一种扩展卡组件制造技术

本实用新型专利技术实施例提供了一种扩展卡组件，包括扩展卡和托架；其中，扩展卡通过托架可插拔地设置于硬盘槽位中；扩展卡包括电路板，电路板上设置有通讯接口、处理芯片和托架连接件；通讯接口用于与硬盘槽位中的接口进行通讯，通讯接口与处理芯片相连接，托架连接件用于将扩展卡与托架相连接。可见，本方案中，扩展卡组件通过托架设置于硬盘槽位中，也就是利用硬盘槽位扩展了扩展卡组件，满足了扩展需求。

An Extension Card Component

【技术实现步骤摘要】
一种扩展卡组件
本技术涉及硬件设备
，特别是涉及一种扩展卡组件。
技术介绍
在服务器、主机等设备中，通过使用PCIE(PCI-Express：peripheralcomponentinterconnectexpress，是一种高速串行计算机扩展总线标准)插槽扩展一些扩展卡组件，比如GPU(GraphicsProcessingUnit，图形处理器)组件、CPU(CentralProcessingUnit/Processor，中央处理器)组件等等。但是这些设备中的PCIE插槽数量少，不能满足扩展需求。
技术实现思路
本技术实施例的目的在于提供一种扩展卡组件，以满足扩展需求。为达到上述目的，本技术实施例提供了一种扩展卡组件，包括扩展卡和托架；其中，所述扩展卡通过所述托架可插拔地设置于硬盘槽位中；所述扩展卡包括电路板，所述电路板上设置有通讯接口、处理芯片和托架连接件；所述通讯接口用于与所述硬盘槽位中的接口进行通讯，所述通讯接口与所述处理芯片相连接，所述托架连接件用于将所述扩展卡与所述托架相连接。可选的，所述托架连接件包括：固定所述托架和所述扩展卡的第一类螺柱，所述托架上设置有与所述第一类螺柱相配合的第一类螺孔；和/或，所述托架连接件包括：固定所述托架和所述扩展卡的第二类螺孔，所述托架上设置有与所述第二类螺孔相配合的第二类螺柱。可选的，所述托架连接件包括：固定所述托架和所述扩展卡的第一类卡扣，所述托架上设置有与所述第一类卡扣相配合的第一类凹包；和/或，所述托架连接件包括：固定所述托架和所述扩展卡的第二类凹包，所述托架上设置有与所述第二类凹包相配合的第二类卡扣。可选的，所述扩展卡组件还包括散热器件，所述电路板上还设置有散热连接件，所述散热连接件用于将所述散热器件与所述电路板相连接。可选的，所述散热连接件包括：固定所述散热器件和所述电路板的第三类螺柱，所述散热器件上设置有与所述第三类螺柱相配合的第三类螺孔；和/或，所述散热连接件包括：固定所述散热器件和所述电路板的第四类螺孔，所述散热器件上设置有与所述第四类螺柱相配合的第四类螺柱。可选的，所述散热器件包括散热片，所述散热片通过所述第三类螺孔和所述第三类螺孔设置于所述电路板上方；和/或，所述散热片通过所述第四类螺孔和所述第四类螺孔设置于所述电路板上方。可选的，所述散热器件包括风扇，所述风扇通过所述第三类螺孔和所述第三类螺孔与所述电路板固定连接；和/或，所述风扇通过所述第四类螺孔和所述第四类螺孔与所述电路板固定连接。可选的，所述扩展卡组件还包括散热片，所述散热片设置于所述电路板上方，所述托架连接件设置于所述散热片上；所述托架连接件包括：固定所述托架和所述散热片的第三类卡扣，所述托架上设置有与所述第三类卡扣相配合的第三类凹包；和/或，所述托架连接件包括：固定所述托架和所述散热片的第四类凹包，所述托架上设置有与所述第四类凹包相配合的第四类卡扣。可选的，所述电路板的第一边长度范围为95毫米-150毫米，所述电路板的第二边的长度范围为65毫米-105毫米，所述电路板的厚度为2毫米或0.8毫米或1毫米或1.6毫米。可选的，所述第一边的长度范围为146.0-147.0毫米，所述第二边的长度范围为100.1毫米-101.1毫米；或者，所述第一边的长度范围为99.7毫米-100.7毫米，所述第二边的长度范围为69.1毫米-70.1毫米。可选的，所述通讯接口设置于所述电路板的第二边，所述通讯接口与所述电路板的第一边的距离范围为13.2毫米-14.2毫米。可选的，所述第一类螺柱包括中心对称的4个螺柱，所述第一类螺柱与所述第一类螺孔使得所述托架连接件以侧面固定的方式与所述托架相连接；所述第二类螺孔包括中心对称的4个螺孔，所述第二类螺孔与所述第二类螺柱使得所述托架连接件以侧面固定的方式与所述托架相连接。可选的，所述第一类卡扣包括中心对称的4个卡扣，所述第一类卡扣与所述第一类凹包使得所述托架连接件以侧面固定的方式与所述托架相连接；所述第二类凹包包括中心对称的4个凹包，所述第二类凹包与所述第二类卡扣使得所述托架连接件以侧面固定的方式与所述托架相连接。可选的，所述扩展卡组件包括以下任意一种或多种：GPU组件、CPU组件、处理器组件、网卡组件、无线通信组件、输入输出组件。本技术实施例提供的扩展卡组件包括扩展卡和托架；扩展卡通过托架可插拔地设置于硬盘槽位中；扩展卡包括电路板，电路板上设置有通讯接口、处理芯片和托架连接件；通讯接口用于与硬盘槽位中的接口进行通讯，通讯接口与处理芯片相连接，托架连接件用于将扩展卡与托架相连接。可见，本方案中，扩展卡组件通过托架设置于硬盘槽位中，也就是利用硬盘槽位扩展了扩展卡组件，满足了扩展需求。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术实施例提供的扩展卡组件的第一种结构示意图；图2为本技术实施例提供的电路板的第一种结构示意图；图3为本技术实施例中的一种卡扣与凹包配合示意图；图4a为SFF8639接口结构示意图；图4b为改进后的SFF8639中一部分接口结构示意图；图4c为改进后的SFF8639中另一部分接口结构示意图；图5为本技术实施例提供的扩展卡组件的第二种结构示意图；图6为本技术实施例提供的电路板与散热片组装后的一种结构示意图；图7为本技术实施例提供的电路板的第二种结构示意图；图8为本技术实施例提供的电路板的第三种结构示意图。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。为了解决上述技术问题，本技术实施例提供了一种扩展卡组件，参考图1，该扩展卡组件包括扩展卡100和托架200；其中，扩展卡100通过托架200可插拔地设置于硬盘槽位中。参考图2，扩展卡100包括电路板110，电路板110上设置有通讯接口111、处理芯片112和托架连接件113；通讯接口111用于与所述硬盘槽位中的接口进行通讯，通讯接口111与处理芯片112相连接，托架连接件113用于将扩展卡100与托架200相连接。作为一种实施方式，扩展卡组件可以包括以下任意一种或多种：GPU组件、CPU组件、处理器组件、网卡组件、无线通信组件、输入输出组件。举例来说，GPU组件可以包括单片机、ARM处理器、X86处理器等等，具体不做限定。该处理器组件可以包括APU(AcceleratedProcessingUnit，加速处理器)、或者TPU(TensorProcessingUnit，张量处理单元)，具体不做限定。该网卡组件可以包括10M网卡、100M网卡、1000M网卡、10G网卡、25G网卡、40G网卡、100G网卡、或者wifi组件(wirelessfidelity，无线本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种扩展卡组件，其特征在于，包括扩展卡和托架；其中，所述扩展卡通过所述托架可插拔地设置于硬盘槽位中；所述扩展卡包括电路板，所述电路板上设置有通讯接口、处理芯片和托架连接件；所述通讯接口用于与所述硬盘槽位中的接口进行通讯，所述通讯接口与所述处理芯片相连接，所述托架连接件用于将所述扩展卡与所述托架相连接。

