一种上下表面用镀锡铜箔焊接的软铜排制造技术

本实用新型专利技术公开了一种上下表面用镀锡铜箔焊接的软铜排，包括铜箔和镀锡铜箔，所述铜箔两端的上下表面均焊接有所述镀锡铜箔。本实用新型专利技术以镀锡铜箔作为软铜排的安装接触面，可减少由铜箔制成的软铜排后期需电镀的步骤，避免了软铜排因电镀造成的氧化腐蚀、发黑和发霉等现象，制成的软铜排外观银白光亮，色泽均匀，不易变色。

A Soft Copper Bar Welded with Tin-plated Copper Foil for Upper and Lower Surfaces

The utility model discloses a soft copper bar welded with tin-plated copper foil on the upper and lower surfaces, including copper foil and tin-plated copper foil. The upper and lower surfaces of both ends of the copper foil are welded with the tin-plated copper foil. The utility model uses tin-plated copper foil as the installation contact surface of the soft copper bars, which can reduce the steps of electroplating for the later period of the soft copper bars made of copper foil and avoid the phenomena of oxidation corrosion, blackening and mildew caused by electroplating of the soft copper bars. The soft copper bars made by the utility model have silver-white appearance, uniform color and are not easy to change color.

【技术实现步骤摘要】
一种上下表面用镀锡铜箔焊接的软铜排
本技术涉及铜排领域，尤其涉及一种上下表面用镀锡铜箔焊接的软铜排及端镀工艺。
技术介绍
软铜排是一种大电流导电产品，适用于高低压电器、开关触头、配电设备、母线槽等电器工程，也广泛用于金属冶炼、电化电镀、化工烧碱等超大电流电解冶炼工程，也可以运用于真空电器、矿用防爆开关、汽车、机车等相关产品。软铜排是由一片一片铜箔层叠后两端进行压焊而成，可以摆动旋转和弯折，在装配的角度上面是不受任何限制的；由于软铜排的形状各异，并且铜易氧化腐蚀，且为了降低对铜导电率的影响，大多软铜排需要通过电镀的工艺来保护铜排表面以及改善铜排的安装接触面(即软铜排两端的压焊区)；因软铜排是由一片一片铜箔层叠通过两端压焊而成的，故而在电镀工艺过程中，在两端压焊区与中间非压焊区域交界处浸入的电镀药水无法清洗干净，这些药水会加速铜的氧化腐蚀，容易出现发黑、发霉等不良的外观现象，且电镀工艺会造成环境污染和损耗不良率高，生产成本也会比较高。
技术实现思路
本技术针对现有软铜排在电镀后容易造成非压焊区被氧化腐蚀从而带来外观不良的问题，提供一种上下表面用镀锡铜箔焊接的软铜排，可减少后期电镀的步骤，避免了软铜排因电镀造成的氧化腐蚀、发黑和发霉等现象，且有效降低了生产成本。为了解决上述技术问题，本技术提供了一种上下表面用镀锡铜箔焊接的软铜排，包括铜箔和镀锡铜箔，所述铜箔两端的上下表面均焊接有所述镀锡铜箔。优选地，所述镀锡铜箔通过高分子扩散焊的方式与所述铜箔焊接在一起。优选地，所述镀锡铜箔的宽度与铜箔的宽度相同。优选地，还包括套设于所述铜箔外的绝缘套管，所述绝缘套管位于两端的所述镀锡铜箔之间。优选地，所述镀锡铜箔和铜箔焊接的位置处设有通孔。还提供了另一种上下表面用镀锡铜箔焊接的软铜排，包括尺寸相同的铜箔和镀锡铜箔，所述铜箔上下表面均设有所述镀锡铜箔，且所述镀锡铜箔的两端均与所述铜箔焊接在一起。优选地，所述镀锡铜箔的两端通过高分子扩散焊的方式与所述铜箔焊接在一起。优选地，还包括套设于所述镀锡铜箔外的绝缘套管，所述绝缘套管位于两端的焊接区域之间。优选地，所述镀锡铜箔和铜箔焊接的位置处设有通孔。本技术具有以下有益效果：本技术通过在铜箔两端的上下表面均焊接镀锡铜箔，以镀锡铜箔作为软铜排的安装接触面，可减少由铜箔制成的软铜排后期需电镀的步骤，避免了软铜排因电镀造成的氧化腐蚀、发黑和发霉等现象，制成的软铜排外观银白光亮，色泽均匀，不易变色；且采用镀锡铜箔可有效降低接触电阻和能量损耗，还具有良好的可焊性和导电性。附图说明此处所说明的附图用来提供对本技术的进一步理解，构成本申请的一部分，并不构成对本技术的不当限定，在附图中：图1为实施例1中软铜排的示意图；图2为实施例1中软铜排的俯视图；图3为实施例2中软铜排的示意图；图4为实施例3中软铜排的示意图；图5为实施例3中软铜排的俯视图；图6为实施例4中软铜排的示意图。具体实施方式为了更充分的理解本技术的
