可慢启动的三相控制器制造技术

技术编号:21465947 阅读:37 留言:0更新日期:2019-06-26 11:56
一种可慢启动的三相控制器,可实现三相无刷直流电机驱动,尤其可以在供电电源由0V缓慢升到15V的供电方式下启动,既节省组装空间、安装方便,又保证良好的环境适应能力。包括双列直插的金属全密封功率管壳管壳、陶瓷基片,在陶瓷基片上粘接无刷电机驱动芯片、闭环无刷电机适配器芯片、时基电路芯片、半桥驱动器芯片、三极管芯片、二极管芯片、放电管芯片及多个表贴电容;在陶瓷基片上印制金导带和电阻,各芯片均为裸芯片,通过键合丝将无刷电机驱动芯片、闭环无刷电机适配器芯片、时基电路芯片、半桥驱动器芯片、三极管芯片和二极管芯片与金导带连接起来,采用硅铝丝将放电管芯片和金导带连接,采用外引线将金导带和管壳引脚连接。

Three-phase Controller with Slow Start

A three-phase controller with slow start can drive three-phase brushless DC motor, especially in the mode of power supply rising from 0 V to 15 V. It can save assembly space, install conveniently and ensure good environmental adaptability. Including two-in-line metal fully sealed power tube shell, ceramic substrate, bonding brushless motor driver chip, closed-loop brushless motor adapter chip, time-based circuit chip, half-bridge driver chip, transistor chip, diode chip, discharge tube chip and a number of surface-mounted capacitors on the ceramic substrate; printing gold conductive tape and resistance on the ceramic substrate, each chip is bare chip. Through bonding wire, brushless motor driver chip, closed-loop brushless motor adapter chip, time-based circuit chip, half-bridge driver chip, transistor chip and diode chip are connected with the gold guide strip. Discharge tube chip and gold guide strip are connected with silicon-aluminium wire, and gold guide strip and shell pin are connected with external lead wire.

