一种双层主板及刀片计算机制造技术

本实用新型专利技术实施例公开了一种双层主板及刀片计算机，其中，所述双层主板包括第一层板、第二层板、面板、硬盘、固定支架和第一螺钉，所述第一层板和所述第二层板均与所述面板安装固定，并且，所述第一层板和所述第二层板均垂直于所述面板，所述硬盘上设有第一螺纹孔，所述固定支架上设有第一连接孔，所述固定支架安装固定于所述第一层板上，所述第一螺钉穿过所述第一连接孔和所述第一螺纹孔进行装配，固定所述硬盘和所述固定支架，通过所述固定支架实现将所述硬盘安装于所述第一层板上。通过上述方式，当需要拆除所述硬盘时，只需要将所述固定支架及所述硬盘拆下，再拆除所述硬盘即可，无需拆掉整个所述双层主板，操作简单方便。

A Double-Layer Motherboard and Blade Computer

【技术实现步骤摘要】
一种双层主板及刀片计算机
本技术实施例涉及主板领域，特别是涉及一种双层主板及刀片计算机。
技术介绍
CompactPCI(CompactPeripheralComponentInterconnect)简称CPCI，中文又称紧凑型PCI，是国际工业计算机制造者联合会(PCIIndustrialComputerManufacturer'sGroup，简称PICMG)于1994提出来的一种总线接口标准，是以PCI电气规范为标准的高性能工业用总线。应用于CPCI的双层主板主要安装于刀片计算机内作为存储媒介，目前，双层主板上的硬盘直接安装在所述第一层板上，当需要拆除所述硬盘时，需要将整个双层主板都拆下，再从拆下的双层主板上拆除硬盘，操作繁琐不便。
技术实现思路
本技术实施例旨在提供一种双层主板及刀片计算机，无需拆除整个双层主板就可以拆除硬盘，操作方便。为解决上述技术问题，本技术实施例采用的一个技术方案是：提供一种双层主板，包括：第一层板；第二层板；面板，均与所述第一层板和所述第二层板安装固定，并且，所述第一层板和所述第二层板均垂直于所述面板；硬盘，侧面设有第一螺纹孔；固定支架，固定于所述第一层板上，所述固定支架上与所述第一螺纹孔相对的位置设有第一连接孔；第一螺钉，穿过所述第一连接孔和所述第一螺纹孔装配，固定所述硬盘和所述固定支架。可选地，所述固定支架包括装配部和折弯部，所述折弯部位于所述装配部的端部，所述折弯部和所述装配部垂直；所述第一连接孔设于所述装配部上，所述第一螺钉穿过所述第一连接孔和所述第一螺纹孔装配。可选地，所述折弯部上设有第二连接孔；所述第一层板上与所述第二连接孔相对的位置设有第一安装孔；所述双层主板还包括第二螺钉，所述第二螺钉穿过所述第二连接孔和所述第一安装孔装配，固定所述固定支架和所述第一层板。可选地，所述双层主板还包括定位件，所述定位件固定于所述第一层板上；所述定位件上设有第一凹槽，所述装配部卡于所述第一凹槽内。可选地，所述定位件还设有第二凹槽，所述第二凹槽和所述第一凹槽连通；所述第二凹槽内与所述第二连接孔相对的位置设有第一装配孔；所述第二螺钉穿过所述第二连接孔和所述第一装配孔之后和所述第一安装孔装配，固定所述固定支架、定位件和所述第一层板。可选地，所述双层主板还包括弹性胶垫，所述弹性胶垫安装于所述第二凹槽内；所述弹性胶垫上设有第二装配孔，所述第二螺钉穿过所述第二连接孔、第一装配孔和所述第二装配孔后和所述第一安装孔装配，固定所述固定支架、弹性胶垫、定位件及所述第一层板。可选地，所述双层主板还包括插头；所述插头安装于所述第一层板上，并且和所述硬盘连接，实现所述硬盘和外部电路之间的电连接。可选地，所述双层主板还包括散热器，所述散热器安装于所述第二层板上，并且位于所述第一层板和所述第二层板之间。可选地，所述双层主板还包括把手，所述把手和所述面板安装固定，并且所述把手位于所述面板上与所述第一层板和所述第二层板相对的一侧。为解决上述技术问题，本技术实施方式采用的另一个技术方案是：提供一种刀片计算机，包括上述的双层主板。本技术实施例的有益效果是：由于所述固定支架和所述硬盘固定后安装于所述第一层板上，当需要拆除所述硬盘时，只需要将所述固定支架及所述硬盘拆下，再拆除所述硬盘即可，无需拆掉整个双层主板，操作更加简单方便。附图说明图1是本技术实施例中一种双层主板的一结构示意图；图2是图1所示的双层主板的另一结构示意图；图3是图2所示的双层主板的剖视图；图4是图1所示的双层主板的定位件的结构示意图；图5是图2所示的双层主板的局部放大图；图6是图3所示的双层主板的局部放大图。请参阅图1至图6,300为双层主板，10为第一层板，11为第二层板，12为面板，13为插头，14为散热器，15为把手，16为定位件，17为弹性胶垫，18为固定支架，19为硬盘，101为第一安装孔，161为第一凹槽，162为第二凹槽，163为第一装配孔，171为第二装配孔，181为装配部，182为折弯部，183为第一连接孔，184为第二连接孔，191为第一螺纹孔。具体实施方式为了便于理解本技术，下面结合附图和具体实施例，对本技术进行更详细的说明。需要说明的是，当元件被表述“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上、或者其间可以存在一个或多个居中的元件。当一个元件被表述“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件、或者其间可以存在一个或多个居中的元件。本说明书所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”、“内”、“外”以及类似的表述只是为了说明的目的。除非另有定义，本说明书所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体实施例的目的，不是用于限制本技术。本说明书所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。请一并参阅图1、图2和图3，本技术其中一实施例提供的一种刀片计算机(图未示)，所述刀片计算机包括若干个双层主板300，若干个所述双层主板300均安装于所述刀片计算机内，作为所述刀片计算机的存储媒介。其中，所述双层主板300，包括第一层板10、第二层板11、面板12、插头13、散热器14、把手15、定位件16、弹性胶垫17、固定支架18和硬盘19，其中，所述第一层板10和所述第二层板11均与所述面板12安装固定，所述第一层板10和所述第二层板11位于所述面板12的相同一侧，相互平行，并且，均垂直于所述面板12，所述把手15与所述面板12安装固定，位于与所述第一层板10及所述第二层板11相对的一侧。所述定位件16安装于所述第一层板10上，所述弹性胶垫17和所述固定支架18均与所述定位件16装配，所述硬盘19和所述固定支架18安装固定，所述插头13安装于所述第一层板10上，并且和所述硬盘19连接，所述散热器14安装于所述第二层板11上，且位于所述第一层板10和所述第二层板11之间。具体的，所述双层主板300还包括第一螺钉(图未示)和第二螺钉(图未示)，所述第一螺钉用于将所述固定支架18和所述硬盘19固定，所述第二螺钉用于将所述固定支架18、弹性胶垫17和所述定位件16固定。所述第一层板10为呈矩形的塑胶材质，避免导电，所述第一层板10上设有若干个第一安装孔101，若干个所述第一安装孔101均为通孔，用于和所述定位件16进行装配，实现安装所述硬盘19。可选的，所述第一层板10上还设有用于安装其它电子元器件的孔位，例如，用于安装所述插头13的孔位，所述插头13用于和所述硬盘19连接，进而实现电路上的连接。所述第二层板11也为呈矩形的塑胶材质，与所述第一层板10相互平行。在本实施例中，所述第二层板11主要用于安装所述散热器14，所述散热器14位于所述第一层板10和所述第二层板11之间，并且与所述硬盘19位于相对位置，用于给所述硬盘19及所述双层主板300上的其它电子元器件进行散热。可选的，所述散热器14为具有良好的导热性的铝材，并且上面设有若干个用于散热的鳍片，所述散热器14通过螺接的方式和所述第二层板11装配。所述面板12除了安装所述第一层板10、第二层板11和所述把手15，所述面本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种双层主板，其特征在于，包括：第一层板；第二层板；面板，均与所述第一层板和所述第二层板安装固定，并且，所述第一层板和所述第二层板均垂直于所述面板；硬盘，侧面设有第一螺纹孔；固定支架，固定于所述第一层板上，所述固定支架上与所述第一螺纹孔相对的位置设有第一连接孔；第一螺钉，穿过所述第一连接孔和所述第一螺纹孔装配，固定所述硬盘和所述固定支架。

