电路板拼板制造技术

本实用新型专利技术涉及一种电路板拼板，包括沿第一方向和第二方向排布的多个电路板，所述第一方向与所述第二方向呈非零度夹角，所述电路板包括沿所述第二方向相互连接的第一基部和第二基部；在所述第一方向上，相邻两个所述电路板的所述第一基部直接相连或/且所述第二基部直接相连；在所述第二方向上，相邻两个所述电路板的所述第一基部直接相连或/且所述第二基部直接相连。本实用新型专利技术的电路板拼板中的电路板直接连接，大大提升了电路板拼板的板材利用率。

PCB Jigsaw

【技术实现步骤摘要】
电路板拼板
本技术涉及印刷电路板
，特别是涉及一种电路板拼板。
技术介绍
在印刷电路板(PrintedCircuitboard,PCB)的制造过程中，为提升电阻、电感、电容等电子元器件的贴片效率，通常制作一整块大面积的印刷电路板，经过各层电路板蚀刻、压合、钻孔、电镀等工艺步骤，形成一块大的电路板拼板。成型后的电路板拼板包括多个具有各自独立电路的电路板、电路板之间的微连接点、支撑电路板的废料边。在最终成型时，还需要将大的电路板拼板进行切割，切割成型后，分离开来的电路板可应用于产品的电路板部分。然而，在现有的电路板拼板中，微连接点需要在电路板周围通过捞机捞边形成，捞边时捞刀外力作用容易导致电路板变形，从而使得电路板平整度变差。且电路板之间完全通过微连接点连接，微连接点占据了电路板拼板部分空间，使得同等尺寸的电路板拼板在被切割后得到的电路板的数量减少，导致电路板拼板的板材利用率降低，增加了电路板的制造成本。
技术实现思路
基于此，有必要针对电路板拼板的板材利用率不高以及平整度差的问题，提供一种电路板拼板。一种电路板拼板，包括沿第一方向和第二方向排布的多个电路板，所述第一方向与所述第二方向呈非零度夹角，所述电路板包括沿所述第二方向相互连接的第一基部和第二基部；在所述第一方向上，相邻两个所述电路板的所述第一基部直接相连或/且所述第二基部直接相连；在所述第二方向上，相邻两个所述电路板的所述第一基部直接相连或/且所述第二基部直接相连。相比现有技术中的电路板之间通过微连接点连接，把现有技术中微连接点占用的空间重新利用了起来，使得相邻电路板之间的排布更加紧凑，相同尺寸的电路板拼板能够得到更多的电路板，从而大大提升了板材的利用率。并且，相邻电路板直接连接还可以增加相邻两个电路板之间的接触面积，在进行激光切割时，电路板的边角不易受外力干扰，不易变形，能够维持良好的平整度。另外，当电路板拼板进行高温回流处理时，电路板能够依靠相邻基部处足够的支撑力来抵抗热应力带来的形变，从而进一步维持电路板良好的平整度。与现有技术相比，少了一道切割微连接点的次数(微连接点具有一定的厚度值，微连接点需要来回两次切割)，从而减少了后续为了获得单个电路板而采用激光切割拼板的次数，降低切割难度，使得电路板的生产效率也同时提高。在其中一个实施例中，所述电路板还包括连接所述第一基部和所述第二基部的中间基部，在所述第一方向上，所述中间基部的尺寸小于所述第一基部及所述第二基部的尺寸。如此，能够保证在第一方向和第二方向上，相邻两个电路板的第一基部直接相连或/且第二基部直接连接。在其中一个实施例中，所述电路板拼板还包括第一连接筋，在所述第一方向上，当相邻两个所述电路板的所述第一基部间隔设置时，所述第一连接筋在所述第一方向上连接两个相邻的所述电路板的所述第一基部；当相邻两个所述电路板的所述第二基部间隔设置时，所述第一连接筋在所述第一方向上连接两个相邻的所述电路板的所述第二基部。如此，可以增加相邻两个电路板的连接强度，避免相邻两个电路板之间出现镂空的现象，从而避免后续在进行表面贴装工艺时电路板发生形变而出现平整度不良的现象。在其中一个实施例中，所述电路板拼板还包括框架，多个所述电路板设于所述框架内；位于所述第一方向端部的所述电路板的所述第一基部或所述第二基部通过所述第一连接筋与所述框架连接；或/且所述电路板拼板还包括第二连接筋，位于所述第一方向端部的所述电路板的所述第一基部或所述第二基部通过所述第二连接筋与所述框架连接。如此，框架为多个电路板提供更强的支撑强度，从而使得电路板拼板在贴片时更不易弯曲。在其中一个实施例中，当位于所述第一方向一端部的所述电路板的所述第一基部或所述第二基部通过所述第一连接筋与所述框架连接，另一端部的所述电路板的所述第一基部或所述第二基部通过所述第二连接筋与所述框架连接时，所述第一连接筋的数目与所述电路板的数目相同，且一一对应，所述第一连接筋上设有用于指示所述电路板的标识物。如此，标识物为电路板拼板切割成电路板提供了参考标志，另一方面也为快速检查切割前的电路板是否合格提供了参考标志，避免出现在不合格的电路板上进行贴装工艺而造成的材料浪费。在其中一个实施例中，所述电路板拼板还包括框架、隔板以及第三连接筋，所述隔板设于所述框架内，以将所述框架沿所述第二方向划分为多个框架单元，在所述第二方向上，所述电路板的所述第一基部或所述第二基部通过所述第三连接筋与所述框架单元连接。如此，进一步提升多个电路板的支撑强度，维持了电路板良好的平整度。在其中一个实施例中，所述第三连接筋的数目与所述电路板的数目相同，且一一对应，所述第三连接筋上设有用于指示所述电路板的标识物。如此，标识物为电路板拼板切割成电路板提供了参考标志，另一方面也为快速检查切割前的电路板是否合格提供了参考标志，避免出现在不合格的电路板上进行贴装工艺而造成的材料浪费。在其中一个实施例中，在所述第一方向上，所述电路板呈阵列分布，在所述第二方向上，所述电路板呈对称分布。如此，有利于相邻两个电路板直接连接，进一步提升电路板拼板的板材利用率，进一步保证电路板良好的平整度。在其中一个实施例中，在所述第一方向和所述第二方向上，所述电路板呈阵列排布。如此，有利于相邻两个电路板直接连接，进一步提升电路板拼板的板材利用率，进一步保证电路板良好的平整度。在其中一个实施例中，所述第一方向与所述第二方向垂直。如此，电路板之间无需错位，有利于相邻两个电路板直接相连，有利于电路板拼板后期切割成型。附图说明图1为现有技术中的电路板拼板的结构示意图；图2为图1中A处的放大示意图；图3为本技术一实施方式的电路板拼板的结构示意图；图4为图3中B处的方法示意图；图5为本技术另一实施方式的电路板拼板的结构示意图；图6为图5中C处的放大示意图。具体实施方式为使本技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本技术的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本技术。但是本技术能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本技术内涵的情况下做类似改进，因此本技术不受下面公开的具体实施的限制。需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体地实施例的目的，不是旨在于限制本技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。如图3所示，本技术一实施方式的电路板拼板10，包括多个具有各自独立电路的电路板100，在最终成型时，需要将电路板拼板10进行切割，切割成型后，形成的电路板即为分离后的电路板100，电路板100是具有完整独立电路的电路板，是最后应用于产品的电路板的部分。在本实施例中，该电路板100应用于摄像模组。具体地，在本实施例中，摄像模组包括电路板100、设于电路板100上的感光芯片以及设于感本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电路板拼板，其特征在于，包括沿第一方向和第二方向排布的多个电路板，所述第一方向与所述第二方向呈非零度夹角，所述电路板包括沿所述第二方向相互连接的第一基部和第二基部；在所述第一方向上，相邻两个所述电路板的所述第一基部直接相连或/且所述第二基部直接相连；在所述第二方向上，相邻两个所述电路板的所述第一基部直接相连或/且所述第二基部直接相连。

