高频印刷线路板用基材制造技术

技术编号:21638560 阅读:20 留言:0更新日期:2019-07-17 14:26
在第一实施方案中,高频印刷线路板用基材包括:包含氟树脂和无机填料的电介质层;以及层叠在电介质层的至少一个表面上的铜箔。在高频印刷线路板用基材中,铜箔的电介质层侧的表面的最大高度粗糙度(Rz)为2μm以下,并且在电介质层的铜箔侧的表层区域中,无机填料中的无机原子数与氟树脂中的氟原子数之比为0.08以下。

Substrates for High Frequency Printed Circuit Board

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】高频印刷线路板用基材
本公开涉及一种高频印刷线路板用基材。本申请要求基于2017年8月8日提交的日本专利申请No.2017-153721的优先权,其全部内容通过引用并入本文。
技术介绍
近年来,信息的通信量不断增加。例如,在IC卡和移动电话终端等装置中,在微波或毫米波等高频区域中频繁地进行通信。因此,需要当在这样的高频区域中使用时,能够使传输损耗小的印刷线路板,即,需要高频特性优异的印刷线路板。作为用于制造这种高频印刷线路板的基材,通常使用电介质层上层叠有铜箔的基材。作为用于提高印刷线路板的高频特性的技术,已经考虑使用这样的复合材料作为电介质层的材料,在该复合材料中,微小玻璃或颗粒状陶瓷填充材料等无机填料包含于聚四氟乙烯等氟树脂基质中(参见美国专利No.4886699和美国专利No.5358775)。此外,作为使用这种复合材料形成电介质层的方法,已经提出了以下方法:将二丙二醇作为润滑剂混合到微细氟聚合物粉末和无机填料中,并进行冷挤压成为片状的形式。同时,由于氟树脂的表面能小,因此电介质层与铜箔之间的粘合强度小。作为提高含有氟树脂的电介质层与铜箔之间的粘合强度的技术,已经考虑了以下方法:使具有包含N原子或S原子的官能团的硅烷类偶联剂存在于电介质层与铜箔之间的界面附近(参见WO2014/192718)。引用列表专利文献专利文献1:美国专利No.4886699专利文献2:美国专利No.5358775专利文献3:WO2014/192718
技术实现思路
根据本公开的高频印刷线路板用基材的第一实施方案涉及这样一种高频印刷线路板用基材,该基材包括:包含氟树脂和无机填料的电介质层;以及层叠在电介质层的至少一个表面上的铜箔,其中铜箔的电介质层侧的表面的最大高度粗糙度(Rz)为2μm以下,并且在电介质层的铜箔侧的表层区域中,无机填料的无机原子数与氟树脂的氟原子数之比为0.08以下。此外,根据本公开的高频印刷线路板用基材的第二实施方案涉及这样一种高频印刷线路板用基材,该基材包括:包含氟树脂和无机填料的电介质层;以及层叠在电介质层的至少一个表面上的铜箔,其中铜箔的电介质层侧的表面的最大高度粗糙度(Rz)为2μm以下,并且在电介质层的垂直于铜箔的方向上的截面中,在距离铜箔18μm以上22μm以下的区域中的全部截面面积中无机填料的总截面面积的占比为在距离铜箔0μm以上2μm以下的区域中的全部截面面积中无机填料的总截面面积的占比的0.7倍以下。应当注意的是,“电介质层的垂直于铜箔的方向上的截面”是指垂直于电介质层的表面的方向上的截面。附图说明图1为根据本公开的第一实施方案的高频印刷线路板用基材的示意性截面图。图2为根据本公开的第二实施方案的高频印刷线路板用基材的示意性截面图。图3为示出测定无机填料的截面面积占比的各区域的高频印刷线路板用基材的示意性截面图。图4为根据本公开的第三实施方案的高频印刷线路板用基材的示意性截面图。图5为根据本公开的第四实施方案的高频印刷线路板用基材的示意性截面图。图6为根据本公开的第五实施方案的高频印刷线路板用基材的示意性截面图。图7为根据本公开的第六实施方案的高频印刷线路板用基材的示意性截面图。具体实施方式[本公开要解决的问题]当电介质层除了包含氟树脂外还包含无机填料时,即使使用上述常规方法,电介质层和铜箔之间的粘合强度也不足。为了解决这个问题,在这种情况下,需要使用粗糙度大的铜箔,以便通过锚固作用提高粘合强度,其结果是,不利地使印刷线路板的高频特性变得不足。本专利技术基于上述情况而完成,并且本专利技术的目的在于提供一种高频印刷线路板用基材,该基材能够具有更高的粘合强度,并且能够具有优异的高频特性。[本公开的有益效果]根据本专利技术的高频印刷线路板用基材能够具有更高的粘合强度,并且能够具有优异的高频特性。[实施方案的说明]根据本公开的高频印刷线路板用基材的第一实施方案涉及这样一种高频印刷线路板用基材,该基材包括:包含氟树脂和无机填料的电介质层;以及层叠在电介质层的至少一个表面上的铜箔,其中铜箔的电介质层侧的表面的最大高度粗糙度(Rz)为2μm以下,并且在电介质层的铜箔侧的表层区域中,无机填料的无机原子数与氟树脂的氟原子数之比为0.08以下。