【技术特征摘要】
1.一种双层主板，其特征在于，包括：第一层板；第二层板；面板，均与所述第一层板和所述第二层板安装固定，并且，所述第一层板和所述第二层板均垂直于所述面板；硬盘，侧面设有第一螺纹孔；固定支架，固定于所述第一层板上，所述固定支架上与所述第一螺纹孔相对的位置设有第一连接孔；第一螺钉，穿过所述第一连接孔和所述第一螺纹孔装配，固定所述硬盘和所述固定支架。2.根据权利要求1所述的双层主板，其特征在于，所述固定支架包括装配部和折弯部，所述折弯部位于所述装配部的端部，所述折弯部和所述装配部垂直；所述第一连接孔设于所述装配部上，所述第一螺钉穿过所述第一连接孔和所述第一螺纹孔装配。3.根据权利要求2所述的双层主板，其特征在于，所述折弯部上设有第二连接孔；所述第一层板上与所述第二连接孔相对的位置设有第一安装孔；所述双层主板还包括第二螺钉，所述第二螺钉穿过所述第二连接孔和所述第一安装孔装配，固定所述固定支架和所述第一层板。4.根据权利要求3所述的双层主板，其特征在于，所述双层主板还包括定位件，所述定位件固定于所述第一层板上；所述定位件上设有第一凹槽，所述装配部卡于所述第一凹槽内。5.根据权利要求4所述的双层主板，其特征在于，所述定位件还...

【专利技术属性】
技术研发人员：李耀彬，张声坤，蒙家全，
申请(专利权)人：深圳市中科亿信技术有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44