一种照明模组、一种灯具以及一种照明模组制造方法技术

一种照明模组、一种灯具以及一种照明模组制造方法，照明模组包括：基板；照明装置，设于基板的一侧，包括片式发光单元和与电源导电连接的电路层，电路层上连接有片式发光单元，电路层为直接形成于基板上的金属电路；以及至少一个透光盖板，至少在基板上设有照明装置的一侧设有与其固定连接的透光盖板，透光盖板设于照明装置远离基板的外侧。本发明专利技术的照明模组结构简单，且通过直接形成于基板上的导电金属层以及直接安装于金属层上的片式发光组件可实现照明模组的轻薄化。

A lighting module, a lamp and a manufacturing method of lighting module

【技术实现步骤摘要】
一种照明模组、一种灯具以及一种照明模组制造方法
本专利技术涉及照明
，具体涉及一种照明模组、一种灯具以及一种照明模组制造方法。
技术介绍
现有的LED照明灯，通常需要设置有安装LED灯的支架，在支架外侧安装有灯罩，将LED灯安装于灯罩和支架之间，现有技术中上述方式组装后的产品高度为支架和灯罩二者的高度的叠加，因此，高度较高，体积较大，不利于LED照明产品的轻薄化。同时，由于现有的LED照明灯的结构复杂、形式固定；通常其外观和结构由支架和灯罩限定，如要更改LED照明灯的外观，例如形状大小等，通常需要重新制作支架和灯罩，不利于LED灯产品的通用适配性和组装运用的灵活性；不利于降低灯具的制造和设计成本。
技术实现思路
因此，本专利技术要解决的技术问题在于克服现有技术中的灯具的体积较大、适配性低、运用不灵活等缺陷，从而提供一种照明模组、一种灯具以及一种照明模组制造方法。为此，本专利技术的技术方案如下：一种照明模组，其包括：基板；照明装置，设于所述基板的一侧，包括片式发光单元和与电源导电连接的电路层，所述电路层上连接有所述片式发光单元，所述电路层为直接形成于所述基板上的金属电路；以及至少一个透光盖板，至少在所述基板上设有所述照明装置的一侧设有与其固定连接的所述透光盖板，所述透光盖板设于所述照明装置远离所述基板的外侧。进一步地，所述金属电路为通过磁控溅射和激光雕刻形成于所述玻璃基板上的铜箔；所述片式发光单元为倒装LED芯片，所述LED芯片上涂覆有发光涂层。进一步地，所述基板为不透光玻璃基板。进一步地，所述基板为透光玻璃基板；在所述基板上未设有照明装置的另一侧也固定有所述透光盖板。进一步地，所述透光盖板为塑料扩散盖板。进一步地，所述透光盖板为玻璃盖板，所述玻璃盖板上涂覆有扩散涂层。进一步地，若干如上述任意一项所述的照明模组，其中各所述照明模组串联连接或者互相独立安装。一种照明模组制造方法，其包括以下步骤：S1：加工预定形状的基板；S2：在所述基板的一侧表面通过磁控溅射形成金属层，然后对所述金属层通过激光雕刻形成金属电路；S3：在所述金属电路上安装发光单元；S4：至少在所述基板上设有发光单元的一侧固定连接有透光盖板，所述透光盖板设于所述发光单元远离所述基板的外侧。进一步地，所述发光单元为LED芯片，所述LED芯片倒装于所述金属电路上。进一步地，在所述LED芯片表面涂覆发光涂层。进一步地，所述基板为不透光玻璃基板，还包括步骤S5：在所述透光盖板上涂覆有光扩散涂层。进一步地，所述基板为透光玻璃基板，还包括步骤S5：在所述基板上未安装发光单元的另一侧安装有透光盖板，在两侧的所述透光盖板上涂覆有光扩散涂层。本专利技术技术方案，具有如下优点：1.本专利技术提供的照明模组，其包括：基板；照明装置，设于基板的一侧，包括片式发光单元和与电源导电连接的电路层，电路层上连接有片式发光单元，电路层为直接形成于基板上的金属电路；以及至少一个透光盖板，至少在基板上设有照明装置的一侧设有与其固定连接的透光盖板，透光盖板设于照明装置远离基板的外侧。本专利技术的照明模组结构简单，且通过直接形成于基板上的导电金属层以及直接安装于金属层上的片式发光组件可实现照明模组的轻薄化，并在此基础上简化了生产和制造工艺，降低了生产难度和成本。2.本专利技术提供的照明模组，基板为玻璃基板；金属电路为通过磁控溅射和激光雕刻形成于玻璃基板上的铜箔；片式发光单元为倒装LED芯片。通过磁控溅射直接在玻璃基板上形成有导电铜箔，并通过采用倒装LED芯片或贴片式LED灯珠，进一步降低了照明模组的厚度，实现了照明模组的轻薄化。3.本专利技术提供的照明模组，基板为不透光玻璃基板；透光盖板为塑料扩散盖板；或者，基板为透光玻璃基板；在基板上未设有照明装置的一侧固定有扩散盖板。通过将基板设置为不透光玻璃基板，可实现照明模组的单侧发光，通过将基板设置为透光玻璃基板，可实现照明模组的双侧发光，因此可结合使用需求设定单面发光或者双面发光，使照明模组更加多样化并提高了其使用的适配性，使其可运用于更多不同需求的场所。4.本专利技术提供的照明模组，透光盖板为塑料扩散盖板，或者透光盖板为玻璃盖板，玻璃盖板上涂覆有扩散涂层。通过设置扩散塑料板或者涂覆扩散涂层可将点光源均匀转换成面光源，从而使光线形成漫反射，光线更加均匀，获得光线柔和舒适的效果；同时还可提高LED光线的利用率，可以增加LED的亮度，减少灯管使用量。5.本专利技术提供的灯具，由于包括上述照明模组因此也就具备上述照明模组所具有的一切优点，且通过设置上述照明模组，可实现灯具结构、外观以及照明形式的多样化，提高灯具的适配性的同时简化了其结构，使其可运用于更多的使用场所。6.本专利技术提供的照明模组的制造方法，其包括以下步骤：S1：加工预定形状的基板；S2：在基板的一侧表面通过磁控溅射形成金属层，然后对金属层通过激光雕刻形成金属电路；S3：在金属电路上安装发光单元；S4：至少在基板上设有发光单元的一侧固定连接有扩散盖板，扩散盖板设于发光单元远离基板的外侧。通过磁控溅射直接在玻璃基板上形成有金属层，进一步降低了照明模组的厚度，简化了生产和制造工艺，降低了生产难度和成本，同时实现了照明模组的轻薄化。附图说明为了更清楚地说明本专利技术具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本专利技术的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术的第一种实施方式中提供的照明模组的结构示意图；图2为本专利技术的第二种实施方式中提供的照明模组的结构示意图。附图标记说明：1－基板；2－照明装置；3－金属电路；4－LED芯片；5－透光盖板；6－固定边框；7－涂层；8－插头或电源。具体实施方式下面将结合附图对本专利技术的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。在本专利技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。在本专利技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。实施例1本专利技术记载了一种灯具，其包括若干照明模组，其中各照明模组可通过与金属电路3导电连接的导线串联连接；或者各个照明模组也可互相独立安装，以实现预定需要的照明效果。本专利技术的一种照明模组，其包括基板1、照明装置2以及至少一个透光盖本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种照明模组，其特征在于包括：基板；照明装置，设于所述基板的一侧，包括片式发光单元和与电源导电连接的电路层，所述电路层上连接有所述片式发光单元，所述电路层为直接形成于所述基板上的金属电路；以及至少一个透光盖板，至少在所述基板上设有所述照明装置的一侧设有与其固定连接的所述透光盖板，所述透光盖板设于所述照明装置远离所述基板的外侧。

