The utility model provides a wafer-level packaging infrared detector, which relates to the technical field of infrared detector. It includes: cap, infrared pixel substrate and infrared sensitive pixel; second metal sealing ring is arranged on infrared pixel substrate, cap is a transparent silicon window for infrared band of 8-14 um, cap is equipped with first metal sealing ring, first metal sealing ring and second metal sealing ring are welded through vacuum bonding of solder layer, so that cap and infrared pixel substrate are sealed and have a chamber; The infrared sensitive pixels are arranged on the infrared pixel substrate in the chamber and electrically connected with the readout circuit of the infrared pixel substrate. A groove is etched on the side of the cap relative to the infrared sensitive pixel to form a cap window, and an aspirant layer is arranged on the circumferential wall of the groove. The utility model provides a wafer-level encapsulated infrared detector, which uses two wafers of silicon window cap and infrared pixel substrate to realize vacuum encapsulation of the whole detector by melting solder, thereby realizing a lower cost detection system.
【技术实现步骤摘要】
晶圆级封装红外探测器
本技术涉及红外探测器
,特别是涉及一种晶圆级封装红外探测器。
技术介绍
任何物体在绝度零度以上都会向外界发射红外电磁热辐射,这种辐射的光波范围约是0.8~1000μm,并不能为人眼所直接看见。能够探测红外光波的红外辐射探测器,按探测原理分为光子型和热敏电阻型探测器。光子型需要工作在液氮(约77K)制冷的环境中,而热敏电阻型探测器通常工作在室温下,是种“非制冷式”探测器,多个该种探测器单元pixel以二维阵列的形式(例如384×288、640×480)排列在芯片衬底上,则构成了非制冷红外阵列探测器(IRFPA)。对于非制冷红外探测器,工作典型波段为:8~14μm。在常温下(300K),黑体辐射的发射谱中心波长正好在10μm波段附近;并且人体以及环境中温度相近的其它物体所发射的红外热辐射,38%的能量集中在波长8~14μm范围内,该波段更适合强烈阳光、漆黑夜晚或者恶劣天气下的探测需要。对于非制冷红外探测器,没有液氮制冷机构,体积上比制冷式探测器小,功耗低,价格优势较明显,使得其在视频监控、消防搜救、电网测温、医疗病理、辅助驾驶、单兵枪瞄头盔等方面的使用具有不可替代的优势。但,目前非制冷红外探测器还以金属可阀(Kovar)管壳、陶瓷管壳封装为主,单个管壳本身、以及温控装置(TEC)、圆柱状吸气剂(Getter)的使用,使得封装完毕后价格70%以上价格在封装上,探测器优势难以充分体现。而且封装前,首先将红外像元衬底进行切割成单颗芯片,每次封装数量限制在10颗上下,也成为大批量生产的瓶颈。
技术实现思路
本技术的一个目的是要提供一种晶圆级封装红外 ...
【技术保护点】
1.一种晶圆级封装红外探测器,其特征在于,包括:盖帽、红外像元衬底和红外敏感像元;所述红外像元衬底上设有第二金属密封环,所述盖帽为对8~14μm红外波段透明的硅窗口,所述盖帽设有第一金属密封环,所述第一金属密封环和所述第二金属密封环通过焊料层真空键合焊接,以使得所述盖帽和所述红外像元衬底密封并具有一腔室;所述红外敏感像元设置在所述腔室内的所述红外像元衬底上并与所述红外像元衬底的读出电路电连接;所述盖帽相对于所述红外敏感像元一侧刻蚀有一凹槽以形成盖帽窗口,所述凹槽内圆周壁设有吸气剂层。
【技术特征摘要】
1.一种晶圆级封装红外探测器,其特征在于,包括:盖帽、红外像元衬底和红外敏感像元;所述红外像元衬底上设有第二金属密封环,所述盖帽为对8~14μm红外波段透明的硅窗口,所述盖帽设有第一金属密封环,所述第一金属密封环和所述第二金属密封环通过焊料层真空键合焊接,以使得所述盖帽和所述红外像元衬底密封并具有一腔室;所述红外敏感像元设置在所述腔室内的所述红外像元衬底上并与所述红外像元衬底的读出电路电连接;所述盖帽相对于所述红外敏感像元一侧刻蚀有一凹槽以形成盖帽窗口,所述凹槽内圆周壁设有吸气剂层。2.根据权利要求1所述的晶圆级封装红外探测器,其特征在于,所述盖帽为对8~14μm波段吸收较低的磁约束直拉硅或者浮带硅。3.根据权利要求1所述的晶圆级封装红外探测器,其特征在于,所述盖帽窗口的正面和\或背面镀有红外透射的抗反射膜层。4.根据权利要求3所述的晶圆级封装红外探测器,其特征在于,...
【专利技术属性】
技术研发人员:许勇,王大甲,周龙飞,王春雷,
申请(专利权)人:无锡元创华芯微机电有限公司,
类型:新型
国别省市:江苏,32
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