一种具有自动保护功能的COB光源及LED灯具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种具有自动保护功能的COB光源及LED灯具，所述具有自动保护功能的COB光源包括基板，所述基板上设置有正极焊盘、负极焊盘和多个LED芯片，所述基板上设置有分别与正极焊盘和负极焊盘连接的正极连接部和负极连接部，所述正极连接部和负极连接部间隔预设距离，所述正极连接部和负极连接部之间设置有用于在产生浪涌电压时保护LED芯片组的浪涌保护部，所述浪涌保护部通过所述正极连接部和负极连接部与多个LED芯片并联，所述多个LED芯片分别通过所述正极连接部和负极连接部与正极焊盘和负极焊盘连接。通过在COB光源的基板上设置浪涌保护部，在芯片温度上升导致发生浪涌时泄流，降低COB光源在使用中浪涌对LED芯片的冲击。

A COB Light Source and LED Lamp with Automatic Protection Function

The utility model discloses a COB light source and an LED lamp with automatic protection function. The COB light source with automatic protection function includes a base plate, which is provided with a positive pad, a negative pad and a plurality of LED chips. The base plate is provided with a positive and negative connecting parts respectively connected with the positive pad and the negative pad, and the positive and negative connecting parts are connected with the negative pad. A surge protection part for protecting the LED chipset when surge voltage is generated is arranged between the positive and negative connection parts. The surge protection part is parallel to a plurality of LED chips through the positive and negative connection parts, and the plurality of LED chips are connected with the positive and negative pads respectively through the positive and negative connection parts. Answer. By installing surge protection unit on the base of COB light source, the leakage occurs when the chip temperature rises, which reduces the impact of surge on the LED chip in the use of COB light source.

