外壳制造技术

技术编号:21498209 阅读:180 留言:0更新日期:2019-06-29 13:48
本实用新型专利技术涉及壳体封装领域,特别涉及一种外壳,包含:下壳,用于收纳电子元件,下壳包括:底板、至少一个设置在底板上的支撑件,支撑件上开设第一凹槽;线缆固定件,与支撑件可拆卸连接,线缆固定件上开设第二凹槽;其中,第二凹槽用于在线缆固定件与支撑件连接后,与第一凹槽拼合成一让线缆走线的走线孔,且第一凹槽的槽壁和第二凹槽的槽壁与线缆紧密贴合,线缆与电子元件电性连接。由于第一凹槽的槽壁和第二凹槽的槽壁与线缆紧密贴合,从而可避免水通过走线孔进入外壳内,而且上述过程只需要增加一个线缆固定件即可实现,因此相比与航空接头而言,其造价会大大降低,进而可降低外壳所属电子设备的制造成本。

【技术实现步骤摘要】
外壳
本技术涉及壳体封装领域,特别涉及一种外壳。
技术介绍
在实际情况中,外壳一般用来封装一些电子元件,有时候电子元件需要与壳体外的其他电子元件进行电性连接,此时,为了使得水不容易从走线的部位流入外壳内,一般会在壳体上设置航空接头,而航空接头其造价一般较贵,从而会增加外壳所述电子设备的制造成本。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种外壳,使得外壳所属电子设备的制造成本能够得到降低。为解决上述技术问题,本技术的实施方式提供了一种外壳,包含:下壳,用于收纳电子元件,包括:底板、至少一个设置在所述底板上的支撑件,所述支撑件上开设第一凹槽;线缆固定件,与所述支撑件可拆卸连接,所述线缆固定件上开设第二凹槽;其中,所述第二凹槽用于在所述线缆固定件与所述支撑件连接后,与所述第一凹槽拼合成一让线缆走线的走线孔,且所述第一凹槽的槽壁和所述第二凹槽的槽壁与所述线缆紧密贴合,所述线缆与所述电子元件电性连接。本技术实施方式相对于现有技术而言,由于线缆固定件与支撑件可拆卸连接,并且在线缆固定件上开设第二凹槽,支撑件上开设第一凹槽,当线缆固定件与支撑件连接后,第一凹槽和第二凹槽拼合成一个让线缆走线的走线孔,并且,第一凹槽的槽壁和第二凹槽的槽壁与线缆紧密贴合,从而可避免水通过走线孔进入外壳内,而且上述过程只需要增加一个线缆固定件即可实现,因此相比与航空接头而言,其造价会大大降低,进而可降低外壳所属电子设备的制造成本。另外,在实际情况中,当需要拆卸时,只需要将线缆固定件从支撑件上拆卸下来,线缆就可从支撑件上拆卸下来,进而可提高线缆拆卸的便利性。进一步的,所述下壳还包括:与所述底板固定连接的至少三个侧壁,且三个所述侧壁依次相连,且所述支撑件与任意相对的两个所述侧壁相连,并与三个所述侧壁共同围成用于收纳电子元件的容置区。进一步的,所述下壳还包括:与所述底板固定连接的四个侧壁,各侧壁首尾相连,所述支撑件为筋条,所述筋条与任意相对的两个所述侧壁相连,所述筋条与剩余两个所述侧壁中的任意一个所述侧壁之间形成走线区,所述筋条与剩余两个所述侧壁中的另一个所述侧壁之间为用于收纳所述电子元件的容置区。进一步的,所述线缆固定件包括:固定板,所述第二凹槽开设于所述固定板底部;至少一个连接部,设置于所述固定板上,且与所述底板可拆卸连接。由于连接部与底板可拆卸连接,因此通过连接部与底板的连接,可进一步将线缆固定件压紧在支撑件上,从而使得第一凹槽和第二凹槽的槽壁能够完全与线缆贴合在一起。进一步的,所述连接部具有多个;其中,所述固定板朝向所述电子元件一侧和背离所述电子元件一侧均至少设置有一个所述连接部,各所述连接部均与所述底板可拆卸连接。由于固定板朝向电子元件一侧和背离电子元件一侧均至少设置有一个连接部,也就是说,在固定板的两侧均施加了压力,使得固定板能够牢固地压紧在支撑件上,从而可进一步使得第一凹槽和第二凹槽的槽壁能够完全与线缆贴合在一起。进一步的,所述连接部为与所述固定板固定连接的连接板,所述连接板垂直于所述固定板,且所述连接板上开设有连接孔,所述连接孔的长度方向垂直于所述底板,所述连接板通过螺钉与所述底板可拆卸连接。由于连接部为连接板,并且在连接板开设有连接孔,并且连接孔的长度方向垂直于底板,连接板通过螺钉与底板固定连接,连接板与底板连接的方向与第二凹槽压紧线缆的方向相同,因此螺钉拧动越紧时,第二凹槽的槽壁给线缆施加的压力就越大,第二凹槽的槽壁和第一凹槽的槽壁与线缆就贴合得更紧密。进一步的,与所述筋条固定连接的两个所述侧壁上分别设置有第一定位筋和第二定位筋,所述第一定位筋和所述第二定位筋相对设置,所述第一定位筋和所述第二定位筋的长度方向均垂直于所述底板;所述固定板沿所述筋条长度方向相对的两侧开设第一定位槽和第二定位槽;其中,所述第一定位筋用于插入所述第一定位槽内,所述第二定位筋用于插入所述第二定位槽内。进一步的,所述线缆具有柔性表皮层。进一步的,所述外壳还包括:与所述下壳可拆卸连接的上壳,且所述上壳用于在与所述下壳可拆卸连接后,与所述下壳和所述线缆固定件共同围合成一用于收纳所述电子元件的密闭腔体。附图说明图1是本技术第一实施方式中外壳的结构示意图;图2是本技术第一实施方式中下壳的结构示意图;图3是本技术第一实施方式中线缆固定件的结构示意图。具体实施方式为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合附图对本技术的各实施方式进行详细的阐述。然而,本领域的普通技术人员可以理解,在本技术各实施方式中,为了使读者更好地理解本申请而提出了许多技术细节。但是,即使没有这些技术细节和基于以下各实施方式的种种变化和修改,也可以实现本申请各权利要求所要求保护的技术方案。本技术的第一实施方式涉及一种外壳,如图1至3所示,该外壳包括:下壳1、线缆固定件2,其中,下壳1用于收纳电子元件3,具体包括:底板11、至少一个设置在底板11上的支撑件,支撑件上开设第一凹槽121,线缆固定件2上开设第二凹槽21,并且线缆固定件2与支撑件可拆卸连接,当线缆固定件2与支撑件连接后,第二凹槽21与第一凹槽121拼合成一个让线缆5走线的走线孔,线缆5与电子元件3电性连接,当线缆5位于走线孔中后,第一凹槽121的槽壁与第二凹槽21的槽壁均与线缆5紧密贴合,同时,线缆5的表皮层为柔性表皮层。本实施方式相对于现有技术而言,由于线缆固定件2与支撑件可拆卸连接,并且在线缆固定件2上开设第二凹槽21,支撑件上开设第一凹槽121,当线缆固定件2与支撑件连接后,第一凹槽121和第二凹槽21拼合成一个让线缆5走线的走线孔,并且,第一凹槽121的槽壁和第二凹槽21的槽壁与线缆5紧密贴合,从而可避免水通过走线孔进入外壳内,而且上述过程只需要增加一个线缆固定件2即可实现,因此相比与航空接头而言,其造价会大大降低,进而可降低外壳所属电子设备的制造成本。另外,具体的,如图1和2所示,下壳1还包括:与底板11固定连接的四个侧壁13,各侧壁13首尾相连,上述支撑件为筋条12,该筋条12与任意相对的两个侧壁13相连,筋条12与剩余两个侧壁13中的任意一个侧壁13之间形成走线区14,筋条12与剩余两个侧壁13中的另一个侧壁13之间为用于收纳电子元件3的容置区15,如图1所示,在实际情况中,当线缆5与电子元件3电性连接后,将线缆5放置于筋条12中的第一凹槽121内,然后线缆固定件2与支撑件可拆卸连接,通过第一凹槽121和第二凹槽21的配合将线缆5固定住,此时,第一凹槽121和第二凹槽21的槽壁与线缆5紧密贴合,另外,如图1所示,在本实施方式中,第一凹槽121和第二凹槽21均具有多个,并且第一凹槽121和第二凹槽21的数量相等,且一一对应设置。另外,具体的,如图3所示,线缆固定件2包括:固定板22、至少一个连接部23,其中,第二凹槽21开设于固定板22的底部,连接部23设置在固定板22上,并与底板11可拆卸连接,在本实施例中,连接部23具有多个,固定板22朝向电子元件3一侧和背离电子元件3一侧均至少设置有一个连接部23,并且各连接部23均与底板11可拆卸连接,具体的,如图3所示,连接部23为五个,固定板22朝向电子元件3一侧设有三个连接部23,背离电子元件3一侧设有两个连接部2本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种外壳,其特征在于,包括:下壳,用于收纳电子元件,包括:底板、至少一个设置在所述底板上的支撑件,所述支撑件上开设第一凹槽;线缆固定件,与所述支撑件可拆卸连接,所述线缆固定件上开设第二凹槽;其中,所述第二凹槽用于在所述线缆固定件与所述支撑件连接后,与所述第一凹槽拼合成一让线缆走线的走线孔,且所述第一凹槽的槽壁和所述第二凹槽的槽壁与所述线缆紧密贴合,所述线缆与所述电子元件电性连接。

