LED电路板灌胶模具及LED电路板封装结构制造技术

技术编号:21626769 阅读:84 留言:0更新日期:2019-07-17 10:26
本实用新型专利技术公开了一种LED电路板灌胶模具,用于封装LED电路板,LED电路板包括基板和设于基板上的若干LED单元,其包括第一模具和第二模具,所述容纳槽的槽底凸设有若干凸体,以使所述基板反面朝内配合安装于容纳槽内时,基板反面与容纳槽的槽底之间具有一注胶间隙;第二模具上形成有与所述LED电路板正面相对的灌胶面和与第一模具配合的合模面。本实用新型专利技术灌胶时,可LED电路板的正反两面分别注塑成型绝缘层,有效提高了LED电路板的防水防潮性能。本实用新型专利技术还公开了该LED电路板灌胶模具灌胶制成的LED电路板封装结构。

Plastic Filling Mould for LED Circuit Board and Packaging Structure for LED Circuit Board

【技术实现步骤摘要】
LED电路板灌胶模具及LED电路板封装结构
本技术涉及LED封装,尤其涉及LED电路板的灌胶封装。
技术介绍
现有的LED电路板包括LED显示板、LED照明面板等等,其一般包括基板、安装于电路板上的LED封装单元和驱动元件,制成的LED电路板需要在LED封装单元处进行灌胶封装。例如中国专利201710943275.2和中国专利201710312123.2。中国专利201710943275.2公开了一种具有镂空装置的LED屏,其制作生产时,先在具有LED芯片的一侧涂覆透明的防腐蚀封胶,然后对LED芯片行之间的空隙进行镂空处理以获得镂空的LED屏。然而,这种制造工艺,具有几个问题:其一,防腐蚀封胶是涂覆于基板上的,使得防腐蚀封胶均匀度、平滑度不够,防水防潮性差且出光效果不好。其二,制作时必须在灌胶封装后进行镂空操作,操作步骤复杂,且后续工艺切割成的镂空结构,其镂空槽侧壁平整度不好,影响整个LED屏的透光性和显示效果。中国专利201710312123.2公开了一种LED显示装置、成型模组、及其生产工艺,相对于中国专利201710943275.2,采用注塑灌胶工艺在基板具有LED单元的一侧封装形成了封装保护层,增加了LED显示装置的防水防潮性能,但是其LED面板的背后依然裸露,并不能对LED面板进行全方位的防水防潮保护。故,急需一种可解决上述问题的LED封装模具及防水防潮性能好的LED电路板。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种LED电路板灌胶模具,制成的LED电路板正反两面均灌胶成型有绝缘封装层,有效提高了LED电路板的防水防潮性能。本技术的另一目的是提供一种LED电路板封装结构,其正反两面均灌胶成型有绝缘封装层,有效提高了LED电路板的防水防潮性能。为了实现上有目的,本技术公开了一种LED电路板灌胶模具,于封装LED电路板,所述LED电路板包括基板和安装于基板正面的若干LED单元,所述LED电路板灌胶模具包括第一模具和第二模具,所述第一模具的下表面上开设有与所述基板配合并容纳所述基板的容纳槽,所述容纳槽的槽底凸设有若干凸体,以使所述基板反面朝内配合安装于所述容纳槽内时,所述基板反面与所述容纳槽的槽底之间具有与一注胶区连通的注胶间隙,第二模具上具有与所述第一模具下表面相配合的合模面,所述第一模具和第二模具合模后,所述第二模具上形成有与所述LED电路板正面以一定间距相对的灌胶面,以使所述LED电路板的上表面和所述灌胶面之间形成注胶区。与现有技术相比,本技术使用与LED电路板相互配合的第一模具,LED电路板的基板的板身完全容纳于第一模具的容纳槽内,凸体使得所述LED电路板下表面与所述灌胶面之间具有一注胶间隙,在注胶时,透明的绝缘密封胶水在注胶区形成封装LED电路板上表面的封装层的同时,还可以穿过容纳槽的槽壁和LED电路板的侧面之间的缝隙或者其他注胶通道进入所述注胶间隙中,从而在LED电路板的反面注塑成型一层绝缘层,有效提高了LED电路板的防水防潮性能。较佳地,所述灌胶面为平面。较佳地,所述注胶区与所述注胶间隙相连通。较佳地,所述第二模具上形成有可供所述第一模具伸入的灌胶槽,所述灌胶面形成于所述灌胶槽的槽底。较佳地,所述第一模具的下表面至所述凸体的距离大于等于所述LED电路板对应位置的的厚度,该方案使得注胶区至少部分或者全部位于第一模具的容纳槽内,第二模具的灌胶面可为平面。