一种MOS管封装结构制造技术

本实用新型专利技术实施例公开了一种MOS管封装结构，其特征在于，包括PCB板以及MOS管，所述PCB板上设有多个贴片点以及与每个贴片点一一对应的多个封装点，每个贴片点的中心位置与对应的封装点的中心位置的直线距离不超过0.15毫米；所述MOS管的管脚的数量不大于所述贴片点的数量，且所述MOS管通过锡膏将管脚对应地贴附在PCB板的贴片点上，以使所述MOS管在过回流焊时通过锡膏的拉动将管脚封装至相应的封装点。本实用新型专利技术实施例可有效地排出MOS管管脚的气体，且封装效果良好，气泡小，可靠性高。

A MOS Tube Packaging Structure

【技术实现步骤摘要】
一种MOS管封装结构
本技术涉及电子
，尤其涉及一种MOS管封装结构。
技术介绍
随着快充方案的盛行，用户在增加电芯容量的同时，留给脉冲编码调制(PulseCodeModulation,PCM)）的空间越来越小，为了减小PCB板的厚度，目前主流手机基本上使用栅格阵列（LandGridArray，LGA）封装的MOS管，LGA封装的MOS管的管脚在MOS管本体底部，能有效减小MOS管的占用面积。而又由于LGA封装的MOS管管脚位于本体底部，在MOS管的管教通过锡膏贴在PCB板上时，锡膏内会混杂有气泡。而如果贴有MOS管的PCB板过回流炉时，锡膏气体无法有效排除，就会使得贴片后MOS管管脚的气泡过大，超过客户要求的管控MOS管管脚的气泡面积小于或等于25%的标准。同时，MOS管贴在PCB板上时，往往采用脚（PIN）对脚（PIN）完全居中贴片，这种贴片方式，在过回流炉的时候，管脚处的锡膏比较稳定，不利于锡膏中的气泡排出。
技术实现思路
本技术实施例提供一种MOS管封装结构，可有效地排出MOS管管脚的气体，且封装效果良好，气泡小，可靠性高。本技术实施例提供了一种MOS管封装结构，该封装结构包括PCB板以及MOS管，所述PCB板上设有多个贴片点以及与每个贴片点一一对应的多个封装点，每个贴片点的中心位置与对应的封装点的中心位置的直线距离不超过0.15毫米；所述MOS管的管脚的数量不大于所述贴片点的数量，且所述MOS管通过锡膏将管脚对应地贴附在PCB板的贴片点上，以使所述MOS管在过回流焊时通过锡膏的拉动将管脚封装至相应的封装点。进一步地，所述MOS管包括六个管脚。进一步地，所述MOS管包括三个平行设置的管脚组合，每个管脚组合包括两个管脚。进一步地，每个贴片点的中心位置与对应的封装点的中心位置的直线距离为0.11-0.13毫米。更进一步地，每个贴片点的中心位置均位于对应的封装点的中心位置的正左侧或正右侧。进一步地，每个贴片点的中心位置与对应的封装点的中心位置的直线距离为0.08-0.1毫米。更进一步地，每个贴片点的中心位置均位于对应的封装点的中心位置的正左侧或正右侧。本技术实施例通过MOS管的管脚与PCB板的贴片点进行错位封装，同时通过封装所用的锡膏过流回焊时，将MOS管拉回分装点内，从而在拉动的过程中有效排出管脚出的锡膏的气体，减少气泡的产生，同时也增强了封装效果，性能可靠性较高。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本技术实施例提供的一种MOS管封装结构的示意流程结构图；图2是本技术实施例中的PCB板的结构图；图3是本技术实施例中的MOS管的结构图。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。参见图1至图3，是本技术实施例提供一种MOS管封装结构，该封装结构包括PCB板10以及MOS管20，所述PCB板10上设有多个贴片点11以及与每个贴片点11一一对应的多个封装点12，每个贴片点11的中心位置与对应的封装点12的中心位置的直线距离不超过0.15毫米；所述MOS管20的管脚21的数量不大于所述贴片点11的数量，且所述MOS管20通过锡膏将管脚21对应地贴附在PCB板10的贴片点11上，以使所述MOS管20在过回流焊时通过锡膏的拉动将管脚21封装至相应的封装点12。