微电子封装结构制造技术

本发明专利技术涉及一种微电子封装结构。所述微电子封装结构包括散热器、插座板与微电子管芯，所述插座板上设置有衬底，所述微电子管芯设置于所述衬底上，所述散热器铺设于所述插座板上并覆盖所述微电子管芯，所述散热器的侧壁上开设有多个散热孔。所述微电子封装结构散热效果较好。

Microelectronic Packaging Structure

【技术实现步骤摘要】
微电子封装结构
本专利技术涉及一种微电子封装结构。
技术介绍
微电子技术是随着集成电路，尤其是超大型规模集成电路而发展起来的一门新的技术。其发展的理论基础是19世纪末到20世纪30年代期间建立起来的现代物理学。微电子技术包括系统电路设计、器件物理、工艺技术、材料制备、自动测试以及封装、组装等一系列专门的技术，微电子技术是微电子学中的各项工艺技术的总和。然而，微电子结构在封装过程中容易导致散热效果不好。
技术实现思路
基于此，有必要提供一种散热效果较好的微电子封装结构。一种微电子封装结构，包括散热器、插座板与微电子管芯，所述插座板上设置有衬底，所述微电子管芯设置于所述衬底上，所述散热器铺设于所述插座板上并覆盖所述微电子管芯，所述散热器的侧壁上开设有多个散热孔。在其中一个实施方式中，所述多个散热孔均为圆形孔，所述多个散热孔分为第一组散热孔与第二组散热孔，所述第一组散热孔与所述第二组散热孔分别位于所述散热器的相对两侧。在其中一个实施方式中，还包括中介层，所述中介层设置于所述插座板上，所述散热器覆盖所述中介层。在其中一个实施方式中，所述散热器包括顶壁与两个分别凸设于所述顶壁相对两侧的侧壁，所述第一组散热孔与所述第二组散热孔分别位于开设于所述两个侧壁上。在其中一个实施方式中，所述两个侧壁之间形成有收容空间，所述微电子管芯及所述衬底位于所述收容空间内，所述微电子管芯的宽度小于所述衬底的宽度。在其中一个实施方式中，所述插座板包括底板与两个分别凸设于所述底板的相对两侧的安装板，所述中介层铺设于所述底板上。在其中一个实施方式中，所述中介层的宽度大于所述收容空间的宽度，所述中介层的相对两侧分别与所述散热器的两个侧壁抵接。在其中一个实施方式中，所述两个安装板分别与所述两个侧壁相互固定，所述底板的厚度大于所述中介层的厚度。在其中一个实施方式中，所述插座板的底面上设置有两个插接结构，所述两个插接结构相对设置并分别位于所述底板的相对两侧。在其中一个实施方式中，每个所述插接结构包括多个接触引脚与多个焊料球。由于所述散热器覆盖于所述微电子管芯上并且所述散热器的侧壁上开设有多个散热器，因此方便所述微电子管芯的散热，提高散热效果。附图说明图1为一实施例的微电子封装结构的立体示意图。图2为图1所示微电子封装结构的另一视角的立体示意图。图3为一实施例的封装组件与拨杆组件的立体分解示意图。图4为图3所示的封装组件与拨杆组件的另一视角的立体分解示意图。具体实施方式为了便于理解本专利技术，下面将参照相关附图对本专利技术进行更全面的描述。附图中给出了本专利技术的较佳实施方式。但是，本专利技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本专利技术的公开内容理解的更加透彻全面。需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本专利技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本专利技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。本专利技术涉及一种微电子封装结构。例如，所述微电子封装结构包括散热器、插座板与微电子管芯，所述插座板上设置有衬底。例如，所述微电子管芯设置于所述衬底上，所述散热器铺设于所述插座板上并覆盖所述微电子管芯。例如，所述散热器的侧壁上开设有多个散热孔。请参阅图1及图2，一种微电子封装结构100，包括散热器10、插座板20与微电子管芯30，所述插座板上设置有衬底21，所述微电子管芯设置于所述衬底上，所述散热器铺设于所述插座板上并覆盖所述微电子管芯，所述散热器的侧壁上开设有多个散热孔。由于所述散热器覆盖于所述微电子管芯上并且所述散热器的侧壁上开设有多个散热器，因此方便所述微电子管芯的散热，提高散热效果。