成膜装置制造方法及图纸

技术编号:21881881 阅读:28 留言:0更新日期:2019-08-17 11:07
本发明专利技术提供一种可使原料气体的流动为等向性,且可缩小腔室尺寸的成膜装置,当基板保持具乃收纳有基板的晶座下降时,会与离合机构结合。当驱动驱动用马达时,自转用轴便会旋转,其会通过离合机构而传达至中心齿轮,来使中心齿轮旋转。于是,周面乃齿合于中心齿轮的基板保持具便会旋转,而让基板自转。当驱动驱动用马达时,公转用轴便会旋转,其会通过公转用离合器而传达至晶座,来让晶座旋转且使基板公转。在进行基板的自转及公转的状态下,由导入口导入制程气体,而于基板表面形成期望的薄。

Film forming device

【技术实现步骤摘要】
成膜装置
本专利技术是有关于一种于基板上通过气相成长等来进行成膜的成膜装置,更具体地是关于一种进行基板的自转及公转的旋转驱动机构的改良者。
技术介绍
作为让进行成膜的基板旋转的
技术介绍
,例如有下述专利文献1所记载的“具有基板旋转驱动机构的成膜装置”,其是以基底板来旋转自如地保持晶座,并通过公转产生部而在外周驱动以使其旋转。另一方面,以晶座所多个配设的基板托盘保持部来旋转自如地保持环状的基板托盘,并通过自转产生部来转使其旋转,则基板便会因公转产生部与自转产生部而自转及公转。“在先技术文献”“专利文献”专利文献1:日本特开2002-175992号公报然而,上述
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中,由于最外周是具有公转产生部,即驱动齿轮,故原料气体的流动模式会在公转的圆周方向上变得不是等向性。又,由于驱动齿轮是配置于晶座的外周侧,而必须使腔室往晶座的径向扩展,故腔室尺寸会变大,若为了将齿轮模式形成于晶座外周,便会有导致成本变高或耐久性降低之虞。
技术实现思路
有鉴于此,本专利技术提出一种可使原料气体的流动为等向性,且可缩小腔室尺寸的成膜装置。本专利技术为一种成膜装置,是具有成膜用的气体导入部与排气部,基板保持具是收纳有成膜用基板,该基板保持具是旋转自如地设置于多个晶座,该晶座是设置于腔室内;将齿合于该多个基板保持具的中心齿轮配置于该晶座的中心,且将该中心齿轮接合于自转用轴来旋转驱动,以进行该基板的自转;将公转用轴设置于该自转用轴的外侧,且将该公转用轴接合于该晶座来旋转驱动该晶座,以进行该基板的公转。亦即,是在晶座的中心侧进行基板的自转驱动及公转驱动。依据主要型态的其中之一,其是于该自转用轴及该公转用轴设置有离合机构,再者,是使该离合机构为可使该晶座上下移动的构造。依据其它型态,其是设置有用以独立地驱动该自转用轴及该公转用轴的马达机构。依据另一其它型态,其是于该公转用轴与该晶座之间设置有绝热构造。依据另一其它型态,其是于该晶座的周围设置有槽缝状或等间隔地连续的孔状的等向排气部。依据本专利技术,由于基板的自转及公转皆是在晶座的中心侧进行,故可使成膜用气体的流动在腔室内为等向性,从而可在基板内及基板间谋求膜质的均匀化。又,可谋求腔室的小型化。有关本专利技术的其它功效及实施例的详细内容,配合附图说明如下。附图说明为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本申请中记载的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其它的附图。图1是显示本专利技术的实施例1的主要剖面的图式;图2是显示前述实施例及
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中的平面样态的图式;图3是显示前述实施例中的离合机构的图式;图4是显示前述实施例中的离合机构的图式;图5是比较前述实施例与
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的腔室来加以显示的图式;图6是显示本专利技术的实施例2的主要部份的图式;图7是显示本专利技术的实施例3的主要部份的图式。符号说明10基板20基板保持具21凹部22轴承30晶座31开口32轴承40支撑台50晶座52分割组件54开口56绝热空间60公转用齿轮62驱动用马达64公转用轴100腔室110对向板111腔室112导入口120等向排气部122排气口124排气孔130加热器132反射板200中心齿轮210自转用轴220驱动用马达300离合机构310公转用轴312密封件320驱动用马达400自转用离合器410凹离合板412卡合沟414圆环部420凸离合板422突起500公转用离合器510凹离合板516、526开口520凸离合板600自转用离合器610凹离合板612缺口部614中央开口620凸离合板622突起700自转用离合器710凹离合板712缺口部714中央开口720凸离合板722突起724圆板具体实施方式有关本专利技术的前述及其它