其中，MOS管20可以是栅格阵列封装的MOS管，当然也可以是其他类型的MOS管，在本实施例中并不做限定。MOS管20的管脚21通过锡膏贴附子PCB板10的贴片点上，而PCB板上的贴片点11与封装点12进行分开设置，能够在在PCB板过回流焊时，通过锡膏的流动对MOS管200进行拉动，从而使得MOS管20的管脚21能够封装至相对应的封装点12上，在拉动的过程中，锡膏内部会形成滚动，从而有效地排出气体，减少MOS管20的管脚21的气泡的大小，增强了封装效果，提高了性能可靠性。进一步地，所述MOS管20可以包括六个管脚21。其中，MOS管20的管脚21的数量可以根据用户的需求进行设定，在此并不作限定。同时，作为更进一步地，所述MOS管20包括三个平行设置的管脚组合，每个管脚组合包括两个管脚20。在本实施例中，MOS管20的管脚进行平行设置，能够使得管脚的排布更为简洁，方便使用。作为优选的，贴片点11的中心点可以向封装点12的中心点的正左方或者正右方偏移0.08毫米~0.15毫米，当然，两个中心点的距离不超过0.15毫米都可以，如距离还可以是0.13毫米或0.11毫米或0.08毫米或0.10毫米，在本实施例中对该距离并不做限定。进一步地，每个贴片点11的中心位置与对应的封装点12的中心位置的直线距离为0.11-0.13毫米。同时，更进一步地，每个贴片点11的中心位置均位于对应的封装点12的中心位置的正左侧或正右侧。当然，每个贴片点的中心位置还可以位于封装点的中心位置的其他方位，在本实施例中并不做限定。进一步地，每个贴片点的中心位置与对应的封装点的中心位置的直线距离为0.08-0.1毫米。同时，更进一步地，每个贴片点11的中心位置均位于对应的封装点12的中心位置的正左侧或正右侧。当然，每个贴片点的中心位置还可以位于封装点的中心位置的其他方位，在本实施例中并不做限定。以上所述，仅为本技术的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本技术揭露的技术范围内，可轻易想到各种等效的修改或替换，这些修改或替换都应涵盖在本技术的保护范围之内。因此，本技术的保护范围应以权利要求的保护范围为准。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种MOS管封装结构，其特征在于，包括PCB板以及MOS管，所述PCB板上设有多个贴片点以及与每个贴片点一一对应的多个封装点，每个贴片点的中心位置与对应的封装点的中心位置的直线距离不超过0.15毫米；所述MOS管的管脚的数量不大于所述贴片点的数量，且所述MOS管通过锡膏将管脚对应地贴附在PCB板的贴片点上，以使所述MOS管在过回流焊时通过锡膏的拉动将管脚封装至相应的封装点。

【技术特征摘要】
1.一种MOS管封装结构，其特征在于，包括PCB板以及MOS管，所述PCB板上设有多个贴片点以及与每个贴片点一一对应的多个封装点，每个贴片点的中心位置与对应的封装点的中心位置的直线距离不超过0.15毫米；所述MOS管的管脚的数量不大于所述贴片点的数量，且所述MOS管通过锡膏将管脚对应地贴附在PCB板的贴片点上，以使所述MOS管在过回流焊时通过锡膏的拉动将管脚封装至相应的封装点。2.如权利要求1所述的MOS管封装结构，其特征在于，所述MOS管包括六个管脚。3.如权利要求2所述的MOS管封装结构，其特征在于，所述MOS管包括三个平行设...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘剑，张伟，朱立湘，尹志明，
申请(专利权)人：惠州市蓝微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44