基于显示面板的金属层结构、显示面板及电子设备制造技术

本实用新型专利技术提供一种基于显示面板的金属层结构、显示面板及电子设备，涉及显示面板制造技术领域。该金属层结构包括：基板，以及在基板上依次设置的第一金属层、第一绝缘层、第二金属层、第二绝缘层、导电层，第一金属层靠近第二金属层的边缘设置有第一凸起结构、第二金属层靠近第一金属层的边缘设置有第二凸起结构，第一凸起结构和第二凸起结构之间用于尖端放电，第一绝缘层上设置多个第一过孔、第二绝缘层上设置多个第二过孔，第一过孔位于第一金属层的投影区域、且非第二金属层的投影区域，第一金属层、第二金属均通过第一过孔、第二过孔与导电层导电连接。实现了增强第一金属层和第二金属层之间导电能力的效果。

Metal Layer Structure, Display Panel and Electronic Equipment Based on Display Panel

【技术实现步骤摘要】
基于显示面板的金属层结构、显示面板及电子设备
本技术涉及显示面板制造
，具体而言，涉及一种基于显示面板的金属层结构、显示面板及电子设备。
技术介绍
薄膜晶体管液晶显示器(ThinFilmTransistor-LiquidCrystalDisplay，TFT-LCD)广泛用于各类电子产品的显示器中。设计TFT-LCD显示器时，根据设计方案，需要把不同的金属层连接在一起。但由于不同金属层之间设有绝缘层，因此无法直接导通。现有技术中作为常规膜层结构，通过在氮化硅绝缘层上打孔，将不同的金属层分别与氧化铟锡(IndiumTinOxide，ITO)层搭接，不同的金属层通过ITO层进行连接。但在一些设计中，不同金属层之间的导电能力不能满足设计需求。
技术实现思路
本技术的目的在于，针对上述现有技术中的不足，提供一种基于显示面板的金属层结构、显示面板及电子设备，以解决不同金属层之间导电能力不足的问题。为实现上述目的，本技术实施例采用的技术方案如下：第一方面，本技术实施例提供了一种基于显示面板的金属层结构，包括：基板，以及在基板上依次设置的第一金属层、第一绝缘层、第二金属层、第二绝缘层、导电层。第一金属层在基板的正投影区域与第二金属层在基板的正投影区域不重合或部分重合。第一金属层靠近第二金属层的边缘设置有第一凸起结构、第二金属层靠近第一金属层的边缘设置有第二凸起结构，第一凸起结构和第二凸起结构之间用于尖端放电。第一绝缘层上设置多个第一过孔、第二绝缘层上设置多个第二过孔，第一过孔位于第一金属层的投影区域、且非第二金属层的投影区域，第一金属层、第二金属层均通过第一过孔、第二过孔与导电层导电连接。进一步地，第一凸起结构为第一尖端结构、第二凸起结构为第二尖端结构。可选地，第一尖端结构、第二尖端结构为下述一种形状：锐角结构、针结构、锥结构。可选地，第一金属层远离第二金属层的边缘设置有第三凸起结构、第二金属层远离第一金属层的边缘设置有第四凸起结构。可选地，导电层为金属层或氧化铟锡层或氧化铟锌层。可选地，若第一金属层在基板的正投影区域与第二金属层在基板的正投影区域不重合，第一凸起结构与第二凸起结构之间的距离小于预设阈值。进一步地，第一凸起结构与第二凸起结构形状相同、位置对应。可选地，若第一金属层在基板的正投影区域与第二金属层在基板的正投影区域部分重合，第一凸起结构的边缘在基板的投影位置与第二凸起结构的边缘在基板的投影位置之间的距离小于预设阈值。第二方面，本技术实施例还提供了一种显示面板，包括第一方面的基于显示面板的金属层结构。第三方面，本技术实施例还提供了一种电子设备，包括第二方面的显示面板。本技术的有益效果是：通过在第一金属层靠近第二金属层的边缘设置第一凸起结构，在第二金属层靠近第一金属层的边缘设置有第二凸起结构，使得第一凸起结构和第二凸起结构之间形成尖端放电结构，第一金属层和第二金属层可以通过尖端放电结构导电，达到了增强第一金属层和第二金属层之间的导电能力的效果。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。图1为本技术一实施例提供的基于显示面板的金属层结构示意图；图2为本技术一实施例提供的基于显示面板的金属层结构剖面图；图3为本技术一实施例提供的基于显示面板的金属层结构中凸起结构示意图；图4为本技术一实施例提供的基于显示面板的金属层结构凸起结构设置示意图；图5为本技术另一实施例提供的基于显示面板的金属层结构设置示意图；图6为本技术另一实施例提供的基于显示面板的金属层结构设置示意图；图7为本技术另一实施例提供的基于显示面板的金属层结构设置示意图。图标：101-基板；102-导电层；103-第二绝缘层；104-第二过孔；105-第二金属层；106-第二凸起结构；107-第一绝缘层；108-第一过孔；109-第一金属层；110-第一凸起结构；111-第三凸起结构；112-第四凸起结构；201-锐角结构；202-针结构；203-锥结构。具体实施方式为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本技术实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，以下对在附图中提供的本技术的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本技术的范围，而是仅仅表示本技术的选定实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。在本技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该技术产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。此外，术语“水平”、“竖直”等术语并不表示要求部件绝对水平或悬垂，而是可以稍微倾斜。如“水平”仅仅是指其方向相对“竖直”而言更加水平，并不是表示该结构一定要完全水平，而是可以稍微倾斜。在本技术的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。需要说明的是，本技术提供的基于显示面板的金属层结构可以应用于显示面板中的显示区域、走线区域、集成电路芯片、以及软性电路板，但不以此为限。图1为本技术一实施例提供的基于显示面板的金属层结构示意图。如图1所示，该金属层结构包括：基板101，以及在基板101上依次设置的第一金属层109、第一绝缘层107、第二金属层105、第二绝缘层103、导电层102。第一金属层109在基板101的正投影区域与第二金属层105在基板101的正投影区域不重合或部分重合。第一金属层109靠近第二金属层105的边缘设置有第一凸起结构110、第二金属层105靠近第一金属层109的边缘设置有第二凸起结构106，第一凸起结构110和第二凸起结构106之间用于尖端放电。第一绝缘层107上设置多个第一过孔108、第二绝缘层103上设置多个第二过孔104，第一过孔108位于第一金本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基于显示面板的金属层结构，其特征在于，包括：基板，以及在所述基板上依次设置的第一金属层、第一绝缘层、第二金属层、第二绝缘层、导电层；所述第一金属层在所述基板的正投影区域与所述第二金属层在所述基板的正投影区域不重合或部分重合；所述第一金属层靠近所述第二金属层的边缘设置有第一凸起结构、所述第二金属层靠近所述第一金属层的边缘设置有第二凸起结构，所述第一凸起结构和所述第二凸起结构之间用于尖端放电；所述第一绝缘层上设置多个第一过孔、所述第二绝缘层上设置多个第二过孔，所述第一过孔位于所述第一金属层的投影区域、且非第二金属层的投影区域，所述第一金属层、所述第二金属层均通过所述第一过孔、所述第二过孔与所述导电层导电连接。

