LED芯片承载支架及LED灯珠制造技术

本实用新型专利技术提供一种LED芯片承载支架及LED灯珠，LED芯片承载支架包括承载支架主体，承载支架主体具有容置部，容置部具有顶部、周壁及底壁，容置部的顶部开口；容置部的底壁上设置有用于设置LED芯片的安置位；容置部的周壁上设置有第一缓冲凹部；LED灯珠包括LED芯片及前述LED芯片承载支架，LED芯片设置于容置部的底壁上用于设置LED芯片的安置位处；容置部的顶部设置有保护层。本实用新型专利技术LED芯片承载支架上设置有相应的缓冲保护结构，对于应用该LED芯片承载支架的LED灯珠而言，该LED芯片承载支架的缓冲保护结构能对保护层受到的外力予以缓冲，使得LED灯珠的导线不容易直接受力，保护导线，因而导线不容易发生断裂，降低了LED灯珠出现死灯的几率。

LED Chip Bearing Bracket and LED Bead

The utility model provides an LED chip bearing bracket and an LED lamp bead. The LED chip bearing bracket includes a bearing bracket main body, which has a holding part with a top, a peripheral wall and a bottom wall, and a top opening of the holding part; the bottom wall of the holding part is provided with a placement position for setting the LED chip; the peripheral wall of the holding part is provided with a first buffer concave part, including L. The ED chip and the bearing bracket of the LED chip are arranged on the bottom wall of the housing part for setting the placement position of the LED chip, and the top of the housing part is provided with a protective layer. The LED chip bearing bracket of the utility model is provided with a corresponding buffer protection structure. For the LED lamp beads using the LED chip bearing bracket, the buffer protection structure of the LED chip bearing bracket can buffer the external force of the protective layer, so that the lead of the LED lamp beads is not easy to bear direct force and protect the lead, so the lead is not easy to break and the appearance of the LED lamp beads is reduced. The probability of dead lights.