【技术特征摘要】
1.一种外壳,其特征在于,包括:下壳,用于收纳电子元件,包括:底板、至少一个设置在所述底板上的支撑件,所述支撑件上开设第一凹槽;线缆固定件,与所述支撑件可拆卸连接,所述线缆固定件上开设第二凹槽;其中,所述第二凹槽用于在所述线缆固定件与所述支撑件连接后,与所述第一凹槽拼合成一让线缆走线的走线孔,且所述第一凹槽的槽壁和所述第二凹槽的槽壁与所述线缆紧密贴合,所述线缆与所述电子元件电性连接。2.根据权利要求1所述的外壳,其特征在于,所述下壳还包括:与所述底板固定连接的至少三个侧壁,且三个所述侧壁依次相连,且所述支撑件与任意相对的两个所述侧壁相连,并与三个所述侧壁共同围成用于收纳电子元件的容置区。3.根据权利要求1所述的外壳,其特征在于,所述下壳还包括:与所述底板固定连接的四个侧壁,各侧壁首尾相连,所述支撑件为筋条,所述筋条与任意相对的两个所述侧壁相连,所述筋条与剩余两个所述侧壁中的任意一个所述侧壁之间形成走线区,所述筋条与剩余两个所述侧壁中的另一个所述侧壁之间为用于收纳所述电子元件的容置区。4.根据权利要求3所述的外壳,其特征在于,所述线缆固定件包括:固定板,所述第二凹槽开设于所述固定板底部;至少一个连接部,设置于所述固定板上,且与所...

【专利技术属性】
技术研发人员:孔凡朋
申请(专利权)人:上海与德通讯技术有限公司
类型:新型
国别省市:上海,31

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1