The utility model relates to a backlight structure for improving the light spot of the lamp mouth, which comprises a light guide plate, a flexible circuit board and an adhesive layer for adhering the flexible circuit board to the light guide plate. The refractive index of the adhesive layer is less than that of the light guide plate. By setting a low refractive index bonding layer between the light guide plate and the flexible circuit board, the utility model can avoid the refraction of light on the lower surface of the light guide plate while bonding the flexible circuit board and the light guide plate, thereby preventing the light from escaping from the upper surface of the light guide plate due to the change of light path, avoiding the light spot at the lamp mouth and ensuring the display effect of the screen. Because of the total reflection of light on the lower surface of the light guide plate, the incident angle between the light and the surface of the light guide plate is large enough. Therefore, the distance from the LED light source to the viewing area can be further reduced and a higher proportion of the screen can be achieved.
【技术实现步骤摘要】
一种改善灯口光斑的背光结构
本技术涉及背光
,具体而言,涉及一种改善灯口光斑的背光结构。
技术介绍
光线由光密介质(折射率高)进入光疏介质(折射率低)时,如果入射角大于临界角,发生全反射现象,如果入射角小于临界角时,发生折射现象。在手机背光结构的现有技术中,导光板与柔性电路板之间用粘合剂粘合,由于粘合剂的折射率较大,光线经过导光板与粘合剂的临界面时,部分入射角小的光线会折射入粘合剂,然后发生散射,光线角度发生改变,导致部分光线会从导光板上表面逃出。由于目前手机向着高屏占比方向发展,视区到LED光源的距离越来越小,导致光线与导光板上表面的入射角减小,光线更容易从导光板上表面逃出,而逃出的光线容易进入视区,形成灯口光斑,影响屏幕的显示效果。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种改善灯口光斑的背光结构,可避免光线因折射逃出导光板,从而改善灯口光斑。一种改善灯口光斑的背光结构,包括导光板、柔性电路板、以及用于将柔性电路板粘接在导光板上的粘合层,所述粘合层折射率小于导光板折射率。进一步的,所述粘合层包括基材层,所述基材层的下表面设有下胶水层,所述下胶水层与柔性电路板粘接;所述基材层的上表面设有上胶水层,所述上胶水层与导光板粘接,所述上胶水层的折射率小于所述导光板的折射率。进一步的,所述导光板的折射率为1.5-1.6。进一步的,所述上胶水层的折射率为1.35-1.42。进一步的,所述粘合层折射率为1.35-1.42。与现有技术相比,本技术的有益效果是:通过在导光板与柔性电路板之间设置低折射率的粘合层,在粘合柔性电路板与导光板的同时,可避免光线在导光板的下表面发生折 ...
【技术保护点】
1.一种改善灯口光斑的背光结构,包括导光板、柔性电路板、以及用于将柔性电路板粘接在导光板上的粘合层,其特征在于,所述粘合层折射率小于导光板折射率。
【技术特征摘要】
1.一种改善灯口光斑的背光结构,包括导光板、柔性电路板、以及用于将柔性电路板粘接在导光板上的粘合层,其特征在于,所述粘合层折射率小于导光板折射率。2.根据权利要求1所述的改善灯口光斑的背光结构,其特征在于,所述粘合层包括基材层,所述基材层的下表面设有下胶水层,所述下胶水层与柔性电路板粘接;所述基材层的上表面设有上胶水层,所述上胶水层与导光板粘接...
【专利技术属性】
技术研发人员:张春,段志儒,
申请(专利权)人:惠州市宝明精工有限公司,
类型:新型
国别省市:广东,44
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