半导体封装制造技术

本发明专利技术公开一种半导体封装，包括：封装基板，具有上表面和底表面；加强环，安装在所述封装基板的上表面上，其中所述加强环包括加强筋，所述加强筋与所述加强环共面；至少两个隔室，由所述加强环和所述加强筋限定；以及至少两个芯片封装，分别安装在至少两个隔室内的芯片安装区域上，以在所述封装基板上构成封装阵列。采用这种方式，使用加强环和加强筋对半导体封装进行加固，减少对芯片封装的覆盖和封闭，芯片封装产生的热量不会被其他阻挡物阻挡而影响半导体封装的散热，提高半导体封装的散热能力；并且还可以通过加强环和加强筋提高半导体封装的机械强度，减少半导体封装的翘曲。

Semiconductor Packaging

【技术实现步骤摘要】
半导体封装
本专利技术涉及半导体
，尤其涉及一种半导体封装。
技术介绍
在集成电路(IC，integratedcircuit)的运行期间，IC芯片产生热量，从而加热了包含芯片的整个电子装置封装。由于IC芯片的性能随着温度升高而降低，并且由于高热应力(thermalstresse)降低了电子装置封装的结构完整性(structuralintegrity)，所以这种热量必须散出。通常，电子装置封装使用金属盖(lid)来散热。来自芯片的热量通过芯片/盖子介面传递到金属盖。然后通过对流将热量从金属盖传递到周围的空气，或者传递到安装在金属盖上的散热器。随着每个新一代微处理机的晶粒功耗、晶粒尺寸和热密度的增加，散热成为一个挑战。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术提供一种半导体封装，以减少半导体封装的翘曲，提高散热效率。根据本专利技术的第一方面，公开一种半导体封装，包括：封装基板，具有上表面和底表面；加强环，安装在所述封装基板的上表面上，其中所述加强环包括加强筋，所述加强筋与所述加强环共面；至少两个隔室，由所述加强环和所述加强筋限定；以及至少两个芯片封装，分别安装在至少两个隔室内的芯片安装区域上，以在所述封装基板上构成封装阵列。根据本专利技术的第二个方面，公开一种半导体封装，包括：封装基板，具有上表面和底表面；加强环，安装在所述封装基板的上表面上，其中所述加强环包括加强筋，所述加强筋与所述加强环共面；至少两个芯片封装，分别安装在所述加强环内的芯片安装区域上，以在所述封装基板上构成封装阵列；以及表面安装技术元件，与所述至少两个芯片封装一起安装在所述封装基板的上表面上。根据本专利技术的第三个方面，公开一种半导体封装，包括：封装基板，具有上表面和底表面；加强环，安装在所述封装基板的上表面上，其中所述加强环包括加强筋，所述加强筋与所述加强环共面；至少两个芯片封装，分别安装在所述封装基板上并由所述加强筋分开，以在所述封装基板上构成封装阵列。根据本专利技术的第四个方面，公开一种半导体封装，包括：封装基板，具有上表面和底表面；加强环，安装在该封装基板的上表面上，其中该加强环包括加强筋，该加强筋与该加强环共面；至少两个隔室，由该加强环和该加强筋限定；以及至少两个晶粒，分别安装在至少两个隔室内的芯片安装区域上，以在该封装基板上构成晶粒阵列。本专利技术提供的半导体封装由于包括：封装基板，具有上表面和底表面；加强环，安装在所述封装基板的上表面上，其中所述加强环包括加强筋，所述加强筋与所述加强环共面；至少两个隔室，由所述加强环和所述加强筋限定；以及至少两个芯片封装，分别安装在至少两个隔室内的芯片安装区域上，以在所述封装基板上构成封装阵列。采用这种方式，使用加强环和加强筋对半导体封装进行加固，减少对芯片封装的覆盖和封闭，芯片封装产生的热量不会被其他阻挡物阻挡而影响半导体封装的散热，提高半导体封装的散热能力；并且还可以通过加强环和加强筋提高半导体封装的机械强度，减少半导体封装的翘曲。在阅读了随后以不同附图展示的优选实施例的详细说明之后，本专利技术的这些和其它目标对本领域普通技术人员来说无疑将变得明显。附图说明图1是根据本专利技术一个实施例的半导体封装的俯视示意图；图2是沿着图1中的虚线I-I'截取的横截面示意图；图3是沿着图2中的虚线II-II'截取的横截面示意图；图4是根据本专利技术另一个实施例的半导体封装的俯视示意图；图5是沿着图4中的虚线I-I'截取的横截面示意图；图6是沿着图4中的虚线II-II'截取的横截面示意图；图7是根据本专利技术另一个实施例的半导体封装的俯视示意图；图8是沿着图7中的虚线I-I'截取的横截面示意图；图9是根据本专利技术另一个实施例的半导体封装的俯视示意图；图10是沿着图9中的虚线I-I'截取的横截面示意图；图11是根据本专利技术另一个实施例的半导体封装的俯视示意图；图12是沿着图11中的虚线I-I'截取的横截面示意图；图13是沿着图11中的虚线II-II'截取的横截面示意图；图14是根据本专利技术另一个实施例的半导体封装的俯视示意图；图15是沿着图14中的虚线I-I'的截取的横截面示意图；图16是根据本专利技术另一个实施例的半导体封装的俯视示意图；图17是沿着图16中的虚线I-I'的截取的横截面示意图；图18是根据本专利技术又一个实施例的半导体封装的俯视示意图，其中加强筋沿着水平方向延伸；图19是根据本专利技术又一实施例的半导体封装的俯视示意图，其中加强筋与周围的加强环形成八边形结构；图20是根据本专利技术另一实施例的半导体封装的俯视示意图，其中加强筋沿水平方向延伸。图21是根据本专利技术又一实施例的半导体封装的俯视示意图；图22是沿着图21中的虚线I-I'截取的横截面示意图；图23是根据本专利技术的又一个实施例的半导体封装的示意性俯视图，该半导体封装具有由包括有加强筋的加强环分隔的封装阵列；图24是沿着图23中的虚线I-I'截取的示意性横截面图；图25是根据本专利技术的又一个实施例的半导体封装的示意性俯视图，该半导体封装具有由包括有加强筋的加强环分隔的封装阵列，其中相同的数字标号表示相同的区域，层或元件；图26是根据本专利技术的又一个实施例的半导体封装的示意性俯视图，该半导体封装具有由包括有加强筋的加强环分隔的封装阵列，其中相同的数字标号表示相同的区域，层或元件；图27是根据本专利技术的又一个实施例的半导体封装的示意性俯视图，该半导体封装具有由包括有加强筋的加强环分隔的封装阵列，其中相同的数字标号表示相同的区域，层或元件；图28是根据本专利技术的又一个实施例的半导体封装的示意性俯视图，该半导体封装具有由包括有加强筋的加强环分隔的封装阵列，其中相同的数字标号表示相同的区域，层或元件。具体实施方式在说明书和随后的权利要求书中始终使用特定术语来指代特定组件。正如本领域技术人员所认识到的，制造商可以用不同的名称指代组件。本文件无意于区分那些名称不同但功能相同的组件。在以下的说明书和权利要求中，术语“包括”和“包括”被用于开放式类型，因此应当被解释为意味着“包括，但不限于...”。此外，术语“耦合”旨在表示间接或直接的电连接。因此，如果一个设备耦合到另一设备，则该连接可以是直接电连接，或者经由其它设备和连接的间接电连接。以下描述是实施本专利技术的最佳设想方式。这一描述是为了说明本专利技术的一般原理而不是用来限制的本专利技术。本专利技术的范围通过所附权利要求书来确定。下面将参考特定实施例并且参考某些附图来描述本专利技术，但是本专利技术不限于此，并且仅由权利要求限制。所描述的附图仅是示意性的而并非限制性的。在附图中，为了说明的目的，一些元件的尺寸可能被夸大，而不是按比例绘制。在本专利技术的实践中，尺寸和相对尺寸不对应于实际尺寸。请参阅图1至图3。图1是根据本专利技术一个实施例的半导体封装的俯视示意图。图2是沿着图1中的虚线I-I'截取的横截面示意图。图3是沿着图1中的虚线II-II'截取的横截面示意图。如图1至图3所示，提供一种半导体封装1a。半导体封装1a可以是2.5D半导体封装。半导体封装1a包括具有上表面10a和底表面10b的封装基板10。中间体(interposer)20安装在封装基板10的上表面10a上。根据一个实施例，中间体20可以包括硅中间体或RDL(RedistributionLayer，重分布层)中间体，但是不限于本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体封装，其特征在于，包括：封装基板，具有上表面和底表面；加强环，安装在所述封装基板的上表面上，其中所述加强环包括加强筋，所述加强筋与所述加强环共面；至少两个隔室，由所述加强环和所述加强筋限定；以及至少两个芯片封装，分别安装在至少两个隔室内的芯片安装区域上，以在所述封装基板上构成封装阵列。

