软性排线结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种软性排线结构，包含有导体层、第一低介电与阻抗调整粘着层、第一金属隔绝层、第二低介电与阻抗调整粘着层以及第二金属隔绝层。第一低介电与阻抗调整粘着层贴附于导体层的一侧，而第一金属隔绝层贴合于第一低介电与阻抗调整粘着层的表面，第二低介电与阻抗调整粘着层贴附于导体层的另一侧，而第二金属隔绝层贴合于第二低介电与阻抗调整粘着层的表面。借此，本实用新型专利技术的软性排线结构，可以根据需求调整线材阻抗，并降低电磁波干扰。

Soft Layout Structure

The utility model discloses a flexible wiring arrangement structure, which comprises a conductor layer, a first low dielectric and impedance adjusting adhesive layer, a first metal insulating layer, a second low dielectric and impedance adjusting adhesive layer and a second metal insulating layer. The first low dielectric and impedance adjusting adhesive layer is attached to one side of the conductor layer, while the first metal insulating layer is attached to the surface of the first low dielectric and impedance adjusting adhesive layer, the second low dielectric and impedance adjusting adhesive layer is attached to the other side of the conductor layer, and the second metal insulating layer is attached to the surface of the second low dielectric and impedance adjusting adhesive layer. In this way, the soft wire arrangement structure of the utility model can adjust the wire impedance according to the demand and reduce the electromagnetic interference.

【技术实现步骤摘要】
软性排线结构
本技术是有关于一种软性排线结构，特别是有关于一种高频软性排线结构。
技术介绍
随着各类电子产品的技术的持续进步与不断创新，新的电子产品相对地需要更多的频宽。因此，现今世界也越来越依赖于信息快速与可靠的传递。当半导体在技术上持续的突破，已经在PC总线架构、网路基础设施、数字无线通信得到广泛的应用。在个人电脑，特别是在服务器处理器的速度已经升级到GHz的范围内，同时存储器的传输量和内部总线速度也随之上升。高速的数据传输技术支援更为强大的电脑应用，如3D游戏和电脑辅助设计程序。先进的三维图像需要大量的数据在CPU、存储器、显示卡中进行传输。此外，由于现今电子产品的设计空间越来越小，许多电子产品的电路板设计，都会拆分为数块电路板，除了节省电路板设计成本外，在空间的运用上也可以更加灵活。然而，不同的电路板之间，就必须要通过线材来进行连接，以传递各种电子信号。而软性排线具有节省空间、组装便利的特点，近年来逐渐广受各种小体积的精密电子装置所普遍应用。然而，有些排线对于电磁波抗干扰能力十分薄弱，将影响电子装置的稳定性。
技术实现思路

