一种用于大功率多管芯封装结构制造技术

技术编号:21465944 阅读:58 留言:0更新日期:2019-06-26 11:56
本实用新型专利技术属于功率模块技术领域,为了解决功率模块维护成本高的问题,提供了一种用于大功率多管芯封装结构,包括基板、引线框架和塑封外壳,基板的下表面覆盖有覆金属导体板,基板的上表面覆盖有间隔开设置的第一覆金属导体板和第二覆金属导体板,第一覆金属导体板上设有至少一个第一芯片和至少一个第二芯片,第一芯片通过金属丝电连接第二覆金属导体板;引线框架设在基板的上方并沿基板的周向延伸,塑封外壳包裹基板和引线框架,且第一功率端子、第二功率端子、第一信号端子和第二信号端子延伸出塑封外壳。本实用新型专利技术为大功率多管芯封装的装配提供了方便,有利于降低的维护成本,而且可以提升功率模块的工作可靠性。

A High Power Multi-Tube Core Packaging Structure

The utility model belongs to the technical field of power module. In order to solve the problem of high maintenance cost of power module, the utility model provides a multi-core packaging structure for high power, including a base plate, a lead frame and a plastic encapsulation shell. The lower surface of the base plate is covered with a metal-clad conductor plate, and the upper surface of the base plate is covered with a first metal-clad conductor plate and a second metal-clad conductor plate with spacers. A metal-clad conductor board is provided with at least one first chip and at least one second chip. The first chip electrically connects the second metal-clad conductor board through a wire; the lead frame is arranged above the base plate and extends along the circumference of the base plate; the plastic encapsulation shell wraps the base plate and the lead frame, and the first power terminal, the second power terminal, the first signal terminal and the second signal terminal extend out of the plastic. Seal case. The utility model provides convenience for assembly of high-power multi-core package, is beneficial to reducing maintenance cost, and can improve the working reliability of power module.

