CPU散热板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种CPU散热板，应用在五金配件领域，其技术方案要点是：包括散热板本体，所述散热板本体上开设有凹槽，所述凹槽中间设有散热片，所述散热片上开设有通槽，所述散热片的外壁和凹槽的槽壁之间固定连接有支撑杆，所述散热片上设有用于安装CPU芯片的安装件；具有的技术效果是：减少了CPU芯片与散热板本体的接触面积，减少了CPU芯片局部温度过高而使得CPU芯片被烧毁的可能，提高了对CPU芯片进行散热的效果。

CPU radiator

【技术实现步骤摘要】
CPU散热板
本技术涉及五金配件领域，特别涉及一种CPU散热板。
技术介绍
CPU散热板主要应用于笔记本电脑上，一方面用于固定CPU芯片，另一方面为CPU芯片散热。CPU散热板一般由铜材或者铝材制成,但是传统的CPU散热板上安装CPU芯片，CPU芯片是直接通过散热胶固定于CPU散热板上，这样的安装方式，一方面存在连接不牢固，定位不好，同时还可能发生脱胶；另一方面的话，CPU芯片与CPU散热板之间直接密封接触，接触面的散热效果不好，有可能导致局部过热，烧坏CPU芯片。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种CPU散热板，其优点是：提高了现有的CPU散热板的散热效果。本技术的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：一种CPU散热板，包括散热板本体，所述散热板本体上开设有凹槽，所述凹槽中间设有散热片，所述散热片上开设有通槽，所述散热片的外壁和凹槽的槽壁之间固定连接有支撑杆，所述散热片上设有用于安装CPU芯片的安装件。通过上述技术方案，散热片架空设置在散热板本体上，CPU芯片通过安装件架空设置在散热片上，减少了CPU芯片与散热板本体直接接触的面积，减少了CPU芯片与散热板本体直接接触导致CPU芯片局部过热并烧毁的可能，提高了对CPU芯片进行散热的效果，延长了CPU芯片的使用寿命。本技术进一步设置为：所述安装件包括固定连接在散热片背离凹槽一侧的支撑柱，所述支撑柱远离散热片的一端连接有横杆，所述横杆朝向支撑柱的一侧开设有卡槽，所述支撑柱卡接在卡槽内，所述横杆朝向散热片的一侧与CPU芯片背离散热片的一侧相抵触。通过上述技术方案，安装时，操作者将CPU芯片放置在散热片上，然后将横杆卡接在支撑柱上，使得横杆抵触在CPU芯片上，从而将CPU芯片抵紧压制在散热片上，安装简单便捷。本技术进一步设置为：所述散热片上固接有橡胶柱，CPU芯片支撑放置在所述橡胶柱和横杆之间。通过上述技术方案，安装CPU芯片时，操作者将CPU芯片支撑放置在橡胶柱上，然后将横杆卡接在支撑柱上，使得横杆抵触在CPU芯片上。橡胶柱的设置，使得CPU芯片与散热片之间由面和面的接触转变成面和点的接触，减小了CPU芯片与散热片之间的接触面积，使得CPU芯片架空设置在散热片上，进一步提高了散热效果。另外，由于橡胶柱具有弹性，当CPU芯片被横杆压制住时，橡胶柱提供弹性缓冲力，使得CPU芯片被稳定的夹在横杆和橡胶柱之间。本技术进一步设置为：所述安装件包括固定连接在散热片背离凹槽一侧的若干固定板，所述固定板朝向通槽的一侧固接有压缩弹簧，所述压缩弹簧远离固定板的一端固定连接有挡板，若干所述挡板背离压缩弹簧的一侧与CPU芯片的外缘相抵触。通过上述技术方案，安装时，操作者用手将挡板朝向固定板的方向移动，并将CPU芯片放置在散热片上，然后松开挡板，此时压缩弹簧弹性恢复，使得若干挡板朝向挡板的方向移动并与CPU芯片的外壁相抵触，从而将CPU芯片固定在散热片上。本技术进一步设置为：所述支撑杆背离凹槽的一侧开设有用于放置CPU芯片上的导线的线槽，所述挡板和固定板上均开设有供CPU芯片上的导线穿设的通孔。通过上述技术方案，线槽的设置使得操作者可以将CPU芯片上的导线布设在线槽内，保证了导线布设的整洁性。本技术进一步设置为：所述线槽上沿槽壁开设有若干第一散热孔。通过上述技术方案，线槽上第一散热孔的设置，便于CPU芯片上的导线上的热量通过第一散热孔散发掉，减少了因导线上的温度过高而烧毁的可能，延长了导线的使用寿命。本技术进一步设置为：散热板本体内设有空腔，所述凹槽朝向空腔内凸出，所述凹槽上开设有若干第二散热孔。通过上述技术方案，当CPU芯片上的热量传送到凹槽的槽壁上时，热量又通过凹槽传递到空腔内，并通过第二散热孔进行散热，空腔的设置增大了热量传递的空间，进一步提高了散热的效果。本技术进一步设置为：所述散热板本体上设有散热槽，所述散热槽朝向空腔内凸出。通过上述技术方案，散热槽的设置增加了散热板本体的表面与热量的接触面积，使得传递到散热槽上的热量通过散热槽部分传递到空腔内，进一步增强了散热的效率和效果。综上所述，本技术具有以下有益效果：1.提高了散热板本体对CPU芯片的散热效果，减少了CPU芯片被烧毁的可能；2.降低了将CPU芯片安装到散热板本体上的难度，安装简单便捷。附图说明图1是实施例1的整体结构示意图。图2是实施例1的剖视图。图3是图2中A部分的放大图。图4是实施例2的整体结构示意图。图5是图4中B部分的放大图。附图标记：1、散热板本体；2、凹槽；3、散热片；4、通槽；5、支撑杆；6、CPU芯片；7、安装件；8、支撑柱；9、横杆；10、卡槽；11、橡胶柱；12、固定板；13、压缩弹簧；14、挡板；15、线槽；16、通孔；17、第一散热孔；18、空腔；19、第二散热孔；20、散热槽。具体实施方式以下结合附图对本技术作进一步详细说明。实施例1：一种CPU散热板，参考图1，包括散热板本体1，散热板本体1内设有空腔18（图2），散热板本体1上开设有凹槽2，凹槽2朝向空腔18内凸出，凹槽2上开设有若干第二散热孔19。凹槽2的上方设有散热片3，散热片3上开设有通槽4（图2），散热片3的外壁和凹槽2的槽壁之间焊接有支撑杆5，CPU芯片6通过安装件7安装在散热片3上。散热板本体1上设有散热槽20。在本实施例中，散热槽20共设有四个，四个散热槽20围绕着散热片3的四周设置，散热槽20朝向空腔18内凸出。散热槽20的设置增加了散热板本体1的散热面积，增强了散热效果。参考图1，由于散热片3架空设置在散热板本体1上，并且散热片3的中间位置开设有通槽4，当CPU芯片6安装到散热片3上时，CPU芯片6架空设置在散热板本体1上，减少了CPU芯片6与散热板本体1和散热片3直接接触的面积，增强了对CPU芯片6的散热效果，减少了CPU芯片6过热时被烧坏的可能。参考图2和图3，安装件7包括支撑柱8，在本实施例中，支撑柱8共设有四个，四个支撑柱8分别粘接在散热片3上，支撑柱8远离散热片3的一端设有横杆9，横杆9朝向支撑柱8的一侧开设有一个卡槽10。散热片3背离凹槽2的一侧沿周缘粘接有橡胶柱11。安装时，操作者将CPU芯片6支撑放置在橡胶柱11上，然后将支撑柱8卡接在卡槽10内，使得横杆9朝向散热片3的一侧与CPU芯片6背离散热片3的一侧相抵触，从而将CPU芯片6固定在散热片3上。由于橡胶柱11具有弹性，当横杆9与CPU芯片6相抵触时，橡胶柱11受力回弹，从而将CPU芯片6夹紧固定在橡胶柱11和散热片3之间。参考图1，支撑杆5背离凹槽2的一侧开设有用于放置CPU芯片6上的导线（图中未显示）的线槽15，挡板14和固定板12上均开设有一个通孔16，线槽15上沿槽壁开设有若干第一散热孔17。安装CPU芯片6时，操作者将CPU芯片6上的导线依次穿设过挡板14和固定板12上的通孔16并放置在线槽15内。这样设置，使得CPU芯片6上的导线整齐的限制在线槽15内，减少了CPU芯片6上的导线随意分布时造成错乱分布的可能。同时第一散热孔17的设置有利于CPU芯片6上的导线散热，减少了导线因温度过高而烧毁的可能。操作步骤：安装时，操作者将CPU芯片6放置在橡胶柱11上，并将四个横杆9依次本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种CPU散热板，其特征在于：包括散热板本体(1)，所述散热板本体(1)上开设有凹槽(2)，所述凹槽(2)中间设有散热片(3)，所述散热片(3)上开设有通槽(4)，所述散热片(3)的外壁和凹槽(2)的槽壁之间固定连接有支撑杆(5)，所述散热片(3)上设有用于安装CPU芯片(6)的安装件(7)。

