一种切割固晶环制造技术

本实用新型专利技术涉及LED芯片领域，具体而言，涉及一种切割固晶环。一种切割固晶环，其与切割机相互配合以实现切割设置有LED芯片的整板，包括环形固定部、第一粘接部和第二粘接部。环形固定部被配置为与切割机可拆卸连接。第一粘接部固定设置于环形固定部的中空内环，中空内环的面积大于整板的面积。第二粘接部与第一粘接部粘接连接以固定整板。整板在切割时的位置相对固定性好，且固定方便稳定。

A Cutting Fixed Crystal Ring

The utility model relates to the field of LED chips, in particular to a cutting fixing ring. The utility model relates to a cutting fixing ring, which cooperates with a cutting machine to cut a board with an LED chip, including a ring fixing part, a first bonding part and a second bonding part. The annular fixing part is configured to be detachably connected with the cutting machine. The first bonding part is fixed in the hollow inner ring of the annular fixed part, and the area of the hollow inner ring is larger than that of the whole plate. The second bonding part is bonded with the first bonding part to fix the whole plate. The position of the whole plate during cutting is relatively fixed, and the fixing is convenient and stable.

【技术实现步骤摘要】
一种切割固晶环
本技术涉及LED芯片领域，具体而言，涉及一种切割固晶环。
技术介绍
LED芯片生产是先将很多LED芯片做在一张整板上，将整板附在一张塑料薄板上，然后对整板进行切割。传统操作中通过下部吸住整板，这样对板进行固定，但在切割时会整板发生移位，造成切割不整齐。
技术实现思路
本技术的目的包括提供一种切割固晶环，其能够通过第一粘接部扩大吸附面积，使得整板在切割时的位置相对固定性好，且固定方便稳定。本技术的实施例通过以下技术方案实现：一种切割固晶环，其与切割机相互配合以实现切割设置有LED芯片的整板，包括环形固定部、第一粘接部和第二粘接部。环形固定部被配置为与切割机可拆卸连接。第一粘接部固定设置于环形固定部的中空内环，中空内环的面积大于整板的面积。第二粘接部与第一粘接部粘接连接以固定整板。专利技术人发现，现有的对设置有LED芯片的整板切割时，是将整板附在一张塑料薄板上，再通过切割机对整板进行切割操作。通过在机器中进行真空吸附住整板，进行固定。但在切割时，整板会发生位移而导致切割整板的效果不整齐，影响产品的发光强度等质量。据此专利技术人专利技术了一种切割固晶环，包括环形固定部、第一粘接部和第二粘接部。能够通过第二粘接部与第一粘接部粘接连接达到固定整板的目的。在整板与第一粘接部的位置相对固定的情形下，由于第一粘接部固定设置于环形固定部的中空内环，中空内环的面积大于整板的面积，所以第一粘接部与整板的投影面积比单纯的整板的投影面积大很多。因此，切割固晶环能给整板带来更大的吸附受力面积，相当于整板在切割过程中受到更大的吸附力，从而能够使得整板在切割时的位置相对固定性好。而且环形固定部与所述切割机可拆卸连接，这样的固定整板的方式具有方便稳定的特点。综上，这样的切割固晶环使得整板在切割时的位置相对固定性好，且固定方便稳定。进一步地，第二粘接部与第一粘接部粘接连接以夹持整板；第一粘接部具有第一开口，整板的面积大于第一开口的面积。进一步地，第一开口的形状与整板的形状相同。进一步地，第一开口的中心与整板的中心重合。进一步地，第一粘接部具有第二开口；整板的面积小于第二开口的面积；整板固定设置于第二粘贴部，第一粘接部与第二粘接部粘接以固定整板。进一步地，整板容置于第二开口。进一步地，第一粘接部包括粘接膜。进一步地，粘接膜包括硅胶膜。进一步地，环形固定部具有外侧配合部，外侧配合部与切割机相互配合以实现环形固定部与切割机可拆卸连接。进一步地，环形固定部包括金属环，金属环被配置为与切割机可拆卸连接。本技术实施例的技术方案至少具有如下优点和有益效果：1、通过第一粘接部增大所受的吸附面积，进而增大吸附力；2、通过第一粘接部与第二粘接部粘接连接以固定整板，固定方便；3、通过环形固定部与所述切割机可拆卸连接，使得固定方便稳定。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。