【技术实现步骤摘要】
可慢启动的三相控制器
本技术涉及混合集成电路,进一步涉及一种用于电机驱动的厚膜混合集成可慢启动的三相控制器。
技术介绍
现有的无刷直流电机驱动电路采用印刷电路板即PCB板为基板,集成塑料封装芯片及大量阻容件,具有处理霍尔信号,搭配外部MOS管驱动三相无刷电机能力,且供电电源方式为突加供电电压。由于在使用过程中考虑到散热及抗干扰等问题,不但要在整机中占用大量组装空间而且极易受到环境变化的影响,例如超高温、超低温、高湿度、强振动等条件下,会导致PCB板发生形变、塑封器件无法正常工作或失效等故障发生,从而致使整块驱动电路失效甚至烧毁昂贵的电机。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是提供一种可慢启动的三相控制器,可实现三相无刷直流电机驱动,尤其可以在供电电源由0V缓慢升到15V的供电方式下启动,既节省组装空间、安装方便,又保证良好的环境适应能力。本技术涉及可慢启动的三相控制器,包括管壳,烧结在管壳上的陶瓷基片,其特殊之处是:所述管壳为双列直插的金属全密封功率管壳,在陶瓷基片上粘接无刷电机驱动芯片、闭环无刷电机适配器芯片、时基电路芯片、半桥驱动器芯片、三极管芯片、二极管芯片、放电管芯片及多个表贴电容;在陶瓷基片上印制金导带和电阻,所述无刷电机驱动芯片、闭环无刷电机适配器芯片、时基电路芯片、半桥驱动器芯片、三极管芯片、二极管芯片和放电管芯片均为裸芯片,通过键合丝将无刷电机驱动芯片、闭环无刷电机适配器芯片、时基电路芯片、半桥驱动器芯片、三极管芯片和二极管芯片与金导带连接起来,采用硅铝丝将放电管芯片和金导带连接,采用外引线将金导带和管壳引脚连接。进一步地,所述时基电路芯片电源端Vcc及RESET端连接本技术的供电电源端28脚(15V电源)、THR端和TRIG端相连,时基电路芯片N8的OUT端经过电容C6、二极管D8、充电电容C7接A相输出端26脚、时基电路芯片N7的OUT端经过电容C5、二极管D13、电容C8引出B相输出,时基电路芯片N8的OUT端经过电容C4、二极管D18、电容C9引出C相输出,稳压管D9连接在二极管D8正极和A相输出端26脚之间,稳压管D10连接在时基电路芯片V6的OUT端和COM端之间,电阻R22连接在时基电路芯片V6的OUT端和THR端之间,电容C3连接在稳压管D10的负极和THR端,稳压管D14连接在二极管D13正极和B相输出端22脚之间,稳压管D15连接在时基电路芯片V7的OUT端和COM端之间,电阻R21连接在时基电路芯片V7的OUT端和THR端之间,电容C2连接在稳压管D15的负极和THR端,稳压管D19连接在二极管D18正极和C相输出端18脚之间,稳压管D20连接在时基电路芯片V6的OUT端和COM端之间,电阻R20连接在时基电路芯片V6的OUT端和THR端之间,电容C1连接在稳压管D20的负极和THR端。本技术的有益效果是:1、采用厚膜混合集成电路工艺在较小面积的陶瓷基片上集成了大量元器件,使该电路在拥有较小组装体积的同时,还兼具良好的散热能力和较宽工作温度范围,适应-55℃~+125℃。2、可以在供电电源由0V缓慢升到15V的供电方式下启动,而不会导致功率MOS管烧毁或电机不启动。3、采用双列直插的全密封金属管壳,不但有效的保护了内部的集成电路元器件,而且使该电路增强了抗干扰能力,也保证了良好的环境适应能力,方便安装。附图说明图1是本技术结构示意图;图2是图1的A-A剖视图;图3是本技术外形示意图;图4是图3的俯视图;图5是图3的左视图;图6、图7是本技术的电路结构图;图8是本技术工作原理图;图1中1为管壳,2为厚膜陶瓷基片,3为金导带,4为电阻,5为无刷电机驱动芯片,6为闭环无刷电机适配器芯片,7为半桥驱动器芯片,8为时基电路芯片,9为放电管芯片,10为快速恢复二极管芯片,11为稳压管芯片,12为三极管芯片,13为开关二极管芯片,14为片式电容,15为内引线,16为外引线,17为硅铝丝,18为管壳引脚。具体实施方式如图1-图7所示,本技术包括镀金金属全密封功率管壳1,在功率管壳1上烧结厚膜陶瓷基片2。在厚膜陶瓷基片2上印制金导带3和电阻4(图6、图7中R1~R34)。在厚膜陶瓷基片2上采用焊锡膏焊接放电管芯片9(图6、图7中D11、D16及D21)和片式电容14(图6、图7中C1~C15、C17~C23、C32~C38)。在厚膜陶瓷基片2上采用环氧树脂胶粘接无刷电机驱动芯片5(图6、图7中N5)、闭环无刷电机适配器芯片6(图6、图7中N4)、半桥驱动器芯片7(图6、图7中N1、N2、N3)、555时基电路芯片8(图6、图7中N6、N7、N8)、快速恢复二极管芯片10(图6、图7中D7、D12和D17)、稳压管芯片11(图6、图7中D9及D10、D14及D15、D19及D20)、三极管芯片12(图6、图7中V1、V2及V3)、开关二极管芯片13(图6、图7二极管D1~D6、D8、D13及D18),且时基电路芯片电源端Vcc及RESET端连接本技术的供电电源端28脚(15V电源)、THR端和TRIG端相连,时基电路芯片N8的OUT端经过电容C6、二极管D8、充电电容C7接A相输出端26脚、时基电路芯片N7的OUT端经过电容C5、二极管D13、电容C8引出B相输出,时基电路芯片N8的OUT端经过电容C4、二极管D18、电容C9引出C相输出,稳压管D9连接在二极管D8正极和A相输出端26脚之间,稳压管D10连接在时基电路芯片V6的OUT端和COM端之间,电阻R22连接在时基电路芯片V6的OUT端和THR端之间,电容C3连接在稳压管D10的负极和THR端,稳压管D14连接在二极管D13正极和B相输出端22脚之间,稳压管D15连接在时基电路芯片V7的OUT端和COM端之间,电阻R21连接在时基电路芯片V7的OUT端和THR端之间,电容C2连接在稳压管D15的负极和THR端,稳压管D19连接在二极管D18正极和C相输出端18脚之间,稳压管D20连接在时基电路芯片V6的OUT端和COM端之间,电阻R20连接在时基电路芯片V6的OUT端和THR端之间,电容C1连接在稳压管D20的负极和THR端;采用内引线15将无刷电机驱动芯片5、闭环无刷电机适配器芯片6、半桥驱动器芯片7、时基电路芯片8、快速恢复二极管芯片10、稳压管芯片11、三极管芯片12、开关二极管芯片13和金导带3进行连接,采用硅铝丝17连接放电管芯片9和金导带3,采用外引线16连接金导带3和管壳引脚18。结合图8,外部电机霍尔信号由无刷电机驱动芯片5、闭环无刷电机适配器芯片6处理(具有调速、刹车、制动、正反转功能);再由半桥驱动器芯片7转换后用来驱动外部功率MOS管。同时特别是在供电电源电压由0V缓慢升到额定工作电压时,本技术由于使用了时基电路为充电电容充电,所以仍可以正常启动电机,不会出现其它类电机驱动烧毁MOS管或电机不启动现象。主要技术指标:1)额定供电电压:15V;2)基准源供电电压:5.9V~6.5V;3)最小启动电压:≤15V;4)三相VB电压:12V~15V;5)震荡器频率:8kHz~14kHz;6)功能测试:包括刹车、制动、调速、正反转。以上仅为本技术的具体本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种可慢启动的三相控制器,包括管壳,烧结在管壳上的陶瓷基片,其特征是:所述管壳为双列直插的金属全密封功率管壳,在陶瓷基片上粘接无刷电机驱动芯片、闭环无刷电机适配器芯片、时基电路芯片、半桥驱动器芯片、三极管芯片、二极管芯片、放电管芯片及多个表贴电容;在陶瓷基片上印制金导带和电阻,所述无刷电机驱动芯片、闭环无刷电机适配器芯片、时基电路芯片、半桥驱动器芯片、三极管芯片、二极管芯片和放电管芯片均为裸芯片,通过键合丝将无刷电机驱动芯片、闭环无刷电机适配器芯片、时基电路芯片、半桥驱动器芯片、三极管芯片和二极管芯片与金导带连接起来,采用硅铝丝将放电管芯片和金导带连接,采用外引线将金导带和管壳引脚连接。

