测试治具制造技术

一种测试治具，属于芯片测试领域，包括插座和多个限位框，插座设置有多根双头针，每个限位框均能与插座可拆卸连接，每个限位框均设置有用于安装芯片的安装腔，安装腔的配置使得至少部分双头针可选择性地与芯片的至少部分引脚一一对应且电性接触。本测试治具具有应用范围广的特点，可以有效降低芯片测试的成本。

Test fixture

【技术实现步骤摘要】
测试治具
本技术涉及芯片测试领域，具体而言，涉及一种测试治具。
技术介绍
对于通信设备厂来说，产品在客户端异常的原因中，有一半属于硬件问题，而在硬件问题中，芯片故障是主要问题。对芯片进行故障分析，找出原因并改善，是提升产品硬件质量最关键的一环。IV测试(即电流电压测试)是芯片故障分析中最主要的一个环节，通过对芯片各个引脚的测试，为后续故障分析指明思路和方向。芯片在进行测试时，需要通过测试治具与自动测试设备连接。但是，现有的测试治具应用范围窄，一种测试治具只能测试一种规格的芯片，或者少量双头针的测试治具只能测试少量引脚的芯片，导致测试成本高。
技术实现思路
本技术的目的包括提供一种测试治具，其具有应用范围广的特点，可以有效降低芯片测试的成本。本技术的实施例是这样实现的：一种测试治具，其包括插座和多个限位框，插座设置有多根双头针，每个限位框均能与插座可拆卸连接，每个限位框均设置有用于安装芯片的安装腔，安装腔的配置使得至少部分双头针可选择性地与芯片的至少部分引脚一一对应且电性接触。可选地，多个限位框的安装腔的尺寸各不相同，以安装不同规格的芯片，至少部分双头针与不同规格的芯片各自的所有引脚一一对应且电性接触。可选地，多个限位框的安装腔的尺寸相同，以安装相同规格的芯片，多个限位框的安装腔相对于各自所在的限位框的边缘的位置不同，当相同规格的芯片安装于不同的安装腔内时，所有双头针与芯片的不同部分的引脚一一对应且电性接触。可选地，安装腔贯穿限位框。可选地，限位框对应安装腔的部位设置有隔板，隔板上设置有多个通孔，当芯片安装于与插座连接的限位框的安装腔内时，至少部分双头针分别穿过多个通孔后与芯片的至少部分引脚一一对应且电性接触。可选地，多个限位框的边缘形状和尺寸相同。可选地，插座上设置有第一卡接结构，限位框设置有用于与第一卡接结构配合的第二卡接结构，第一卡接结构为卡柱和卡孔中的一个，第二卡接结构为卡柱和卡孔中的另一个。可选地，限位框设置有与安装腔连通的装拆槽，装拆槽用于方便芯片的安装和拆下。可选地，插座包括底座和转动连接于底座上的顶盖，多根双头针设置于底座，限位框能与底座可拆卸连接，当限位框可拆卸连接于底座时，顶盖能通过转动压紧限位框。可选地，测试治具包括多个厚度不同的压板，多个压板与多个限位框一一对应，每个压板均能与顶盖可拆卸连接，当顶盖压紧限位框且可拆卸连接有与限位框对应的压板时，压板压紧限位框的安装腔内的芯片。本技术实施例的有益效果包括：本测试治具包括插座和多个限位框，插座设置有多根双头针，每个限位框均能与插座可拆卸连接，每个限位框均设置有用于安装芯片的安装腔，安装腔的配置使得至少部分双头针可选择性地与芯片的至少部分引脚一一对应且电性接触，从而使得本测试治具能够测试不同规格的芯片或者只用少量的双头针测试大量引脚的芯片，从而扩大了测试治具的应用范围，降低测试治具的制造成本，进而降低芯片测试的成本，弥补了现有的测试治具的缺陷。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。图1为本技术第一实施例提供的测试治具的装配示意图；图2为本技术第一实施例提供的测试治具拆下限位框后的装配示意图；图3为本技术第一实施例提供的第一限位框的结构示意图；图4为本技术第一实施例提供的第二限位框的结构示意图；图5为本技术第一实施例提供的第三限位框的结构示意图；图6为本技术第二实施例提供的测试治具拆下限位框后的装配示意图；图7为本技术第二实施例提供的第四限位框的结构示意图；图8为本技术第二实施例提供的第五限位框的结构示意图；图9为本技术第二实施例提供的第六限位框的结构示意图；图10为本技术第二实施例提供的芯片的引脚分布图。图标：10－测试治具；100－插座；110－底座；112－双头针；114－定位槽；120－顶盖；200－限位框；202－安装腔；204－隔板；206－通孔；208－第一装拆槽；209－第二装拆槽；210－第一限位框；220－第二限位框；230－第三限位框；240－第四限位框；250－第五限位框；260－第六限位框；300－电路板；400－连接器；500－压板；600－芯片；602－引脚；610－第一部分；620－第二部分；630－第三部分；640－第四部分；650－第五部分；660－第六部分；670－第七部分；680－第八部分；690－第九部分。具体实施方式为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本技术实施例的部件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，以下对在附图中提供的本技术的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本技术的范围，而是仅仅表示本技术的选定实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。在本技术的描述中，需要说明的是，术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。在本技术的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。请参照图1和图2，本实施例提供了一种测试治具10，其用于待测试的芯片600的装夹和固定，尤其适用于采用BGA(BallGridArray，球阵列封装)方式封装的芯片600中的引脚呈矩阵排列且相邻引脚之间等间距设置的芯片600。测试治具10包括插座100和多个限位框200，插座100设置有多根双头针112，每个限位框200均能与插座100可拆卸连接，每个限位框200均设置有用于安装芯片600的安装腔202，安装腔202的配置使得至少部分双头针112可选择性地与芯片600的至少部分引脚一一对应且电性接触。其中，插座100可以根据需要采用不同的结构，本实施例中，插座100包括底座110和转动连接于底座110上的顶盖120，底座110和顶盖120均大致呈长方形，底座110设置有与限位框200配合的定位槽114。多根双头针112设置于底座110且呈矩形阵列排布，双头针112的数量大于或者等于引脚数量最多的待测试的芯片600的引脚数量。上述结构的插座100具有结构简单，操作方便的特点，可以有效固定安装于限位框200的安装腔202内的芯片600。限位框200能与底座110可拆卸连接且位于定位槽114内，当限位框200可拆卸连接于底座110时，顶盖120能通过转动压紧限位框200，以保证限位框200的安装稳定性，进而保证限位框20本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种测试治具，其特征在于，包括插座和多个限位框，所述插座设置有多根双头针，每个所述限位框均能与所述插座可拆卸连接，每个所述限位框均设置有用于安装芯片的安装腔，所述安装腔的配置使得至少部分所述双头针可选择性地与所述芯片的至少部分引脚一一对应且电性接触。