具体地,所述合模面与所述灌胶面位于同一平面,该方案使得绝缘密封胶水全部成型于第一模具上,便于绝缘密封胶水与第二模具直接分离。更佳地,所述LED电路板上分别开设有一个或者多个镂空槽从而将所述基板分隔呈若干灯条,所述第一模具上还凸设有与所述LED电路板上的镂空槽一一对应的间隔墙,所述间隔墙将所述容纳槽分隔为数个沟槽,且合模后所述间隔墙的端面与所述灌胶面相贴合。该方案中可直接在镂空的基板上封胶形成镂空的绝缘层,无需封胶后进行镂空操作加工镂空孔,节省工序。具体地,所述间隔墙的端面与所述第一模具的下表面平齐。更佳地,每一所述沟槽的两相对侧壁上分别开设有位置相对且相对于所述第一模具的下表面垂直设置的若干纵向设置且等厚的纵向凸条,若干所述纵向凸条使得所述沟槽的侧壁和所述LED电路板的若干灯条侧壁之间形成分别连通所述注胶区与所述注胶间隙的注胶缝隙。该方案使得LED电路板可准确定位并稳固的固定于容纳槽内,且注胶后在LED电路板其灯条的两相对侧形成厚度一致的注胶层,实现LED电路板的全方位保护,且保证了LED电路板的发光效果。较佳地,所述基板上分别开设有若干定位螺孔,所述容纳槽的槽底开设有与所述定位螺孔对应的多个定位孔。较佳地,所述基板上开设有若干定位螺孔,所述容纳槽的槽底上开设有与所述LED电路板上其中一部分定位螺孔对应的定位孔,所述容纳槽的槽底还凸设有与所述LED电路板上剩余部分定位螺孔对应并配合深入所述定位螺孔的定位柱以固定所述LED电路板。该方案可有效减少第一模具上定位孔的数目,减少胶水从定位孔中溢出至第一模具上表面的几率。较佳地,所述容纳槽的槽底上开设有与所述LED电路板上至少部分螺孔一一对应的定位孔,所述LED电路板灌胶模具还包括与所述第一模具同材质制成的密封垫,所述密封垫上开设有与定位孔位置对应并配合容纳螺钉头部的避空槽,所述密封垫安装于所述第一模具的上表面并密封所述避空槽。该方案有效防止胶水穿过定位孔后从定位孔中溢出至第一模具上表面。较佳地,所述第一模具由柔性材料一体成型而成以使所述第一模具为全软模具。该方案使得本技术可弯曲第一模具,从而将嵌于第一模具内的LED电路板剥离出去,便于脱模。本技术还公开了一种LED电路板封装结构,包括基板、安装于所述基板上表面的若干LED单元、封装所述基板上表面和LED单元的绝缘封装层和封装所述基板下表面的绝缘防水层,所述绝缘封装层与所述绝缘防水层由绝缘密封胶水分别真空灌注成型于所述基板上表面和下表面后固化而成。与现有技术相比,本技术所述LED电路板正面通过真空灌注工艺形成封装所述基板上表面和LED单元的绝缘封装层,在LED电路板的反面通过真空灌注工艺程序封装所述基板下表面的绝缘防水层,有效提高了LED电路板的防水防潮性能。较佳地,所述基板上分别开设有数个镂空槽从而将所述基板分隔呈若干灯条,每一所述灯条的两相对侧壁分别包裹有厚度一致的侧面防水层,所述侧面防水层由绝缘密封胶水分别真空灌注成型于基板上灯条的两相对侧后固化而成,且所述侧面防水层上形成有若干相对于所述基板的上表面垂直设置的纵向凹槽,该方案使得灌胶时,可配合模具保证基板的位置,防止由于基板偏移造成的注胶不均,影响LED电路板的发光效果。附图说明图1是本技术所述第一模具的立体示意图。图2是本技术所述第一模具的仰视图。图3是图2中所述第一模具的局部放大示意图。图4是图3中所述第一模具沿A-A线的剖视图。图5是本技术所述LED电路板的结构示意图。图6是图5所述LED电路板沿B-B线的截面图。图7a-图7d是本技术所述LED电路板的制备方法的过程图。图8是本技术所述LED电路板封装结构的剖视图。图9是图8中所述LED电路板封装结构的部分放大图。具体实施方式为详细说明本技术的
技术实现思路
、构造特征、所实现本文档来自技高网
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【技术保护点】
1.一种LED电路板灌胶模具,用于封装LED电路板,所述LED电路板包括基板和安装于基板正面的若干LED单元,其特征在于:所述LED电路板灌胶模具包括第一模具和第二模具,所述第一模具的下表面上开设有与所述基板配合并容纳所述基板的容纳槽,所述容纳槽的槽底凸设有若干凸体,以使所述基板反面朝内配合安装于所述容纳槽内时,所述基板反面与所述容纳槽的槽底之间具有与一注胶区连通的注胶间隙,第二模具上具有与所述第一模具下表面相配合的合模面,且所述第一模具和第二模具合模后,所述第二模具上形成有与所述LED电路板正面以一定间距相对的灌胶面,以使所述LED电路板的上表面和所述灌胶面之间形成所述注胶区。