【技术实现步骤摘要】
一种用于大功率多管芯封装结构
本技术属于功率模块
,具体涉及一种用于大功率多管芯封装结构。
技术介绍
现有技术中,对于功率模块高电压大电流的需求,必须通过多芯片并联才能实现,在多芯片并联时,一颗芯片的失效就会导致整个模块的报废,浪费的成本巨大,控制器是电动系统的核心部件之一,功率模块是控制器的核心部件,由于不同系统需求的功率模块电压和电流不同,使用塑封封装的功率模块,通过组合不同数量的大功率多管芯封装结构模块,可轻易实现所需的电压和电流配额。
技术实现思路
本技术为了解决功率模块维护成本高的问题,提供了一种用于大功率多管芯封装结构。本技术采用的技术方案如下:一种用于大功率多管芯封装结构,包括基板、引线框架和塑封外壳,所述基板的下表面覆盖有下覆金属导体板,所述基板的上表面覆盖有间隔开设置的第一覆金属导体板和第二覆金属导体板,所述第一覆金属导体板上设有至少一个第一芯片和至少一个第二芯片,所述第一芯片通过金属丝电连接所述第二覆金属导体板;所述引线框架设在所述基板的上方并沿所述基板的周向延伸,所述引线框架上设有电连接所述第一覆金属导体板的第一功率端子和电连接所述第二覆金属导体板的第一信号端子,所述引线框架上还设有间隔开布置的第二功率端子和第二信号端子,所述第二功率端子和所述第二信号端子均电连接所述第一芯片和所述第二芯片;所述塑封外壳包裹所述基板和所述引线框架,且所述第一功率端子、所述第二功率端子、所述第一信号端子和所述第二信号端子延伸出所述塑封外壳。根据本技术的一个实施例,至少一个所述第一芯片中的至少一个的上表面形成有间隔开设置的第一信号区、第二信号区和第三信号区,所述第一信号区位于所述第二信号区和所述第三信号区之间,且所述第一信号区通过所述金属丝电连接所述第二覆金属导体板。根据本技术的一个实施例,所述基板为绝缘层加单面覆金属导体层基板、绝缘层加双面覆金属导体层基板或金属导体基板中的任意一种。根据本技术的一个实施例,所述第二信号端子和所述第二功率端子通过连接片连接所述第一芯片和所述第二芯片,所述连接片的下表面向下弯折形成四个连接点,四个所述连接点分别为第一连接点、第二连接点、第三连接点和第四连接点,所述第一连接点连接所述第二信号区,所述第二连接点连接所述第三信号区,所述第三连接点和所述第四连接点连接所述第二芯片的上表面。根据本技术的一个实施例,所述第一连接点和所述第二连接点焊接连接在所述第一芯片的第二信号区和第三信号区上,所述第三连接点和所述第四连接点焊接连接在所述第二芯片的上表面上。根据本技术的一个实施例,所述第二信号端子和所述第二功率端子(12)与所述第一芯片和所述第二芯片之间通过铝丝键合、铜丝键合、铝带焊接或铜带焊接方式中的任意一种。根据本技术的一个实施例,所述第一芯片通过金属丝电连接所述第二覆金属导体板,所述金属丝为铝丝或铜丝。根据本技术的一个实施例,所述第一功率端子、所述第二功率端子、所述第一信号端子和所述第二信号端子伸出所述封装外壳的部分可朝上、朝下、朝左或朝右弯折。本技术的有益效果:本技术的用于大功率多管芯封装结构中,每个塑封外壳内仅封装一个基板和一个引线框架,一个基板和一个引线框架之间通过覆金属导体板和多个芯片配合组成一个功率模块,由此可以提升功率模块工作过程中的独立性,工作人员可以根据系统的电压或电流要求选择适当数量的功率模块,为功率模块的装配提供了方便。当系统电路中的某个功率模块发生损坏时,可以单独进行更换,有利于降低系统的维护成本,而且可以提升功率模块整体的工作可靠性。附图说明图1为本技术的封装功率模块的结构示意图;图2为本技术的封装功率模块的俯视图;图3为本技术的封装功率模块的仰视图;图4为本技术的封装功率模块封装前的结构示意图;图5为图4中结构的主视图;图6为本技术的封装功率模块的局部结构示意图;图7为图6中结构的仰视图;图8为图6中结构的侧面剖视图。图中,100:封装功率模块;1:基板;2:引线框架;3:塑封外壳;4:下覆金属导体板;5:第一覆金属导体板;6:第二覆金属导体板;7:第一芯片;8:第二芯片;9:金属丝;10:第一功率端子;11:第一信号端子;12:第二功率端子;13:第二信号端子;14:连接片。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。如图1-8所示,根据本技术实施例的用于大功率多管芯封装结构100,包括基板1、引线框架2和塑封外壳3,其特征在于,基板1的下表面覆盖有下覆金属导体板4,基板1的上表面覆盖有间隔开设置的第一覆金属导体板5和第二覆金属导体板6,第一覆金属导体板5上设有至少一个第一芯片7和至少一个第二芯片8,第一芯片7通过金属丝9电连接第二覆金属导体板6;引线框架2设在基板1的上方并沿基板1的周向延伸,引线框架2上设有电连接第一覆金属导体板5的第一功率端子10和电连接第二覆金属导体板6的第一信号端子11,引线框架2上还设有间隔开布置的第二功率端子12和第二信号端子13,第二功率端子12和第二信号端子13均电连接第一芯片7和第二芯片8;塑封外壳3包裹基板1和引线框架2,且第一功率端子10、第二功率端子12、第一信号端子11和第二信号端子13延伸出塑封外壳3。根据本技术实施例的用于大功率多管芯封装结构100中,每个塑封外壳3内仅封装一个基板1和一个引线框架2,一个基板1和一个引线框架2之间通过覆金属导体板和多个芯片配合组成一个功率模块,由此可以提升功率模块工作过程中的独立性,工作人员可以根据系统的电压或电流要求选择适当数量的功率模块,为功率模块的装配提供了方便。当系统电路中的某个功率模块发生损坏时,可以单独进行更换,有利于降低系统的维护成本,而且可以提升功率模块整体的工作可靠性。其中,通过设置第一芯片7和第二芯片8可以均设置一个,也可以设置多个第一芯片7和一个第二芯片8,也可以设置一个第一芯片7和多个第二芯片8,同样可以设置多个第一芯片7和多个第二芯片8。通过设置多种形式配合的第一芯片7和第二芯片8,可以为产品布局多种电路结构提供方便,拓展了产品的布局方式。根据本技术的一个实施例,至少一个第一芯片7中的至少一个的上表面形成有间隔开设置的第一信号区、第二信号区和第三信号区,第一信号区位于第二信号区和第三信号区之间,且第一信号区通过金属丝9电连接第二覆金属导体板6。通过在第一芯片7上设置第一信号区、第二信号区和第三信号区,可以增加第一芯片7的功能,提升了功率模块的性能。根据本技术的一个实施例,基板1为绝缘层加单面覆金属导体层基板、绝缘层加双面覆金属导体层基板或金属导体基板中的任意一种。根据本技术的一个实施例,第二信号端子13和第二功率端子12通过连接片14连接第一芯片7和第二芯片8,连接片的下表面向下弯折形成四个连接点,四个连接点分别为第一连接点、第二连接点、第三连接点和第四连接点,第一连接点连接第二信号区,第二连本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于大功率多管芯封装结构(100),包括基板(1)、引线框架(2)和塑封外壳(3),其特征在于,所述基板(1)的下表面覆盖有下覆金属导体板(4),所述基板(1)的上表面覆盖有间隔开设置的第一覆金属导体板(5)和第二覆金属导体板(6),所述第一覆金属导体板(5)上设有至少一个第一芯片(7)和至少一个第二芯片(8),所述第一芯片(7)通过金属丝(9)电连接所述第二覆金属导体板(6);所述引线框架(2)设在所述基板(1)的上方并沿所述基板(1)的周向延伸,所述引线框架(2)上设有电连接所述第一覆金属导体板(5)的第一功率端子(10)和电连接所述第二覆金属导体板(6)的第一信号端子(11),所述引线框架(2)上还设有间隔开布置的第二功率端子(12)和第二信号端子(13),所述第二功率端子(12)和所述第二信号端子(13)均电连接所述第一芯片(7)和所述第二芯片(8);所述塑封外壳(3)包裹所述基板(1)和所述引线框架(2),且所述第一功率端子(10)、所述第二功率端子(12)、所述第一信号端子(11)和所述第二信号端子(13)延伸出所述塑封外壳(3)。

