【技术实现步骤摘要】
一种水冷散热板
本技术涉及散热的
,特别涉及一种水冷散热板。
技术介绍
半导体产品广泛应用于照明、显示等领域,在其生产过程中需对半导体产品的可靠性性能进行测试,特别是半导体产品的寿命测试。在寿命测试过程中,需保证烧测环境温度的恒定,传统的方法是采用单一风循环带走热量,风循环无法快速将大功率元件的热量及时带走,且均匀度不够。为此,我们提出了一种带载能力大且均匀度高的水冷散热板。
技术实现思路
本技术的主要目的在于提供了一种水冷散热板,具有大功率元件烧测过程中产生的热量及时散热的优点。为实现上述目的,本技术提供了一种水冷散热板,用于对进行烧测的半导体产品进行散热,包括金属底板、用于连接外部冷却水循环系统的水路腔体、测试盖板及PCB板,所述金属底板、所述水路腔体、所述测试盖板及所述PCB板依次叠加设置,所述测试盖板上设有固定螺丝孔位,所述半导体产品直接固定于所述固定螺丝孔位或焊接于所述PCB板上,所述PCB板由外接测试电源供电,通过专用排线连接所述PCB板与所述测试电源。优选的,所述水路腔体内设置有一用于冷却水流动的通道,所述通道均匀交叉分布于所述水路腔体内。优选的,所述金属底板、所述水路腔体及所述测试盖板为不同厚度的纯铜板。优选的,所述固定螺丝孔位均匀分布。优选的,所述PCB板有专用排线接口,所述专用排线一端插入到所述专用排线接口内,所述专用排线另一端连接于所述测试电源。优选的,所述的水冷散热板还包括安装于所述水路腔体与所述测试盖板之间的用于检测所述水冷散热板温度的温度传感器。优选的,所述温度传感器为T型热电偶。与现有技术相比,本技术具有如下有益效果:冷却水循环 ...
【技术保护点】
1.一种水冷散热板,用于对进行烧测的半导体产品进行散热,其特征在于,包括金属底板、用于连接外部冷却水循环系统的水路腔体、测试盖板及PCB板,所述金属底板、所述水路腔体、所述测试盖板及所述PCB板依次叠加设置,所述测试盖板上设有固定螺丝孔位,所述半导体产品直接固定于所述固定螺丝孔位或焊接于所述PCB板上,所述PCB板由外接测试电源供电,通过专用排线连接所述PCB板与所述测试电源。
【技术特征摘要】
1.一种水冷散热板,用于对进行烧测的半导体产品进行散热,其特征在于,包括金属底板、用于连接外部冷却水循环系统的水路腔体、测试盖板及PCB板,所述金属底板、所述水路腔体、所述测试盖板及所述PCB板依次叠加设置,所述测试盖板上设有固定螺丝孔位,所述半导体产品直接固定于所述固定螺丝孔位或焊接于所述PCB板上,所述PCB板由外接测试电源供电,通过专用排线连接所述PCB板与所述测试电源。2.根据权利要求1所述的水冷散热板,其特征在于,所述水路腔体内设置有一用于冷却水流动的通道,所述通道均匀交叉分布于所述水路腔体内。3.根据权利要求1...
【专利技术属性】
技术研发人员:付亮,赖祖喜,
申请(专利权)人:东莞市捷新检测设备有限公司,
类型:新型
国别省市:广东,44
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