标签发放装置及天线制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种标签发放装置及天线，该天线能够使标签在输送方向上的宽度变小，该标签发放装置具有该天线，包括：输送机构、天线及读写器。输送机构输送包含RFID标签的标签。天线具有通过电介体形成为在一方向上长的板状的基板、设置在基板的两个主面上的地线层及基板在短边方向上的一端部所设置的、并构成条线的传输线路，所述天线将基板在短边方向上的一端部朝向标签的输送路径而配置，并与RFID标签进行无线通信。读写器与天线连接，并与RFID标签进行数据的读取及写入。

Label Distribution Device and Antenna

【技术实现步骤摘要】
标签发放装置及天线本申请主张申请日为2018年02月05日、申请号为JP2018-018444的日本申请为优先权，并引用上述申请的内容，通过引用将公开内容全部结合于此。
本专利技术的实施例涉及一种标签发放装置及天线。
技术介绍
目前，公知有发放包含RFID(RadioFrequencyIDentification：射频识别)标签的标签的标签发放装置。该标签发放装置诸如通过天线与RFID标签进行数据通信，由读写器与RFID标签进行数据的读取及写入。
技术实现思路
鉴于上述问题，本专利技术所要解决的技术问题是，提供一种能够使标签在输送方向上的宽度变小的天线及具有该天线的标签发放装置。为解决上述问题，本专利技术的一实施例，提供了一种标签发放装置，具有输送机构、天线及读写器。输送机构输送包含RFID标签的标签。天线具有由电介体形成为在一方向上长的板状的基板、设置在所述基板的两个主面上的地线层、及所述基板在短边方向上的一端部所设置的、构成条线的传输线路，所述天线将所述基板在短边方向上的一端部朝向所述标签的输送路径而配置，并与所述RFID标签进行无线通信。读写器与所述天线连接，并与所述RFID标签进行数据的读取及写入。根据这样的构成，能够使标签在输送方向上的宽度变小。对于标签发放装置，在一种可能的实施方式中，所述基板具有第一基板和第二基板，所述第一基板在一主面上设置有所述地线层，在另一主面上设置有所述传输线路，所述第二基板在一主面上设置有所述地线层，另一主面与所述第一基板的设置有所述传输线路的主面对置，并与所述第一基板一体地安装。根据这样的构成，能够用简单的构成制造。对于标签发放装置，在一种可能的实施方式中，所述传输线路在所述基板的中央部从所述基板在所述短边方向上的一端部进行偏移。根据这样的构成，能够降低因RFID标签及传输线路较强地耦合而导致的通信不良。对于标签发放装置，在一种可能的实施方式中，所述传输线路在所述基板的长边方向上进行偏移的长度，在将所述RFID标签的波长视为λ时为λ/16。根据这样的构成，能够使标签在输送方向上的宽度变小，而且，能够降低因RFID标签及传输线路较强地耦合而导致的通信不良。对于标签发放装置，在一种可能的实施方式中，所述传输线路配置在所述基板在长边方向上的一方侧上，为直线状。根据这样的构成，能够使标签在输送方向上的宽度变小。对于标签发放装置，在一种可能的实施方式中，所述传输线路配置在所述基板在长边方向上的中央部，为直线状。根据这样的构成，能够使标签在输送方向上的宽度变小。对于标签发放装置，在一种可能的实施方式中，所述传输线路是印制线路的构成。根据这样的构成，能够使装置小型化，便于制作。本专利技术的另一实施例，提供了一种天线，包括：基板，由电介体形成为在一方向上长的板状；地线层，设置在所述基板的两个主面上；以及传输线路，设置在所述基板在短边方向上的一端部上，并构成条线。根据这样的构成，构成简单，能够降低通信不良。对于天线，在一种可能的实施方式中，所述基板具有第一基板和第二基板，所述第一基板在一主面上设置有所述地线层，在另一主面上设置有所述传输线路，所述第二基板在一主面上设置有所述地线层，另一主面与所述第一基板的设置有所述传输线路的主面对置，并与所述第一基板一体地安装。根据这样的构成，能够用简单的构成制造。对于天线，在一种可能的实施方式中，所述传输线路在所述基板的中央部从所述基板在所述短边方向上的一端部进行偏移。根据这样的构成，能够降低因RFID标签及传输线路较强地耦合而导致的通信不良。附图说明下面，参照附图对实施例所涉及的标签发放装置及天线进行说明。当结合附图考虑时，通过参照下面的详细描述，能够更完整更好地理解本专利技术以及容易得知其中许多伴随的优点，但此处所说明的附图用来提供对本专利技术的进一步理解，构成本申请的一部分，本专利技术的示意性实施例及其说明用于解释本专利技术，并不构成对本专利技术的不当限定，其中：图1是表示第一实施例所涉及的标签发放装置的构成的说明图；图2是表示该标签发放装置的天线的构成的立体图；图3是表示该天线的构成的分解立体图；图4是表示该天线的构成的截面图；图5是表示该天线及RFID标签的构成的说明图；图6是表示该标签发放装置所使用的标签纸张的构成的一部分的平面图；图7是表示第二实施例的天线的构成的立体图；图8是表示第三实施例的天线的构成的立体图；图9是表示第四实施例的天线的构成的立体图；以及图10是表示第五实施例的天线的构成的立体图。