【技术特征摘要】
2018.01.08 US 15/863,984;2018.01.11 US 62/616,023;1.一种半导体封装，其特征在于，包括：封装基板，具有上表面和底表面；加强环，安装在所述封装基板的上表面上，其中所述加强环包括加强筋，所述加强筋与所述加强环共面；至少两个隔室，由所述加强环和所述加强筋限定；以及至少两个芯片封装，分别安装在至少两个隔室内的芯片安装区域上，以在所述封装基板上构成封装阵列。2.如权利要求1所述的半导体封装，其特征在于，所述加强筋穿过所述半导体封装的中心。3.如权利要求1所述的半导体封装，其特征在于，所述加强环包括矩形轮廓的网格框架，并且所述加强筋与所述网格框架共面。4.如权利要求3所述的半导体封装，其特征在于，所述加强环的网格框架的宽度不同于所述加强筋的宽度。5.如权利要求1所述的半导体封装，其特征在于，所述加强筋与所述封装基板的上表面直接接触。6.如权利要求1所述的半导体封装，其特征在于，所述加强环和/或所述加强筋粘附到所述封装衬底的接地环上。7.如权利要求1所述的半导体封装，其特征在于，所述至少两个芯片封装仅通过所述封装基板彼此电连接。8.如权利要求1所述的半导体封装，其特征在于，所述至少两个芯片封装由所述加强筋分开。9.如权利要求1所述的半导体封装，其特征在于，所述至少两个芯片封装是倒装芯片级封装或晶圆级封装。10.如权利要求1所述的半导体封装，其特征在于，包括多个连接元件，设置在所述封装基板的底表面上。11.如权利要求1所述的半导体封装，其特征在于，所述至少两个芯片封装中的一个的背表...

【专利技术属性】
技术研发人员：潘麒文，彭逸轩，郭圣良，林仪柔，陈泰宇，
申请(专利权)人：联发科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71