【技术特征摘要】
1.一种基于显示面板的金属层结构，其特征在于，包括：基板，以及在所述基板上依次设置的第一金属层、第一绝缘层、第二金属层、第二绝缘层、导电层；所述第一金属层在所述基板的正投影区域与所述第二金属层在所述基板的正投影区域不重合或部分重合；所述第一金属层靠近所述第二金属层的边缘设置有第一凸起结构、所述第二金属层靠近所述第一金属层的边缘设置有第二凸起结构，所述第一凸起结构和所述第二凸起结构之间用于尖端放电；所述第一绝缘层上设置多个第一过孔、所述第二绝缘层上设置多个第二过孔，所述第一过孔位于所述第一金属层的投影区域、且非第二金属层的投影区域，所述第一金属层、所述第二金属层均通过所述第一过孔、所述第二过孔与所述导电层导电连接。2.根据权利要求1所述的金属层结构，其特征在于，所述第一凸起结构为第一尖端结构、所述第二凸起结构为第二尖端结构。3.根据权利要求2所述的金属层结构，其特征在于，所述第一尖端结构、所述第二尖端结构为下述一种形状：锐角结构、针结构、锥结构。4.根据权利要求1-3任一项所述的金属层结构，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：林建伟，王欢，庄崇营，李林，
申请(专利权)人：信利半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44