技术实现思路
旨在提供本
技术实现思路
的简化摘要，以使阅读者对本
技术实现思路
具备基本的理解。此
技术实现思路
并非本
技术实现思路
的完整概述，且其用意并非在指出本技术实施例的重要/关键元件或界定本技术的范围。本技术的目的是在于提供一种软性排线结构，可以有效地降低电磁干扰(ElectromagneticInterference；EMI)，同时提升对外界杂讯的屏蔽能力。为达上述目的，本
技术实现思路
的一技术实施例是关于一种软性排线结构，包含有导体层、第一低介电与阻抗调整粘着层以及第一金属隔绝层。第一低介电与阻抗调整粘着层贴附于导体层的一侧，而第一金属隔绝层贴合于第一低介电与阻抗调整粘着层的表面。在一些实施例中，软性排线结构还包含有第二低介电与阻抗调整粘着层贴附于该导体层的另一侧，以及第二金属隔绝层贴合于第二低介电与阻抗调整粘着层的表面。在一些实施例中，导体层包含多个金属导线以及绝缘层包覆多个金属导线。在一些实施例中，第一低介电与阻抗调整粘着层以及第二低介电与阻抗调整粘着层的介电常数介于2至4之间。在一些实施例中，第一低介电与阻抗调整粘着层以及第二低介电与阻抗调整粘着层的厚度介于0.1毫米至3毫米之间。在一些实施例中，绝缘层为环氧树脂绝缘层、一聚酯绝缘层或聚亚酰胺绝缘层。在一些实施例中，第一低介电与阻抗调整粘着层直接粘贴导体层以及第一金属隔绝层。在一些实施例中，第二低介电与阻抗调整粘着层直接粘贴导体层以及第二金属隔绝层。在一些实施例中，第一低介电与阻抗调整粘着层与第二低介电与阻抗调整粘着层的厚度不同。在一些实施例中，第一低介电与阻抗调整粘着层与第二低介电与阻抗调整粘着层的厚度相同。综上所述，本技术的软性排线结构，不仅可以借由低介电与阻抗调整粘着层将金属隔绝层与导体层相互粘接，并同时利用低介电与阻抗调整粘着层调整线材阻抗，以及利用金属隔绝层降低电磁干扰，提升电磁干扰屏蔽的效果，且有效地进行外界杂讯的屏蔽，有效地增加高频信号传输的品质与速率，且节省线材生产的工艺步骤，进而达到多层次的高频信号传输的需求。附图说明为让本技术的上述和其他目的、特征、优点与实施例能更明显易懂，所附附图的说明如下：图1是依照本技术的一实施例所绘示的一种软性排线结构的示意图。具体实施方式下文是举实施例配合所附附图进行详细说明，但所提供的实施例并非用以限制本技术所涵盖的范围，而结构运作的描述非用以限制其执行的顺序，任何由元件重新组合的结构，所产生具有均等功效的装置，皆为本技术所涵盖的范围。另外，附图仅以说明为目的，并未依照原尺寸作图。为使便于理解，下述说明中相同元件或相似元件将以相同的符号标示来说明。另外，在全篇说明书与权利要求所使用的用词(terms)，除有特别注明外，通常具有每个用词使用在此领域中、在此技术的内容中与特殊内容中的平常意义。某些用以描述本技术的用词将于下或在此说明书的别处讨论，以提供本领域技术人员在有关本技术的描述上额外的引导。在实施方式与权利要求中，除非内文中对于冠词有所特别限定，否则一与该可泛指单一个或多个。而步骤中所使用的编号仅是用来标示步骤以便于说明，而非用来限制前后顺序及实施方式。其次，在本文中所使用的用词包含、包括、具有、含有等等，均为开放性的用语，即意指包含但不限于。参阅图1，其是根据本技术的一实施例所绘示的一种软性排线结构的示意图。如图中所示，软性排线结构100包含有导体层110、第一低介电与阻抗调整粘着层120、第一金属隔绝层140、第二低介电与阻抗调整粘着层130以及第二金属隔绝层150。第一低介电与阻抗调整粘着层120贴附于导体层110的一侧。第一金属隔绝层140则贴合于第一低介电与阻抗调整粘着层120之上，借由单一的第一低介电与阻抗调整粘着层120即可紧密地粘贴导体层110与第一金属隔绝层140。第二低介电与阻抗调整粘着层130则贴附于导体层110的另一侧。第二金属隔绝层150则贴合于第二低介电与阻抗调整粘着层130之上。借由单一的第二低介电与阻抗调整粘着层130即可紧密地粘贴导体层110与第二金属隔绝层150。在一些实施例中，如图中所示，第一低介电与阻抗调整粘着层120直接贴合于导体层110的表面与第一金属隔绝层140的表面。第二低介电与阻抗调整粘着层130直接贴合于导体层110的表面与第二金属隔绝层150的表面。其中，导体层110包含有多个金属导线112以及绝缘层114包覆金属导线112。在一些实施例中，第一低介电与阻抗调整粘着层120以及第二低介电与阻抗调整粘着层130的介电常数介于2至4之间。在一些实施例中，第一低介电与阻抗调整粘着层120以及第二低介电与阻抗调整粘着层130的厚度介于0.1毫米至1毫米之间。因此，借由控制第一低介电与阻抗调整粘着层120以及第二低介电与阻抗调整粘着层130的厚度以及介电常数，可以有效地调整软性排线结构100的线材阻抗，以提升信号传送的品质。特别是在进行高频信号传输时，例如是5吉赫(gigahertz；GHz)以上的信号传输时，借由调整线材阻抗，可提升信号完整度(signalintegrity；SI)，并改善信号反射等问题，进而有效地增加信号传输的品质。在一些实施例中，借由调整低介电与阻抗调整粘着层的厚度，可以进一步调整线材阻抗。因此，第一低介电与阻抗调整粘着层120与第二低介电与阻抗调整粘着层130的厚度可以不同，以调整所需的线材阻抗。在一些实施例中，第一低介电与阻抗调整粘着层120与第二低介电与阻抗调整粘着层130的厚度也可以相同，以调整所需的线材阻抗。在一些实施例中，绝缘层114的材料选自于环氧树脂、聚酯、聚亚酰胺及其衍生物所组成的群组所形成的绝缘层，例如是环氧树脂绝缘层、聚酯绝缘层或聚亚酰胺绝缘层等绝缘层。此外，借由第一金属隔绝层140以及第二金属隔绝层150，可以有效提升电磁干扰屏蔽的效果，还能将外界杂讯加以屏蔽，以提升信号传送的品质。综上所述，本技术的软性排线结构，不仅可以借由低介电与阻抗调整粘着层将金属隔绝层与导体层相互粘接，并同时利用低介电与阻抗调整粘着层调整本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种软性排线结构，其特征在于，包含：导体层；第一低介电与阻抗调整粘着层，贴附于所述导体层的一侧；以及第一金属隔绝层，贴合于所述第一低介电与阻抗调整粘着层的表面。

【技术特征摘要】
2018.11.21 TW 1072158241.一种软性排线结构，其特征在于，包含：导体层；第一低介电与阻抗调整粘着层，贴附于所述导体层的一侧；以及第一金属隔绝层，贴合于所述第一低介电与阻抗调整粘着层的表面。2.如权利要求1所述的软性排线结构，其特征在于，还包含：第二低介电与阻抗调整粘着层，贴附于所述导体层的另一侧；以及第二金属隔绝层，贴合于所述第二低介电与阻抗调整粘着层的表面。3.如权利要求2所述的软性排线结构，其特征在于，所述导体层包含多个金属导线以及绝缘层包覆所述多个金属导线。4.如权利要求3所述的软性排线结构，其特征在于，所述第一低介电与阻抗调整粘着层以及所述第二低介电与阻抗调整粘着层的介电常数介于2至4之间。5.如权利要求4所述的软性排线...

【专利技术属性】
技术研发人员：萧心端，郑智峰，
申请(专利权)人：贸联国际股份有限公司，
类型：新型
国别省市：中国台湾,71