贴装的繁琐，也避免在多次贴装过程中引入粉尘造成产品污染，大大提高了生产效率和产品良率，并降低了操作的难度和人工成本。为达到上述目的，本技术采用的技术方案是：一种电子产品用双面胶贴膜，包括保护膜、至少2个微粘膜、承载膜和至少2个双面胶单元，一离型膜的非离型面通过一双面胶层与微粘膜的上表面连接，所述双面胶单元位于离型膜的离型面和保护膜之间；所述微粘膜的上表面和下表面分别具有第一微黏胶层和第二微黏胶层，此第一微黏胶层的黏度值大于第二微黏胶层的黏度值；所述承载膜与微粘膜的下表面粘接，所述微粘膜上表面与双面胶层的黏度值大于微粘膜下表面与承载膜的黏度值；所述承载膜开有若干个主定位孔和第一定位孔，所述微粘膜开有若干个第二定位孔，所述承载膜的第一定位孔和微粘膜的第二定位孔吻合。上述技术方案中进一步改进的方案如下：1.上述方案中，所述离型膜为蓝色离型膜。2.上述方案中，所述双面胶层的厚度为0.02~0.04T。3.上述方案中，所述双面胶单元的厚度为0.1~0.3T。4.上述方案中，所述主定位孔的形状为圆形通孔，所述第一定位孔和第二定位孔椭圆形通孔。5.上述方案中，所述微粘膜、承载膜为PET膜、PP膜、TPU膜、PC膜或者PBT膜。由于上述技术方案的运用，本技术与现有技术相比具有下列优点：1.本技术电子产品用双面胶贴膜，其实现了精准地将多个双面胶单元，同时贴覆到制品上，既避免了二次贴装的繁琐，也避免在多次贴装过程中引入粉尘造成产品污染，大大提高了生产效率和产品良率，并降低了操作的难度和人工成本；还有，其离型膜的非离型面通过一双面胶层与微粘膜的上表面连接，双面胶单元位于离型膜的离型面，微粘膜剥离时，微粘膜通过双面胶层一并带走离型膜，从而将双面胶单元贴覆于制品上，提高了离型膜与微粘膜粘接力，有效防止了在剥离微粘膜后离型膜还残留在制品上，避免二次剥离对制品的损伤。2.本技术电子产品用双面胶贴膜，其承载膜开有若干个主定位孔和第一定位孔，所述微粘膜开有若干个第二定位孔，所述承载膜的第一定位孔和微粘膜的第二定位孔吻合，采用整体的主定位孔与局部定位的第一定位孔和第二定位孔组合定位，从而达到双面胶单元准确精密地与产品粘合的要求，进一步提高了产品良率；还有，其承载膜与微粘膜的下表面粘接，采用一个承载膜与多个微粘膜组合使用，将多个制品同时贴装，贴装完成后将承载膜剥离，然后根据单个制品需要，在组装之前才将微粘膜剥离，从而将双面胶单元与产品进行贴附和组装操作，便于生产加工，提高生产效率。附图说明附图1为本技术电子产品用双面胶贴膜结构示意图；附图2为本技术电子产品用双面胶贴膜剖面结构示意图。以上附图中：1、保护膜；2、微粘膜；3、承载膜；4、双面胶单元；5、非离型面；6、离型膜；7、双面胶层；8、离型面；9、主定位孔；10、第一定位孔；11、第二定位孔；12、第一微黏胶层；13、第二微黏胶层。具体实施方式实施例1：一种电子产品用双面胶贴膜，包括保护膜1、至少2个微粘膜2、承载膜3和至少2个双面胶单元4，一离型膜6的非离型面5通过一双面胶层7与微粘膜2的上表面连接，所述双面胶单元4位于离型膜6的离型面8和保护膜1之间；所述承载膜3与微粘膜2的下表面粘接，所述微粘膜2上表面与双面胶层7的黏度值大于微粘膜2下表面与承载膜3的黏度值；所述微粘膜2的上表面和下表面分别具有第一微黏胶层12和第二微黏胶层13，此第一微黏胶层12的黏度值大于第二微黏胶层13的黏度值；所述承载膜3开有若干个主定位孔9和第一定位孔10，所述微粘膜2开有若干个第二定位孔11，所述承载膜3的第一定位孔10和微粘膜2的第二定位孔11吻合。上述离型膜6为蓝色离型膜，上述双面胶层7的厚度为0.025T。上述双面胶单元4的厚度为0.12T，上述微粘膜2、承载膜3为PET膜。