The utility model discloses a low-temperature bonding structure between a chip and a conductor rack, which comprises a conductor rack, a chip and a low-temperature curing adhesive layer; the chip and the conductor rack are parallel to each other, and the low-temperature curing adhesive layer consists of a low-temperature curing adhesive with curing temperatures ranging from 40 to 50 degrees centigrade. The conductor rack and the low-temperature curing adhesive layer have one notch, two notches are equal in size and in water. The cryogenic curing adhesive layer is located between the chip and the conductor rack, and electrically connects the chip and the conductor rack. The low-temperature bonding structure of the chip and the conductor rack provided by the utility model can replace the expensive special type of LOC paste in the prior art by spraying a low-temperature curing adhesive layer on the chip and the conductor rack, thereby reducing the chip mounting cost.
【技术实现步骤摘要】
芯片与导线架的低温贴合结构
本技术实施例涉及一种芯片贴装领域,尤其涉及一种芯片与导线架的低温贴合结构。
技术介绍
芯片作为电子产品的核心器件,通常采用焊接和胶粘的方式固定在电路板上。现有技术中,芯片的贴装温度在260℃~270℃中进行,并且使用特定型号的价格高昂的LOC贴布现贴合,而传统的LOC贴布是在40℃~50℃,无法应用在260℃~270℃的温度环境中,因此,相比于传统的LOC贴布而言,特定型号的LOC贴布价格高昂,增加了芯片贴装成本。故而,如何提供一种新的贴合结构是亟待解决的问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种芯片与导线架的低温贴合结构,通过使用低温固化胶的方式进行贴合,以替代现有技术中价格高昂的特定型号的LOC贴布的贴合结构,从而降低芯片贴装成本。本技术实施例提供一种芯片与导线架的低温贴合结构,包括:芯片、导线架和低温固化胶层;所述芯片和所述导线架相互平行;所述低温固化胶层由固化温度为40℃~50℃的低温固化胶组成;所述低温固化胶层位于所述芯片和所述导线架之间,且使所述芯片与所述导线架电性连接。在一种可行的方案中,所述一种芯片与导线架的低温贴合结构,还包括:导向架的中心设有一个长条形的第一缺口;所述低温固化胶层设有第二缺口,所述第二缺口在所述芯片上的投影与所述第一缺口在所述芯片上的投影完全重叠,使所述芯片从所述第一缺口和所述第二缺口暴露在外;所述第二缺口均位于所述芯片的中心;所述导线架设有多根导线;所述芯片与导线架的低温贴合结构还包括:多根金线;各所述金线的一端与各所述导线分别连接,另一端位于所述第二缺口内且与所述芯片连接,使所述导线与所述芯片 ...
【技术保护点】
1.一种芯片与导线架的低温贴合结构,其特征在于,包括:芯片、导线架和低温固化胶层;所述芯片和所述导线架互相平行;所述低温固化胶层由固化温度为40℃~50℃的低温固化胶组成;所述低温固化胶层位于所述芯片和所述导线架之间,且使所述芯片与所述导线架电性连接。
【技术特征摘要】
1.一种芯片与导线架的低温贴合结构,其特征在于,包括:芯片、导线架和低温固化胶层;所述芯片和所述导线架互相平行;所述低温固化胶层由固化温度为40℃~50℃的低温固化胶组成;所述低温固化胶层位于所述芯片和所述导线架之间,且使所述芯片与所述导线架电性连接。2.根据权利要求1所述的芯片与导线架的低温贴合结构,其特征在于,所述导线架的中心设有一个长条形的第一缺口;所述低温固化胶层设有第二缺口,所述第二缺口在所述芯片上的投影与所述第一缺口在所述芯片上的投影完全重叠,使所述芯片从所述第一缺口和所述第二缺口暴露在外;所述第二缺口均位于所述芯片的中心;所述导线架设有多根导线;所述芯片与导线架的低温贴合结构还包括:多根金线;各所述金线的一端与各所述导线分别连接,另一端位于所述第二缺口内且与所述芯片...
【专利技术属性】
技术研发人员:赵欣根,姚鹏,黄飞,
申请(专利权)人:紫光宏茂微电子上海有限公司,
类型:新型
国别省市:上海,31
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