磁控溅射靶材和磁控溅射装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种磁控溅射靶材和磁控溅射装置，磁控溅射靶材包括背板、绑定层、导热层和靶材本体；背板内设置有冷却构件；绑定层形成在背板的一侧；导热层形成在绑定层远离背板的一侧，图案化形成导热图案；靶材本体设置在导热层远离绑定层的一侧，且通过未设置导热图案的绑定区绑定在绑定层上。通过形成导热图案，可以更好地将靶材本体的热量传递给背板，再通过背板内的冷却构件将热量带走，从而降低了靶材本体的温度，缓解了靶材本体与背板脱落的现象。

Magnetron sputtering target and magnetron sputtering device

【技术实现步骤摘要】
磁控溅射靶材和磁控溅射装置
本专利技术涉及显示
，尤其涉及一种磁控溅射靶材和磁控溅射装置。
技术介绍
目前，磁控溅射进入工业化规模生产应用领域，靶材做为磁控溅射的原料，也得到快速发展。现有技术中，一块完整的靶材包括靶材本体和背板，二者通过整面的铟绑定在一起，但铟的熔点较低，当靶材温度高于铟的熔点时，有脱靶风险。因此，现有的靶材存在靶材本体与背板易脱落的技术问题，需要改进。
技术实现思路
本专利技术提供一种磁控溅射靶材，以缓解现有的磁控溅射靶材中靶材本体与背板易脱落的技术问题。为解决上述问题，本专利技术提供的技术方案如下：本专利技术提供一种磁控溅射靶材，包括：背板,所述背板内设置有冷却构件；绑定层，形成在所述背板的一侧；导热层，形成在所述绑定层远离所述背板的一侧，图案化形成导热图案；靶材本体，设置在所述导热层远离所述绑定层的一侧，且通过未设置所述导热图案的绑定区绑定在所述绑定层上。在本专利技术的磁控溅射靶材中，所述导热层材料为石墨烯。在本专利技术的磁控溅射靶材中，所述导热图案贯穿所述绑定层，与所述背板接触。在本专利技术的磁控溅射靶材中，所述导热图案包括至少一条沿第一方向排列的第一导热条、以及至少一条沿第二方向排列的第二导热条，所述第一导热条和所述第二导热条相交形成网格状。在本专利技术的磁控溅射靶材中，相邻所述第一导热条的间距大于或等于所述第一导热条的宽度，相邻所述第二导热条的间距大于或等于所述第二导热条的宽度。在本专利技术的磁控溅射靶材中，所述导热图案包括多个第一导热条和多个第二导热条，所述多个第一导热条的宽度相等，所述多个第二导热条的宽度相等。在本专利技术的磁控溅射靶材中，所述多个第一导热条等间距设置，所述多个第二导热条等间距设置。在本专利技术的磁控溅射靶材中，所述导热图案包括至少一个沿第一方向排列的导热条。在本专利技术的磁控溅射靶材中，所述导热图案包括呈阵列设置的多个导热块。本专利技术还提供一种磁控溅射装置，用于磁控溅射，包括上述任一项所述的磁控溅射靶材。本专利技术的有益效果为：本专利技术提供一种磁控溅射靶材和磁控溅射装置，磁控溅射靶材包括背板、绑定层、导热层和靶材本体；所述背板内设置有冷却构件；所述绑定层形成在所述背板的一侧；所述导热层形成在所述绑定层远离所述背板的一侧，图案化形成导热图案；所述靶材本体设置在所述导热层远离所述绑定层的一侧，且通过未设置所述导热图案的绑定区绑定在所述绑定层上。通过形成导热图案，可以更好地将靶材本体的热量传递给背板，再通过背板内的冷却构件将热量带走，从而降低了靶材本体的温度，缓解了靶材本体与背板脱落的现象。附图说明为了更清楚地说明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术实施例提供的磁控溅射靶材的结构示意图；图2为本专利技术实施例提供的磁控溅射靶材中背板和绑定层的结构示意图；图3为本专利技术实施例提供的磁控溅射靶材中靶材本体和导热层的结构示意图；图4为本专利技术实施例提供的磁控溅射靶材中导热图案的第一种结构示意图；图5为本专利技术实施例提供的磁控溅射靶材中导热图案的第二种结构示意图；图6为本专利技术实施例提供的磁控溅射靶材中导热图案的第三种结构示意图；图7为本专利技术实施例提供的磁控溅射靶材中导热图案的第四种结构示意图。具体实施方式以下各实施例的说明是参考附加的图示，用以例示本专利技术可用以实施的特定实施例。本专利技术所提到的方向用语，例如[上]、[下]、[前]、[后]、[左]、[右]、[内]、[外]、[侧面]等，仅是参考附加图式的方向。因此，使用的方向用语是用以说明及理解本专利技术，而非用以限制本专利技术。在图中，结构相近的单元是用以相同标号表示。本专利技术提供一种磁控溅射靶材，以缓解现有的磁控溅射靶材中靶材本体与背板易脱落的技术问题。如图1所示，为本专利技术实施例提供的磁控溅射靶材的结构示意图。磁控溅射靶材包括背板10、绑定层20、导热层30以及靶材本体40。