【技术特征摘要】
1.一种CPU散热板，其特征在于：包括散热板本体(1)，所述散热板本体(1)上开设有凹槽(2)，所述凹槽(2)中间设有散热片(3)，所述散热片(3)上开设有通槽(4)，所述散热片(3)的外壁和凹槽(2)的槽壁之间固定连接有支撑杆(5)，所述散热片(3)上设有用于安装CPU芯片(6)的安装件(7)。2.根据权利要求1所述的CPU散热板，其特征在于：所述安装件(7)包括固定连接在散热片(3)背离凹槽(2)一侧的支撑柱(8)，所述支撑柱(8)远离散热片(3)的一端连接有横杆(9)，所述横杆(9)朝向支撑柱(8)的一侧开设有卡槽(10)，所述支撑柱(8)卡接在卡槽(10)内，所述横杆(9)朝向散热片(3)的一侧与CPU芯片(6)背离散热片(3)的一侧相抵触。3.根据权利要求2所述的CPU散热板，其特征在于：所述散热片(3)上固接有橡胶柱(11)，CPU芯片(6)支撑放置在所述橡胶柱(11)和横杆(9)之间。4.根据权利要求1所述的CPU散热板，其特征在于：所述安装件(7)包括固定连接在散热...

【专利技术属性】
技术研发人员：于灿其，
申请(专利权)人：南京皓威机械有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32