例如，为了便于提高散热效果，所述多个散热孔均为圆形孔，所述多个散热孔分为第一组散热孔与第二组散热孔，所述第一组散热孔与所述第二组散热孔分别位于所述散热器的相对两侧。所述微电子封装结构还包括中介层23，所述中介层设置于所述插座板上，所述散热器覆盖所述中介层。所述散热器包括顶壁11与两个分别凸设于所述顶壁相对两侧的侧壁13，所述第一组散热孔与所述第二组散热孔分别位于开设于所述两个侧壁上。所述两个侧壁之间形成有收容空间15，所述微电子管芯及所述衬底位于所述收容空间内，所述微电子管芯的宽度小于所述衬底的宽度。通过于所述两个侧壁上分别开设第一组散热孔与所述第二组散热孔，从而便于提高散热效果，而所述中介层的设置，则方便将所述微电子管芯安装于所述插座板上。例如，为了便于插接电源，所述插座板包括底板251与两个分别凸设于所述底板的相对两侧的安装板252，所述中介层铺设于所述底板上。所述中介层的宽度大于所述收容空间的宽度，所述中介层的相对两侧分别与所述散热器的两个侧壁抵接。所述两个安装板分别与所述两个侧壁相互固定，所述底板的厚度大于所述中介层的厚度。所述插座板的底面上设置有两个插接结构(图未示)，所述两个插接结构相对设置并分别位于所述底板的相对两侧。每个所述插接结构包括多个接触引脚与多个焊料球。通过利用所述散热器的两个侧壁抵接所述中介层，从而方便将所述中介层固定于所述插座板上，而通过设置多个接触引脚与所述多个焊料球，从而方便所述插座板的安装与固定。例如，尤其重要的是，请一并参阅图3及图4，为了便于所述微电子管芯的拆卸与更换，所述微电子封装结构还包括封装壳(图未示)、封装组件40与拨杆组件50，所述拨杆组件及所述封装组件均设置于所述封装壳内，所述散热器、所述插座板与所述微电子管芯活动地夹持于所述封装组件内，所述拨杆组件夹持定位所述封装组件。例如，所述封装组件包括安装板41、旋转壳体42、弹性拉条43、活动板44与拉簧45，所述安装板固定于所述封装壳内且与所述封装壳的顶部平齐，所述旋转壳体的一端转动地设置于所述封装壳的内侧底部，另一端通过所述弹性拉条连接于所述安装板的端部，所述旋转壳体相对所述安装板倾斜设置。所述旋转壳体内形成有收纳槽425，所述活动板插设于所述收纳槽内且所述活动板的一端转动地设置于所述收纳槽的底面上。所述旋转壳体朝向所述安装板的一侧开设有穿设槽4251，所述活动板与所述旋转壳体的侧壁之间形成有封装槽，所述封装槽处于所述活动板背离所述穿设槽的一侧，所述散热器、所述插座板与所述微电子管芯均活动夹持于所述封装槽内。所述拉簧设置于所述活动板的端部，所述拉簧的相对两端分别连接于所述活动板与所述旋转壳体的侧壁上，所述拉簧处于所述活动板朝向所述穿设槽的一侧，所述拉簧拉持所述活动板转动，以打开所述穿设槽。例如，所述安装板上开设有作动槽415，所述作动槽的延伸方向与所述安装板的长度方向平行，所述作动槽远离所述弹性拉条的一侧设置有多个定位孔，所述拨杆组件包括转动杆51、旋转拨杆52与按压杆53，所述转动杆横向穿设于所述作动槽的中部，所述旋转拨杆本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种微电子封装结构，其特征在于，包括散热器、插座板与微电子管芯，所述插座板上设置有衬底，所述微电子管芯设置于所述衬底上，所述散热器铺设于所述插座板上并覆盖所述微电子管芯，所述散热器的侧壁上开设有多个散热孔。

【技术特征摘要】
1.一种微电子封装结构，其特征在于，包括散热器、插座板与微电子管芯，所述插座板上设置有衬底，所述微电子管芯设置于所述衬底上，所述散热器铺设于所述插座板上并覆盖所述微电子管芯，所述散热器的侧壁上开设有多个散热孔。2.根据权利要求1所述的微电子封装结构，其特征在于，所述多个散热孔均为圆形孔，所述多个散热孔分为第一组散热孔与第二组散热孔，所述第一组散热孔与所述第二组散热孔分别位于所述散热器的相对两侧。3.根据权利要求2所述的微电子封装结构，其特征在于，还包括中介层，所述中介层设置于所述插座板上，所述散热器覆盖所述中介层。4.根据权利要求3所述的微电子封装结构，其特征在于，所述散热器包括顶壁与两个分别凸设于所述顶壁相对两侧的侧壁，所述第一组散热孔与所述第二组散热孔分别位于开设于所述两个侧壁上。5.根据权利要求4所述的微电子封装结构，其特征在于，所述两个侧壁之...

【专利技术属性】
技术研发人员：张科新，
申请(专利权)人：常州信息职业技术学院，
类型：发明
国别省市：江苏,32