耳塞制造技术

本实用新型专利技术提供一种耳塞，包括一外壳体及一内壳体，该耳塞用于连接耳机上，该外壳体与该内壳体一体成形，其中，内壳体容设于该外壳体的内部，具有一共振室、一出音孔及一连接孔，该出音孔及该连接孔沿一轴线朝向相反方向延伸，该出音孔与该连接孔相对，该内壳体的一中心点沿该轴线朝向出音孔方向逐渐扩大成一喇叭状，该出音孔用于伸入一耳孔，该连接孔连接该耳机的一开孔。其中，一声音经由该连接孔经过该共振室通往该出音孔。

Earplugs

【技术实现步骤摘要】
耳塞
本技术涉及一种耳塞，具体而言涉及一种材质为导电碳粉混和硅胶的喇叭状耳塞。
技术介绍
现今人们喜欢随时看看电影、综艺节目、美日韩剧，但为了避免声音拨放器材所产生的声音影响到其它人，耳机成为不可或缺的配件之一，越来越多人需要随身携带耳机，因此在随身型电子产品市场蓬勃的发展趋势下，耳机近年开始普及化，样式也很多元，在日常生活中的使用极为频繁，只需一部手机和一副耳机，人们就可以聆听来自全球各地的音乐及电影，且亦可隔开周围环境的声响，在此情形下，如何有效提高耳机的输出音质成为业界所努力的目标之一当人们使用耳机的同时，通常会连接耳塞，一般耳机通过耳塞把声音放出来时，声音在传递的过程中会因材质和形状的关系而有所递减，而耳塞的选用对耳机的音色占有相当的重要性，所呈现出来的声音也会不一样，当声音经由耳机穿过耳塞的孔洞时，会因材质的不同，或是形状的差异进而产生不同的共振，而影响声音的质量，现今市场上耳塞种类非常多，有从外观样式的区别，也有从用途方面的区分。有些人喜欢听古典乐或是重低音乐，或是有些人喜欢听动画，甚至有些人会做监听，因此会追求声音的真实性与效果，在音量不用很大的情况下，听到整体音乐的细节，以及背景音乐。然而，现有技术中，耳塞为直筒状的筒体，声音的传递方式为直线形，且材质会滤掉部分的音波，使得声音在传递过程时会递减，故一般的耳塞传递声音的效果有限，因此现有的耳塞在拨放音乐时，声音会随着通过耳塞时让声音变小，故声音较难展现出3D的环绕音效，所以耳机的听觉效果会落在后脑勺。
技术实现思路
为解决上述的问题，本技术提供一种能提升音色效果，使其具有三维环绕的声响效果，提升耳机声响共鸣的耳塞。本技术的耳塞形状为从耳塞的内壳体的中心点朝向出音孔逐渐扩大，呈现一喇叭状的内壳体，音场比较完整，声音经由耳机通过耳塞后，声音出来经过喇叭状的内壳体，会把声音扩散，传递过程不会递减，音量得以维持。另，本技术的耳塞亦提供了特殊的材质为导电碳粉混和硅胶，降低了声音被吸走的程度，借由本技术的导电碳粉及硅胶的特定比例，降低被滤掉的音波，声音不易递减。本技术结合了导电碳粉混和硅胶的材质以及喇叭状内壳体的形状，在声音经由耳机通过耳塞时，大幅提升了声音的质量，声音可以更真实的呈现，在听觉效果上会有环绕在四周的感觉，音场较为完整，和现有技术相比，不易失真。为达上述目的，本技术所提供的耳塞，用于连接一耳机，包括一外壳体及一内壳体。内壳体容设于该外壳体的内部，具有一共振室、一出音孔及一连接孔，出音孔及连接孔沿一轴线朝向相反方向延伸，出音孔与连接孔相对，内壳体的一中心点沿轴线朝向出音孔方向逐渐扩大成一喇叭状，外壳体及内壳体共同界定出一内腔。根据本技术的耳塞由硅胶以及导电碳粉材料制成，耳塞孔径为9mm～15mm，且硅胶及导电碳粉材料的比例为95:5～85:15，优选为92:8～88:12。根据本技术的一实施方式，出音孔用于伸入一耳孔，连接孔连接耳机的一开孔，；内壳体、出音孔及连接孔共同界定出共振室。根据本技术的一实施方式，外壳体及内壳体为一体成形，一声音经由该连接孔经过该共振室通往该出音孔，且耳塞的外观为圆筒状。为让上述目的、技术特征、和优点能更明显易懂，下文以优选实施例配合附图进行详细说明。附图说明图1为本技术耳塞的一立体示意图；图2为本技术耳塞的另一立体示意图；图3为由图1局部剖面所得的示意图；图4为由图2局部剖面所得的示意图；图5为由图3的AA’剖面线所得的剖面图；图6为本技术耳塞的使用状态示意图；以及图7为本技术耳塞的声音灵敏度测试图。附图标记说明1耳塞11外壳体12内壳体121共振室122出音孔123连接孔124内腔125中心点2耳机21开孔N轴线具体实施方式本领域技术人员可由本说明书所公开的内容轻易地了解本技术的其他优点与功效。惟需注意的是，以下附图均为简化的示意图，附图中的元件数目、形状及尺寸可依实际实施状况而随意变更，且元件布局状态可更为复杂。