【技术特征摘要】
1.一种扩展卡组件，其特征在于，包括扩展卡和托架；其中，所述扩展卡通过所述托架可插拔地设置于硬盘槽位中；所述扩展卡包括电路板，所述电路板上设置有通讯接口、处理芯片和托架连接件；所述通讯接口用于与所述硬盘槽位中的接口进行通讯，所述通讯接口与所述处理芯片相连接，所述托架连接件用于将所述扩展卡与所述托架相连接。2.根据权利要求1所述的扩展卡组件，其特征在于，所述托架连接件包括：固定所述托架和所述扩展卡的第一类螺柱，所述托架上设置有与所述第一类螺柱相配合的第一类螺孔；和/或，所述托架连接件包括：固定所述托架和所述扩展卡的第二类螺孔，所述托架上设置有与所述第二类螺孔相配合的第二类螺柱。3.根据权利要求1所述的扩展卡组件，其特征在于，所述托架连接件包括：固定所述托架和所述扩展卡的第一类卡扣，所述托架上设置有与所述第一类卡扣相配合的第一类凹包；和/或，所述托架连接件包括：固定所述托架和所述扩展卡的第二类凹包，所述托架上设置有与所述第二类凹包相配合的第二类卡扣。4.根据权利要求1所述的扩展卡组件，其特征在于，所述扩展卡组件还包括散热器件，所述电路板上还设置有散热连接件，所述散热连接件用于将所述散热器件与所述电路板相连接。5.根据权利要求4所述的扩展卡组件，其特征在于，所述散热连接件包括：固定所述散热器件和所述电路板的第三类螺柱，所述散热器件上设置有与所述第三类螺柱相配合的第三类螺孔；和/或，所述散热连接件包括：固定所述散热器件和所述电路板的第四类螺孔，所述散热器件上设置有与所述第四类螺柱相配合的第四类螺柱。6.根据权利要求5所述的扩展卡组件，其特征在于，所述散热器件包括散热片，所述散热片通过所述第三类螺孔和所述第三类螺孔设置于所述电路板上方；和/或，所述散热片通过所述第四类螺孔和所述第四类螺孔设置于所述电路板上方。7.根据权利要求5所述的扩展卡组件，其特征在于，所述散热器件包括风扇，所述风扇通过所述第三类螺孔和所述第三类螺孔与所述电路板固定连接；和/或，所述风扇通过所述第四类螺孔和所述第四类螺孔与所述电路板固定连接。8.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：张宏海，杨东升，严杰，陈川，
申请(专利权)人：杭州海康威视数字技术股份有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江,33