在该高频印刷线路板用基材中,电介质层包含氟树脂和无机填料;然而,当(无机填料的无机原子)/(氟树脂的氟原子)的原子比为上述特定值以下时,可以提高Rz为上述值以下的光滑铜箔的粘合强度。作为结果,由于电介质层包含氟树脂和无机填料,并且光滑铜箔可以用于高频印刷线路板用基材中,因而高频特性可以是优异的。这可能是由于以下原因所致。即,(例如)由于在与铜箔的粘合界面附近,电介质层中的无机填料与氟树脂之比较小,因此该部分的弹性模量相对较低,从而得到较大的伸长性,结果是,当向电介质层施加使其从铜箔上分离的力时,该力在界面附近被分散。因此,避免了力仅被施加在该界面上,从而得到高粘合强度。根据本公开的高频印刷线路板用基材的第二实施方案涉及这样一种高频印刷线路板用基材,该基材包括:包含氟树脂和无机填料的电介质层;以及层叠在电介质层的至少一个表面上的铜箔,其中铜箔的电介质层侧的表面的最大高度粗糙度(Rz)为2μm以下,并且在电介质层的垂直于铜箔的方向上的截面中,在距离铜箔18μm以上22μm以下的区域中的全部截面面积中无机填料的总截面面积的占比为在距离铜箔0μm以上2μm以下的区域中的全部截面面积中无机填料的总截面面积的占比的0.7倍以下。在该高频印刷线路板用基材中,电介质层包含氟树脂和无机填料;然而,当与铜箔相邻的区域及远离铜箔的区域中的无机填料的量(无机填料的总截面面积的占比)相关的倍数值为上述特定值以下时,可以提高Rz为上述值以下的光滑铜箔的粘合强度。作为结果,由于电介质层包含氟树脂和无机填料,并且光滑铜箔可以用于高频印刷线路板用基材中,因而高频特性可以是优异的。优选地,氟树脂的软化温度为250℃以上310℃以下。因此,当氟树脂的软化温度落入上述范围内时,可以更容易地将电介质层和铜箔彼此层叠。优选地,氟树脂为四氟乙烯-六氟丙烯共聚物、四氟乙烯-全氟烷基乙烯基醚共聚物、聚四氟乙烯、或者四氟乙烯-六氟丙烯共聚物、四氟乙烯-全氟烷基乙烯基醚共聚物和聚四氟乙烯的组合。更优选地,氟树脂为四氟乙烯-六氟丙烯共聚物。通过这样使用上述各树脂作为氟树脂,可以容易地将电介质层和铜箔彼此层叠。优选地,电介质层中的无机填料与氟树脂的质量比为1.0以上。通过这样设定无机填料与氟树脂的质量比以落入上述范围内,可以使电介质层的热收缩较小,结果是热压后的残留应力变小。因此,可以得到较高的粘合强度。此外,可以抑制高频印刷线路板用基材的翘曲。无机填料可包括二氧化硅。二氧化硅比较便宜,其介电常数为3.8(1MHz),该值并不大,并且在基材通常使用的温度范围(例如,-10℃至150℃)内由温度引起的变化较小。此外,可以容易地在市场上得到各种尺寸的二氧化硅。通过选择合适的二氧化硅尺寸,可以在保持基材的柔软性的同时抑制基材的平面内的物理性质变化。此外,由于二氧化硅的比重接近氟树脂的比重,因而二氧化硅不易于沉降,并且可以精确地控制沉降的程度。高频印刷线路板用基材在厚度方向上的线膨胀系数可为50ppm/K以下。此外,高频印刷线路板用本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高频印刷线路板用基材,所述基材包括:包含氟树脂和无机填料的电介质层;以及层叠在所述电介质层的至少一个表面上的铜箔,其中所述铜箔的电介质层侧的表面的最大高度粗糙度(Rz)为2μm以下,并且在所述电介质层的铜箔侧的表层区域中,所述无机填料的无机原子数与所述氟树脂的氟原子数之比为0.08以下。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2017.08.08 JP 2017-1537211.一种高频印刷线路板用基材,所述基材包括:包含氟树脂和无机填料的电介质层;以及层叠在所述电介质层的至少一个表面上的铜箔,其中所述铜箔的电介质层侧的表面的最大高度粗糙度(Rz)为2μm以下,并且在所述电介质层的铜箔侧的表层区域中,所述无机填料的无机原子数与所述氟树脂的氟原子数之比为0.08以下。2.一种高频印刷线路板用基材,所述基材包括:包含氟树脂和无机填料的电介质层;以及层叠在所述电介质层的至少一个表面上的铜箔,其中所述铜箔的电介质层侧的表面的最大高度粗糙度(Rz)为2μm以下,并且在所述电介质层的垂直于所述铜箔的方向上的截面中,在距离所述铜箔18μm以上22μm以下的区域中的全部截面面积中所述无机填料的总截面面积的占比为在距离所述铜箔0μm以上2μm以下的区域中的全部截面面积中所述无机填料的总截面面积的占比的0.7倍以下。3.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员:改森信吾山内雅晃冈本健太郎木谷聪志村田和夫
申请(专利权)人:住友电气工业株式会社住友电工印刷电路株式会社
类型:发明
国别省市:日本,JP

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