本技术亦可借由其他不同的具体实施例加以施行或应用，本说明书中的各项细节亦可基于不同观点与应用，在不悖离本技术的精神下进行各种修饰与变更。参照图6，本技术耳塞1，用于连接一耳机2。该耳塞1具有一外壳体11及一内壳体12，内壳体12容设于外壳体11中。且如图1及图3所示，内壳体12围绕着外壳体11的内部，以形成一中空状态。以下将详述本技术各元件的详细结构及彼此之间的结合关系。为方便说明各元件的相对位置关系，于此先定义一轴线N均平行于该内壳体12。请同时参照图1、图2、图3、图4及图5，外壳体11呈一圆柱形，外壳体11及内壳体12为一体式连接，然，于本技术其他实施例中，外壳体11可根据需求调整其外型。该内壳体12具有一共振室121、一出音孔122及一连接孔123，出音孔122及连接孔123沿一轴线N朝向相反方向延伸，出音孔122与该连接孔123相对，内壳体12、出音孔122及连接孔123共同界定出该共振室121。内壳体12的一中心点125沿轴线N朝向出音孔122方向逐渐扩大成一喇叭状，共振室121与外界环境相通，外壳体11及内壳体12共同界定出一内腔124，内腔124形成于外壳体11及内壳体12之间，区隔外壳体11及内壳体12。请参照图6，于实际使用时，出音孔122用于伸入使用者的耳孔中，连接孔123连接耳机2的一开孔21，于本实施例中，为让连接孔123能服贴于开孔21而顺利套设于耳机2上，连接孔123形状对应耳机2的开孔21的外形。于本实施例中，材质为导电碳粉混和硅胶，该硅胶及导电碳粉材料的比例为95:5～85:15之间，最佳比例范围为介于92:8～88:12之间，但并不限于此，其亦可根据需求更换成其他比例。请参照图7，为本技术耳塞1(A)与现有耳塞(C和D)的声音灵敏度测试，图中证明本技术(A)，显示出优异的超高频延伸，且与没有用任何耳塞的对照组(B)，在5kHz频率下，灵敏度均为140dBSPL，显见本技术的内壳体12，不因长度而损耗高频表现，且不失去耳机原有的解析力。据此，导电碳粉混和硅胶于特殊比例结合喇叭状的内壳体12制成的耳塞1可提供音质效果优选的听觉效果，而喇叭形状的内壳体12则可把声音扩散，传递过程不会递减，音量大小得以维持。根据本实施例，本技术耳塞1，孔径为9mm～15mm，然，本技术的耳塞1并不限于上述孔径，其可根据实际需求更替其他孔径。此外，于本实施例中，外壳体11及内壳体12为一体成型。且于本技术中亦不限制外壳体11的形状及大小，于本技术其他实施例中，可依照需求替换成具不同形状的外壳体11，并对应调整外壳体11的大小。综上所述，本技术耳塞1结合了导电碳粉混和硅胶的材质及喇叭状的内壳体12，声音经由耳塞1的连接孔123经过共振室121通往出音孔122时，声音在传递的过程中经过喇叭状的内壳体12，把声音扩散，传递过程不会递减，音量可以维持，再搭配导电碳粉混和硅胶材质，降低了声音被吸走的程度，大幅提升了声音的质量，声音可以更真实的呈现，在听觉效果上会有环绕在四周的感觉，音场较为完整，展现出3D的环绕音效，解决了现有直筒状筒体的耳塞，声音的传递方式为直线形，且在传本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种耳塞，其特征在于，用于连接一耳机，包括：一外壳体；一内壳体，其容设于该外壳体的内部，具有一共振室、一出音孔及一连接孔，该出音孔及该连接孔沿一轴线朝向相反方向延伸，该出音孔与该连接孔相对，该内壳体的一中心点沿该轴线朝向该出音孔方向逐渐扩大成一喇叭状，该外壳体及该内壳体共同界定出一内腔。

【技术特征摘要】
2017.12.08 US 62/596,3661.一种耳塞，其特征在于，用于连接一耳机，包括：一外壳体；一内壳体，其容设于该外壳体的内部，具有一共振室、一出音孔及一连接孔，该出音孔及该连接孔沿一轴线朝向相反方向延伸，该出音孔与该连接孔相对，该内壳体的一中心点沿该轴线朝向该出音孔方向逐渐扩大成一喇叭状，该外壳体及该内壳体共同界定出一内腔。2.根据权利要求1所述的耳塞，其特征在于，其中，该耳塞由硅胶以及导电碳粉材料制成。3.根据权利要求1所述的耳塞，其特征在于，其中，该耳塞孔径为9mm～15mm。4.根据权利要求2所述的耳塞，其特征在于，...

【专利技术属性】
技术研发人员：柯幸妤，
申请(专利权)人：柯幸妤，
类型：新型
国别省市：中国台湾,71