【技术实现步骤摘要】
一种具有自动保护功能的COB光源及LED灯具
本技术涉及LED领域，特别涉及一种具有自动保护功能的COB光源及LED灯具。
技术介绍
COB光源主要组成材料由：基板，固晶胶，芯片，线材，荧光粉和硅胶组成，基板的主要作用是固定芯片和做电气连接，受限于传统LED封装及LED灯具结构方面的约束以及COB光源本身的功率大而产品的体积较小，光源使用过程中累计产生的热量逐渐增多。由于芯片固有特性，电压随温度的升高而降低，但是外置驱动电源的电流以及电压是恒定不变的，及COB光源随着温度的声道两端电压降低，而驱动电源的输入电压/电流未做调整，使芯片工作在极限条件，造成光源的热失效。由于COB光源主要使用的是多芯集成技术，将几十或者几百个芯片分成串并不同的组合，我们常见的有10串，12串，36串，54串等等，由于串联的芯片数量多，光源的驱动电压就会是常规3V芯片的10倍（30V）或者54倍（162V）以上，客户的驱动电源的输出电压必须超过此电压才可正常点亮，而一般的驱动电源在电源启动的瞬间会产生浪涌电压和较高的峰值电流，一般的电源的浪涌电压是正常输出的1.5倍，多次的冲击会对COB光源内部的电气连接造成损伤，严重的将会把LED芯片烧黑失效。因而现有技术还有待改进和提高。
技术实现思路
鉴于上述现有技术的不足之处，本技术的目的在于提供一种具有终端保护功能的COB光源及LED灯具，通过在COB光源的基板上设置浪涌保护部，利用浪涌保护部在芯片温度上升导致发生浪涌时泄流，降低了COB光源在使用中浪涌对LED芯片的冲击，实现COB光源的自动保护。为了达到上述目的，本技术采取了以下技术方案：一种具有自动保护功能的COB光源，包括基板，所述基板上设置有正极焊盘、负极焊盘和多个LED芯片，所述基板上设置有分别与正极焊盘和负极焊盘连接的正极连接部和负极连接部，所述正极连接部和负极连接部间隔预设距离，所述正极连接部和负极连接部之间设置有用于在产生浪涌电压时保护LED芯片组的浪涌保护部，所述浪涌保护部通过所述正极连接部和负极连接部与多个LED芯片并联，所述多个LED芯片分别通过所述正极连接部和负极连接部与正极焊盘和负极焊盘连接。所述的具有自动保护功能的COB光源中，所述正极连接部和负极连接部均包括依次设置的第一铜箔层和第一阻焊层。所述的具有自动保护功能的COB光源中，所述浪涌保护部包括依次设置的第二铜箔层、第二阻焊层、压敏电阻和第三阻焊层，所述压敏电阻的两端分别连接所述正极连接部和负极连接部中的第一铜箔层。所述的具有自动保护功能的COB光源中，所述第三阻焊层为油墨层。所述的具有自动保护功能的COB光源中，所述基板上还设置有用于检测基板温度的感温油墨部。所述的具有自动保护功能的COB光源中，所述感温油墨部呈圆形，所述感温油墨部的直径为0.5mm-1.5mm。所述的具有自动保护功能的COB光源中，所述感温油墨部的中心点与负极焊盘边缘的间距为1.0mm-2.0mm，所述感温油墨部的中心点与基板边缘的间距为1.0mm-2.0mm。所述的具有自动保护功能的COB光源中，所述多个LED芯片按圆环形阵列排列。所述的具有自动保护功能的COB光源中，所述基板上还设置有围坝胶层，所述围坝胶层围绕所述多个LED芯片设置。一种LED灯具，包括如上任意一项所述的具有自动保护功能的COB光源。相较于现有技术，本技术提供的具有自动保护功能的COB光源，通过在COB光源的基板上设置浪涌保护部，利用浪涌保护部在芯片温度上升导致发生浪涌时泄流，降低了COB光源在使用中浪涌对LED芯片的冲击，实现COB光源的自动保护；并在基板上的负极焊盘附近设置感温油墨部，使得客户测试灯具时能够直接观察到温度变化，不用粘接感温线及温度测试仪，使测试过程更快捷，也减少了测试误差。附图说明图1为本技术提供的具有自动保护功能的COB光源的结构示意图；图2为本技术提供的具有自动保护功能的COB光源的线路图；图3为本技术提供的正极连接部和负极连接部的层次结构图；图4为本技术提供的浪涌保护部的层次结构图；图5为本技术提供的包含浪涌保护部的LED芯片的原理图。具体实施方式本技术提供一种具有自动保护功能的COB光源及LED灯具，通过在COB光源的基板上丝印压敏电阻，利用压敏电阻在芯片温度上升导致发生浪涌时泄流，降低了COB光源在使用中浪涌对LED芯片的冲击，实现COB光源的自动保护。为使本技术的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下参照附图并举实施例对本技术进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。请参阅图1和2，本技术提供的具有自动保护功能的COB光源，包括基板，所述基板10上设置有正极焊盘101、负极焊盘102和多个LED芯片30，其特征在于，所述基板10上设置有分别与正极焊盘101和负极焊盘102连接的正极连接部410和负极连接部420，所述正极连接部410和负极连接部420间隔预设距离，所述正极连接部410和负极连接部420之间设置有用于在产生浪涌电压时保护LED芯片组的浪涌保护部50，即所述正极连接部410与正极焊盘101连接，负极连接部420与负极焊盘102连接，然后将所述浪涌保护部50焊接在正极连接部410和负极连接部420之间，所述浪涌保护部50通过所述正极连接部410和负极连接部420与多个LED芯片30并联，所述多个LED芯片30分别通过所述正极连接部410和负极连接部420与正极焊盘101和负极焊盘102连接。通过所述浪涌保护部50在浪涌产生时对吸收浪涌电压，从而使LED芯片30不用承受过大电压而导致LED芯片30损坏，起到了保护LED芯片30的作用；同时，使COB光源客户在电源方案的设计过程中可以不用考虑浪涌对LED芯片的危害，降低了电源设计的成本。具体实施时，请一并参阅3，本技术将所述铜箔层40分为正极连接部410和负极连接部420，并设置预设距离防止正负极连接导致短路，所述正极连接部410和负极连接部420均包括依次设置的第一铜箔层411和第一阻焊层412，依次将第一铜箔层411和第一阻焊层412设置于所述基板上，利用第一铜箔层411对LED芯片30通电，并通过第一阻焊层412对铜箔层进行保护，避免第一铜箔层411被氧化腐蚀，延长COB光源的寿命将。进一步地，请参阅图4，所述浪涌保护部50包括依次设置的第二铜箔层510、第二阻焊层520、压敏电阻530和第三阻焊层540，所述压敏电阻530的两端分别连接所述正极连接部410和负极连接部420中的第一铜箔层411，通过第一铜箔层411通电与LED芯片30连接，如图5所示，所述LED芯片多个串联成LED芯片组，再由多个LED芯片组与压敏电阻530并联形成具有自动保护功能的LED芯片组。具体实施时，选择压敏电阻530为浪涌保护元件，并通过第一铜箔层411通电，在压敏电阻530上再覆上第三阻焊层540来保护压敏电阻530；选择压敏电阻530的起控电压为COB光源正常导通电压（VF）的1.4-1.5倍（1.4-4.5VF）之间，此时压敏电阻530的阻值趋近于0欧姆，当压敏电阻530两端所加电压低于额定电压时，压敏电阻53本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种具有自动保护功能的COB光源，包括基板，所述基板上设置有正极焊盘、负极焊盘和多个LED芯片，其特征在于，所述基板上设置有分别与正极焊盘和负极焊盘连接的正极连接部和负极连接部，所述正极连接部和负极连接部间隔预设距离，所述正极连接部和负极连接部之间设置有用于在产生浪涌电压时保护LED芯片组的浪涌保护部，所述浪涌保护部通过所述正极连接部和负极连接部与多个LED芯片并联，所述多个LED芯片分别通过所述正极连接部和负极连接部与正极焊盘和负极焊盘连接。

【技术特征摘要】
1.一种具有自动保护功能的COB光源，包括基板，所述基板上设置有正极焊盘、负极焊盘和多个LED芯片，其特征在于，所述基板上设置有分别与正极焊盘和负极焊盘连接的正极连接部和负极连接部，所述正极连接部和负极连接部间隔预设距离，所述正极连接部和负极连接部之间设置有用于在产生浪涌电压时保护LED芯片组的浪涌保护部，所述浪涌保护部通过所述正极连接部和负极连接部与多个LED芯片并联，所述多个LED芯片分别通过所述正极连接部和负极连接部与正极焊盘和负极焊盘连接。2.根据权利要求1所述的具有自动保护功能的COB光源，其特征在于，所述正极连接部和负极连接部均包括依次设置的第一铜箔层和第一阻焊层。3.根据权利要求1所述的具有自动保护功能的COB光源，其特征在于，所述浪涌保护部包括依次设置的第二铜箔层、第二阻焊层、压敏电阻和第三阻焊层，所述压敏电阻的两端分别连接所述正极连接部和负极连接部中的第一铜箔层。4.根据权利要求3所述的具有自动保护功...

【专利技术属性】
技术研发人员：冯云龙，梁进清，李云刚，陈飞，
申请(专利权)人：深圳市源磊科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44