手持式电子装置散热单元制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种手持式电子装置散热单元，用与一手持式电子装置搭配组设，包括：一本体，该本体具有一受热部及一散热部，分设于该本体的两侧，所述受热部为陶瓷材质，该散热部可为散热导体，所述受热部及散热部分别对应设置于前述手持式电子装置的内部及外部；通过以陶瓷材质制成的受热部，可快速将手持式电子装置内部所产生的热量导出至外部，进而提高手持式电子装置的使用寿命及效能。

Handheld Electronic Device Heat Dissipating Unit

【技术实现步骤摘要】
手持式电子装置散热单元本案是一件分案申请，其母案是申请日为2013年11月22日、申请号为201310596950.0、专利技术名称为“手持式电子装置散热单元”的中国专利技术专利申请。
本专利技术涉及一种手持式电子装置散热单元，尤其涉及一本体具有一受热部及一热部，该受热部及散热部系分别为陶瓷材质及散热导体所制成，可快速将手持式电子装置所产生内部的热量导出至该手持式电子装置外部的手持式电子装置散热单元。
技术介绍
手持式电子装置是指可让使用者随身携带及操作使用的一种电子装置。随着元件积集度的日益增加，电子装置的体积随的缩小且重量较轻薄，相对地，电子装置的尺寸缩小伴随而来产生的散热问题亦逐渐困扰着产品设计者，而于手持式电子装置之领域中更是明显。一般市面上的手持式电子装置，其多数使用塑胶作为壳体材质，由于手持式电子装置因体积较小的关系，其装置内的电子元件尺寸也随之缩小，而电子元件所产生的热量变得较不易排出，造成手持式电子装置解热困难，导致其内部的电子元件因过热造成衰竭而寿命缩短或效能降低。另外，也有从事相关行业的业者将手持式电子装置大量使用金属作为壳体的主要材质，尤其是铝镁合金，因其质轻且强度较高，并具有出色的外观，几乎已经成为新一代手持式电子装置的主要外壳材质，但由于以铝镁合金作为壳体仅较一般塑胶制成的壳体具有较出色的外观，内部的热量同样也无法排出，并无解热效果，而内部的电子元件会因热量无法排出使得其寿命减短。以上所述，现有技术具有下列的缺点：1.无法有效解热；2.减少手持式电子装置的寿命。因此，要如何解决上述现有的问题与缺失，即为本案的专利技术人与从事此行业之相关厂商所亟欲研究改善的方向所在。
技术实现思路
因此，为有效解决上述问题，本专利技术的主要目的在于提供一本体具有一受热部及一散热部，该受热部及散热部分别为陶瓷材质及散热导体所制成，并与一手持式电子装置搭配组设令手持式电子装置得以快速解热的手持式电子装置散热单元。为达上述目的，本专利技术提供一种手持式电子装置散热单元，与一手持式电子装置搭配组设，包括：一本体，具有一受热部及一散热部，分设于该本体之两侧，所述受热部为陶瓷材质，该散热部可为散热导体，所述本体与该手持式电子装置搭配组设时，该受热部及该散热部系分别对应设置于前述手持式电子装置的内部及外部。该手持式电子装置更具有一壳体，其具有一容置空间，该容置空间至少一侧呈开放侧，并容设至少一发热源，所述本体对应盖合封闭前述容置空间，该本体的受热部对应设于该容置空间内，并与该发热源贴设，该本体的散热部对应设于前述壳体外部。所述手持式电子装置是可为移动电话及平板式计算机其中任一。该发热源所产生的热量是以接触传导方式由该受热部传递至该散热部。由于陶瓷具有耐高温、低热膨胀系数等特性，通过前述的手持式电子装置散热单元，利用以陶瓷材质制成的受热部，可令手持式电子装置内部所产生的热量，借由所述本体的受热部快速传导至该散热部，之后再由该散热部将热量导出所述手持式电子装置的外部，进而提高该手持式电子装置的寿命。附图说明图1A为本专利技术的手持式电子装置散热单元的第一实施例的立体分解图；图1B为本专利技术的手持式电子装置散热单元的第一实施例的立体组合图；图1C为本专利技术的手持式电子装置散热单元的第一实施例的立体图；图2为本专利技术的手持式电子装置散热单元的第二实施例的为立体图。