图1为本技术实施例提供切割固晶环的第一结构示意图；图2为本技术实施例提供切割固晶环的第一结构示意图；图3为图2的一个视角的示意图；图4为图3的装配示意图；图5为本技术实施例提供切割固晶环的第三结构示意图；图6为图5的一个视角的装配图。图标：10-切割固晶环，100-环形固定部，110-中空内环，120-外侧配合部，200-第一粘接部，210-第一开口，220-第二开口，300-第二粘接部，20-整板。具体实施方式为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本技术实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，以下对在附图中提供的本技术的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本技术的范围，而是仅仅表示本技术的选定实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。在本技术的描述中，需要说明的是，若出现术语“中心”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该技术产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。在本技术的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，若出现术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。实施例1图1为本技术实施例提供切割固晶环10的第一结构示意图，展示从第一粘贴部的一侧的切割固晶环10的结构示意图，具体为整板20的面积大于第一开口210的面积；图2为本技术实施例提供切割固晶环10的第二结构示意图，展示从第二粘贴部的一侧的切割固晶环10的结构示意图；图3为图2的一个视角的示意图，图4为图3的装配示意图，展示第二粘贴部、整板20和环形固定部100的连接关系的示意图。请参照图1至图4，一种切割固晶环10，其与切割机相互配合以实现切割设置有LED芯片的整板20，包括环形固定部100、第一粘接部200和第二粘接部300。环形固定部100被配置为与切割机可拆卸连接。第一粘接部200固定设置于环形固定部100的中空内环110，中空内环110的面积大于整板20的面积。第二粘接部300与第一粘接部200粘接连接以固定整板20。通过第二粘接部300与第一粘接部200粘接连接达到固定整板20的目的。在中空内环110的面积大于整板20的面积的情况下，第一粘接部200固定设置于环形固定部100的中空内环110，通过第一粘接部200与整板20的位置的相对固定，从而带来比单纯的整板20的面积更大的吸附面积，从而第一粘接部200与整板20会受到吸附力比单纯的整板20的吸附力要大得多。在切割过程中，对整板20造成移动所需要克服的力更大，这样就改善整板20在切割时的位置相对固定性，使得整板20在切割时的位置相对固定性好。且通过环形固定部100与切割机可拆卸连接，环形固定部100与第一粘接部200和整板20的位置的相对固定，使得固定方便稳定。进一步地，请参照图1至图3，第二粘接部300与第一粘接部200粘接连接以夹持整板20。第一粘接部200具有第一开口210，整板20的面积大于第一开口210的面积。第本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种切割固晶环，其与切割机相互配合以实现切割设置有LED芯片的整板，其特征在于：包括环形固定部、第一粘接部和第二粘接部；所述环形固定部被配置为与所述切割机可拆卸连接；所述第一粘接部固定设置于所述环形固定部的中空内环；所述中空内环的面积大于所述整板的面积；所述第二粘接部与所述第一粘接部粘接连接以固定所述整板。

【技术特征摘要】
1.一种切割固晶环，其与切割机相互配合以实现切割设置有LED芯片的整板，其特征在于：包括环形固定部、第一粘接部和第二粘接部；所述环形固定部被配置为与所述切割机可拆卸连接；所述第一粘接部固定设置于所述环形固定部的中空内环；所述中空内环的面积大于所述整板的面积；所述第二粘接部与所述第一粘接部粘接连接以固定所述整板。2.根据权利要求1所述的切割固晶环，其特征在于：所述第二粘接部与所述第一粘接部粘接连接以夹持所述整板；所述第一粘接部具有第一开口，所述整板的面积大于所述第一开口的面积。3.根据权利要求2所述的切割固晶环，其特征在于：所述第一开口的形状与所述整板的形状相同。4.根据权利要求3所述的切割固晶环，其特征在于：所述第一开口的中心与所述整板的中心重合。5.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：曾育艺，黄晓峰，何剑，黄开云，
申请(专利权)人：江苏途瑞光电有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32