芯片与导线架的低温贴合结构制造技术

技术编号:21465939 阅读:36 留言:0更新日期:2019-06-26 11:56
本实用新型专利技术公开了一种芯片与导线架的低温贴合结构,包括:导线架、芯片和低温固化胶层;所述芯片和所述导线架互相平行,所述低温固化胶层由固化温度为40℃~50℃的低温固化胶组成,所述导线架与所述低温固化胶层各有一个缺口,两个缺口大小相等并且在水平投影上重合;所述低温固化胶层位于所述芯片和所述导线架之间,且使所述芯片与所述导线架电性连接。本实用新型专利技术提供的芯片与导线架的低温贴合结构,通过在芯片和导线架喷涂低温固化胶层,替代现有技术中价格高昂的特定型号的LOC贴布,从而降低芯片贴装成本。

Low Temperature Joint Structure of Chip and Conductor Frame

The utility model discloses a low-temperature bonding structure between a chip and a conductor rack, which comprises a conductor rack, a chip and a low-temperature curing adhesive layer; the chip and the conductor rack are parallel to each other, and the low-temperature curing adhesive layer consists of a low-temperature curing adhesive with curing temperatures ranging from 40 to 50 degrees centigrade. The conductor rack and the low-temperature curing adhesive layer have one notch, two notches are equal in size and in water. The cryogenic curing adhesive layer is located between the chip and the conductor rack, and electrically connects the chip and the conductor rack. The low-temperature bonding structure of the chip and the conductor rack provided by the utility model can replace the expensive special type of LOC paste in the prior art by spraying a low-temperature curing adhesive layer on the chip and the conductor rack, thereby reducing the chip mounting cost.

