离合驱动式晶钻磨抛装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了离合驱动式晶钻磨抛装置，具有磨抛轮和放置台，磨抛轮与第一转轴连接，放置台可水平移动设置，还包括放置台驱动机构，放置台驱动机构可升降设置，当放置台驱动机构上升时，放置台驱动机构与放置台联动连接，并带动放置台旋转和上升，当放置台驱动机构下降时，放置台驱动机构与放置台分离。采用上述技术方案，既可以让放置台驱动机构与放置台连接，控制放置台的升降和旋转，与磨抛轮配合对晶钻进行磨抛加工，在该工位完成磨抛加工后，又可以使放置台驱动机构与放置台分离，单独控制放置台水平移动至下一个磨抛工位，进行下一步的磨抛作业，使得放置台的移动更加平稳且不会发生偏移、变形，同时有效减小能耗。

Clutch Drive Crystal Drill Grinding and Polishing Device

【技术实现步骤摘要】
离合驱动式晶钻磨抛装置
本技术涉及晶钻加工设备，具体涉及一种离合驱动式晶钻磨抛装置。
技术介绍
晶钻在进行初步的半成型加工后，需要将晶钻收集吸附在吸塑盘上(或将晶钻收集胶附在晶钻盘上)并放置在磨抛装置上集中进行进一步的磨抛加工，具体地，需要将晶钻盘放置在放置台上，之后控制磨抛轮转动，并通过放置台驱动机构带动放置台进行上升、转动等动作与磨抛轮配合，进而对晶钻盘上的晶钻进行磨抛。为了确保晶钻的加工质量，在加工过程中，需要进行多道的磨抛加工工序，目前，市面上的晶钻磨抛装置，一般都是将放置台以及放置台驱动机构一起设置在一个转动大架圆盘上，通过控制转动大架圆盘转动，带动放置台和放置台驱动机构一同移动至各个磨抛工位进行磨抛作业，这种结构存在的缺陷是：1、所有的放置台以及放置台驱动机构都是集中设置在一个转动大架圆盘上的，转动大架圆盘需要承受的压力很大，架构钢性无法设计牢固，而且在磨抛过程中，无法保证转动大架圆盘的均匀受力，容易造成转动大架圆盘的倾斜、变形，无法保证晶钻盘和磨抛轮完全贴合进行晶钻的磨抛，影响磨抛质量，而且驱动转动大架圆盘所需的负载很大，十分耗能；2、结构比较复杂，生产、组装难度大，后期的拆卸、维修都比较麻烦；3、结构设计加工精度达不到，在进行晶钻的磨抛过程中，出现报废率高。
技术实现思路
鉴于
技术介绍
的不足，本技术所要解决的技术问题是提供一种工作稳定、磨抛质量好且能耗低的离合驱动式晶钻磨抛装置。为此，本技术是采用如下方案来实现的：离合驱动式晶钻磨抛装置，具有磨抛轮和放置台，所述磨抛轮与第一转轴连接，所述第一转轴与第一驱动电机传动连接，所述放置台位于所述磨抛轮的下方，其特征在于：所述放置台可水平移动设置，还包括放置台驱动机构，所述放置台驱动机构可升降设置，当所述放置台驱动机构上升时，所述放置台驱动机构与所述放置台联动连接，并带动所述放置台旋转和上升，当所述放置台驱动机构下降时，所述放置台驱动机构与所述放置台分离。还包括移动架，所述移动架上设有滑轮，所述滑轮与机架上的导向柱滑动配合连接，所述放置台可抵放在所述移动架上。还包括移动架，所述移动架上设有滑座，所述滑座与机架上的滑轨滑动配合连接，所述放置台可抵放在所述移动架上。所述放置台驱动机构包括转动体，所述转动体与第二转轴连接，所述第二转轴与第二驱动电机传动连接，所述转动体上设有与放置台连接的联动组件。所述联动组件为带卡扣吸头。所述联动组件为连接销轴，所述放置台上设有与所述连接销轴配合的连接孔。所述放置台驱动机构设置在升降座上，所述升降座与丝杆螺母固定连接，所述丝杆螺母与驱动丝杆螺接，所述驱动丝杆与第三驱动电机传动连接。所述放置台驱动机构设置在升降座上，所述升降座与升降驱动凸轮连接。采用上述技术方案，本技术的优点为：将放置台与放置台驱动机构设置成离合连接的结构，既可以让放置台驱动机构与放置台连接，控制放置台的升降和旋转，与磨抛轮配合对晶钻进行磨抛加工，且在该工位完成磨抛加工后，又可以使放置台驱动机构与放置台分离，从而单独控制放置台水平移动至下一个磨抛工位，进行下一步的磨抛作业，使得放置台的移动更加平稳且不会发生偏移、变形等情况，保证晶钻的磨抛质量并有效降低能耗，另外，这种结构也就无需再设置转动大架圆盘，进一步简化本装置的结构。附图说明本技术有如下附图：图1为本技术的放置台驱动机构下降时的结构图；图2为本技术的放置台驱动机构上升时的结构图；图3为本技术设置在整机上的平面图。具体实施方式如图所示，本技术公开的离合驱动式晶钻磨抛装置，具有磨抛轮3和放置台4，吸附有晶钻的晶钻盘(或将晶钻收集胶附在晶钻盘)放置在放置台4上，磨抛轮3与第一转轴2连接，第一转轴2与第一驱动电机1传动连接，例如通过皮带轮传动组实现第一转轴2与第一驱动电机1的传动连接，通过控制第一驱动电机1即可带动磨抛轮3进行转动；当然，磨抛轮3、第一转轴2和第一驱动电机1可以设置在一个升降台上，该升降台可以与第一升降驱动凸轮连接，通过控制第一升降驱动凸轮来带动磨抛轮3的升降，放置台4位于磨抛轮3的下方，放置台4可水平移动设置，例如可以通过设置移动架7，移动架7上设有滑轮9，滑轮9与机架上的导向柱8滑动配合连接，导向柱8固定设置在机架16上，当然，还可以在移动架7上设置滑座，且该滑座与机架上的滑轨滑动配合连接，放置台4可抵放在移动架7上，通过控制移动架7移动，即可带动放置台4移动至各个磨抛工位进行晶钻的磨抛作业。还包括放置台驱动机构，放置台驱动机构可升降设置，当放置台驱动机构上升时，放置台驱动机构与放置台4联动连接，并带动放置台4旋转和上升，当放置台4驱动机构下降时，放置台驱动机构与放置台4分离，通过采用这种离合连接的方式，当需要进行磨抛时，控制放置台驱动机构上升并与放置台4联动连接，并带动放置台4旋转和上升，与磨抛轮3配合对晶钻进行磨抛，且在该工位完成磨抛加工后，又可以使放置台驱动机构下降并与放置台4分离，从而单独控制放置台4水平移动至下一个磨抛工位，进行下一步的磨抛作业，使得放置台4的移动更加平稳且不会发生偏移、变形等情况，保证晶钻的磨抛质量，另外，这种结构也就无需再设置转动大架圆盘，进一步简化本装置的结构并有效降低能耗，同时使得本装置的生产、组装更加方便。具体的，放置台驱动机构包括转动体6，转动体6与第二转轴11连接，第二转轴11与第二驱动电机10传动连接，例如通过带轮传动组实现第二转轴11与第二驱动电机10的传动连接，转动体6上设有与放置台4连接的联动组件，该联动组件可以为带卡扣吸头5，当放置台驱动机构上升时，转动体6上的吸头吸附住放置台4并将放置台4抬升一段距离，之后第二驱动电机10动作，带动转动体6和放置台4进行转动，与磨抛轮3配合实现晶钻的磨抛作业。当然，联动组件也可以是连接销轴，且放置台4上设有与连接销轴配合的连接孔。而放置台驱动机构的升降可以通过如下方式实现：放置台驱动机构设置在升降座14上，升降座14与丝杆螺母12固定连接，使得丝杆螺母12不会发生转动，丝杆螺母12与驱动丝杆13螺接，驱动丝杆13与第三驱动电机15传动连接，通过控制第三驱动电机15动作，带动驱动丝杆13转动，即可带动丝杆螺母12在驱动丝杆13的导向下进行升降，最终实现放置台驱动机构的升降。当然，放置台驱动机构也可以通过设置在升降座14上，升降座14与第二升降驱动凸轮连接，通过控制第二升降驱动凸轮，即可带动升降座14和放置台驱动机构进行升降。当本装置放置在整机中时，可以将移动架7设计成呈直线或异形线移动设置，当晶钻盘在一个工位完成磨抛加工后，可以控制移动架7带动放置台4和晶钻盘一起直线移动至下一个磨抛工位，并对晶钻盘上的晶钻进行下一步的磨抛加工作业，当然，也不移动架7的移动路径也不仅仅限于直线移动，也可以根据加工要求，将移动架7设计成呈弧线、折线等不同的移动路径。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.离合驱动式晶钻磨抛装置，具有磨抛轮（3）和放置台（4），所述磨抛轮（3）与第一转轴（2）连接，所述第一转轴（2）与第一驱动电机（1）传动连接，所述放置台（4）位于所述磨抛轮（3）的下方，其特征在于：所述放置台（4）可水平移动设置，还包括放置台驱动机构，所述放置台驱动机构可升降设置，当所述放置台驱动机构上升时，所述放置台驱动机构与所述放置台（4）联动连接，并带动所述放置台（4）旋转和上升，当所述放置台（4）驱动机构下降时，所述放置台驱动机构与所述放置台（4）分离。