在磁控溅射靶材制作的过程中，先将背板10和靶材本体40分别进行加工，接着再贴合在一起，形成完整的磁控溅射靶材，下面结合图2和图3对磁控溅射靶材进行说明。如图2所示，背板10通常为长方体结构，材料为铜等金属。背板10中设置有冷却构件11，冷却构件11可以是冷却管道，用于通入冷却水进行循环冷却，冷却管道的形状可以是呈波形的通道，该波形冷却通道可以增大冷却面积，有利于将磁控溅射靶材产生的热量导出。在背板10的一侧形成有绑定层20，绑定层20用于将背板10和靶材本体40绑定一起，绑定层20可以是任意具有导电性的材质，例如铜、铁、银或金等金属。在本实施例中，绑定层20的材料为金属铟，采用金属铟绑定背板10和靶材本体40，能够提升二者之间的导电性。在一种实施例中，绑定层20的厚度为1毫米至5毫米。如图3所示，靶材本体40通常为圆角长方体结构，靶材本体40的成分可以根据实际镀膜工艺的需求决定，例如可以是金属靶材、合金靶材、或陶瓷靶材等。靶材本体40的一侧形成有导热层，导热层图案化形成导热图案30。导热层的材料为石墨烯。在一种实施例中，导热图案30的厚度为1纳米至1000纳米。在背板10和绑定层20、以及靶材本体40和导热层30分别制作完成后，将二者进行组合，形成图1所示的磁控溅射靶材。在磁控溅射靶材中，导热层30形成在绑定层20远离背板10的一侧，靶材本体40设置在导热层30远离绑定层20的一侧，且通过未设置导热图案30的绑定区绑定在绑定层20上。由于导热层材料为石墨烯，而石墨烯本身不具有绑定的作用，因此背板10和靶材本体40需要通过绑定层30来绑定。由于绑定层30的材料为金属铟，在将背板10和靶材本体40绑定时，需要先在背板10上涂布一层熔融状态的纯金属铟，然后将导热图案30嵌入熔融的金属铟中。此时，磁控溅射靶材包括形成有导热图案30的区域和未形成导热图案30的区域，在未形成导热图案30的区域内，也即绑定区(图未示出)内，熔融的金属铟同时与背板10和靶材本体40接触，在金属铟逐渐冷却固化后，导热图案30嵌在绑定层30中，靶材本体40通过未设置导热图案30的绑定区绑定在绑定层20上，形成磁控溅射靶材。现有技术中，一块完整的磁控溅射靶材包括靶材本体和背板，二者通过整面的铟绑定在一起，铟起到绑定的作用，并在溅射过程中对靶材本体进行导热。但是，背板与靶材本体为平面贴合，磁控溅射靶材使用过程中会产生大量的热量，由于铟的熔点较低，当磁控溅射靶材温度高于铟的熔点时，有脱靶风险。本专利技术通过在靶材本体40和背板10之间设置导热层，由于石墨烯导热性能较好，能够更快地把靶材本体40的热量传递给背板10，再通过背板10内的冷却水将热量带走，可以进行更高功率溅射，提高了物理气相沉积溅射的速率，同时降低靶材开裂、脱靶风险。在一种实施例中，导热图案30贯穿绑定层20，与背板10接触。即导热图案30的高度与绑定层20的高度相等，这样即可以保证绑定层20同时与背板10和靶材本体40接触，起到绑定作用，又能使导热图案30与背板10接触，直接将热量传递给背板10，再经由冷却构件11将热量导出。当然，导热图案30的高度也可以略小于绑定层20的高度，此时导本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种磁控溅射靶材，其特征在于，包括：背板,所述背板内设置有冷却构件；绑定层，形成在所述背板的一侧；导热层，形成在所述绑定层远离所述背板的一侧，图案化形成导热图案；靶材本体，设置在所述导热层远离所述绑定层的一侧，且通过未设置所述导热图案的绑定区绑定在所述绑定层上。

【技术特征摘要】
1.一种磁控溅射靶材，其特征在于，包括：背板,所述背板内设置有冷却构件；绑定层，形成在所述背板的一侧；导热层，形成在所述绑定层远离所述背板的一侧，图案化形成导热图案；靶材本体，设置在所述导热层远离所述绑定层的一侧，且通过未设置所述导热图案的绑定区绑定在所述绑定层上。2.如权利要求1所述的磁控溅射靶材，其特征在于，所述导热层材料为石墨烯。3.如权利要求1所述的磁控溅射靶材，其特征在于，所述导热图案贯穿所述绑定层，与所述背板接触。4.如权利要求1所述的磁控溅射靶材，其特征在于，所述导热图案包括至少一条沿第一方向排列的第一导热条、以及至少一条沿第二方向排列的第二导热条，所述第一导热条和所述第二导热条相交形成网格状。5.如权利要求4所述的磁控溅射靶材，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡小波，
申请(专利权)人：深圳市华星光电技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44