技术实现思路
，下面将结合附图以及具体实施例对本技术作进一步介绍和说明。实施例1如图1和图2所示，本实施例所示的一种上下表面用镀锡铜箔焊接的软铜排，包括铜箔1和镀锡铜箔2，铜箔1两端的上下表面均焊接有镀锡铜箔2；焊接的镀锡铜箔作为软铜排的安装接触面。具体的，镀锡铜箔2通过高分子扩散焊的方式与铜箔1焊接在一起。具体的，镀锡铜箔2的宽度与铜箔1的宽度相同，使镀锡铜箔焊接后完全盖合铜箔，保障外观的完整性和美观性。具体的，镀锡铜箔2和铜箔1焊接的位置处设有通孔3，用于软铜排与其它导电部件安装时使用。上述实施例1所述软铜排的具体制作步骤如下：S1、将多片尺寸相同的铜箔叠合在一起；S2、在叠好的铜箔两端的最外侧表面上均叠合一片镀锡铜箔；S3、而后通过高分子扩散焊的方式将镀锡铜箔和铜箔焊接在一起，两端镀锡铜箔之间间的区域不进行焊接，使制好的软铜排可进行摆动旋转和弯折。镀锡铜箔即为在铜箔的外表面电镀有锡层的铜箔。实施例2如图3所示，本实施例在实施例1的基础上，该软铜排还包括套设于铜箔外的绝缘套管4，绝缘套管4位于铜箔两端的镀锡铜箔2之间，用于保护露出来的铜箔，并起到绝缘的作用。实施例3如图4和图5所示，本实施例所示的一种上下表面用镀锡铜箔焊接的软铜排，包括尺寸相同的铜箔1和镀锡铜箔2，铜箔1上下表面均设有镀锡铜箔2，且镀锡铜箔2的两端均与铜箔1焊接在一起。具体的，镀锡铜箔2的两端通过高分子扩散焊的方式与铜箔1焊接在一起。具体的，镀锡铜箔2和铜箔1焊接的位置处设有通孔3，用于软铜排与其它导电部件安装时使用。上述实施例3所述软铜排的具体制作步骤如下：S1、将多片尺寸相同的铜箔叠合在一起；S2、在叠好的铜箔的最外侧表面上均叠合一片镀锡铜箔；S3、而后通过高分子扩散焊的方式将镀锡铜箔两端和铜箔两端焊接在一起，中间区域不进行焊接，使制好的软铜排可进行摆动旋转和弯折。实施例4如图6所示，本实施例在实施例3的基础上，该软铜排还包括套设于镀锡铜箔2外的绝缘套管4，绝缘套管4位于两端的焊接区域之间，即位于非焊接区域，起到绝缘的作用。上述实施例2和4中的绝缘套管可以是热缩套管，可更好的与铜箔紧密接触；热缩套管是一种热收缩包装材料，遇热即收缩；具体的，热缩套管为pvc热缩套管或pet热缩套管，也还可以是其它不同材质的热缩套管，如辐照交联pe热缩套管、10KV高压母排保护热缩套管、35KV高压母排保护热缩套管、含胶双壁热缩套管、仿木纹热缩套管等。以上对本技术实施例所提供的技术方案进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本技术实施例的原理以及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只适用于帮助理解本技术实施例的原理；同时，对于本领域的一般、技术人员，依据本技术实施例，在具体实施方式以及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本技术的限制。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种上下表面用镀锡铜箔焊接的软铜排，其特征在于，包括铜箔、镀锡铜箔以及套设于所述铜箔外的绝缘套管，所述铜箔两端的上下表面均焊接有所述镀锡铜箔，所述绝缘套管位于两端的所述镀锡铜箔之间。

【技术特征摘要】
1.一种上下表面用镀锡铜箔焊接的软铜排，其特征在于，包括铜箔、镀锡铜箔以及套设于所述铜箔外的绝缘套管，所述铜箔两端的上下表面均焊接有所述镀锡铜箔，所述绝缘套管位于两端的所述镀锡铜箔之间。2.根据权利要求1所述的上下表面用镀锡铜箔焊接的软铜排，其特征在于，所述镀锡铜箔通过高分子扩散焊的方式与所述铜箔焊接在一起。3.根据权利要求1或2所述的上下表面用镀锡铜箔焊接的软铜排，其特征在于，所述镀锡铜箔的宽度与铜箔的宽度相同。4.根据权利要求3所述的上下表面用镀锡铜箔焊接的软铜排，其特征在于，所述镀锡铜箔和铜箔焊接的位置处设有通孔。5.一种上...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡萍，刘泽标，林国军，
申请(专利权)人：深圳巴斯巴科技发展有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44