一种功率模块外壳制造技术

技术编号:21465936 阅读:72 留言:0更新日期:2019-06-26 11:55
本实用新型专利技术涉及功率模块技术领域,尤其是一种功率模块外壳,包括压紧区域、第一电接触区和PCB板固定连接区,所述压紧区域有两块,对称分布在壳体的两侧,所述第一电接触区位于壳体的上表面的中间位置,所述压紧区域与第一电接触区通过长条隔断槽隔开,所述PCB板固定连接区有四个,均匀分布在壳体的四个角落,同侧的两个PCB板固定连接区分别通过一弧形延伸与压紧区域连接,本实用新型专利技术可以解决现有技术中功率模块的封装复杂且成本高,封装后的功率模块长期可靠性差。

A Power Module Shell

The utility model relates to the technical field of power module, in particular to a power module shell, which comprises a compaction area, a first electric contact area and a PCB plate fixed connection area. The compaction area has two parts, which are symmetrically distributed on both sides of the shell. The first electric contact area is located in the middle of the upper surface of the shell, and the compaction area is separated from the first electric contact area by a long partition slot. The fixed connection area of the PCB board has four parts, which are evenly distributed in the four corners of the shell. The fixed connection area of the two PCB boards on the same side is connected by an arc extension and a compression area respectively. The utility model can solve the problems of complex and high cost encapsulation of the power module in the prior art and poor long-term reliability of the encapsulated power module.

