一种滤波器芯片模组制造技术

本实用新型专利技术公开了一种滤波器芯片模组。所述滤波器芯片模组包括：封装基板、滤波器芯片以及塑封层；其中，封装基板与滤波器芯片相对设置；封装基板靠近滤波器芯片的一侧表面上设置有多个第一焊盘，滤波器芯片靠近封装基板的一侧表面上设置有多个第二焊盘；第一焊盘与第二焊盘一一对应，第一焊盘与对应第二焊盘之间设置有连接辅助层和锡球，锡球位于连接辅助层远离滤波器芯片的一侧，第一焊盘与对应第二焊盘通过连接辅助层和锡球电连接；塑封层在滤波器芯片远离封装基板的一侧覆盖滤波器芯片，与封装基板配合实现对滤波器芯片的密封。本实用新型专利技术实施例提供的技术方案，简化了滤波器芯片封装工艺，降低了滤波器芯片模组成本。

A Filter Chip Module

The utility model discloses a filter chip module. The filter chip module includes: a package substrate, a filter chip and a plastic seal layer; among them, the package substrate is relatively arranged with the filter chip; a plurality of first pads are arranged on one side of the package substrate near the filter chip, and a plurality of second pads are arranged on one side of the filter chip near the package substrate; the first pad corresponds to the second pad one by one, and the first pad corresponds to the second pad. The solder pad is connected with the corresponding second solder pad by an auxiliary layer and a tin ball. The tin ball is located on the side of the auxiliary layer away from the filter chip. The first solder pad and the corresponding second solder pad are electrically connected by the auxiliary layer and the tin ball. The plastic seal layer covers the filter chip on the side of the filter chip away from the encapsulation substrate and cooperates with the encapsulation substrate to seal the filter chip. The technical scheme provided by the embodiment of the utility model simplifies the packaging process of the filter chip and reduces the module cost of the filter chip.

