发光器件封装和包括该发光器件封装的光源设备制造技术

实施例涉及一种半导体器件封装、制造该半导体封装的方法以及光源设备。根据另一实施例，提供了一种发光器件封装，该发光器件封装包括：封装主体(110)，该封装主体(110)包括框架(111、112)和主体(113)；发光器件(120)，该发光器件(120)包括第一结合部分和第二结合部分(121、122)，并且布置在该主体(113)上；反射树脂层，该反射树脂层布置在发光器件与在所述主体中形成的空腔(C)的侧表面之间；在发光器件上的透明树脂层；以及荧光粉层，该荧光粉层布置在透明树脂层上，同时与发光器件间隔开。

Light-emitting device packaging and light source equipment including the package of the light-emitting device

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】发光器件封装和包括该发光器件封装的光源设备
实施例涉及一种半导体器件封装、制造该半导体器件封装的方法以及光源设备。
技术介绍
包括诸如GaN和ALGaN的化合物的半导体器件具有许多优点，例如宽的且易于调节的带隙能量，所以，这种器件能够不同地用作发光器件、光接收器件和各种二极管。特别地，由于薄膜生长技术和器件材料的发展，通过使用III-V族或II-VI族化合物半导体物质获得的发光器件(例如发光二极管和激光二极管)能够实现具有各种波长带的光，例如红光、绿光、蓝光和紫外线。另外，通过使用III-V族或II-VI族化合物半导体物质获得的发光器件(例如发光二极管和激光二极管)能够通过使用荧光物质或组合颜色来实现具有高效率的白光源。与诸如荧光灯和白炽灯的传统光源相比，这种发光器件具有多个优点，例如低功耗、半永久寿命、响应速度快、安全且环保。另外，随着器件材料的发展，当使用III-V族或II-VI族化合物半导体物质制造光接收器件(例如光电检测器或太阳能电池)时，通过吸收具有各种波长范围的光而产生光电流，所以能够使用具有各种波长范围的光，例如从伽马射线到无线电波。另外，上述光接收器件具有诸如响应速度快、安全、环保和易于控制器件材料等的优点，使得光接收器件能够容易地用于功率控制、超高频电路或通信模块。因此，半导体器件已经应用并扩展到光通信工具的传输模块、代替构成液晶显示器(LCD)的背光源的冷阴极荧光灯(CCFL)的发光二极管背光源、可替代荧光灯或白炽灯泡的白光发光二极管照明设备、车辆头灯、交通信号灯和用于检测天然气(gas)或火灾的传感器。另外，半导体器件的应用能够扩展到高频应用电路、功率控制设备或通信模块。例如，发光器件可以被提供为具有以下特性的p-n结二极管：其中，通过使用元素周期表中的III-V族元素或II-VI族元素将电能转换成光能，并能够通过调节化合物半导体物质的组成比(compositionratio)来实现各种波长。例如，由于氮化物半导体具有高的热稳定性和宽的带隙能量，因此在光学器件和高功率电子装置的开发领域中受到极大关注。特别地，使用氮化物半导体的蓝色发光器件、绿色发光器件、紫外(UV)发光器件和红色发光器件已商业化并被广泛使用。例如，紫外发光器件是指产生分布在200nm至400nm波长范围内的光的发光二极管。在上述波长范围内，短波长可用于灭菌、净化等，而长波长可用于步进光刻机(stepper)、固化设备等。按照长波长的顺序，紫外线可以分为UV-A(315nm至400nm)、UV-B(280nm至315nm)和UV-C(200nm至280nm)。UV-A(315nm至400nm)范围适用于各种领域，例如工业UV固化、印刷油墨固化、曝光机、假币的鉴别、光催化灭菌、特殊照明(例如水族箱/农业)，UV-B(280nm至315nm)范围适用于医疗用途，而UV-C(200nm至280nm)范围适用空气净化、水净化、灭菌产品等。同时，根据现有技术，发光器件封装包括光转换层，例如荧光粉层，使得该发光封装能够产生各种颜色。同时，根据现有技术，当荧光粉层与发光器件邻近时，由于荧光粉层的劣化导致荧光粉层的光转换性能下降，因此已经研究了用于将荧光粉层布置成与发光器件间隔开的技术(所谓的远程荧光粉技术)。另外，在现有技术中，虽然已经研究了在发光器件封装的空腔中布置反射层以提高亮度的技术，但已经有以下研究结果，即：当反射层技术和远程荧光粉技术有机地结合时，亮度大大提高。然而，根据现有技术，由于在发光器件封装中围绕发光器件均匀布置反射层方面存在技术困难，所以存在提高亮度的限制。另外，当要求能够提供高功率的半导体器件时，虽然已经研究了能够通过应用高功率源而提高功率的半导体器件，但尚未获得适当的解决方案。另外，对于半导体器件封装，已经继续研究了提高半导体器件的光提取效率和提高封装阶段中的光强度的方法。另外，对于半导体器件封装，已经继续研究了提高封装电极与半导体器件之间的结合强度的方法。另外，对于半导体器件封装，已经继续研究了通过提高工艺效率和改变结构来降低制造成本并提高制造产量的方法。