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、特点与功效,在以下配合参考附图的一优选实施例的详细说明中,将可清楚的呈现。以下实施例中所提到的方向用语,例如:上、下、左、右、前或后等,仅是参考附图的方向。因此,使用的方向用语是用来说明并非用来限制本专利技术。实施例1首先,参阅图1~图5来针对本专利技术的实施例1加以说明。图1是显示本实施例相关的成膜装置的主要剖面,图2中的(A)是显示沿图1的箭头II-II线来往箭头方向观看的图式。该些图式中,进行成膜的圆板状基板10是收纳在基板保持具(基板托盘)20的中央所设置的凹部21。多个基板保持具20是通过轴承22而可旋转地设置于以等角度放射状地设置于晶座30的多个开口31。晶座30是通过轴承32而可旋转地支撑于圆筒状的支撑台40上,支撑台40是被固定在腔室100的底面。腔室100的中心是设置有中心齿轮200,此中心齿轮200会与基板保持具20的外周所设置的齿轮齿合。中心齿轮200的中心轴会成为自转用轴210,此自转用轴210是介设有离合机构300。藉此,则驱动用马达220的旋转驱动力便会通过自转用轴210及离合机构300被传达至中心齿轮200。离合器300是由自转用离合器400与公转用离合器500所构成。另一方面,上述自转用轴210是旋转自如地贯穿前述晶座30的中心,圆筒状的公转用轴310是围绕该自转用轴210般地被加以设置,而接合于前述晶座30。此公转用轴310亦介设有离合机构300。藉此,则驱动用马达320的旋转驱动力便会通过公转用轴310及离合机构300被传达至晶座30。自转用轴210与公转用轴310之间是设置有O型环或磁性流体等所构成的密封件(真空密封)212,公转用轴310与腔室100之间系设置有密封件312。通过该些来保持腔室100内的气密性,且自转用轴210与公转用轴310可分别独立地进行旋转驱动。腔室100系整体形成为圆筒状,内部上侧系设置有对向板110,上面中央系设置有贯穿前述对向板110且更进一步地连通于内部的制程气体(材料气体)导入口112。另一方面,腔室100的下侧端部,即前述支撑台40的外周侧系设置有为环状槽缝的等向排气部120,此等向排气部120系连接于等间隔地设置于腔室100的侧部下侧的多个排气口122。此外,亦可使等向排气部120并非为槽缝状,而是如图2中的(B)所示般等间隔地设置于圆周上的多个排气孔124。再者,上述晶座30的下侧系设置有基板加热用的加热器130,此加热器130与腔室100之间,以及与公转用轴310之间系设置有会反射前述加热器130的热的反射板132。接下来,参阅图3~图4来针对上述离合机构300加以说明。图3中的(A)系显示自转用离合器400的一例的立体图,同图中的(B)、(C)系显示各部的主要面的样态。图4系显示离合机构300整体的样态。该些图式中,自转用离合器400系由凹离合板410与凸离合板420所构成,该些凹凸离合板410、420系呈对向而介设于自转用轴210。凹离合板410系设置有圆环部414,其系形成有卡合沟412。另一方面,凸离合板420系设置有突起422。通过该些突起422会嵌入并卡合于前述卡合沟412,来将自转用轴210的旋转传达至中心齿轮200。公转用离合器500亦相同,是由凹离合板510与凸离合板520所构成,但与凹凸离合板410、420相较,不同点为中央乃设置有供自转用轴210旋转自如地贯穿的开口5本文档来自技高网
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【技术保护点】
1.一种成膜装置,其特征在于,是具有成膜用的气体导入部与排气部,基板保持具是收纳有成膜用基板,该基板保持具是旋转自如地设置于多个晶座,该晶座是设置于腔室内;将齿合于该多个基板保持具的中心齿轮配置于该晶座的中心,且将该中心齿轮接合于自转用轴来旋转驱动,以进行该基板的自转;将公转用轴设置于该自转用轴的外侧,且将该公转用轴接合于该晶座来旋转驱动该晶座,以进行该基板的公转。

【技术特征摘要】
2018.02.09 JP 2018-0222581.一种成膜装置,其特征在于,是具有成膜用的气体导入部与排气部,基板保持具是收纳有成膜用基板,该基板保持具是旋转自如地设置于多个晶座,该晶座是设置于腔室内;将齿合于该多个基板保持具的中心齿轮配置于该晶座的中心,且将该中心齿轮接合于自转用轴来旋转驱动,以进行该基板的自转;将公转用轴设置于该自转用轴的外侧,且将该公转用轴接合于该晶座来旋转驱动该晶座,以进行该基板的公转。2.如权利要求1所...

【专利技术属性】
技术研发人员:须田昇大石隆宏米野纯次陈哲霖刘奕宏
申请(专利权)人:汉民科技股份有限公司
类型:发明
国别省市:中国台湾,71

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