【技术特征摘要】
1.一种测试治具，其特征在于，包括插座和多个限位框，所述插座设置有多根双头针，每个所述限位框均能与所述插座可拆卸连接，每个所述限位框均设置有用于安装芯片的安装腔，所述安装腔的配置使得至少部分所述双头针可选择性地与所述芯片的至少部分引脚一一对应且电性接触。2.根据权利要求1所述的测试治具，其特征在于，多个所述限位框的安装腔的尺寸各不相同，以安装不同规格的所述芯片，至少部分所述双头针与不同规格的所述芯片各自的所有引脚一一对应且电性接触。3.根据权利要求1所述的测试治具，其特征在于，多个所述限位框的安装腔的尺寸相同，以安装相同规格的所述芯片，多个所述限位框的安装腔相对于各自所在的所述限位框的边缘的位置不同，当相同规格的所述芯片安装于不同的所述安装腔内时，所有所述双头针与所述芯片的不同部分的引脚一一对应且电性接触。4.根据权利要求1－3任意一项所述的测试治具，其特征在于，所述安装腔贯穿所述限位框。5.根据权利要求1－3任意一项所述的测试治具，其特征在于，所述限位框对应所述安装腔的部位设置有隔板，所述隔板上设置有多个通孔，当所述芯片安装于与所述插座连接的限位框的安装腔内时，至少部分所述双头针分别穿过多个所述通...

【专利技术属性】
技术研发人员：张毅，李元昕，张薇薇，
申请(专利权)人：新华三技术有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江,33