【技术特征摘要】
1.一种电路板拼板，其特征在于，包括沿第一方向和第二方向排布的多个电路板，所述第一方向与所述第二方向呈非零度夹角，所述电路板包括沿所述第二方向相互连接的第一基部和第二基部；在所述第一方向上，相邻两个所述电路板的所述第一基部直接相连或/且所述第二基部直接相连；在所述第二方向上，相邻两个所述电路板的所述第一基部直接相连或/且所述第二基部直接相连。2.根据权利要求1所述的电路板拼板，其特征在于，所述电路板还包括连接所述第一基部和所述第二基部的中间基部，在所述第一方向上，所述中间基部的尺寸小于所述第一基部及所述第二基部的尺寸。3.根据权利要求1或2所述的电路板拼板，其特征在于，所述电路板拼板还包括第一连接筋，在所述第一方向上，当相邻两个所述电路板的所述第一基部间隔设置时，所述第一连接筋在所述第一方向上连接两个相邻的所述电路板的所述第一基部；当相邻两个所述电路板的所述第二基部间隔设置时，所述第一连接筋在所述第一方向上连接两个相邻的所述电路板的所述第二基部。4.根据权利要求3所述的电路板拼板，其特征在于，所述电路板拼板还包括框架，多个所述电路板设于所述框架内；位于所述第一方向端部的所述电路板的所述第一基部或所述第二基部通过所述第一连接筋与所述框架连接；或/且所述电路板拼板还包括第二连接筋，位于所述第一方向端部的所述电路板的...

【专利技术属性】
技术研发人员：潘兵，邬智文，曹斌，
申请(专利权)人：南昌欧菲光电技术有限公司，
类型：新型
国别省市：江西,36