【技术实现步骤摘要】
芯片与导线架的低温贴合结构
本技术实施例涉及一种芯片贴装领域,尤其涉及一种芯片与导线架的低温贴合结构。
技术介绍
芯片作为电子产品的核心器件,通常采用焊接和胶粘的方式固定在电路板上。现有技术中,芯片的贴装温度在260℃~270℃中进行,并且使用特定型号的价格高昂的LOC贴布现贴合,而传统的LOC贴布是在40℃~50℃,无法应用在260℃~270℃的温度环境中,因此,相比于传统的LOC贴布而言,特定型号的LOC贴布价格高昂,增加了芯片贴装成本。故而,如何提供一种新的贴合结构是亟待解决的问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种芯片与导线架的低温贴合结构,通过使用低温固化胶的方式进行贴合,以替代现有技术中价格高昂的特定型号的LOC贴布的贴合结构,从而降低芯片贴装成本。本技术实施例提供一种芯片与导线架的低温贴合结构,包括:芯片、导线架和低温固化胶层;所述芯片和所述导线架相互平行;所述低温固化胶层由固化温度为40℃~50℃的低温固化胶组成;所述低温固化胶层位于所述芯片和所述导线架之间,且使所述芯片与所述导线架电性连接。在一种可行的方案中,所述一种芯片与导线架的低温贴合结构,还包括:导向架的中心设有一个长条形的第一缺口;所述低温固化胶层设有第二缺口,所述第二缺口在所述芯片上的投影与所述第一缺口在所述芯片上的投影完全重叠,使所述芯片从所述第一缺口和所述第二缺口暴露在外;所述第二缺口均位于所述芯片的中心;所述导线架设有多根导线;所述芯片与导线架的低温贴合结构还包括:多根金线;各所述金线的一端与各所述导线分别连接,另一端位于所述第二缺口内且与所述芯片连接,使所述导线与所述芯片电性连接。在一种可行的方案中,所述一种芯片与导线架的低温贴合结构,还包括:以所述芯片的中心呈对称结构。在一种可行的方案中,所述一种芯片与导线架的低温贴合结构,还包括:所述低温固化胶层的厚度为25nm。在一种可行的方案中,所述一种芯片与导线架的低温贴合结构,还包括:LOC贴布;所述LOC贴布位于所述导线架和所述低温固化胶层之间,且使所述导线架与所述低温固化胶层电性连接;所述LOC贴布设有第三缺口,所述第三缺口在所述芯片上的投影与所述第一缺口、所述第二缺口在所述芯片上的投影完全重叠,使所述芯片从所述第一缺口、所述第二缺口和所述第三缺口暴露在外。在一种可行的方案中,所述一种芯片与导线架的低温贴合结构,还包括:所述LOC贴布的厚度为100nm。基于上述方案可知,本技术提供的芯片与导线架的低温贴合结构,通过在所述芯片与所述导线架中间喷涂低温固化胶层,使芯片与所述导线架的电性连接。具体来说,当芯片与导线架相互平行的时候,通过在芯片和导线架之间喷涂低温固化胶层实现电性连接,通过取消特定LOC贴布采用低温固化胶层的方式,实现芯片与导线架的电性连接,降低芯片贴装成本。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图是本技术的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术实施例一中的芯片与导线架的低温贴合结构示意图;图2为本技术实施例一中的导线架示意图;图3为本技术实施例一中的低温固化胶层示意图;图4为本技术实施例二中的芯片与导线架的低温贴合结构示意图;图5为本技术实施例二中的导线架示意图;图6为本技术实施例二中的低温固化胶层示意图;图7为本技术实施例三中的芯片与导线架的低温贴合结构示意图;图8为本技术实施例三中的导线架示意图;图9为本技术实施例三中的低温固化胶层示意图。具体实施方式为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。在本技术的描述中,需要理解的是,术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本技术和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本技术的限制。在本技术中,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,也可以是成一体;可以是机械连接,也可以是电连接,也可以是通讯连接;可以是直接连接,也可以通过中间媒介的间接连接,可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系,除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。下面以具体地实施例对本技术的技术方案进行详细说明。下面这几个具体的实施例可以相互结合,对于相同或相似的概念或过程可能在某些实施例不再赘述。图1为本技术实施一中的芯片与导线架的低温贴合结构示意图;图2为本技术实施例一种的导线架示意图;图3为本技术实施例一种的低温固化胶层示意图;如图1至图3所示,本技术实施例一中的芯片与导线架的低温贴合结构,用于芯片的安装生产。该种芯片与导线架的低温贴合结构包括:芯片11、导线架12和低温固化胶层13。其中,芯片11和导线架12互相平行;低温固化胶层13由固化温度为40℃~50℃的低温固化胶组成;低温固化胶层13位于芯片11和导线架12之间,且使芯片11与导线架12电性连接。值得说明的是,本实施例中的低温固化胶层13可以是环氧树脂胶。环氧树脂胶具有粘接材料广泛、固化后机械强度高、电气特性优异、耐老化以及固化温度低等特性,能够用与芯片的贴装。通过上述内容不难发现,在芯片11和导线架12中间喷涂低温固化胶层13,在40℃~50℃的工作温度范围内就可以实现芯片11和导线架12的电性连接,取消特定LOC贴布采用低温固化胶层13的方式,使芯片11与导线架12电性连接,以替代现有技术中价格高昂的特定型号的LOC贴布的贴合结构,从而降低芯片贴装成本。进一步的,在本实施例中的导向架12的中心设有一个长条形的第一缺口121。低温固化胶层13设有第二缺口131,两个缺口大小相等,第二缺口131与第一缺口121在芯片11上的水平投影完全重叠(水平投影就是在水平面上面的正投影),使芯片11从第一缺口121和第二缺口131暴露在外,第二缺口131均位于芯片11的中心。芯片与导线架的低温贴合结构还包括:多根金线14。金线14由铜构成,也可以是其他金属等具有良好电连接性能的材料;金线14的一端与导线122连接,另一端位于第二缺口131内且与芯片11连接,使导线122与芯片11电性连接。进一步的,如图1所示,在本实施例中,芯片与导线架的贴合机构还包括:导线架以芯片呈中心对称布置。进一步的,在本实施例中,芯片本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片与导线架的低温贴合结构,其特征在于,包括:芯片、导线架和低温固化胶层;所述芯片和所述导线架互相平行;所述低温固化胶层由固化温度为40℃~50℃的低温固化胶组成;所述低温固化胶层位于所述芯片和所述导线架之间,且使所述芯片与所述导线架电性连接。

【技术特征摘要】
1.一种芯片与导线架的低温贴合结构,其特征在于,包括:芯片、导线架和低温固化胶层;所述芯片和所述导线架互相平行;所述低温固化胶层由固化温度为40℃~50℃的低温固化胶组成;所述低温固化胶层位于所述芯片和所述导线架之间,且使所述芯片与所述导线架电性连接。2.根据权利要求1所述的芯片与导线架的低温贴合结构,其特征在于,所述导线架的中心设有一个长条形的第一缺口;所述低温固化胶层设有第二缺口,所述第二缺口在所述芯片上的投影与所述第一缺口在所述芯片上的投影完全重叠,使所述芯片从所述第一缺口和所述第二缺口暴露在外;所述第二缺口均位于所述芯片的中心;所述导线架设有多根导线;所述芯片与导线架的低温贴合结构还包括:多根金线;各所述金线的一端与各所述导线分别连接,另一端位于所述第二缺口内且与所述芯片...

【专利技术属性】
技术研发人员:赵欣根姚鹏黄飞
申请(专利权)人:紫光宏茂微电子上海有限公司
类型:新型
国别省市:上海,31

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