【技术实现步骤摘要】
低能耗晶钻磨抛装置
本技术涉及晶钻加工设备,具体涉及一种低能耗晶钻磨抛装置。
技术介绍
晶钻在进行初步的半成型加工后,需要将晶钻收集吸附在晶钻盘上(或将晶钻收集胶附在晶钻盘上)并放置在磨抛装置上集中进行进一步的磨抛加工,磨抛装置一般包括磨抛轮和放置台,磨抛时,可以将晶钻盘放置在放置台上并控制磨抛轮动作,对晶钻盘上的晶钻进行磨抛,目前,市面上的晶钻磨抛装置,其磨抛轮与晶钻盘往往是采用同一个中心轴进行设置的,而采用同一个中心轴设置时,为了确保对晶钻盘上所有的晶钻都进行磨抛,磨抛轮的直径需要大于或等于晶钻盘的直径,这就使得磨抛轮的重量很大,导致驱动磨抛轮转动所需的能耗很大,不符合节能生产的要求,而且也不能确保磨抛轮与各个晶钻都全面地贴合进行磨抛,磨抛质量和稳定性较差。
技术实现思路
鉴于
技术介绍
的不足,本技术所要解决的技术问题是提供一种有效增加了磨抛质量和磨抛的稳定性,同时也可以减小了磨抛轮的尺寸,有效降低了驱动磨抛轮转动时所需的能耗,同时使得本装置的生产、组装更加方便,结构更加紧凑低能耗晶钻磨抛装置。为此,本技术是采用如下方案来实现的:低能耗晶钻磨抛装置,具有磨抛轮和放置台,所述放置台供晶钻盘进行放置,所述磨抛轮与第一转轴连接,所述第一转轴与第一驱动电机传动连接,其特征在于:所述放置台与放置台驱动机构连接,所述磨抛轮设置在所述放置台的斜上方。所述磨抛轮的直径小于所述晶钻盘的直径。所述磨抛轮的直径大于所述晶钻盘直径的四分之一。所述放置台驱动机构包括第二转轴,所述第二转轴与所述放置台连接,所述第二转轴与第二驱动电机传动连接。采用上述技术方案,本技术的优点为:通过将磨抛 ...
【技术保护点】
1.低能耗晶钻磨抛装置,具有磨抛轮(3)和放置台(4),所述放置台(4)供晶钻盘进行放置,所述磨抛轮(3)与第一转轴(2)连接,所述第一转轴(2)与第一驱动电机(1)传动连接,其特征在于:所述放置台(4)与放置台驱动机构连接,所述磨抛轮(3)设置在所述放置台(4)的斜上方。
【技术特征摘要】
1.低能耗晶钻磨抛装置,具有磨抛轮(3)和放置台(4),所述放置台(4)供晶钻盘进行放置,所述磨抛轮(3)与第一转轴(2)连接,所述第一转轴(2)与第一驱动电机(1)传动连接,其特征在于:所述放置台(4)与放置台驱动机构连接,所述磨抛轮(3)设置在所述放置台(4)的斜上方。2.根据权利要求1所述的低能耗晶钻磨抛装置,其特征在于:所述...
【专利技术属性】
技术研发人员:曹高月,狄小聪,胡方胜,
申请(专利权)人:浙江永耀机械科技有限公司,
类型:新型
国别省市:浙江,33
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