【技术特征摘要】
1.一种用于大功率多管芯封装结构(100),包括基板(1)、引线框架(2)和塑封外壳(3),其特征在于,所述基板(1)的下表面覆盖有下覆金属导体板(4),所述基板(1)的上表面覆盖有间隔开设置的第一覆金属导体板(5)和第二覆金属导体板(6),所述第一覆金属导体板(5)上设有至少一个第一芯片(7)和至少一个第二芯片(8),所述第一芯片(7)通过金属丝(9)电连接所述第二覆金属导体板(6);所述引线框架(2)设在所述基板(1)的上方并沿所述基板(1)的周向延伸,所述引线框架(2)上设有电连接所述第一覆金属导体板(5)的第一功率端子(10)和电连接所述第二覆金属导体板(6)的第一信号端子(11),所述引线框架(2)上还设有间隔开布置的第二功率端子(12)和第二信号端子(13),所述第二功率端子(12)和所述第二信号端子(13)均电连接所述第一芯片(7)和所述第二芯片(8);所述塑封外壳(3)包裹所述基板(1)和所述引线框架(2),且所述第一功率端子(10)、所述第二功率端子(12)、所述第一信号端子(11)和所述第二信号端子(13)延伸出所述塑封外壳(3)。2.根据权利要求1所述的用于大功率多管芯封装结构(100),其特征在于,至少一个所述第一芯片(7)中的至少一个的上表面形成有间隔开设置的第一信号区、第二信号区和第三信号区,且所述第一信号区通过所述金属丝(9)电连接所述第二覆金属导体板(6)。3.根据权利要求1所述的用于大功率多管芯封装结构(100),其特征在于,所述基板(1)为绝...

【专利技术属性】
技术研发人员:张正义张海泉王晓宝赵善麒
申请(专利权)人:江苏宏微科技股份有限公司
类型:新型
国别省市:江苏,32

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