【技术特征摘要】
1.一种可慢启动的三相控制器,包括管壳,烧结在管壳上的陶瓷基片,其特征是:所述管壳为双列直插的金属全密封功率管壳,在陶瓷基片上粘接无刷电机驱动芯片、闭环无刷电机适配器芯片、时基电路芯片、半桥驱动器芯片、三极管芯片、二极管芯片、放电管芯片及多个表贴电容;在陶瓷基片上印制金导带和电阻,所述无刷电机驱动芯片、闭环无刷电机适配器芯片、时基电路芯片、半桥驱动器芯片、三极管芯片、二极管芯片和放电管芯片均为裸芯片,通过键合丝将无刷电机驱动芯片、闭环无刷电机适配器芯片、时基电路芯片、半桥驱动器芯片、三极管芯片和二极管芯片与金导带连接起来,采用硅铝丝将放电管芯片和金导带连接,采用外引线将金导带和管壳引脚连接。2.根据权利要求1所述的可慢启动的三相控制器,其特征是:所述时基电路芯片电源端Vcc及RESET端连接供电电源端28脚(15V电源)、THR端和TRIG端相连,时基电路芯片N8的OUT端经过电容C6、二极管D8、充电电容C7接...

【专利技术属性】
技术研发人员:田健孟德佳李庆奎
申请(专利权)人:锦州七七七微电子有限责任公司
类型:新型
国别省市:辽宁,21

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