一种串级半导体制冷装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种串级半导体制冷装置，包括制冷箱体、位于制冷箱体内部的制冷循环箱体，位于制冷箱体上方的箱盖、设于制冷箱体一侧的外接箱体，制冷循环箱体设于制冷箱体的内壁上，包括U型循环腔体、位于U型循环腔体两端的出气口散热风扇和进气口散热风扇等，该种串级半导体制冷装置内部设有制冷循环腔体，使产生的冷气形成良性循环不会结霜，外接箱体的加入使得散热器，制冷器、控制器大部分都集成在外接箱体中，从而使制冷箱体能有更大的空间放置物品，体积小和重量轻、散热效率高，具有很好的等温性，热平衡后，其蒸发段和冷却段的温度梯度相当小，可近似认为是0；运行安全可靠，不污染环境。

A Cascade Semiconductor Refrigeration Device

【技术实现步骤摘要】
一种串级半导体制冷装置
本技术涉及多级热电制冷
，具体为一种串级半导体制冷装置。
技术介绍
半导体制冷器作为一种新型的制冷结构，其主要是利用半导体材料的帕尔贴效应，当直流电通过两种不同半导体材料串联成的电偶时，在电偶的两端即可分别吸收热量和放出热量，通过在其冷端表面的温度传导，就可以实现在一定空间的制冷。由于它不需要化学反应且无机械移动部分，因此具有节能环保、食品不串味、结构简单、无噪声、安全、等众多优势。在现有技术中，已公开有利用半导体制冷片进行制冷的装置，如车载冰箱等，但是，由于冰箱在使用过程中，经常需要进行开、关操作，容易导致冰箱内部温度不稳定，或者是放入较大物品进行冷藏或冰冻的过程中，半导体制冷片的制冷效率不能使物品较快达到适宜温度，效率远远没有达到人们的要求，越来越不能满足人们日益提升的生活品质需求。因此，我们急需设计一种串级半导体制冷装置来解决上述问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种串级半导体制冷装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：本专利技术公开了一种串级半导体制冷装置，包括制冷箱体、位于制冷箱体内部的制冷循环箱体，位于制冷箱体上方的箱盖、设于制冷箱体一侧的外接箱体，制冷循环箱体设于制冷箱体的内壁上，包括U型循环腔体、位于U型循环腔体两端的出气口散热风扇和进气口散热风扇，制冷箱体与制冷循环箱体之间通过出气口散热风扇和进气口散热风扇连通，在制冷循环箱体与外接箱体的连接壁上，与出气口散热风扇相对于的位置，开设有连通孔，连通孔将制冷箱体、制冷循环箱体与外接箱体连通，且形成连通通道，连通通道上设置有散热器和三级制冷器，散热器的一面与出气口散热风扇相连，另一个面与三级制冷器的冷端面相连，散热器与出气口散热风扇位于U型循环腔体内。作为进一步地改进，本专利技术所述的外接箱体内还包括连接三级制冷器热端面的均温板A、与均温板A另一端面相连的二级制冷器，与二级制冷器热端面相连的均温板B，与均温板B另一端面相连的一级制冷器，与一级制冷器热端面相连的水冷板，与水冷板连接的热管。作为进一步地改进，本专利技术所述均温板为铜基板或铝基板，箱盖与制冷箱体通过翻转轴连接件连接。作为进一步地改进，本专利技术所述的外接箱体上设有温度传感器、控制按钮、电源线插口、风道，所述的外接箱体内设有控制器，所述的温度传感器的感应端为制冷箱体内。作为进一步地改进，本专利技术所述的控制器分别与一级制冷器、二级制冷器、三级制冷器、控制按钮、温度传感器、电源相连。作为进一步地改进，本专利技术所述的水冷板、热管和风道组成了一级制冷器的热端散热系统。作为进一步地改进，本专利技术所述的三级制冷器、二级制冷器和一级制冷器是多级半导体制冷器。本专利技术的有益效果如下：该种串级半导体制冷装置内部设有制冷循环腔体，使产生的冷气形成良性循环不会结霜，且制冷器为三级制冷即一级制冷片的冷端给二级制冷片的热端制冷，二级制冷片的冷端给三级制冷片的热端制冷，三级制冷片的冷端产生的冷量送入箱体内部进行循环给箱内所放的物品进行制冷，这样使得三级制冷片冷端所能达到的温度更低，使箱体内的温度更低，外接箱体的加入使得散热器，制冷器、控制器大部分都集成在外接箱体中，从而使制冷箱体能有更大的空间放置物品，热管响应速度快，它转移热量的能力比相同尺寸和重量的铜管要大1000多倍；体积小和重量轻、散热效率高，可简化电子设备的散热设计，如变风冷为自冷；不需外加电源，工作时不需专门维护；具有很好的等温性，热平衡后，其蒸发段和冷却段的温度梯度相当小，可近似认为是0；运行安全可靠，不污染环境。综合上述在该制冷装置运行一段时间后制冷箱体内的温度可达到零下30摄氏度，最低可达-40℃。附图说明图1是本技术的整体结构示意图1；图2是本技术的整体结构示意图2；图3是本技术的整体结构横向剖视示意图；图4是本技术的整体工作流程图；图中：1-制冷箱体；2-箱盖；3-翻转轴连接件；4-制冷循环腔体；5-进气口散热风扇；6-外接箱体；7-温度传感器；8-控制按钮；9-电源线插口；10-风道；11-出气口散热风扇；12-散热器；13-三级制冷器；14-均温板；15-二级制冷器；16-均温板；17-一级制冷器；18-水冷板；19-热管；20-保温材料；21-控制器；22-电源；23-U型循环腔体。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。图1是本技术的整体结构示意图1；图2是本技术的整体结构示意图2；图3是本技术的整体结构横向剖视示意图；本技术公开了一种串级半导体制冷装置，包括制冷箱体1、位于制冷箱体1内部的制冷循环箱体4，位于制冷箱体1上方的箱盖2、设于制冷箱体1一侧的外接箱体6，制冷循环箱体4设于制冷箱体1的内壁上，包括U型循环腔体23、位于U型循环腔体两端的出气口散热风扇11和进气口散热风扇5，制冷循环腔体4内部U型循环腔体23为连通状态，出气口散热风扇11制冷箱体1与制冷循环箱体4之间通过出气口散热风扇11和进气口散热风扇5连通，在制冷循环箱体4与外接箱体6的连接壁上，与出气口散热风扇11相对于的位置，开设有连通孔，连通孔将制冷箱体1、制冷循环箱体4与外接箱体6连通，且形成连通通道，连通通道上设置有散热器12和三级制冷器13，散热器12的一面与出气口散热风扇11相连，另一个面与三级制冷器13的冷端面相连，散热器12与出气口散热风扇11位于U型循环腔体23内，外接箱体6内还包括连接三级制冷器热端面的均温板A14、与均温板A14另一端面相连的二级制冷器15，与二级制冷器15热端面相连的均温板B16，与均温板B16另一端面相连的一级制冷器17，与一级制冷器17热端面相连的水冷板18，与水冷板18连接的热管19，均温板为铜基板或铝基板，箱盖2与所述制冷箱体1通过翻转轴连接件3连接，外接箱体6上设有温度传感器7、控制按钮8、电源线插口9、风道10，所述的外接箱体6内设有控制器21，温度传感器7的感应端为制冷箱体1内；水冷板18、热管19和风道10组成了所述一级制冷器17的热端散热系统，三级制冷器13、二级制冷器15和一级制冷器17是多级半导体制冷器。通过出气口散热风扇11所传递出的冷量在进气口散热风扇5的作用下循环流动，温度传感器7和控制按钮8与外接箱体6内所设有的控制器21电性连接，外接箱体6外表面设有电源线插口9和风道10，外接箱体6与制冷箱体1连通处设有三级制冷器13，三级制冷器13的冷端面涂有导热硅脂并与散热器12相连接，且散热器12的另一端面与出气口散热风扇11相连接并由塑料螺钉紧固，三级制冷器13的热端面涂有导热硅脂并设有均温板14均温板可为铜基板、铝基板等材料，均温板14的另一端面涂有导热硅脂并设有二级制冷器15，二级制冷器15的冷端面与均温板14相连接，其热端面涂有导热硅脂并设有均温板16，均温板16的另一端面涂有导热硅脂并设有一级制冷器17，一级制冷器17的冷端面与均温板16相本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种串级半导体制冷装置，其特征在于，包括制冷箱体(1)、位于制冷箱体(1)内部的制冷循环箱体(4)，位于制冷箱体(1)上方的箱盖(2)、设于制冷箱体(1)一侧的外接箱体(6)，所述的制冷循环箱体(4)设于制冷箱体(1)的内壁上，包括U型循环腔体(23)、位于U型循环腔体两端的出气口散热风扇(11)和进气口散热风扇(5)，所述的制冷箱体(1)与制冷循环箱体(4)之间通过出气口散热风扇(11)和进气口散热风扇(5)连通，在所述的制冷循环箱体(4)与外接箱体(6)的连接壁上，与出气口散热风扇(11)相对于的位置，开设有连通孔，所述的连通孔将制冷箱体(1)、制冷循环箱体(4)与外接箱体(6)连通，且形成连通通道，所述的连通通道上设置有散热器(12)和三级制冷器(13)，所述的散热器(12)的一面与出气口散热风扇(11)相连，另一个面与三级制冷器(13)的冷端面相连，所述的散热器(12)与出气口散热风扇(11)位于U型循环腔体(23)内。