实施例2：一种电子产品用双面胶贴膜，包括保护膜1、至少2个微粘膜2、承载膜3和至少2个双面胶单元4，一离型膜6的非离型面5通过一双面胶层7与微粘膜2的上表面连接，所述双面胶单元4位于离型膜6的离型面8和保护膜1之间；所述承载膜3与微粘膜2的下表面粘接，所述微粘膜2上表面与双面胶层7的黏度值大于微粘膜2下表面与承载膜3的黏度值；所述微粘膜2的上表面和下表面分别具有第一微黏胶层12和第二微黏胶层13，此第一微黏胶层12的黏度值大于第二微黏胶层13的黏度值；所述承载膜3开有若干个主定位孔9和第一定位孔10，所述微粘膜2开有若干个第二定位孔11，所述承载膜3的第一定位孔10和微粘膜2的第二定位孔11吻合。上述离型膜6为蓝色离型膜。上述双面胶层7的厚度为0.03T，上述双面胶单元4的厚度为0.2T。上述主定位孔9的形状为圆形通孔，所述第一定位孔10和第二定位孔11椭圆形通孔。上述微粘膜2为PET膜，上述承载膜3为PC膜。本实施例电子产品用双面胶贴膜，其实现了精准地将多个双面胶单元，同时贴覆到制品上，既避免了二次贴装的繁琐，也避免在多次贴装过程中引入粉尘造成产品污染，大大提高了生产效率和产品良率，并降低了操作的难度和人工成本；还有，其微粘膜剥离时，微粘膜通过双面胶层一并带走离型膜，从而将双面胶单元贴覆于制品上，提高了离型膜与微粘膜粘接力，有效防止了在剥离微粘膜后离型膜还残留在制品上，避免二次剥离对制品的损伤；还有，其将多个制品同时贴装，贴装完成后将承载膜剥离，然后根据单个制品需要，在组装之前才将微粘膜剥离，从而将双面胶单元与产品进行贴附和组装操作，便于生产加工，提高生产效率；还有，其采用整体的主定位孔与局部定位的第一定位孔和第二定位孔组合定位，从而达到双面胶单元准确精密地与产品粘合的要求，进一步提高了产品良率。上述实施例只为说明本技术的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本技术的内容并据以实施，并不能以此限制本技术的保护范围。凡根据本技术精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子产品用双面胶贴膜，其特征在于：包括保护膜（1）、至少2个微粘膜（2）、承载膜（3）和至少2个双面胶单元（4），一离型膜（6）的非离型面（5）通过一双面胶层（7）与微粘膜（2）的上表面连接，所述双面胶单元（4）位于离型膜（6）的离型面（8）和保护膜（1）之间；所述承载膜（3）与微粘膜（2）的下表面粘接，所述微粘膜（2）上表面与双面胶层（7）的黏度值大于微粘膜（2）下表面与承载膜（3）的黏度值；所述微粘膜（2）的上表面和下表面分别具有第一微黏胶层（12）和第二微黏胶层（13），此第一微黏胶层（12）的黏度值大于第二微黏胶层（13）的黏度值；所述承载膜（3）开有若干个主定位孔（9）和第一定位孔（10），所述微粘膜（2）开有若干个第二定位孔（11），所述承载膜（3）的第一定位孔（10）和微粘膜（2）的第二定位孔（11）吻合。

【技术特征摘要】
1.一种电子产品用双面胶贴膜，其特征在于：包括保护膜（1）、至少2个微粘膜（2）、承载膜（3）和至少2个双面胶单元（4），一离型膜（6）的非离型面（5）通过一双面胶层（7）与微粘膜（2）的上表面连接，所述双面胶单元（4）位于离型膜（6）的离型面（8）和保护膜（1）之间；所述承载膜（3）与微粘膜（2）的下表面粘接，所述微粘膜（2）上表面与双面胶层（7）的黏度值大于微粘膜（2）下表面与承载膜（3）的黏度值；所述微粘膜（2）的上表面和下表面分别具有第一微黏胶层（12）和第二微黏胶层（13），此第一微黏胶层（12）的黏度值大于第二微黏胶层（13）的黏度值；所述承载膜（3）开有若干个主定位孔（9）和第一定位孔（10），所述微粘膜（2）开有若干个第二定位孔（11）...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘根旺，欧阳卓，晋陶东，
申请(专利权)人：昆山摩建电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32