【技术特征摘要】
1.离合驱动式晶钻磨抛装置，具有磨抛轮（3）和放置台（4），所述磨抛轮（3）与第一转轴（2）连接，所述第一转轴（2）与第一驱动电机（1）传动连接，所述放置台（4）位于所述磨抛轮（3）的下方，其特征在于：所述放置台（4）可水平移动设置，还包括放置台驱动机构，所述放置台驱动机构可升降设置，当所述放置台驱动机构上升时，所述放置台驱动机构与所述放置台（4）联动连接，并带动所述放置台（4）旋转和上升，当所述放置台（4）驱动机构下降时，所述放置台驱动机构与所述放置台（4）分离。2.根据权利要求1所述的离合驱动式晶钻磨抛装置，其特征在于：还包括移动架（7），所述移动架（7）上设有滑轮（9），所述滑轮（9）与机架上的导向柱（8）滑动配合连接，所述放置台（4）可抵放在所述移动架（7）上。3.根据权利要求1所述的离合驱动式晶钻磨抛装置，其特征在于：还包括移动架（7），所述移动架（7）上设有滑座，所述滑座与机架上的滑轨滑动配合连接，所述放置台（4）可抵放在所述移动架（7）...

【专利技术属性】
技术研发人员：曹高月，狄小聪，胡方胜，
申请(专利权)人：浙江永耀机械科技有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江,33