一种结构紧凑的陶瓷电容器制造技术

本实用新型专利技术涉及陶瓷电容器领域，具体涉及一种结构紧凑的陶瓷电容器，包括陶瓷电容器本体和保护层，所述陶瓷电容器本体包括介质材料和电极，所述介质材料开有内电极插口，所述电极分为内电极和外电极，所述内电极分为左内电极和右内电极，所述左内电极和所述右内电极可插入所述内电极插口完全配合，所述外电极分为左外电极和右外电极，所述保护层包括端子和阻挡层，所述阻挡层位于所述端子和所述左外电极之间。本实用新型专利技术改变内电极的结构，设计内电极为一种小波浪形的规则曲面，增陶瓷电容器的容量，也可以在相同容量的情况下，使陶瓷电容器的结构更加紧凑。

A Compact Ceramic Capacitor

The utility model relates to the field of ceramic capacitors, in particular to a compact ceramic capacitor, which comprises a ceramic capacitor body and a protective layer. The ceramic capacitor body comprises a dielectric material and an electrode. The dielectric material is provided with an inner electrode socket. The electrode is divided into an inner electrode and an outer electrode. The inner electrode is divided into a left inner electrode and a right inner electrode. The right inner electrode can be inserted into the inner electrode socket in complete coordination. The outer electrode is divided into a left outer electrode and a right outer electrode. The protective layer includes a terminal and a barrier layer, the barrier layer is located between the terminal and the left outer electrode. The utility model changes the structure of the inner electrode, designs the inner electrode as a regular surface of wavelet wave shape, increases the capacity of the ceramic capacitor, and makes the structure of the ceramic capacitor more compact under the same capacity.

【技术实现步骤摘要】
一种结构紧凑的陶瓷电容器
本技术涉及陶瓷电容器领域，具体涉及一种结构紧凑的陶瓷电容器。
技术介绍
陶瓷电容器具有体积小、比容大、寿命长、可靠性高、适合表面安装等特点。随着片容产品可靠性和集成度的提高，陶瓷电容器使用的范围越来越广，广泛地应用于各种军民用电子整机和电子设备，如电脑、电话、程控交换机、精密的测试仪器、雷达通信等。为了提高机器的性能并往微型化、集成化发展，故越发需要体积更小，结构更加紧凑的陶瓷电容器。
技术实现思路
为解决上述存在的问题，本技术提供一种结构紧凑的陶瓷电容器，改变内电极的结构，设计内电极为一种小波浪形的规则曲面，增陶瓷电容器的容量，也可以在相同容量的情况下，使陶瓷电容器的结构更加紧凑。本技术的技术方案为：一种结构紧凑的陶瓷电容器，包括陶瓷电容器本体和保护层，所述陶瓷电容器本体包括介质材料和电极，所述介质材料开有内电极插口，所述电极分为内电极和外电极，所述内电极分为左内电极和右内电极，所述左内电极和所述右内电极可插入所述介质材料完全配合，所述左内电极与所述右内电极均为波浪形规则曲线，增大了陶瓷电容器容量，所述外电极分为左外电极和右外电极，所述保护层包括端子和阻挡层，所述阻挡层位于所述端子和所述左外电极之间。优选地，所述介质材料选用CaZrO3陶瓷材料，可使电容器结构更加紧凑。优选地，所述左外电极与所述左内电极为一体，所述右外电极与所述右内电极为一体。优选地，所述电极使用最常用的Cu材料，既方便获取又有较好性能。优选地，所述端子与所述阻挡层均含有左右两层且均对称。优选地，所述阻挡层材料为Ni，即镍镀层，起热阻挡作用，能避免焊接时所述端子的熔落。本技术的有益效果：本技术改变内电极的结构，设计内电极为一种小波浪形的规则曲面，增陶瓷电容器的容量，也可以在相同容量的情况下，使陶瓷电容器的结构更加紧凑。附图说明图1是本技术一种结构紧凑的陶瓷电容器的装配示意图。图2是本技术一种结构紧凑的陶瓷电容器的主剖面图。图3是本技术一种结构紧凑的陶瓷电容器的立体局部剖视图。图中：1-介质材料；2-内电极；21-左内电极；22-右内电极；3-内电极插口；4-外电极；41-左外电极；42-右外电极；5-阻挡层；6-端子。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例只用以解释本技术，并不用于限定本技术。如图1-图3所示，一种结构紧凑的陶瓷电容器，包括陶瓷电容器本体和保护层，所述陶瓷电容器本体包括介质材料1和电极，所述介质材料1开有内电极插口3，所述电极分为内电极2和外电极4，所述内电极2分为左内电极21和右内电极22，所述左内电极21和所述右内电极22可插入所述内电极插口3，并完全配合，所述左内电极21与所述右内电极22均为波浪形规则曲线，增大了陶瓷电容器容量，所述外电极4分为左外电极41和右外电极42，所述保护层包括端子6和阻挡层5，所述阻挡层5位于所述端子6和所述左外电极41之间。如图1-图3所示，所述介质材料1选用CaZrO3陶瓷材料，可使电容器结构更加紧凑，所述左外电极41与所述左内电极21为一体，所述右外电极42与所述右内电极22为一体，所述电极使用最常用的Cu材料，既方便获取又有较好性能，所述端子6与所述阻挡层5均含有左右两层且均对称，所述阻挡层5材料为Ni，即镍镀层，起热阻挡作用，能避免焊接时所述端子6的熔落。具体工作过程中，外电极4与内电极2是个整体，内电极2插入介质材料内，外电极4包裹在介质材料1外，左内电极21和右内电极22之间的介质材料1选用紧凑的CaZrO3陶瓷材料，端子6焊在外电极4的表面，但是为了焊接时过热导致端子6的熔落，阻挡层5镀在外电极4的表面，处于外电极4的表面和端子6之间，即镍镀层；所述陶瓷电容器内部包含多层交叉的金属电极，外部被陶瓷绝缘体方块包裹，小波浪形的内电极2之间形成的电容器容量大于平面型电极，故在相同容量的情况下，所述陶瓷电容器体积更小，结构更加紧凑。以上所述仅为本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换或改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种结构紧凑的陶瓷电容器，其特征在于：包括陶瓷电容器本体和保护层，所述陶瓷电容器本体包括介质材料和电极，所述介质材料开有内电极插口，所述电极分为内电极和外电极，所述内电极分为左内电极和右内电极，所述左内电极和所述右内电极可插入所述内电极插口完全配合，所述左内电极与所述右内电极均为波浪形规则曲线，增大了陶瓷电容器容量，所述外电极分为左外电极和右外电极，所述保护层包括端子和阻挡层，所述阻挡层位于所述端子和所述左外电极之间。

【技术特征摘要】
1.一种结构紧凑的陶瓷电容器，其特征在于：包括陶瓷电容器本体和保护层，所述陶瓷电容器本体包括介质材料和电极，所述介质材料开有内电极插口，所述电极分为内电极和外电极，所述内电极分为左内电极和右内电极，所述左内电极和所述右内电极可插入所述内电极插口完全配合，所述左内电极与所述右内电极均为波浪形规则曲线，增大了陶瓷电容器容量，所述外电极分为左外电极和右外电极，所述保护层包括端子和阻挡层，所述阻挡层位于所述端子和所述左外电极之间。2.根据权利要求1所述的一种结构紧凑的陶瓷电容器...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗广雄，
申请(专利权)人：深圳市浩田电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44