【技术实现步骤摘要】
LED芯片承载支架及LED灯珠
本技术涉及LED
，具体而言，涉及一种LED芯片承载支架及LED灯珠。
技术介绍
LED全称为半导体发光二极管，是采用半导体材料制成的，以直接将电能转化为光能、电信号转换成光信号的发光器件。LED具有的特点是功耗低、高亮度、色彩艳丽、抗振动、寿命长(正常发光8-10万小时)、冷光源等，是真正的“绿色照明”。目前，LED技术日益走向成熟，LED灯珠已广泛用于灯饰照明、LED大屏幕显示、交通灯、装饰、电脑、电子玩具礼品、交换机、电话机、广告、城市光彩工程等诸多生产领域。现有的LED灯珠大多是将LED芯片设置于基体上，再在基体的顶部设置保护层封顶。然而，现有的LED灯珠普遍十分脆弱，LED灯珠基体的周壁大多是直的，LED灯珠中的导线仅靠保护层做缓冲保护，在实际使用或运输过程中LED灯珠的保护层会经常受到外力挤压，使得导线容易直接受力，致使导线发生断裂，造成LED灯珠死灯。
技术实现思路
鉴于上述问题，本技术提供了一种LED芯片承载支架及LED灯珠，该LED芯片承载支架上设置有相应的缓冲保护结构，对于应用该LED芯片承载支架的LED灯珠而言，该LED芯片承载支架的缓冲保护结构能对保护层受到的外力予以缓冲，使得LED灯珠的导线不容易直接受力，保护导线，因而导线不容易发生断裂，降低了LED灯珠出现死灯的几率。为了实现上述目的，第一方面，本技术采用如下的技术方案：LED芯片承载支架，包括承载支架主体，所述承载支架主体具有容置部，所述容置部具有顶部、周壁及底壁，所述容置部的顶部开口；所述容置部的底壁上设置有用于设置LED芯片的安置位；所述容置部的周壁上设置有第一缓冲凹部。作为上述LED芯片承载支架的进一步可选方案，所述容置部的周壁上设置的第一缓冲凹部具有多个，多个所述第一缓冲凹部按规则分布于所述容置部的周壁上。作为上述LED芯片承载支架的进一步可选方案，所述容置部的周壁上设置的第一缓冲凹部有两个。作为上述LED芯片承载支架的进一步可选方案，两个所述第一缓冲凹部分别设置于所述容置部周壁的顶端部和所述容置部周壁的中部。作为上述LED芯片承载支架的进一步可选方案，所述容置部的周壁上设置的第一缓冲凹部由两个面相接而成，所述第一缓冲凹部的两个面所形成的夹角的范围为70°～110°。作为上述LED芯片承载支架的进一步可选方案，所述第一缓冲凹部的两个面所形成的夹角为90°。作为上述LED芯片承载支架的进一步可选方案，所述第一缓冲凹部的两个面分别沿竖直方向和水平方向设置。作为上述LED芯片承载支架的进一步可选方案，所述容置部的周壁与底壁的相接处设置有第二缓冲凹部。作为上述LED芯片承载支架的进一步可选方案，所述容置部的周壁与底壁的相接处设置的第二缓冲凹部由三个面依次相接而成，所述第二缓冲凹部两两相接的面所成的夹角为90°。第二方面，本技术采用如下的技术方案：LED灯珠，包括LED芯片及前述LED芯片承载支架，所述LED芯片设置于所述容置部的底壁上用于设置LED芯片的安置位处；所述容置部的顶部设置有保护层。下面对本技术的优点或原理进行说明：LED芯片承载支架，承载支架主体具有容置部，容置部的周壁上设置有第一缓冲凹部，第一缓冲凹部为缓冲保护结构，对于应用该LED芯片承载支架的LED灯珠而言，在LED灯珠的实际使用或运输过程中，该LED芯片承载支架的缓冲保护结构能对保护层受到的外力予以缓冲，使得LED灯珠的导线不容易直接受力，较好地保护了LED灯珠的导线，因而LED灯珠的导线不容易发生断裂，降低了LED灯珠出现死灯的几率，从而提高LED灯珠的实用性。LED灯珠，LED芯片设置于LED芯片承载支架容置部的底壁上，容置部的顶部设置有保护层，LED芯片承载支架容置部的周壁上设置有第一缓冲凹部作为缓冲保护结构，在LED灯珠的实际使用或运输过程中，该LED芯片承载支架的缓冲保护结构能对保护层受到的外力予以缓冲，使得LED灯珠的导线不容易直接受力，较好地保护了LED灯珠的导线，因而LED灯珠的导线不容易发生断裂，降低了LED灯珠出现死灯的几率，提高了LED灯珠的实用性。为使本技术的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。图1是本技术实施例提供的LED芯片承载支架的剖视结构示意图；图2是本技术实施例提供的LED灯珠的剖视结构示意图。附图标记说明：10-承载支架主体；11-容置部；111-安置位；112-周壁；113-第一缓冲凹部；114-第二缓冲凹部；20-LED芯片；30-保护层；40-导线。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本技术实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，以下对在附图中提供的本技术的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本技术的范围，而是仅仅表示本技术的选定实施例。基于本技术的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。在本技术中，术语“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“中”、“竖直”、“水平”、“横向”、“纵向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系。这些术语主要是为了更好地描述本技术及其实施例，并非用于限定所指示的装置、元件或组成部分必须具有特定方位，或以特定方位进行构造和操作。并且，上述部分术语除了可以用于表示方位或位置关系以外，还可能用于表示其他含义，例如术语“上”在某些情况下也可能用于表示某种依附关系或连接关系。对于本领域普通技术人员而言，可以根据具体情况理解这些术语在本技术中的具体含义。此外，术语“安装”、“设置”、“设有”、“连接”、“相连”应做广义理解。例如，可以是固定连接，可拆卸连接，或整体式构造；可以是机械连接，或点连接；可以是直接相连，或者是通过中间媒介间接相连，又或者是两个装置、元件或组成部分之间内部的联通。对于本领域普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。此外，术语“第一”、“第二”等主要是用于区分不同的装置、元件或组成部分(具体的种类和构造可能相同也可能不同)，并非用于表明或暗示所指示装置、元件或组成部分的相对重要性和数量。除非另有说明，“多个”的含义为两个或两个以上。实施例一参见图1和图2，其中，图1是本技术实施例的LED芯片承载支架的剖视结构示意图；图2是本技术实施例的LED芯片承载支架设置有LED芯片20、保护层30及导线40的剖视结构示意图。本技术实施例的LED芯片承载支架，包括承载支架主体10。承载支架主体10具有容置部11，容置部11具有本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.LED芯片承载支架，其特征在于，包括承载支架主体，所述承载支架主体具有容置部，所述容置部具有顶部、周壁及底壁，所述容置部的顶部开口；所述容置部的底壁上设置有用于设置LED芯片的安置位；所述容置部的周壁上设置有第一缓冲凹部。

【技术特征摘要】
1.LED芯片承载支架，其特征在于，包括承载支架主体，所述承载支架主体具有容置部，所述容置部具有顶部、周壁及底壁，所述容置部的顶部开口；所述容置部的底壁上设置有用于设置LED芯片的安置位；所述容置部的周壁上设置有第一缓冲凹部。2.根据权利要求1所述的LED芯片承载支架，其特征在于，所述容置部的周壁上设置的第一缓冲凹部具有多个，多个所述第一缓冲凹部按规则分布于所述容置部的周壁上。3.根据权利要求2所述的LED芯片承载支架，其特征在于，所述容置部的周壁上设置的第一缓冲凹部有两个。4.根据权利要求3所述的LED芯片承载支架，其特征在于，两个所述第一缓冲凹部分别设置于所述容置部周壁的顶端部和所述容置部周壁的中部。5.根据权利要求1所述的LED芯片承载支架，其特征在于，所述容置部的周壁上设置的第一缓冲凹部由两个面相接而成，所述第一缓...

【专利技术属性】
技术研发人员：曾育艺，黄晓峰，
申请(专利权)人：江苏途瑞光电有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32