【技术特征摘要】
1.一种照明模组，其特征在于包括：基板；照明装置，设于所述基板的一侧，包括片式发光单元和与电源导电连接的电路层，所述电路层上连接有所述片式发光单元，所述电路层为直接形成于所述基板上的金属电路；以及至少一个透光盖板，至少在所述基板上设有所述照明装置的一侧设有与其固定连接的所述透光盖板，所述透光盖板设于所述照明装置远离所述基板的外侧。2.根据权利要求1所述的照明模组，其特征在于：所述金属电路为通过磁控溅射和激光雕刻形成于所述玻璃基板上的铜箔；所述片式发光单元为倒装LED芯片，所述LED芯片上涂覆有发光涂层。3.根据权利要求2所述的照明模组，其特征在于：所述基板为不透光玻璃基板。4.根据权利要求2所述的照明模组，其特征在于：所述基板为透光玻璃基板；在所述基板上未设有照明装置的另一侧也固定有所述透光盖板。5.根据权利要求3或4所述的照明模组，其特征在于：所述透光盖板为塑料扩散盖板。6.根据权利要求3或4所述的照明模组，其特征在于：所述透光盖板为玻璃盖板，所述玻璃盖板上涂覆有扩散涂层。7.一种灯具，其特征在于包括：若...

【专利技术属性】
技术研发人员：钱银龙，
申请(专利权)人：长兴科瑞照明电器有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江,33