技术实现思路
技术问题实施例提供了一种发光器件封装、制造发光器件封装的方法以及能够提高发光器件封装的亮度的光源单元。实施例可提供一种能够改善光提取效率和电特性的半导体器件封装、制造该半导体器件封装的方法以及光源设备。实施例可提供一种能够降低制造成本并提高制造产量的半导体器件封装、制造该半导体器件封装的方法以及电源设备。实施例提供了一种半导体器件封装和制造半导体器件的方法，该半导体器件封装和制造半导体器件的方法可以防止在将半导体器件封装重新结合至基板等的过程期间、在半导体器件封装的结合区域中发生重熔现象(re-meltingphenomenon)。技术解决方案根据一个实施例，提供了一种发光器件封装，其包括：第一框架，该第一框架包括第一通孔；第二框架，该第二框架与第一框架间隔开并包括第二通孔；主体，该主体支撑该第一框架和第二框架并包括空腔；发光器件，该发光器件布置在该空腔中；粘附层，该粘附层布置在所述主体和发光器件之间；反射层，该反射层布置在空腔的侧表面上；透明层，该透明层布置在反射层上并围绕发光器件；以及荧光粉层，该荧光粉层布置在透明层上，其中，第一通孔和第二通孔与发光器件重叠，所述主体包括在第一通孔和第二通孔之间的凹部，并且所述粘附层布置在该凹部中。该透明层可以是透明树脂层。该反射层可以是反射树脂层。另外，根据另一实施例，提供了一种发光器件封装，其包括：封装主体(110)，该封装主体包括框架(111和112)和主体(113)；发光器件(120)，该发光器件包括第一结合部分和第二结合部分(121和122)，并且布置在主体(113)上；反射树脂层(170)，该反射树脂层布置在发光器件(120)与形成在主体(113)中的空腔(C)的侧表面之间；在发光器件(120)上的透明树脂层(160)；以及荧光粉层(180)，该荧光粉层布置在透明树脂层(160)上，同时与发光器件(120)间隔开。根据又一实施例，提供了一种包括该发光器件封装的照明设备。有利效果根据实施例，能够提供一种发光器件封装、制造发光器件封装的方法、以及能够通过在发光器件封装中将反射层围绕发光器件均匀布置而大大提高亮度的光源单元。根据实施例的半导体器件封装和制造该半导体器件封装的方法能够改善光提取效率、电特性和可靠性。根据实施例的半导体器件封装和制造该半导体器件封装的方法能够提高工艺效率并且提出了一种新的封装结构，由此降低制造成本并提高制造产量。根据实施例，该半导体器件封装设置有具有高反射性的主体，使得能够防止反射器变色，由此提高半导体器件封装的可靠性。根据实施例，该半导体器件封装和制造半导体器件的方法能够防止在将半导体器件封装重新结合至基板等的过程期间、在半导体器件封装的结合区域中发生重熔现象。附图说明图1是示出了根据本专利技术的实施例的发光器件封装的平面图。图2是示出了图1中所示的发光器件封装的底视图。图3是沿图1中所示的发光器件封装的线D-D截取的剖视图。图4至图11是描述根据本专利技术的实施例的、制造发光器件封装的方法的视图。图12是示出了布置在印刷电路板上的、根据本专利技术的实施例的发光器件本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种发光器件封装，包括：第一框架，所述第一框架包括第一通孔；第二框架，所述第二框架与所述第一框架间隔开，并且包括第二通孔；主体，所述主体支撑所述第一框架和所述第二框架，并且包括空腔；发光器件，所述发光器件布置在所述空腔中；粘附层，所述粘附层布置在所述主体和所述发光器件之间；反射层，所述反射层布置在所述空腔的侧表面上；透明层，所述透明层布置在所述反射层上并围绕所述发光器件；以及荧光粉层，所述荧光粉层布置在所述透明层上，其中，所述第一通孔和所述第二通孔与所述发光器件重叠，所述主体包括在所述第一通孔和所述第二通孔之间的凹部，并且所述粘附层布置在所述凹部中。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2017.09.15 KR 10-2017-01190471.一种发光器件封装，包括：第一框架，所述第一框架包括第一通孔；第二框架，所述第二框架与所述第一框架间隔开，并且包括第二通孔；主体，所述主体支撑所述第一框架和所述第二框架，并且包括空腔；发光器件，所述发光器件布置在所述空腔中；粘附层，所述粘附层布置在所述主体和所述发光器件之间；反射层，所述反射层布置在所述空腔的侧表面上；透明层，所述透明层布置在所述反射层上并围绕所述发光器件；以及荧光粉层，所述荧光粉层布置在所述透明层上，其中，所述第一通孔和所述第二通孔与所述发光器件重叠，所述主体包括在所述第一通孔和所述第二通孔之间的凹部，并且所述粘附层布置在所述凹部中。2.根据权利要求1所述的发光器件封装，其中，所述透明层包括透明树脂层。3.根据权利要求1所述的发光器件封装，其中，所述反射层包括反射树脂层。4.一种发光器件封装，包括：封装主体，所述封...

【专利技术属性】
技术研发人员：金基石，任仓满，金元中，宋俊午，
申请(专利权)人：LG伊诺特有限公司，
类型：发明
国别省市：韩国,KR