【技术实现步骤摘要】
一种滤波器芯片模组
本技术实施例涉及滤波器芯片的封装工艺，尤其涉及一种滤波器芯片模组。
技术介绍
声表面波滤波器具有工作频率高、通频带宽、选频特性好、体积小和重量轻等特点，并且可采用与集成电路相同的生产工艺，制造简单，成本低，频率特性的一致性好，因此广泛应用于各种电子设备中。为保护声表面波滤波器芯片免受损坏，声表面波滤波器芯片制备完成后，需对其进行封装。图1至图6是现有技术中声表面波滤波器芯片的封装过程示意图。如图1所示，晶圆片100包括多个滤波器芯片区110，每个滤波器芯片区110上设置有多个第一焊盘111。如图2所示，在第一焊盘111上形成金球112。如图3所示，分离各滤波器芯片区110，得到多个声表面波滤波器芯片200。如图4所示，提供封装基板大板300，该封装基板大板300包括多个封装基板区120，将声表面波滤波器芯片200与封装基板大板300贴合，使声表面波滤波器芯片200上的第一焊盘111与封装基板大板300上对应设置的第二焊盘112一一对准通过金球112电连接。如图5所示，采用塑封工艺利用塑料膜400对声表面波滤波器芯片200进行密封。分离各封装基板区120，以得到如图6所示的声表面波滤波器芯片模组。上述封装工艺中金球的形成过程如下：将金线打到第一焊盘111上形成凸点，再将凸点上背离第一焊盘111一侧的金线扯断形成金球。上述工艺过程中各第一焊盘111上的金球112是依次形成的，因此操作时间较长，过程复杂，形成金球的材料金以及金球形成设备的价格均较高，导致封装成本非常高。另一方面，将声表面波滤波器芯片200与封装基板大板300贴合时采用超声波热压焊工艺，贴合效率低，所使用的设备成本高。
技术实现思路
本技术提供一种滤波器芯片模组，以简化封装工艺，降低滤波器芯片模组的成本。第一方面，本技术实施例提供了一种滤波器芯片模组，包括：封装基板、滤波器芯片以及塑封层；其中，所述封装基板与所述滤波器芯片相对设置；所述封装基板靠近所述滤波器芯片的一侧表面上设置有多个第一焊盘，所述滤波器芯片靠近所述封装基板的一侧表面上设置有多个第二焊盘；所述第一焊盘与所述第二焊盘一一对应，所述第一焊盘与对应所述第二焊盘之间设置有连接辅助层和锡球，所述锡球位于所述连接辅助层远离所述滤波器芯片的一侧，所述第一焊盘与对应所述第二焊盘通过所述连接辅助层和所述锡球电连接；所述塑封层在所述滤波器芯片远离所述封装基板的一侧覆盖所述滤波器芯片，与所述封装基板配合实现对所述滤波器芯片的密封。第二方面，本技术实施例还提供了一种滤波器芯片模组的制备方法，包括：提供一晶圆片，所述晶圆片包括多个滤波器芯片区，每个所述滤波器芯片区的一侧表面上设置有多个第一焊盘；在各所述第一焊盘上形成连接辅助层；在各所述连接辅助层上形成锡球；分离所述晶圆片上的所述多个滤波器芯片区，以获得多个滤波器芯片；提供一封装基板大板，所述封装基板大板包括多个封装基板区，所述封装基板区与所述滤波器芯片一一对应，每个所述封装基板区内的所述封装基板大板的一侧表面上设置有多个第二焊盘，所述第二焊盘与所述第一焊盘一一对应；将所述多个滤波器芯片与所述封装基板大板上的对应封装基板区对准，并进一步相对对准滤波器芯片上的所述锡球与对应所述第二焊盘后，贴合所述多个滤波器芯片与所述封装基板大板；采用塑封膜对所述多个滤波器芯片进行密封；采用切割工艺分离所述密封基板大板各封装基板区，以获得多个滤波器芯片模组。本技术实施例提供的滤波器芯片模组包括封装基板、滤波器芯片以及塑封层，其中，封装基板与滤波器芯片相对设置，封装基板靠近滤波器芯片的一侧表面上设置有多个第一焊盘，滤波器芯片靠近封装基板的一侧表面上设置有多个第二焊盘，第一焊盘与第二焊盘一一对应，第一焊盘与对应第二焊盘之间设置有连接辅助层和锡球，锡球位于连接辅助层远离滤波器芯片的一侧，第一焊盘与对应第二焊盘通过连接辅助层和锡球相连接，塑封层在滤波器芯片远离封装基板的一侧覆盖滤波器芯片，与封装基板配合实现对滤波器芯片的密封。具有上述结构的滤波器芯片模组中采用锡球实现滤波器芯片上第一焊盘与封装基板上第二焊盘的电连接，相对于现有技术中的金球，锡球的材料成本较低，且能够采用焊球阵列工艺在同一工艺步骤中形成多个锡球，并能够使用热压焊工艺贴合滤波器芯片和封装基板，使用的设备成本较低，对作业人员的要求低，进而达到简化滤波器芯片封装工艺，降低滤波器芯片模组成本的有益效果，此外，锡球的尺寸大于现有技术中金球的尺寸，焊接效果更好。附图说明为了更加清楚地说明本技术示例性实施例的技术方案，下面对描述实施例中所需要用到的附图做一简单介绍。显然，所介绍的附图只是本技术所要描述的一部分实施例的附图，而不是全部的附图，对于本领域普通技术人员，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图得到其他的附图。图1至图6是现有技术中声表面波滤波器芯片的封装过程示意图；图7是本技术实施例提供的一种滤波器芯片模组的结构示意图；图8是本技术实施例提供的一种滤波器芯片模组的制备方法的流程示意图；图9至图17是本技术实施例提供的一种滤波器芯片模组的制备过程示意图。具体实施方式下面结合附图和实施例对本技术作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本技术，而非对本技术的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本技术相关的部分而非全部内容。在更加详细地讨论示例性实施例之前应当提到的是，一些示例性实施例被描述成作为流程图描绘的处理或方法。虽然流程图将各项操作(或步骤)描述成顺序的处理，但是其中的许多操作可以被并行地、并发地或者同时实施。此外，各项操作的顺序可以被重新安排。当其操作完成时所述处理可以被终止，但是还可以具有未包括在附图中的附加步骤。所述处理可以对应于方法、函数、规程、子例程、子程序等等。图7是本技术实施例提供的一种滤波器芯片模组的结构示意图。如图7所示，滤波器芯片模组包括封装基板101、滤波器芯片102以及塑封层107，其中，所述封装基板101与所述滤波器芯片102相对设置，所述封装基板101靠近所述滤波器芯片102的一侧表面上设置有多个第一焊盘103，所述滤波器芯片102靠近所述封装基板101的一侧表面上设置有多个第二焊盘106，所述第一焊盘103与所述第二焊盘106一一对应，所述第一焊盘103与对应所述第二焊盘106之间设置有连接辅助层104和锡球105，所述锡球105位于所述连接辅助层104远离所述滤波器芯片102的一侧，所述第一焊盘103与对应所述第二焊盘106通过所述连接辅助层104和所述锡球105电连接，所述塑封层107在所述滤波器芯片102远离所述封装基板101的一侧覆盖所述滤波器芯片102，与所述封装基板101配合实现对所述滤波器芯片102的密封。示例性的，所述滤波器芯片模组可以为声表面波滤波器芯片模组，对应的，滤波器芯片102可以为声表面波滤波器芯片。需要说明的是，第一焊盘103的材料通常为铝，由于材料特性限制，采用锡材料构成的锡球105无法直接形成于第一焊盘103上，因此采用连接辅助层104辅助锡球105与对应第一焊盘103的连接。本实施例提供的滤波器芯片模组包括封装基本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种滤波器芯片模组，其特征在于，包括：封装基板、滤波器芯片以及塑封层；其中，所述封装基板与所述滤波器芯片相对设置；所述封装基板靠近所述滤波器芯片的一侧表面上设置有多个第一焊盘，所述滤波器芯片靠近所述封装基板的一侧表面上设置有多个第二焊盘；所述第一焊盘与所述第二焊盘一一对应，所述第一焊盘与对应所述第二焊盘之间设置有连接辅助层和锡球，所述锡球位于所述连接辅助层远离所述滤波器芯片的一侧，所述第一焊盘与对应所述第二焊盘通过所述连接辅助层和所述锡球电连接；所述塑封层在所述滤波器芯片远离所述封装基板的一侧覆盖所述滤波器芯片，与所述封装基板配合实现对所述滤波器芯片的密封。

【技术特征摘要】
1.一种滤波器芯片模组，其特征在于，包括：封装基板、滤波器芯片以及塑封层；其中，所述封装基板与所述滤波器芯片相对设置；所述封装基板靠近所述滤波器芯片的一侧表面上设置有多个第一焊盘，所述滤波器芯片靠近所述封装基板的一侧表面上设置有多个第二焊盘；所述第一焊盘与所述第二焊盘一一对应，所述第一焊盘与对应所述第二焊盘之间设置有连接辅助层和锡球，所述锡球位于所述连接辅助层远离所述滤波器芯片的一侧，所述第一焊盘与对应所述第二焊盘通过所述连接辅助层和所述锡球电连接；所述塑封层在所述滤波器芯片远离所述封装基...

【专利技术属性】
技术研发人员：王自茹，吕军，朱其壮，赖芳奇，李永智，
申请(专利权)人：苏州科阳光电科技有限公司，王自茹，
类型：新型
国别省市：江苏,32