【技术实现步骤摘要】
一种功率模块外壳
本技术涉及功率模块
,具体领域为一种功率模块外壳。
技术介绍
目前,功率模块在变频器,逆变焊接,感应加热,轨道交通,风能,太阳能发电等领域的应用越来越广泛,对功率模块的封装的可靠性要求越来越高,要求功率模块的封装设计能够克服严酷的自然环境和人为的应用环境带来的影响。功率半导体模块可以包括散热接触区(基板),用于与散热器的热传导连接装置,以及一个与功率半导体模块连接的按压元件(外壳),将基板压在散热元件(散热器)上。为了保证基板运行过程中的功率损耗可以顺利的以热传导的形式消散到散热器中,按压元件需要准确可靠的封装基板,现有技术中功率模块的封装是复杂的和成本高的,外壳位置或方向的安装错误可能会影响冷却效果,从而影响功率模块的长期可靠性,此外,功率半导体模块与外壳之间的连接涉及到尺寸公差,这些公差对所施加的压合力的大小有不可预见的影响。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种功率模块外壳,以解决现有技术中功率模块的封装复杂且成本高,封装后的功率模块长期可靠性差。为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种功率模块外壳,包括压紧区域、第一电接触区和PCB板固定连接区,所述压紧区域有两块,对称分布在壳体的两侧,所述第一电接触区位于壳体的上表面的中间位置,所述压紧区域与第一电接触区通过长条隔断槽隔开,所述PCB板固定连接区有四个,均匀分布在壳体的四个角落,同侧的两个PCB板固定连接区分别通过一弧形延伸与压紧区域连接。优选的,所述外壳的下表面设有一个容纳基板的容置槽,所述容置槽的深度与基板的厚度相匹配。优选的,所述第一电接触区与产品内部端子电接触。优选的,所述PCB板固定连接区与PCB板连接固定连接。优选的,所述压紧区域的中心设有连接孔,螺钉穿过连接孔将外壳与散热器固定连接。与现有技术相比,本技术的有益效果是:外壳上使用螺钉连接到散热器上,第一电接触区与压紧区域通过隔断槽分开,四个PCB板固定连接区域做弧形延伸,与压紧区域连接,可以将模块安装的压合力的支点分布在外壳上的四个角落,使压力分布更均匀,同时延伸安装应力的传导路径,降低螺钉安装的直接应力影响,具有缓冲效果。附图说明图1为本技术实施例一的结构示意图;图2为本技术实施例一的另一视角结构示意图;图3为本技术实施例一的另一视角结构示意图;图4为本技术实施例一的另一视角结构示意图;图5为本技术实施例二的结构示意图;图6为本技术实施例二的另一视角结构示意图;图7为本技术实施例二的另一视角结构示意图;图8为本技术实施例二的另一视角结构示意图。图中:1第一电接触区、2压紧区域、3PCB板固定连接区、4弧形延伸、5隔断槽。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。实施例一请参阅图1-4,本技术提供一种技术方案:一种功率模块外壳,包括压紧区域2、第一电接触区1和PCB板固定连接区3,压紧区域2有两块,对称分布在壳体长边的两侧,第一电接触区1位于壳体的上表面的中间位置,压紧区域2与第一电接触区1通过长条隔断槽5隔开,PCB板固定连接区3有四个,均匀分布在壳体的四个角落,同侧的两个PCB板固定连接区3分别通过一弧形延伸4与压紧区域2连接,通过该弧形延伸4可以将模块安装的压合力的支点分布在外壳上的四个角落,使压力分布更均匀,同时延伸安装应力的传导路径,降低螺钉安装的直接应力影响,具有缓冲效果,不容易损坏,另外安装功率模块的过程简单快捷,提高了安装效率。优选的,外壳的下表面设有一个容纳基板的容置槽,容置槽的深度与基板的厚度相匹配,这样可以确保将基板压紧在散热元件上,有利于基板的散热,提高基板的使用寿命。具体的,第一电接触区1与产品内部端子电接触。具体的,PCB板固定连接区3与PCB板连接固定连接。进一步的,压紧区域2的中心设有连接孔,螺钉穿过连接孔将外壳与散热器固定连接,使用螺钉连接,简单快捷。本申请中,第一电接触区1与压紧区域2通过隔断槽5分开,四个PCB板固定连接区3域做弧形延伸4,与压紧区域2连接,可以将模块安装的压合力的支点分布在外壳上的四个角落,使压力分布更均匀,同时延伸安装应力的传导路径,降低螺钉安装的直接应力影响,具有缓冲效果,简化了安装过程,提高了安装效率,同时提高了功率模块的使用寿命。实施例二请参阅图5-8,本技术提供一种技术方案:一种功率模块外壳,包括压紧区域2、第一电接触区1和PCB板固定连接区3,压紧区域2有两块,对称分布在壳体短边的两侧,第一电接触区1位于壳体的上表面的中间位置,压紧区域2与第一电接触区1通过长条隔断槽5隔开,PCB板固定连接区3有四个,均匀分布在壳体的四个角落,同侧的两个PCB板固定连接区3分别通过一弧形延伸4与压紧区域2连接,通过该弧形延伸4可以将模块安装的压合力的支点分布在外壳上的四个角落,使压力分布更均匀,同时延伸安装应力的传导路径,降低螺钉安装的直接应力影响,具有缓冲效果,不容易损坏,另外安装功率模块的过程简单快捷,提高了安装效率。本实施例与实施例一的区别在于,本实施例中的压紧区域2设置在壳体短边的两侧,其同样可以解决现有技术中功率模块的封装复杂,封装后的功率模块长期可靠性差的问题,简化了安装过程,提高了安装效率,同时提高了功率模块的使用寿命。尽管已经示出和描述了本技术的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种功率模块外壳,其特征在于:包括压紧区域(2)、第一电接触区(1)和PCB板固定连接区(3),所述压紧区域(2)有两块,对称分布在壳体的两侧,所述第一电接触区(1)位于壳体的上表面的中间位置,所述压紧区域(2)与第一电接触区(1)通过长条隔断槽(5)隔开,所述PCB板固定连接区(3)有四个,均匀分布在壳体的四个角落,同侧的两个PCB板固定连接区(3)分别通过一弧形延伸(4)与压紧区域(2)连接。

【技术特征摘要】
1.一种功率模块外壳,其特征在于:包括压紧区域(2)、第一电接触区(1)和PCB板固定连接区(3),所述压紧区域(2)有两块,对称分布在壳体的两侧,所述第一电接触区(1)位于壳体的上表面的中间位置,所述压紧区域(2)与第一电接触区(1)通过长条隔断槽(5)隔开,所述PCB板固定连接区(3)有四个,均匀分布在壳体的四个角落,同侧的两个PCB板固定连接区(3)分别通过一弧形延伸(4)与压紧区域(2)连接。2.根据权利要求1所述的一种...

【专利技术属性】
技术研发人员:张敏李磊周祥麻长胜王晓宝赵善麒
申请(专利权)人:江苏宏微科技股份有限公司
类型:新型
国别省市:江苏,32

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