研磨装置制造方法及图纸

技术编号:21877462 阅读:16 留言:0更新日期:2019-08-17 09:52
本实用新型专利技术提供一种研磨装置,包括:研磨头结构;以及抽气装置,设置于研磨头结构上方,以除去研磨头结构上的污染物。本实用新型专利技术的研磨装置,通过抽气装置的设置,除去研磨头等结构上的颗粒等污染物,从而防止上述污染物掉落到研磨晶圆上,防止污染物对晶圆研磨效果的影响,改善颗粒散落风险,提升研磨效果,减少了晶圆因此而造成报废的情况,同时,对抽气装置进行改进,可移动的排气腔室有利于研磨装置的研磨头结构的更换。

Grinding device

【技术实现步骤摘要】
研磨装置
本技术属于半导体设备
,特别是涉及一种研磨装置。
技术介绍
研磨是半导体制造领域常用的手段,研磨的主要设备一般包括:研磨台、研磨垫(Pad)、研磨头,研磨垫设置于研磨台上,研磨头上装配有待研磨晶圆,待研磨晶圆与研磨垫接触,研磨液以一定的速率流到研磨垫的表面,研磨头给待研磨晶圆施加一定的压力,使得待研磨晶圆的待研磨面与研磨垫产生机械接触,在研磨过程中,研磨头、研磨台旋转,通过机械和化学作用去除待研磨晶圆表面的薄膜,从而达到待研磨晶圆表面平坦化的目的。在传统的研磨过程当中,如化学机械研磨过程中,研磨头上部会有研磨液结晶颗粒产生,一旦颗粒掉落在研磨垫上,就会造成晶圆研磨效果受到影响,引起晶圆被划伤的缺陷,严重时候会导致整片晶圆报废,同样,研磨头等结构上的其他污染物或者旋转轴旋转等产生的污染物也可能掉落,也会影响晶圆质量。因此,如何提供一种研磨装置,以解决现有技术中的上述问题实属必要。
技术实现思路
鉴于以上所述现有技术的缺点,本技术的目的在于提供一种研磨装置,用于解决现有技术中研磨头等结构上的污染物掉落对研磨晶圆的质量影响等问题。为实现上述目的及其他相关目的,本技术提供一种研磨装置,包括:研磨头结构;以及抽气装置,设置于所述研磨头结构上方,以除去所述研磨头结构上的污染物。作为本技术的一种可选方案,所述研磨装置还包括旋转轴及固定支架,其中,所述旋转轴连接于所述固定支架与所述研磨头结构之间,所述抽气装置设置于所述旋转轴的外围且位于所述研磨头结构与所述固定支架之间。作为本技术的一种可选方案,所述研磨装置还包括托盘结构,所述托盘结构设置于所述旋转轴的外围且位于所述抽气装置与所述固定支架之间并与所述固定支架相接触。作为本技术的一种可选方案,所述抽气装置包括排气腔室以及与所述排气腔室相连通的排气管路,其中,所述排气腔室呈环形且套置于所述旋转轴的外围。作为本技术的一种可选方案,所述排气腔室的内环边缘与所述旋转轴之间形成一间隙,所述间隙介于3mm-10mm之间;所述排气腔室的外环边缘在所述研磨头结构的上表面的正投影与所述研磨头结构的外缘之间的距离小于等于1mm;所述排气腔室的底部与所述研磨头结构的上表面之间的距离介于8mm-15mm之间。作为本技术的一种可选方案,所述排气腔室包括至少两个排气腔单元,所述抽气装置包括至少两条所述排气管路,其中,各所述排气腔单元拼接形成所述排气腔室,且各所述排气腔单元分别对应与一所述排气管路相连通。作为本技术的一种可选方案,所述抽气装置还包括驱动装置,所述驱动装置与各所述排气腔单元相连接,以带动各所述排气腔单元的移动。作为本技术的一种可选方案,所述驱动装置包括气缸及马达中的至少一种,当所述驱动装置包括所述气缸时,所述气缸通过一连接结构带动所述排气腔单元移动,且所述气缸设置于所述固定支架上。作为本技术的一种可选方案,所述研磨装置还包括控制装置,所述抽气装置还包括与所述排气腔室相连通抽气泵装置,其中,所述控制装置与所述驱动装置相连接,以控制所述驱动装置工作,所述控制装置与所述抽气泵装置相连接,以控制所述抽气泵装置工作。作为本技术的一种可选方案,所述抽气装置还包括至少两个与所述排气腔单元对应的导轨装置,其中,所述导轨装置设置于所述固定支架上,所述排气腔单元沿对应的所述导轨装置移动。如上所述,本技术的研磨装置,通过抽气装置的设置,除去研磨头等结构上的颗粒等污染物,从而防止上述污染物掉落到研磨晶圆上,防止污染物对晶圆研磨效果的影响,改善颗粒散落风险,提升研磨效果,减少了晶圆因此而造成报废的情况,同时,对抽气装置进行改进,可移动的排气腔室有利于研磨装置的研磨头结构的更换。附图说明图1显示为本技术一示例提供的研磨装置的结构示意图。图2显示为本技术另一示例提供的研磨装置的结构示意图。图3显示为本技术一示例提供的气缸的结构示意图。图4显示为本技术一示例提供的提供的气缸的安装结构示意图。图5显示为本技术对比例提供的研磨装置的结构示意图。元件标号说明100研磨头结构101旋转轴102固定支架103排气腔室103a排气腔单元104排气管路105气缸105a进气口105b排气口106导轨装置107连接结构108控制装置109托盘结构110污染物200研磨垫300研磨垫301研磨头结构302旋转轴303固定支架304托盘结构305轴承306污染物具体实施方式以下由特定的具体实施例说明本技术的实施方式,熟悉此技术的人士可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本技术的其他优点及功效。请参阅图1至图5。须知,本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等,均仅用以配合说明书所揭示的内容,以供熟悉此技术的人士了解与阅读,并非用以限定本技术可实施的限定条件,故不具技术上的实质意义,任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整,在不影响本技术所能产生的功效及所能达成的目的下,均应仍落在本技术所揭示的
技术实现思路
得能涵盖的范围内。同时,本说明书中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中间”及“一”等的用语,亦仅为便于叙述的明了,而非用以限定本技术可实施的范围,其相对关系的改变或调整,在无实质变更
技术实现思路
下,当亦视为本技术可实施的范畴。如图1-4所示,本技术提供一种研磨装置,包括:研磨头结构100;以及抽气装置,设置于所述研磨头结构100上方,以除去所述研磨头结构上的污染物110。具体的,本技术提供一种研磨装置,如用于化学机械研磨的研磨装置,在该研磨装置中,设置一抽气装置,从而可以将研磨头结构100上的污染物去除,其中,污染物可以是颗粒状污染物,如在传统化学机械研磨过程中,研磨头结构上部会有研磨液结晶颗粒产生,一旦颗粒掉落在研磨垫200上,就会造成晶圆研磨效果收到影响,严重时候会导致整片晶圆报废,而本技术通过增加抽气装置的方式,可以通过抽气的方式将这些颗粒等污染物去除,抽气方式可以是负压抽气方式,抽气装置可以是将研磨头结构上的污染物吸起的装置。作为示例,所述研磨装置还包括旋转轴101及固定支架102,其中,所述旋转轴101连接于所述固定支架102与所述研磨头结构100之间,所述抽气装置设置于所述旋转轴101的外围且位于所述研磨头结构100与所述固定支架102之间。具体的,在一示例中,参见图1所示,本技术提供的研磨装置还包括旋转轴101及固定支架102,其中,所述旋转轴(spindle)101与所述研磨头结构100相连接,旋转轴(spindle)可以带动磨头结构(head)同步转轴进行研磨,如可以与一轴承(bearing)配合进行转动,参见图5所示,与轴承305进行配合,另外,所述固定支架(Carriage)102,可以是一端与所述旋转轴相连接,另一端与一导轨相连接的结构,所述固定支架102可以与沿所述导轨进行滑动,如导轨可以是一环形导轨,所述固定支架102可以围绕环形导轨进行旋转,到达指定位置后就可以在导轨上进行固定,此时,旋转轴101可以带动研磨头结构100同步转轴进行研磨,进一步,在一示例中,一个导轨上可以设置多个固定支架102。在该示例中,所述抽气装置设置于所述旋转轴101的外围且位于所述研磨头结本文档来自技高网
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【技术保护点】
1.一种研磨装置,其特征在于,包括:研磨头结构;以及抽气装置,设置于所述研磨头结构上方,以除去所述研磨头结构上的污染物。