附图标记说明：手持式电子装置1；本体10；受热部101；散热部102；壳体11；容置空间111；发热源12。具体实施方式下面结合附图和具体实施方式对本专利技术进一步详细描述：本专利技术的上述目的及其结构与功能上的特性，将依据所附图式的较佳实施例予以说明。请参阅图1A、1B、1C，为本专利技术的手持式电子装置散热单元的第一实施例的立体分解图及立体组合图，如图所示，一种手持式电子装置散热单元，是用于与一手持式电子装置1搭配组设，包括：一本体10具有一受热部101及一散热部102，分设于该本体10的两侧，所述受热部101为陶瓷材质，所述散热部102可为散热导体(可为金属或高导热系数的材质)，所述本体10与该手持式电子装置1搭配组设时，该受热部101及该散热部102分别对应设置于前述手持式电子装置1的内部及外部。所述手持式电子装置1系可为行动电话及平板式计算机(如图1C所示)其中任一。借由前述手持式电子装置1散热单元，由于陶瓷具有耐高温、低热膨胀系数等特性，通过由陶瓷材质制成的受热部101及由散热导体制成的散热部102，该手持式电子装置1内部所产生的热量会经由所述本体10的受热部101传导至该散热部102，之后再由该散热部102将热量导出所述手持式电子装置1的外部，如此可令手持式电子装置1内部所产生的热量快速导出至手持式电子装置1外部达到散热效果，进而提高该手持式电子装置1的寿命及使用效能。请参阅图2，为本专利技术的手持式电子装置散热单元的第二实施例的立体图，本实施例与前述第一实施例部分结构及连结关系相同，故在此不再赘述，惟本实施例与前述第一实施例不同处为，所述手持式电子装置1更具有一壳体11，所述壳体11具有一容置空间111，该容置空间111至少一侧呈开放侧，并于所述容置空间111内容设至少一发热源12，所述本体10对应盖合封闭前述容置空间111，所述以陶瓷材质制成的本体10的受热部101对应设于该容置空间111内，并与该发热源12贴设，所述本体10的散热部102对应设于前述壳体11外部。借由所述以陶瓷材质制成的受热部101与该发热源12贴设，并容设于该容置空间111内，该发热源12所产生的热量以传导方式经由该受热部101传递至由散热导体制成的散热部102后，再由该散热部102将热量导出所述手持式电子装置1的外部，达成散热效果，并提高该手持式电子装置1的寿命。所述发热源12所产生的热量的传递是以接触传导方式将热量导出至外部借以达到散热效果，但并不引以为限。以上所述，本专利技术相较于现有具有下列优点：1.热量快速导出至外部；2.提高手持式电子装置的寿命。虽然本专利技术以实施方式揭露如上，然其并非用以限定本专利技术，任何熟悉此项技术的人员，在不脱离本专利技术的精神和范围内，当可作各种的更动与润饰，因此本专利技术的保护范围当以权利要求书所定为准。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种手持式电子装置散热单元，与一手持式电子装置搭配组设，其特征在于，包括：一本体，具有一受热部及一散热部，分设于该本体的两侧，所述受热部及散热部由陶瓷材质所制成，所述本体与该手持式电子装置搭配组设时，该受热部及该散热部分别对应设置于前述手持式电子装置的内部及外部。

【技术特征摘要】
1.一种手持式电子装置散热单元，与一手持式电子装置搭配组设，其特征在于，包括：一本体，具有一受热部及一散热部，分设于该本体的两侧，所述受热部及散热部由陶瓷材质所制成，所述本体与该手持式电子装置搭配组设时，该受热部及该散热部分别对应设置于前述手持式电子装置的内部及外部。2.如权利要求1所述的手持式电子装置散热单元，其特征在于：该手持式电子装置还具有一壳体，其具有一容置空间，该容置空间至少...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨修维，
申请(专利权)人：奇鋐科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71