附图标记说明1标签发放装置11输送辊11a辊11b辊12滚筒13电机14标记传感器15读写器16、16A、16B、16C、16D天线17印字头18打印头驱动器19操作面板20通信接口21传感器信号输入部22存储器23处理器31基板(衬底)31a第一基板31b第二基板32、32A、32B、32C、32D传输线路33地线层34同轴连接器35终端电阻36螺栓100标签纸张110标签111标签111a嵌体111b标签/天线111c芯片120衬纸120a标记具体实施方式第一实施例以下，参照图1至图6，对使用了第一实施例所涉及的天线16的标签发放装置1进行说明。标签发放装置1是沿着输送方向C输送在带状的衬纸120上配置有多个包含作为无线通信介质的RFID标签111的标签110的辊状的标签纸张100，并在标签110上进行印字，而且，向RFID标签111写入数据的装置。标签纸张100首先，对标签纸张100进行说明。如图5及图6所示，标签纸张100具有包含RFID标签111的标签110、设置有多个标签110的衬纸120，并通过卷绕衬纸120构成为辊状。多个标签110在衬纸120的长边方向上以一定间隔粘贴在衬纸120上。RFID标签111在输送方向C上被设置在标签110的次级侧的端部。RFID标签111设置在标签110的衬纸120侧的面上、即设置在标签110的向衬纸120粘结的粘结面上。RFID标签111诸如通过在嵌体(inlay)上配置有匹配电路(回路部)的标签/天线111b和IC芯片111c而构成。RFID标签111是不具有蓄电池的无源标签。RFID标签111向标签110的安装位置根据标签纸张100的种类适当设定。例如，在图6所示的例子中，标签纸张100针对标签110的与输送方向C相同方向的全长L0，在输送方向C上在标签110的顶端，换言之离输送方向C的次级侧的端部与全长相比短的距离L1(L1＜L0)的范围配置有RFID标签111。此外，RFID标签111以RFID标签111的标签/天线111b的纵向(长边方向)与输送方向C进行正交的方式被配置在标签110上。进行邻接的两枚标签110、110所分别附加的RFID标签111、111的间隔为标签110的全长L0及进行邻接的标签110、110之间的距离d之和，并以一定间隔配置在衬纸120上。衬纸120诸如在与长边方向(纵向)上所设置的标签110进行邻接的位置上，具有在与衬纸120的纵向进行正交的宽度方向上连续地设置的标记120a。标记120a诸如在输送方向C上的长度被设定为与标签110、110之间的距离d相比短的长度。标签发放装置1接着，对本实施例的标签发放装置1进行说明。如图1所示，标签发放装置1具有输送辊11、压纸滚筒12、电机本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种标签发放装置，包括：输送机构，输送包含RFID标签的标签；天线，具有由电介体形成为在一方向上长的板状的基板、所述基板的两个主面所设置的地线层、及所述基板在短边方向上的一端部所设置的、并构成条线的传输线路，所述天线将所述基板在短边方向上的一端部朝向所述标签的输送路径而配置，并与所述RFID标签进行无线通信；以及读写器，与所述天线连接，并与所述RFID标签进行数据的读取及写入。

【技术特征摘要】
2018.02.05 JP 2018-0184441.一种标签发放装置，包括：输送机构，输送包含RFID标签的标签；天线，具有由电介体形成为在一方向上长的板状的基板、所述基板的两个主面所设置的地线层、及所述基板在短边方向上的一端部所设置的、并构成条线的传输线路，所述天线将所述基板在短边方向上的一端部朝向所述标签的输送路径而配置，并与所述RFID标签进行无线通信；以及读写器，与所述天线连接，并与所述RFID标签进行数据的读取及写入。2.根据权利要求1所述的标签发放装置，其中，所述基板具有第一基板和第二基板，所述第一基板在一主面上设置有所述地线层，在另一主面上设置有所述传输线路，所述第二基板在一主面上设置有所述地线层，另一主面与所述第一基板的设置有所述传输线路的主面对置，并与所述第一基板一体地安装。3.根据权利要求1所述的标签发放装置，其中，所述传输线路在所述基板的中央部从所述基板在所述短边方向上的一端部进行偏移。4.根据权利要求3所述的标签发放装置，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：大石禎利，
申请(专利权)人：东芝泰格有限公司，
类型：发明
国别省市：日本,JP