【技术特征摘要】
1.一种串级半导体制冷装置，其特征在于，包括制冷箱体(1)、位于制冷箱体(1)内部的制冷循环箱体(4)，位于制冷箱体(1)上方的箱盖(2)、设于制冷箱体(1)一侧的外接箱体(6)，所述的制冷循环箱体(4)设于制冷箱体(1)的内壁上，包括U型循环腔体(23)、位于U型循环腔体两端的出气口散热风扇(11)和进气口散热风扇(5)，所述的制冷箱体(1)与制冷循环箱体(4)之间通过出气口散热风扇(11)和进气口散热风扇(5)连通，在所述的制冷循环箱体(4)与外接箱体(6)的连接壁上，与出气口散热风扇(11)相对于的位置，开设有连通孔，所述的连通孔将制冷箱体(1)、制冷循环箱体(4)与外接箱体(6)连通，且形成连通通道，所述的连通通道上设置有散热器(12)和三级制冷器(13)，所述的散热器(12)的一面与出气口散热风扇(11)相连，另一个面与三级制冷器(13)的冷端面相连，所述的散热器(12)与出气口散热风扇(11)位于U型循环腔体(23)内。2.根据权利要求1所述的串级半导体制冷装置，其特征在于，所述的外接箱体(6)内还包括连接三级制冷器热端面的均温板A(14)、与均温板A(14)另一端面相连的二级制冷器(15)，与二级制冷器(15)热端面...

【专利技术属性】
技术研发人员：李国能，邓斌，邵夏勇，陈振，张小梦，张治国，
申请(专利权)人：浙江科技学院，
类型：新型
国别省市：浙江,33