【技术特征摘要】
1.一种LED电路板灌胶模具,用于封装LED电路板,所述LED电路板包括基板和安装于基板正面的若干LED单元,其特征在于:所述LED电路板灌胶模具包括第一模具和第二模具,所述第一模具的下表面上开设有与所述基板配合并容纳所述基板的容纳槽,所述容纳槽的槽底凸设有若干凸体,以使所述基板反面朝内配合安装于所述容纳槽内时,所述基板反面与所述容纳槽的槽底之间具有与一注胶区连通的注胶间隙,第二模具上具有与所述第一模具下表面相配合的合模面,且所述第一模具和第二模具合模后,所述第二模具上形成有与所述LED电路板正面以一定间距相对的灌胶面,以使所述LED电路板的上表面和所述灌胶面之间形成所述注胶区。2.如权利要求1所述的LED电路板灌胶模具,其特征在于:所述第一模具的下表面至所述凸体的距离大于等于所述LED电路板对应位置的厚度,所述合模面与所述灌胶面为同一平面。3.如权利要求2所述的LED电路板灌胶模具,其特征在于:所述LED电路板上分别开设有一个或者多个镂空槽从而将所述基板分隔呈若干灯条,所述第一模具上还凸设有与所述LED电路板上的镂空槽一一对应的间隔墙,所述间隔墙将所述容纳槽分隔为数个沟槽,且合模后所述间隔墙的端面与所述灌胶面相贴合。4.如权利要求3所述的LED电路板灌胶模具,其特征在于:每一所述沟槽的两相对侧壁上分别开设有位置相对且相对于所述第一模具的下表面垂直设置的若干纵向设置且等厚的纵向凸条,若干所述纵向凸条使得所述沟槽的侧壁和所述LED电路板的若干灯条侧壁之间形成分别连通所述注胶区与所述注胶间隙的注胶缝隙。5.如权利要求1所述的LED电路板灌胶模具,其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员:邓钧
申请(专利权)人:深圳浩翔光电技术有限公司
类型:新型
国别省市:广东,44

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