【技术特征摘要】
1.一种研磨装置,其特征在于,包括:研磨头结构;以及抽气装置,设置于所述研磨头结构上方,以除去所述研磨头结构上的污染物。2.根据权利要求1所述的研磨装置,其特征在于,所述研磨装置还包括旋转轴及固定支架,其中,所述旋转轴连接于所述固定支架与所述研磨头结构之间,所述抽气装置设置于所述旋转轴的外围且位于所述研磨头结构与所述固定支架之间。3.根据权利要求2所述的研磨装置,其特征在于,所述研磨装置还包括托盘结构,所述托盘结构设置于所述旋转轴的外围且位于所述抽气装置与所述固定支架之间并与所述固定支架相接触。4.根据权利要求2所述的研磨装置,其特征在于,所述抽气装置包括排气腔室以及与所述排气腔室相连通的排气管路,其中,所述排气腔室呈环形且套置于所述旋转轴的外围。5.根据权利要求4所述的研磨装置,其特征在于,所述排气腔室的内环边缘与所述旋转轴之间形成一间隙,所述间隙介于3mm-10mm之间;所述排气腔室的外环边缘在所述研磨头结构的上表面的正投影与所述研磨头结构的外缘之间的距离小于等于1mm;所述排气腔室的底部与所述研磨头结构的上表面之间的距离介于8mm-15mm之间。6.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员:韩斌辛君林宗贤吴龙江
申请(专利权)人:德淮半导体有限公司
类型:新型
国别省市:江苏,32

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